4G移動(dòng)通信關(guān)鍵技術(shù)及特征是什么?
2021-05-26 06:37:46
5G關(guān)鍵技術(shù)從Massive MIMO開始
2021-05-21 06:03:25
5G在核心網(wǎng)部分不會(huì)有太大的變動(dòng),5G的關(guān)鍵技術(shù)集中在無(wú)線部分。雖然5G最終將采用何種技術(shù),目前還沒(méi)有定論。不過(guò),綜合各大高端論壇討論的焦點(diǎn),我今天收集了8大關(guān)鍵技術(shù)。當(dāng)然,應(yīng)該遠(yuǎn)不止這些。
2019-07-10 06:10:51
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對(duì)外提供6英寸半導(dǎo)體工藝代工服務(wù)和工藝加工服務(wù),包括:產(chǎn)品代工、短流程加工、單項(xiàng)工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
,這一成果標(biāo)志著該校在超寬禁帶半導(dǎo)體研究上取得重要進(jìn)展。(圖片來(lái)源:西安郵電大學(xué)官網(wǎng))近年來(lái),我國(guó)在氧化鎵的制備上連續(xù)取得突破性進(jìn)展,從去年的2英寸到6英寸,再到最新的8英寸,氧化鎵制備技術(shù)越來(lái)越
2023-03-15 11:09:59
半導(dǎo)體有限公司的第一大股東,是行業(yè)龍頭天科合達(dá)。11月中旬,天科合達(dá)舉辦了“8英寸導(dǎo)電型SiC襯底”新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),預(yù)計(jì)項(xiàng)目明年量產(chǎn)。這一量產(chǎn)時(shí)間,緊跟全球步伐。SiC大規(guī)模上車,三原因成加速上車“推手
2022-12-27 15:05:47
隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展, 功率放大器已成為無(wú)線通信系統(tǒng)中一個(gè)不可或缺的部分, 特別是寬帶大功率產(chǎn)生技術(shù)已成為現(xiàn)代通信對(duì)抗的關(guān)鍵技術(shù)。作為第三代半導(dǎo)體材料碳化硅( SiC) , 具有寬禁帶、高熱導(dǎo)率、高
2019-08-12 06:59:10
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術(shù)支撐者,半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠(yuǎn)”,而現(xiàn)在,隨著家電應(yīng)用市場(chǎng)和功能的擴(kuò)展,消費(fèi)者對(duì)家電產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)的要求越來(lái)越高,半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)身成為了家電變頻技術(shù)的競(jìng)技者
2019-06-21 07:45:46
)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58
)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長(zhǎng)期
2019-08-20 08:01:20
半導(dǎo)體景氣關(guān)鍵指標(biāo)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(B/B值),8月雖站上五個(gè)月來(lái)新高達(dá)1.06,但國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)警未來(lái)幾個(gè)月將下滑,國(guó)際一線半導(dǎo)體設(shè)備大廠營(yíng)運(yùn)首當(dāng)其沖?!
2015-11-27 17:53:59
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展,從使用到創(chuàng)新,擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初,就曾出現(xiàn)過(guò)點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年,氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用,是半導(dǎo)體材料開始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成,成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
功率半導(dǎo)體的熱管理對(duì)于元件運(yùn)行的可靠性和使用壽命至關(guān)重要。本設(shè)計(jì)實(shí)例介紹的愛(ài)普科斯(EPCOS)負(fù)溫度系數(shù)(NTC)和正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻系列,可以幫助客戶可靠地監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體元件的溫度。
2020-08-19 06:50:50
友恩半導(dǎo)體開關(guān)電源芯片基于高低壓集成技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行技術(shù)升級(jí),未來(lái)三年將持續(xù)開發(fā)高功率、低功耗、高集成度等產(chǎn)品,公司在研項(xiàng)目正穩(wěn)步推進(jìn):公司處于驗(yàn)證完成逐步批量生產(chǎn)階段的在研項(xiàng)目技術(shù)水平較高;例如
2020-10-30 09:39:44
ASON光網(wǎng)絡(luò)由哪幾部分組成?ASON網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)有哪些?ASON的亮點(diǎn)是什么?
