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PCB銅涂層及電鍍鎳層的特性及用途

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今天給大家分享的是:PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)?
2023-08-10 14:31:001278

PCB電鍍工藝

金,用來(lái)作為金的襯底鍍層,可大大提高耐磨性。當(dāng)用來(lái)作為阻擋時(shí),能有效地防止和其它金屬之間的擴(kuò)散。啞/金組合鍍層常常用來(lái)作為抗蝕刻的金屬鍍層,而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求,唯讀只有能夠作為含
2011-12-22 08:43:52

PCB電鍍工藝簡(jiǎn)介及故障原因排除

  1、作用與特性  PCB(是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱)上用鍍來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對(duì)某些單面印制板,也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面,如
2018-09-11 15:19:30

PCB電鍍層的常見(jiàn)問(wèn)題分析

電鍍后切筋成形后,可見(jiàn)在管腳彎處有開(kāi)裂現(xiàn)象。當(dāng)與基體之間開(kāi)裂,判定是脆性。當(dāng)錫之間開(kāi)裂,判定是錫脆性。造成脆性的原因多半是添加劑,光亮劑過(guò)量,或者是鍍液中無(wú)機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)太多造成。6
2014-11-11 10:03:24

PCB電鍍工藝介紹

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯 PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮電鍍、電鍍/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過(guò)程
2013-09-02 11:22:51

PCB電鍍工藝介紹

  線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮電鍍電鍍/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過(guò)程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法. 二. 工藝流程:  浸酸→全板電鍍銅→圖形
2018-11-23 16:40:19

PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 編輯 PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)一. 一些元素的電化當(dāng)量元素名稱 原子量 化學(xué)當(dāng)量 價(jià)數(shù) 電化當(dāng)量(g/AH) 銀 Ag 107
2013-08-27 15:59:58

PCB電鍍發(fā)黑的3大原因

我們?cè)谥谱鲿r(shí),經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考,為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因?! ?、電鍍缸藥水狀況  還是要說(shuō)缸事。如果缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)
2018-09-13 15:59:11

PCB電鍍發(fā)黑問(wèn)題3大原因

|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板  2、電鍍厚度控制  大家一定說(shuō)電鍍發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì)說(shuō)到電鍍厚度上了。其實(shí)PCB電鍍一般都很薄,反映在電鍍金表面問(wèn)題有
2013-10-11 10:59:34

PCB板覆方法哪種更好

大神指導(dǎo)?。?!我之前做PCB都是按照正反兩面都是對(duì)GND覆做的,但是上次無(wú)形之中發(fā)現(xiàn)一個(gè)工程師做的兩板正面對(duì)VDD覆反面對(duì)GND覆。。。
2019-02-14 06:36:20

PCB加工電鍍發(fā)黑的主要原因是什么?

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PCB印制線路該如何選擇表面處理

(ENEPIG)ENEPIG是對(duì)ENIG工藝的一種升級(jí),在化學(xué)和鍍金之間增加了一薄薄的鈀。鈀保護(hù)了保護(hù)導(dǎo)體),而金同時(shí)保護(hù)鈀和。這種表面處理非常適合器件與PCB的引線鍵合
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PCB圖形電鍍夾膜原因分析

  一、前言:  隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展,PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展,孔要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板,一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍
2018-09-20 10:21:23

PCB對(duì)非電解涂層的功能要求

  非電解涂層應(yīng)該完成幾個(gè)功能:  金沉淀的表面  電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強(qiáng)度高、電氣特性好的連接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染,這個(gè)焊接的連接用當(dāng)今的弱助焊劑是不會(huì)
2018-09-10 16:37:23

PCB對(duì)非電解涂層的要求

(“表層”效益)。   1.7 μΩcm  金 2.4 μΩcm   7.4 μΩcm  非電解鍍層 55~90 μΩcm  雖然多數(shù)生產(chǎn)板的電氣特性不受影響,可影響高頻信號(hào)的電氣特性
2013-09-27 15:44:25

PCB常見(jiàn)表面處理的種類及優(yōu)缺點(diǎn)

(化金+OSP)優(yōu)點(diǎn):同時(shí)具有化金與OSP的優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn):為金面容易因?yàn)槭杩仔詥?wèn)題導(dǎo)致處理OSP過(guò)程造成微蝕藥液或硫酸藥液攻擊造成發(fā)黑Gold Plating 電鍍金優(yōu)點(diǎn):外觀鮮艷奪目,其焊接,導(dǎo)電
2017-08-22 10:45:18

