???? 1．金屬PCB基板的發(fā)展和市場狀況

　　隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對PCB基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不好，就會導致印制電路板上元器件過熱，從而使整機可靠性下降。在此背景下誕生了高散熱金屬PCB基板。

　　金屬PCB基板中應用最廣的屬鋁基覆銅板，該產(chǎn)品是1969年由日本三洋國策發(fā)明的，1974年開始應用于STK系列功率放大混合集成電路。80年代初我國金屬基覆銅板主要應用于軍工產(chǎn)品，當時金屬PCB基板材料完全依賴進口，價格昂貴。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產(chǎn)品中的廣泛使用及用量的擴大，推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術(shù)的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領(lǐng)域的廣泛應用。

　　國外有代表性金屬基板生產(chǎn)廠家有日本住友、日本松下電工、DENKA HITY PLATE公司、美國貝格斯公司等。日本住友金屬PCB基板有三大系列(即鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板)。鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板商品牌號分別為ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。國內(nèi)最早研制金屬基覆銅板的生產(chǎn)廠家是國營第704廠、90年代后期國內(nèi)有許多單位也相繼研制和生產(chǎn)鋁基覆銅板。704廠的金屬基板有三大系列，即鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板。704廠的鋁基覆銅板按其特性差異分為通用型和高散熱型及高頻電路用三種型號，其商業(yè)牌號分別為MAF-01、MAF-02、MAF-03，銅基板和鐵基板商品牌號分別為LSC-043F和MSF-034。據(jù)估測，全球金屬基PCB產(chǎn)值約20億美元，日本1991年金屬基PCB的產(chǎn)值為25億日元，1996年為60億日元，2001年增長到80億日元，約以每年13％的速度遞增。

　　目前，我國金屬PCB基板的市場正在逐年擴大，國外許多電子裝配商亦紛紛在國內(nèi)投資建廠，僅珠江三角洲地區(qū)鋁基覆銅板需求量大約每月為近千平方米，國內(nèi)每月需求量約為2000-3000m2，其市場前景十分看好。

　　2．金屬PCB基板的特性和應用領(lǐng)域

　　金屬PCB基板是由金屬基板(如鋁板、銅板、鐵板、硅鋼板)、高導熱絕緣介質(zhì)層和銅箔構(gòu)成。絕緣介質(zhì)層一般采用高導熱的環(huán)氧玻纖布粘結(jié)片或高導熱的環(huán)氧樹脂，絕緣介質(zhì)層的厚度為80μm-100μm，金屬板厚度規(guī)格為0．5 mm，1．0mm，1．5 mm，2．0 ma，3．0 mm。各種金屬基板的特性及應用領(lǐng)域：

　　鐵基覆銅板和硅鋼覆銅板具有優(yōu)異的電氣性能、導磁性、耐壓，基板強度高。主要用于無刷直流電機、錄音機、收錄一體機用主軸電機及智能型驅(qū)動器。但硅鋼覆銅板的磁性優(yōu)于鐵基覆銅板； 銅基覆銅板具有鋁基覆銅板的基本性能，其散熱性優(yōu)于鋁基覆銅板，該種基板可承載大電流，用于制造電力電子和汽車電子等大功率電路用PCB，但銅基板密度大、價值高、易氧化，使其應用受到限制，用量遠遠低于鋁基覆銅板。

　　鋁基覆銅板具有優(yōu)異的電氣性能、散熱性、電磁屏蔽性、高耐壓及彎曲加q-,陛能，主要用于汽車、摩托車、計算機、家電、通訊電子產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品。金屬PCB基板中以鋁基覆銅板的市場用量最大，其應用實例如下。

　　汽車電子設(shè)備：點火器、電壓i呀節(jié)器、嘲醚測器、自動安全控制系統(tǒng)、燈光變換系統(tǒng)、交流變換器,SW電源；

　　摩托車電子產(chǎn)品：電源調(diào)節(jié)器、點火器、調(diào)壓器；計算機：電源裝置、軟盤驅(qū)動器、CPU；

　　電源；開關(guān)調(diào)節(jié)器、轉(zhuǎn)換開關(guān)、DC-DC轉(zhuǎn)換器、穩(wěn)壓器、調(diào)節(jié)器、DC-AC轉(zhuǎn)換器、大型電源、太陽能電源基板；

　　通訊電子產(chǎn)品：汽車電話、移動電話高頻增幅器、濾波電路、發(fā)報電路；

　　電子控制：繼電器、晶體管基座；

　　交換機；散熱器、半導體器件絕緣導熱板、馬達控制器；

　　其它：IC芯片載體、空氣調(diào)節(jié)器。

　　3金屬PCB基板的主要性能

　　金屬PCB基板的主要性能見表1。

　　4．金屬PCB基板的市場發(fā)展趨勢

　　隨著電子技術(shù)的發(fā)展，對鋁基覆銅板的市場需求正在升溫，同時對金屬PCB基材的技術(shù)要求也越來越高，可以概括為以下幾個方面：

　　a．對金屬PCB基板的導熱性要求更高；

　　b． 要求鋁基覆銅板能承受更高的擊穿電壓，要求最高擊穿電壓高達15 kV(DC，AC)，704廠研究所已能提供耐壓8 kV(AC)和10 kV(DC)的鋁基覆銅板；

　　c． 鋁基板向多層化發(fā)展，需求高導熱鋁基CCL薄板及與之配套的導熱膠膜。

　　5．金屬PCB基板的技術(shù)標準

　　到目前為止，國外尚未制定金屬PCB基板的技術(shù)標準，因此國外各生產(chǎn)廠金屬PCB基板的產(chǎn)品標準指標體系、測試條件、測試方法、環(huán)境試驗項目存在較大差異。1995年以前，有關(guān)金屬PCB基板的散熱性在國內(nèi)外沒有統(tǒng)一的考核及測試標準，有的用熱阻來表示，有的用熱導率來表示。國內(nèi)外金屬PCB基板生產(chǎn)廠都用各自制定的方法檢測和考核產(chǎn)品的散熱性。到1995年，美國材料與試驗協(xié)會(ASTM)制定了"薄導熱固體絕緣材料熱傳導性標準試驗方法"，其標準編號為ASTM D5470-1995，此后國外許多金屬PCB基板生產(chǎn)廠多采用該方法測試熱導率，并用熱導率來衡量金屬PCB基板的散熱性。但我國目前仍沒有符合ASTM D5470的檢測儀器。我國2000年制定的電子行業(yè)軍用標準SJ20780-2000《阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規(guī)范》中規(guī)定了金屬PCB基板熱阻測試方法，該方法參照國外某公司"熱阻測試方法"的測試原理制定的，目前國內(nèi)704廠具有符合SJ20780規(guī)定的檢測設(shè)施。