2021-05-28 06:48:08
物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的網(wǎng)絡(luò)特性是什么?CatNB和CatM有什么區(qū)別?CatM的關(guān)鍵技術(shù)有哪些?
2021-06-30 08:02:29
半導(dǎo)體的關(guān)鍵特性是能帶隙,能帶動(dòng)電子進(jìn)入導(dǎo)通狀態(tài)所需的能量。寬帶隙(WBG)可以實(shí)現(xiàn)更高功率,更高開關(guān)速度的晶體管,WBG器件包括氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC),以及其他半導(dǎo)體。 GaN和SiC
2022-08-12 09:42:07
本文介紹了MIMO-OFDM技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù),如信道估計(jì)、同步、分集技術(shù)和空時(shí)編碼等。
2021-05-27 06:05:59
McWiLL系統(tǒng)概述McWiLL系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)McWiLL系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)McWiLL系統(tǒng)的應(yīng)用
2020-11-24 06:57:16
什么是POE供電?POE供電的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和拓展應(yīng)用POE以太網(wǎng)供電的關(guān)鍵技術(shù)
2020-12-24 07:00:59
使用以太網(wǎng)線供電的優(yōu)勢(shì)是什么?PoE設(shè)備是怎么供電的?POE的關(guān)鍵技術(shù)有哪些?
2021-06-10 09:26:50
實(shí)現(xiàn)了具有硅半導(dǎo)體無(wú)法得到的突破性特性的碳化硅半導(dǎo)體(SiC半導(dǎo)體)的量產(chǎn)。另外,在傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體功率元器件領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)了從分立式半導(dǎo)體到IC全覆蓋的融合了ROHM綜合實(shí)力的復(fù)合型產(chǎn)品群。下面介紹這些產(chǎn)品中的一部分。
2019-07-08 08:06:01
的復(fù)雜性,而大多數(shù)半導(dǎo)體制造過(guò)程包含許多非線性且復(fù)雜的化學(xué)與物理反應(yīng),難以建立其制造模型,加上檢測(cè)技術(shù)的缺乏,造成無(wú)法及時(shí)得知工藝過(guò)程狀態(tài)而難以對(duì)其進(jìn)行有效監(jiān)控。因此,當(dāng)半導(dǎo)體制造進(jìn)入8英寸、12英寸
2018-08-29 10:28:14
2016到2023年中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)入高速發(fā)展期,2019年首次突破萬(wàn)億元,2021與2022年平均復(fù)合增長(zhǎng)率約為8%,預(yù)計(jì)2023年達(dá)到1,5009億元,將迎來(lái)全新發(fā)展良機(jī)。 半導(dǎo)體產(chǎn)量方面,根據(jù)
2023-03-17 11:08:33
`2016年我國(guó)半導(dǎo)體制造線4英寸以上共有148條,其中139條量產(chǎn),9條中試線;其中12英寸有11條;8英寸有22條,包括2條中試線6英寸有49條,包括7條中試線5英寸有21條4英寸有44條表格中未包括5寸及以下的情況。`
2016-12-22 15:59:06
2016到2023年中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)入高速發(fā)展期,2019年首次突破萬(wàn)億元,2021與2022年平均復(fù)合增長(zhǎng)率約為8%,預(yù)計(jì)2023年達(dá)到1,5009億元,將迎來(lái)全新發(fā)展良機(jī)。 半導(dǎo)體產(chǎn)量方面,根據(jù)
2023-03-17 11:13:35
二三層橋接為何是LTE承載的關(guān)鍵技術(shù)?