PCB抄板加工電鍍發(fā)黑的主要原因分析

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯 PCB抄板加工電鍍發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍厚度控制。  大家一定說(shuō)電鍍發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì)說(shuō)到電鍍厚度
2013-10-15 11:00:40

PCB抄板加工電鍍發(fā)黑的主要原因分析

  1、電鍍厚度控制?! 〈蠹乙欢ㄕf(shuō)電鍍發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì)說(shuō)到電鍍厚度上了。其實(shí)PCB電鍍一般都很薄,反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍偏薄會(huì)引起產(chǎn)品
2018-09-14 16:33:58

PCB板子表面處理工藝介紹

極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3.全板鍍金板鍍金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一后再鍍上一金,鍍主要是防止金和間的擴(kuò)散?,F(xiàn)在的電鍍金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來(lái)不亮
2018-07-14 14:53:48

PCB板沉金與鍍金的區(qū)別

焊盤上有金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。 4.沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。 5.隨著布線越來(lái)越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有
2018-08-23 09:27:10

PCB板設(shè)計(jì)關(guān)于沉金與鍍金的區(qū)別

板只有焊盤上有金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。 4.沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。 5.隨著布線越來(lái)越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金
2018-09-06 10:06:18

PCB水平電鍍技術(shù)介紹

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯 PCB水平電鍍技術(shù)介紹一、概述  隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展
2013-09-02 11:25:44

PCB水平電鍍技術(shù)介紹

獲得高韌性。   然而當(dāng)通孔的縱橫比繼續(xù)增大或出現(xiàn)深盲孔的情況下,這兩種工藝措施就顯得無(wú)力,于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。它是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新穎電鍍技術(shù)
2018-08-30 10:49:13

PCB水平電鍍技術(shù)概述和原理簡(jiǎn)介

獲得高韌性。   然而當(dāng)通孔的縱橫比繼續(xù)增大或出現(xiàn)深盲孔的情況下,這兩種工藝措施就顯得無(wú)力,于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。它是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新穎電鍍技術(shù)
2018-08-30 10:07:18

PCB電源布線問(wèn)題?

PCB電源走電源是導(dǎo)線走,還是整呢?
2011-03-24 14:02:57

PCB簡(jiǎn)單制作流程

或錫.流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板七、退膜:目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜使非線路裸露出來(lái).流程:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī)
2018-09-12 16:23:22

PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析

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2013-10-29 11:27:14

PCB表面處理工藝最全匯總

迅速清除,如此方可使露出的干凈表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。  3、全板鍍金  板鍍金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一后再鍍上一金,鍍主要是防止金和間的擴(kuò)散。現(xiàn)在
2018-11-28 11:08:52

PCB表面處理工藝特點(diǎn)及用途

防銹阻隔層,它能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。因此,化學(xué)鍍/浸金是在面上包裹一厚厚的、電性良好的金合金,這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐
2018-09-17 17:17:11

PCB表面處理工藝盤點(diǎn)!

高溫中,此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,如此方可使露出的干凈表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)?! ?、全板鍍金  板鍍金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一后再鍍上
2019-08-13 04:36:05

PCB表面處理工藝,大全集在這!

使露出的干凈表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3、全板鍍金板鍍金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一后再鍍上一金,鍍主要是防止金和間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍金有兩類:鍍軟金(純金
2017-02-08 13:05:30

PCB表面成型的介紹和比較

,與ENIG的不同之處在于,鈀用作電阻,可阻止氧化和擴(kuò)散到。與其他類型的表面成型相比,ENIG和ENEPIG可為PCB提供最高的可焊性,但成本要高得多。ENIG和ENEPIG的制造工藝之間的差異可以
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pcb都敷

`請(qǐng)問(wèn)pcb都敷嗎?`
2019-10-18 15:59:46

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我是protel99se的初學(xué)者,我現(xiàn)在正在做一個(gè)pcb的四板,的設(shè)置是這樣的信號(hào)→GND→POWER→信號(hào),現(xiàn)在的問(wèn)題是我的原理圖上電源信號(hào)有+15V,-15V,地有GND和AGND,我在
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請(qǐng)問(wèn)誰(shuí)知道pcb在哪一
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2018-11-22 17:15:40

電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性有哪些?

