一、Mark的處理步驟規(guī)范有哪些？

1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。

2、Mark圖形放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機具體構(gòu)造（攝像機的位置）而定。

3、Mark點刻法視印刷機而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻，全刻透封黑膠等。

二、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，應(yīng)給出拼板的PCB文件。

三、插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時，可提出特殊要求。

四、對模板（焊盤）開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。

1、μBGA/CSP、 Flip Chip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質(zhì)量好。

2、當使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時，模板的開口尺寸應(yīng)縮小5%～10%：

3、無鉛工藝模板開口設(shè)計比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。

4、適當?shù)拈_口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當Chip元件尺寸小于公制1005時，由于兩個焊盤之間的距離很小，貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連，如圖所示。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設(shè)計”資料來確定。

五、其他要求

1、根據(jù)PCB設(shè)計要求提出測試點是否需要開口等要求，如果對測試點無特殊說明則不開口。

2、有無電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開口中心距在0.5mm以下的模板。

3、用途（說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠）。

4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的產(chǎn)品代號、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。

六、模板加工廠收到Emil和傳真后根據(jù)需方要求發(fā)回“請需方確認”的傳真。

1、若有問題再打電話或傳真聯(lián)系，直到需方確認后即可加工。

2、檢查網(wǎng)框尺寸是否符合要求，將模板平放在桌面上，用手彈壓不銹鋼網(wǎng)板表面，檢查繃

網(wǎng)質(zhì)量，繃網(wǎng)越緊印刷質(zhì)量越好。另外，還應(yīng)檢查網(wǎng)框四周的粘結(jié)質(zhì)量。

3、舉起模板對光目檢，檢查模板開口的外觀質(zhì)量，查看有無明顯的缺陷，如開口的形狀、IC引腳相鄰開口之間的距離有無異常。

4、用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內(nèi)壁是否光滑、有無毛刺，重點檢查窄間距IC引腳開口的加工質(zhì)量。

5、將該產(chǎn)品的印制板放在模板下面，用模板的漏孔對準印制板焊盤圖形，檢查圖形是否完

全對準，有無多孔（不需要的開口）和少孔（地漏的開口）。

6、如果發(fā)現(xiàn)向題，首先應(yīng)檢查是否屬我方確認錯誤，然后檢查是否為加工問題，如果發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，應(yīng)及同反饋給模板PCB制造加工廠，協(xié)商解決。