2021-05-24 07:17:37
5G技術(shù)方興未艾,各種候選技術(shù)獲得業(yè)界的廣泛關(guān)注。本文結(jié)合高頻技術(shù)在5G中的應(yīng)用場(chǎng)景和關(guān)鍵技術(shù),介紹了愛(ài)立信開發(fā)的5G高頻無(wú)線空口測(cè)試床,分享了在中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第一階段的測(cè)試結(jié)果,分析并總結(jié)了5G高頻技術(shù)的出色表現(xiàn)。
2019-08-16 07:27:48
半導(dǎo)體晶圓(晶片)的直徑為4到10
英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過(guò)程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正(P)型
半導(dǎo)體或負(fù)(N)型
半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的
半導(dǎo)體晶片,因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
什么是HarmonyOS?鴻蒙OS架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)是什么?
2021-09-23 09:02:48
元件來(lái)適應(yīng)略微增加的開關(guān)頻率,但由于無(wú)功能量循環(huán)而增加傳導(dǎo)損耗[2]。因此,開關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設(shè)計(jì)演進(jìn)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力?! 』?SiC 和 GaN 的功率半導(dǎo)體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
什么是堆疊式共源共柵?低阻抗功率半導(dǎo)體開關(guān)有哪些關(guān)鍵特性?低阻抗功率半導(dǎo)體開關(guān)有哪些應(yīng)用優(yōu)勢(shì)?
2021-06-26 06:14:32
從娛樂(lè)產(chǎn)品、通信設(shè)備、交通系統(tǒng),到節(jié)能應(yīng)用和醫(yī)療保健設(shè)備,在這些徹底改變我們的日常生活方式的全新應(yīng)用領(lǐng)域中,半導(dǎo)體技術(shù)日益普及,并發(fā)揮著關(guān)鍵作用,這意味著半導(dǎo)體行業(yè)的成功較其它行業(yè)更依賴于半導(dǎo)體企業(yè)
2011-03-22 17:43:00
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問(wèn)了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`請(qǐng)問(wèn)印制電路板制造的關(guān)鍵技術(shù)有哪些?`
2020-01-13 16:30:35
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的總體技術(shù)水平大致如下:0.5μm生產(chǎn)線主要設(shè)備的原型樣機(jī)已提供給用戶;一批 8英寸設(shè)備正在研制中,有的已通過(guò)驗(yàn)收;幾臺(tái)100nm水平的關(guān)鍵設(shè)備已取得不同程度的進(jìn)展,有的已完成β樣機(jī)的研制
2008-08-16 23:05:04
多核DSP關(guān)鍵技術(shù)有哪些?多核DSP的應(yīng)用有哪些?主流多核DSP介紹
2021-04-21 06:10:10
因特網(wǎng)接入業(yè)務(wù)的興起使人們對(duì)無(wú)線通信技術(shù)提出了更高的要求。體積小、重量輕、低功耗和低成本是無(wú)線通信終端發(fā)展的方向,射頻集成電路技術(shù)(RFIC)在其中扮演著關(guān)鍵角色。RFIC的出現(xiàn)和發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體器件、射頻電路分析方法,乃至接收機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)都提出了新的要求。
2019-07-05 06:53:04
的關(guān)鍵所在,還需在研發(fā)人才培養(yǎng)、積累技術(shù)加大投入,突破關(guān)鍵技術(shù)完善專利布局,提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,推動(dòng)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。2015年我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值達(dá)4245億元人民幣,相比2014年增長(zhǎng)21
2016-03-03 16:44:05
`由電氣觀察主辦的“寬禁帶半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會(huì)”將于7月16日在浙江大學(xué)玉泉校區(qū)舉辦。寬禁帶半導(dǎo)體電力電子技術(shù)的應(yīng)用、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件的封裝、寬禁帶電力電子技術(shù)
2017-07-11 14:06:55
數(shù)字家庭網(wǎng)絡(luò)提供的業(yè)務(wù)類別以及需求有哪些?數(shù)字家庭網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)是什么?