:線路電鍍和全板鍍銅,現(xiàn)敘述如下。 1、線路電鍍 該工藝中只在設(shè)計(jì)有電路圖形和通孔的地方接受的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過(guò)程中,線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當(dāng),因此
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【轉(zhuǎn)】PCB電鍍工藝知識(shí)資料

)/1840(九)鍍 ① 目的與作用:鍍主要作為和金之間的阻隔層,防止金互相擴(kuò)散,影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又打底也大大增加了金的機(jī)械強(qiáng)度; ② 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):鍍
2018-07-13 22:08:06

【轉(zhuǎn)帖】影響PCB電鍍填孔工藝的幾個(gè)基本因素

若在制板較厚,就無(wú)能為力了。脈沖電鍍填孔采用PPR整流器,操作步驟多,但對(duì) 于較厚的在制板的加工能力強(qiáng)?;宓挠绊懟鍖?duì)電鍍填孔的影響也是不可忽視的,一般有介質(zhì)材料、孔形、厚徑比、化學(xué)鍍層等因素
2018-10-23 13:34:50

一文教你搞定PCB電鍍工藝及故障

作用與特性PCB上,用來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,同時(shí),對(duì)于一些單面印制板,也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面,如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金,用來(lái)作為金的襯底鍍層,可大
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一文讀懂電鍍銅前準(zhǔn)備工藝

鍍銅,實(shí)現(xiàn) PCB 之間的導(dǎo)通,它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn),因此,許多電子行業(yè)的巨頭,如蘋果、華為等,都對(duì)此極其重視。但其實(shí),孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜,可以簡(jiǎn)單的分為兩個(gè)部分:電鍍
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專業(yè)定做鍍銅箔軟連接,隔離開(kāi)關(guān)軟連接

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東莞廠家加工生產(chǎn)母線槽環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排

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什么是PCB電鍍金手指?PCB電鍍金手指如何使用?
2023-04-14 15:43:51

什么是厚電路板?為什么大電流要選擇厚PCB呢?

知道,電路板是由覆銅板為基材制造的,覆銅板兩面均有一銅箔,當(dāng)銅箔厚度≥2oz,這時(shí)電路板就定義為厚銅板。  厚銅板有哪些特性?  在電路板上實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電的作用,厚銅板具有承載大電流,減少熱應(yīng)變,和散熱
2023-04-17 15:05:01

何如區(qū)分鍍錫編織網(wǎng)管和鍍銀編織網(wǎng)及鍍編織網(wǎng)的材質(zhì)

`雅杰常規(guī)編織的金屬屏蔽網(wǎng),編織網(wǎng)產(chǎn)品分為多種材質(zhì),如不銹鋼,紫銅,鍍錫,鍍,鍍銀,那么我們?cè)趺磪^(qū)分呢,單看顏色區(qū)分鍍錫的顏色亮呈現(xiàn)的是銀本色,而鍍銅絲顏色較深呈一些提高耐磨性,提高
2020-03-03 15:18:14

光亮鍍銀編織帶,高效導(dǎo)電鍍軟連接

`東莞市雅杰電子材料有限公司針對(duì)電力、電氣設(shè)備、建筑、機(jī)械設(shè)備、機(jī)電設(shè)備、新能源、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域定制/鍍錫編織線/鍍編織線/TZX編織軟線、編織線、編織軟銅線等導(dǎo)電柔性連接,想了解更多
2019-03-14 13:45:18

分析 | 電鍍銅前準(zhǔn)備工藝:沉、黑孔、黑影,哪個(gè)更可靠?

鍍銅,實(shí)現(xiàn) PCB 之間的導(dǎo)通,它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn),因此,許多電子行業(yè)的巨頭,如蘋果、華為等,都對(duì)此極其重視。但其實(shí),孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜,可以簡(jiǎn)單的分為兩個(gè)部分:電鍍
2022-06-10 15:55:39

華秋PCB生產(chǎn)工藝分享 | 第四道主流程之電鍍

電鍍正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為:利用電化學(xué)原理,及時(shí)地加厚孔內(nèi)的,確保PCB間互連的可靠性。【2】厚切片檢驗(yàn)通過(guò)制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測(cè)量PCB各個(gè)
2023-02-10 14:05:44

單雙面板生產(chǎn)工藝流程(四):全板電鍍與圖形電鍍

電鍍正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為:利用電化學(xué)原理,及時(shí)地加厚孔內(nèi)的,確保PCB間互連的可靠性?!?】厚切片檢驗(yàn)通過(guò)制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測(cè)量PCB各個(gè)
2023-02-10 11:59:46

印制電路板用化學(xué)鍍金工藝探討-悌末源

,化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生沉積的同時(shí),不但伴隨著磷(P)的析出,而且產(chǎn)生氫氣(H2)的逸出。另外,化學(xué)鍍的厚度一般控制在4~5μm,其作用同金手指電鍍一樣,不但對(duì)面進(jìn)行有效保護(hù),防止的遷移,而且具備一定
2015-04-10 20:49:20

軟連接 壓焊銅箔軟連接成型圖

0.05-1.0mm的通過(guò)裁剪成特定尺寸的銅箔堆疊焊接而成,兩端可焊接片或者電鍍,也可是裸編織帶軟連接是用一條或者多條編帶焊接而成,編織帶可是裸或者鍍。銅箔軟連接用途:可用于變壓器安裝
2018-09-25 11:43:35

PCB上盜的藝術(shù)

,行內(nèi)叫均流塊,也稱電鍍塊,指添加在多層PCB外層圖形區(qū)、PCB裝配輔條和制造面板輔條區(qū)域的平衡塊。   Copper Thieving有什么用?在PCB生產(chǎn)過(guò)程中在外層電鍍工藝這個(gè)環(huán)節(jié)時(shí)平衡電鍍電流
2023-04-25 17:55:27

如何保證PCB高可靠?水平沉銅線工藝了解下

工藝的低沉本,華秋堅(jiān)持用高成本的沉工藝,來(lái)保證PCB的可靠性。沉,也稱化學(xué)沉,其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng),在孔壁上沉積一,以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。常規(guī)的沉薄,它的厚度一般為 0.5
2022-12-02 11:02:20

如何修改pcb布線(覆

有一個(gè)pcb的圖,已經(jīng)覆了,據(jù)說(shuō)是要把移除,然后再修改,修改完了再加上,可是具體怎么操作呢?求高人指點(diǎn)qq:987118969
2013-05-19 20:12:21

干貨:PCB電鍍銅前準(zhǔn)備工藝有哪些?

鍍銅,實(shí)現(xiàn) PCB 之間的導(dǎo)通,它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn),因此,許多電子行業(yè)的巨頭,如蘋果、華為等,都對(duì)此極其重視。但其實(shí),孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜,可以簡(jiǎn)單的分為兩個(gè)部分:電鍍
2022-06-10 15:53:05

異型涂層銅排鍍加工,環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排絕緣處理

更好。 5、裝飾性:光亮、耐劃傷多用于小五金裝飾性電鍍,而錫多用于焊接方面的電子五金制品。 6、錫、兩種金屬電導(dǎo)率均亞于,差別不大。若要考慮,就考慮下有磁性、而錫無(wú)磁性。產(chǎn)品實(shí)物拍攝原圖:`
2018-08-28 16:43:14

異型常規(guī)涂層銅排鍍加工

`東莞雅杰電子材料有限公司銅排涂塑技能選用特別工藝及專用設(shè)備將粉末涂料均勻地涂覆于銅排,經(jīng)固化(或塑化)后,在銅排構(gòu)成一平整、光滑、鞏固的保護(hù),使銅排成為復(fù)合制品。環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排有很好的耐蝕性
2019-02-25 09:47:35

當(dāng)高速PCB設(shè)計(jì)及制造遇上水平電鍍

渦流,能有效地使擴(kuò)散的厚度降至10微米左右。故采用水平電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍時(shí),其電流密度可高達(dá)8A/dm2。  PCB電鍍的關(guān)鍵,就是如何確?;鍍擅婕皩?dǎo)通孔內(nèi)壁厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性
2018-03-05 16:30:41

影響PCB特性阻抗的因素有哪些?

  影響PCB特性阻抗的因素:介質(zhì)厚度H、的厚度T、走線的寬度W、走線的間距、疊選取的材質(zhì)的介電常數(shù)Er、阻焊的厚度?! ∫话銇?lái)說(shuō),介質(zhì)厚度、線距越大阻抗值越大;介電常數(shù)、厚、線寬、阻焊厚度
2020-09-07 17:54:12

怎樣預(yù)防PCB制板的電鍍銅故障

  硫酸電鍍PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多
2018-04-19 10:10:23

新能源汽車電池鍍銅帶軟連接

與大家分享下軟連接加工時(shí)那么常規(guī)的加工工藝。  1.用片來(lái)代替電鍍層?! ∮?.1MM厚度的片與銅箔片一起焊接成型,直接就起到防氧化的作用,省下電鍍環(huán)節(jié)。電鍍對(duì)于一般的軟連接加工廠來(lái)說(shuō)
2019-03-14 11:06:38