2021-05-26 06:20:16
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無(wú)處不在、IP無(wú)處不在和無(wú)縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下,國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)中認(rèn)為,隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
無(wú)人駕駛分級(jí)無(wú)人駕駛汽車關(guān)鍵技術(shù)
2021-01-21 07:13:47
無(wú)人駕駛汽車開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)主要有兩個(gè)方面:車輛定位和車輛控制技術(shù)。這兩方面相輔相成共同構(gòu)成無(wú)人駕駛汽車的基礎(chǔ)。
2020-03-18 09:02:01
隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展,越來(lái)越多的行業(yè)開始使用人工智能技術(shù),這也使得智能虛擬代理技術(shù)得到了廣泛的應(yīng)用。為了能夠深入了解智能虛擬代理技術(shù),需要明白VPP關(guān)鍵技術(shù)有哪些。深入了解VPP關(guān)鍵技術(shù)有
2021-08-31 07:28:16
智能通信終端有哪些關(guān)鍵技術(shù)?
2021-05-26 07:04:20
。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移遵循一條價(jià)值規(guī)律,向賺錢越多的地方轉(zhuǎn)移。全球存儲(chǔ)器會(huì)走超級(jí)大廠特大晶圓道路,一定會(huì)優(yōu)先采用最先進(jìn)的工藝技術(shù)。如全球存儲(chǔ)器中,由于12英寸的性價(jià)比已經(jīng)超過(guò)8英寸,因此全球43個(gè)8
2008-09-23 15:43:09
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26
汽車總線及其關(guān)鍵技術(shù)的研究
2012-07-10 11:33:28
一、化合物半導(dǎo)體應(yīng)用前景廣闊,市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 化合物半導(dǎo)體是由兩種及以上元素構(gòu)成的半導(dǎo)體材料,目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等,作為第二代和第三代半導(dǎo)體的主要代表,因其在高功率
2019-06-13 04:20:24
深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司,技術(shù)骨干來(lái)自清華大學(xué)和韓國(guó)延世大學(xué),掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件國(guó)際領(lǐng)先的工藝,和第五代超快恢復(fù)功率二極管技術(shù)。薩科微slkor(www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)————傳感器技術(shù)
2020-06-16 17:25:07
在半導(dǎo)體技術(shù)中,與數(shù)字技術(shù)隨著摩爾定律延續(xù)神奇般快速更新迭代不同,模擬技術(shù)的進(jìn)步顯得緩慢,其中電源半導(dǎo)體技術(shù)尤其波瀾不驚,在十年前開關(guān)電源就已經(jīng)達(dá)到90+%的效率下,似乎關(guān)鍵指標(biāo)難以有大的突破,永遠(yuǎn)離不開的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪聲,少有見到一些突破性的新技術(shù)面市。
2019-07-16 06:06:05
,該所從美國(guó)西屋公司引進(jìn)一條3英寸大功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線,通過(guò)消化和吸收,先后成功研制出5英寸系列普通晶閘管和整流管及世界上第一只6英寸晶閘管。點(diǎn)評(píng):它的誕生到應(yīng)用,已徹底打破國(guó)外高端IGBT技術(shù)壟斷,實(shí)現(xiàn)
2015-01-13 15:48:21
本文從直升機(jī)衛(wèi)星通信系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)入手,結(jié)合工程應(yīng)用把問(wèn)題一一展開。通過(guò)對(duì)系統(tǒng)全面的了解,對(duì)關(guān)鍵技術(shù)的確認(rèn),從而實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)的準(zhǔn)確測(cè)試。
2021-05-21 06:48:52
化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的化合物半導(dǎo)體材料和以石墨烯為代表的碳基材料。了解每種新型材料及其應(yīng)用在技術(shù)成熟度曲線的位置,對(duì)我們研發(fā)、投資切入有著極其重要的意義。作為
2017-02-22 14:59:09