杰爾內(nèi)涂層的錫無(wú)鉛封裝技術(shù)

電鍍材料時(shí),在經(jīng)過(guò)無(wú)鉛組裝制程后在半導(dǎo)體封裝上會(huì)長(zhǎng)成 “錫須”。由于錫須的長(zhǎng)度足以造成短路,并導(dǎo)致電子系統(tǒng)產(chǎn)生故障,進(jìn)而演變成一項(xiàng)嚴(yán)重的問(wèn)題。為解決這項(xiàng)問(wèn)題,杰爾系統(tǒng)在錫與組件之間加入一,結(jié)果
2018-11-23 17:08:23

汽車匯流銅排軟連接 動(dòng)力電池鍍電池連接片

``本公司針對(duì)于新能源汽車電池柔性導(dǎo)電連接領(lǐng)域定制汽車電池軟連接、匯流銅排、啟動(dòng)電源連接片、銅片、動(dòng)力電池連接片、片、電動(dòng)汽車電池連接片、汽車電池專用母線軟連接、新能源汽車電池軟連接、軟銅排
2020-06-18 18:20:42

、黑孔、黑影工藝,PCB 該 Pick 哪一種?

鍍銅,實(shí)現(xiàn) PCB 之間的導(dǎo)通,它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn),因此,許多電子行業(yè)的巨頭,如蘋果、華為等,都對(duì)此極其重視。但其實(shí),孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜,可以簡(jiǎn)單的分為兩個(gè)部分:電鍍
2022-06-10 16:05:21

環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排-可鍍銀可噴涂

一家集研發(fā),生產(chǎn)、銷售與服務(wù)為一體的大型業(yè)經(jīng)濟(jì)實(shí)體。南康環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排、樹(shù)脂涂層銅排(點(diǎn)擊查看)型號(hào): 長(zhǎng)壽環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排加工定做/鍍硬銅排動(dòng)力電池折彎硬銅排,水切割加工硬銅排品牌: YJ/雅杰材質(zhì): T2紫銅電鍍: 可鍍錫/鍍/鍍銀,可兩頭局部電鍍,也可全部電鍍。`
2018-09-13 15:02:27

環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排絕緣噴涂,鍍鍍銀大電流導(dǎo)電銅排加工

更好。 5、裝飾性:光亮、耐劃傷多用于小五金裝飾性電鍍,而錫多用于焊接方面的電子五金制品。 6、錫、兩種金屬電導(dǎo)率均亞于,差別不大。若要考慮,就考慮下有磁性、而錫無(wú)磁性。產(chǎn)品實(shí)物拍攝原圖:`
2018-10-16 14:35:30

電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法

,然后有選擇的采用像、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、鎳合金、鉛合金等進(jìn)行連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法,首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一阻劑膜,只在選定的銅箔部分進(jìn)行電鍍。 第四種,刷鍍
2023-06-12 10:18:18

立創(chuàng)分享:PCB板子表面處理工藝

極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3.全板鍍金板鍍金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一后再鍍上一金,鍍主要是防止金和間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來(lái)不亮
2018-08-18 21:48:12

線路電鍍和全板鍍銅對(duì)印制電路板的影響

和全板鍍銅,現(xiàn)敘述如下。  1.線路電鍍  該工藝中只在設(shè)計(jì)有電路圖形和通孔的地方接受的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過(guò)程中,線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當(dāng),因此,需要
2018-09-07 16:26:43

絕緣導(dǎo)電鍍銅排,異型涂層銅排導(dǎo)電連接件電鍍加工

`銅排是一種大電流導(dǎo)電產(chǎn)品,適用于高低壓電器、開(kāi)關(guān)觸頭、配電設(shè)備、母線槽等電器工程,也廣泛用于金屬冶煉、電化電鍍、化工燒堿等超大電流電解冶煉工程。我們供應(yīng)的電工銅排具有電阻率低、可折彎度大等優(yōu)點(diǎn)樹(shù)脂
2018-09-25 20:12:24

表面電鍍環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排

`東莞雅杰電子材料有限公司環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排有很好的耐蝕性。彈性環(huán)氧粉末的膠化時(shí)間,水平流動(dòng)性,邊角復(fù)蓋率對(duì)涂層邊角厚度尺寸的影響。銅排涂塑技術(shù)采用特殊的工藝及專用設(shè)備將粉末涂料均勻地涂覆于銅排,經(jīng)固化(或塑化)后,在銅排形成一平整、光滑、堅(jiān)固的保護(hù),使銅排成為復(fù)合制品。`
2019-02-25 09:33:26

請(qǐng)問(wèn)pcb的logo放在哪一?

pcb的logo放在哪一?
2023-10-16 07:29:19

轉(zhuǎn):pcb工藝鍍金和沉金的區(qū)別

,然后再鍍一金,金屬金因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鎳有磁性,對(duì)屏蔽電磁有作用沉金:直接在銅皮上面沉金,金屬金,沒(méi)有,無(wú)磁性屏蔽鍍金和沉金的鑒別: 鍍金工藝因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">pcb含有,所以有磁性,鑒別是鍍金或者沉金時(shí),可以
2016-08-03 17:02:42

連接器鍍&鍍金的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)

............B:連接器單純鍍某一種鍍層的很少,一般鍍后再鍍一金。金的電鍍電導(dǎo)性和焊接性要好于,但成本高。的成本就低,用于下地鍍層對(duì)基材起一個(gè)填平作用,及后續(xù)鍍層的接著能力。C:的電鍍層物理性能
2023-02-22 21:55:17

鑫芯源電子環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排產(chǎn)品信息

`品牌鑫芯源種類其他種類線芯材質(zhì)銷售區(qū)域全國(guó),華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺(tái),海外橙色絕緣異型導(dǎo)電銅排 環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排產(chǎn)品簡(jiǎn)介:銅排是一種大電流導(dǎo)電產(chǎn)品,適用于高低壓
2020-07-04 08:14:38

導(dǎo)電帶 鍍銀編織帶軟連接功能

`東莞市雅杰電子材料有限公司結(jié)構(gòu):裸、鍍錫、鍍、鍍銀編織線用途:電動(dòng)工具、電機(jī)、開(kāi)關(guān)電管、儀表線頻、防波套、喇叭音圈連接線、屏蔽線、家用電器、電子設(shè)備、照明燈具、溫度傳感器等引出連接線。特點(diǎn)
2018-11-14 11:48:42

絕緣噴塑銅排,電池包樹(shù)脂涂層銅排成型工藝

`銅排是一種大電流導(dǎo)電產(chǎn)品,銅排又稱母線、接地銅排,是由銅材質(zhì)制作的,截面為矩形或倒角(圓角)現(xiàn)在一般都有圓角,矩形的長(zhǎng)導(dǎo)體,在電路中起輸送電流和連接電氣設(shè)備的作用。目前母線的質(zhì)量要求執(zhí)行
2018-09-05 14:44:23

銅箔軟連接/發(fā)電機(jī)組銅帶軟連接現(xiàn)貨庫(kù)存

`材質(zhì):T2紫銅帶(含量高達(dá)99.95%)尺寸:無(wú)常規(guī)規(guī)格,按客戶要求進(jìn)行定制。電鍍:鍍工藝:優(yōu)質(zhì)T2紫銅箔疊焊接,模具定形。特性:導(dǎo)電性強(qiáng)、承受電流大、節(jié)能降耗、使用壽命長(zhǎng)用途:汽車
2018-08-04 16:26:11

鍍錫鍍環(huán)氧樹(shù)脂噴塑涂層銅排

`鍍錫鍍環(huán)氧樹(shù)脂噴塑涂層銅排-環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排是在工廠生產(chǎn)條件下,采用靜電噴涂方法,將環(huán)氧樹(shù)脂粉末噴涂在紫銅銅排表面生產(chǎn)的一種具有涂層的銅排。環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排有很好的耐蝕性。銅排主要是用在一次線路
2019-03-08 16:26:59

問(wèn)幾個(gè)關(guān)于PCB表面涂層的問(wèn)題

1.表面最終涂層:一般我們所說(shuō)的碰錫板涂層是不是最外面層是錫然后是非電解最后是。2.PCB在什么樣的情況會(huì)選擇點(diǎn)解什么樣的情況下選擇非電解。3.一般PCB板表面鍍層都是哪幾層叫什么名字?(注意不是表面處理工藝) 謝謝大家了!
2017-09-07 15:26:32

非電解涂層應(yīng)該完成幾個(gè)功能是什么?

非電解涂層應(yīng)該完成幾個(gè)功能是什么?
2021-04-26 06:02:15

什么是保形涂層pcb保形涂層的常見(jiàn)用途

保形涂層是一種保護(hù)性化學(xué)涂層或聚合物薄膜,厚度為25-75μm(典型值為50μm),符合電路板拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
2021-02-26 10:20:004509

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