蘇州華林科納半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司成立于2008年3月,投資4500萬(wàn)元。主要從事半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、FPD領(lǐng)域濕制程設(shè)備的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售;同時(shí)代理半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、FPD領(lǐng)域其它國(guó)外設(shè)備,負(fù)責(zé)
2015-04-02 17:26:21
深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司,技術(shù)骨干來(lái)自清華大學(xué)和韓國(guó)延世大學(xué),掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件國(guó)際領(lǐng)先的工藝,和第五代超快恢復(fù)功率二極管技術(shù)。薩科微slkor(www.slkormicro.com
2022-05-31 14:00:20
由于視覺(jué)導(dǎo)航技術(shù)的應(yīng)用越來(lái)越普及 ,因此 ,有必要對(duì)視覺(jué)導(dǎo)航中的關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用進(jìn)行研究。文章對(duì)其中的圖像處理技術(shù)和定位與跟蹤技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)研究 ,并與此相對(duì)應(yīng) ,介紹的相關(guān)的應(yīng)用。
2023-09-25 08:09:38
`泰科天潤(rùn)招聘貼~研發(fā)工程師崗位職責(zé):1.半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì);2.半導(dǎo)體工藝開發(fā);3.研究SiC功率器件方面的最新進(jìn)展,包括研究文獻(xiàn)、新設(shè)計(jì)、新技術(shù)、新產(chǎn)品等;4.協(xié)助小組項(xiàng)目開發(fā)。任職要求:1.本科
2018-03-12 16:24:28
LTE有哪些關(guān)鍵技術(shù)?
2021-05-21 06:14:07
本文從超寬帶認(rèn)知無(wú)線電適配信號(hào)的產(chǎn)生、功率傳輸控制和分布式節(jié)點(diǎn)間的合作三個(gè)方面,對(duì)當(dāng)前該技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹和分析。
2021-05-26 06:51:23
車載移動(dòng)異構(gòu)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)是什么?
2021-06-07 06:29:57
軟件無(wú)線電是最近幾年提出的一種實(shí)現(xiàn)無(wú)線電通信的體系結(jié)構(gòu) ,是繼模擬到數(shù)字、固定到移動(dòng)之后 ,無(wú)線通信領(lǐng)域的又一次重大突破。并從軟件無(wú)線電的基本概念出發(fā) ,討論了其功能結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)和難點(diǎn)以及應(yīng)用和發(fā)展前景。
2019-07-01 06:46:26
怎樣通過(guò)ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖?采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)?
2021-07-09 06:25:46
華為推出鯤鵬920芯片:布局云端計(jì)算的關(guān)鍵技術(shù)之一
2021-01-25 07:05:35
分析了SiC半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)類型和基本特性, 介紹了SiC 單晶材料的生長(zhǎng)技術(shù)及器件工藝技術(shù), 簡(jiǎn)要討論了SiC 器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域和優(yōu)勢(shì)
2011-11-01 17:23:20
81 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社(總部:日本京都市)推出的“全SiC”功率模塊(額定1200V/100A)開始投入量產(chǎn)。該產(chǎn)品的內(nèi)置功率半導(dǎo)體元件全部采用SiC(Silicon Carbide:碳化硅)構(gòu)
2012-03-23 08:52:57
1591 經(jīng)過(guò)刻苦攻關(guān),云南省國(guó)際合作計(jì)劃專項(xiàng)——“半導(dǎo)體器件用鎳鉑靶材的制備關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”取得重大突破,建立了生產(chǎn)線并取得良好經(jīng)濟(jì)效益,鎳鉑靶材替代了進(jìn)口產(chǎn)品并遠(yuǎn)銷海外。近日,由貴研鉑業(yè)股份有限公司承擔(dān)的該項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收,總體評(píng)價(jià)為優(yōu)秀。
2018-08-16 11:52:00
4397 本文首先介紹了SiC功率半導(dǎo)體器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景,其次闡述了SiC功率器件發(fā)展中存在的問(wèn)題,最后介紹了SiC功率半導(dǎo)體器件的突破。
2018-05-28 15:33:54
10899 ![](http://file.elecfans.com/web1/M00/51/97/pIYBAFsLsZGAWzvHAABIiP7NAZA208.jpg)
半導(dǎo)體RF能量讓烹飪電器制造商有機(jī)會(huì)打造差異化的烹飪電器產(chǎn)品。結(jié)合新興餐飲服務(wù),這些電器可以為消費(fèi)者提供更好的便捷性,同時(shí)提供一致的烹飪效果。本次會(huì)議將介紹半導(dǎo)體RF烹飪的關(guān)鍵技術(shù)、優(yōu)勢(shì)及其如何結(jié)合IoT技術(shù)來(lái)提供更大差異化優(yōu)勢(shì)。
2018-06-28 18:45:00
2935 半導(dǎo)體RF能量讓烹飪電器制造商有機(jī)會(huì)打造差異化的烹飪電器產(chǎn)品。結(jié)合新興餐飲服務(wù),這些電器可以為消費(fèi)者提供更好的便捷性,同時(shí)提供一致的烹飪效果。本次會(huì)議將介紹半導(dǎo)體RF烹飪的關(guān)鍵技術(shù)、優(yōu)勢(shì)及其如何結(jié)合IoT技術(shù)來(lái)提供更大差異化優(yōu)勢(shì)。
2018-06-28 10:47:00
2898 近期,上海漢虹精密機(jī)械有限公司再傳佳報(bào),12英寸半導(dǎo)體單晶爐(FT-CZ3212B)開始批量投入產(chǎn)線使用。該設(shè)備可穩(wěn)定量產(chǎn)高品質(zhì)大直徑晶棒,也標(biāo)志著12英寸硅片大規(guī)模、產(chǎn)業(yè)化布局取得了關(guān)鍵成效
2019-08-01 16:35:44
3966 為實(shí)現(xiàn)低碳社會(huì),電裝開始量產(chǎn)搭載了高品質(zhì)SiC(碳化硅)功率半導(dǎo)體的新一代升壓用功率模塊*1。2020年12月9日在日本正式發(fā)售的豐田新一代“MIRAI”車型就搭載了該產(chǎn)品。 持續(xù)布局 深耕SiC
2020-12-21 16:20:26
3192 金剛石芯片關(guān)鍵技術(shù)獲得突破:從根本上改變金剛石的能帶結(jié)構(gòu),金剛石,芯片,碳化硅,半導(dǎo)體,納米
2021-02-20 14:39:23
5187 國(guó)產(chǎn)之光???b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體: 引領(lǐng)SiC外延片量產(chǎn)新時(shí)代 ???b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司 碳化硅外延片新聞發(fā)布 暨投產(chǎn)啟動(dòng)儀式圓滿成功 中國(guó)蘇州,2022年11月23日——???b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司
2022-11-29 18:06:05
1769 于2023年2月正式投片,2023年6月2日流片完成,元器件電性(WAT)測(cè)試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),對(duì)積塔未來(lái)的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開拓、產(chǎn)線擴(kuò)建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項(xiàng)目,著力90nm到40nm車
2023-06-26 17:37:03
512 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/8B/75/wKgaomSZXD-ACcikAAGELXZjRyg409.jpg)
該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù),成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過(guò)渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備,晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸,有望推動(dòng)二維半導(dǎo)體材料由實(shí)驗(yàn)研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過(guò)渡,為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-10 18:20:39
510 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8C/6A/wKgaomSr282ALWkcAABAiX5vAKE595.png)
解更多公司,建議查詢相關(guān)網(wǎng)站。 sic功率半導(dǎo)體技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化 SIC功率半導(dǎo)體技術(shù)的成果轉(zhuǎn)化可以通過(guò)以下途徑實(shí)現(xiàn): 與現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)合作:尋找現(xiàn)有的使用SIC功率半導(dǎo)體技術(shù)的企業(yè),與他們合作,共同研究開發(fā)新產(chǎn)品,將技術(shù)轉(zhuǎn)化為商業(yè)化
2023-10-18 16:14:30
586
評(píng)論