今天給大家分享的是:PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)?
2023-08-10 14:31:00
1278 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/90/08/wKgaomTUhE2AWoEvAADA_JE8e44425.jpg)
金,用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層,可大大提高耐磨性。當(dāng)用來(lái)作為阻擋層時(shí),鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳/金組合鍍層常常用來(lái)作為抗蝕刻的金屬鍍層,而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求,唯讀只有鎳能夠作為含
2011-12-22 08:43:52
1、作用與特性 PCB(是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱)上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對(duì)某些單面印制板,也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面,如
2018-09-11 15:19:30
電鍍后切筋成形后,可見(jiàn)在管腳彎處有開(kāi)裂現(xiàn)象。當(dāng)鎳層與基體之間開(kāi)裂,判定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開(kāi)裂,判定是錫層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑,光亮劑過(guò)量,或者是鍍液中無(wú)機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)太多造成。6
2014-11-11 10:03:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯
PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過(guò)程
2013-09-02 11:22:51
線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過(guò)程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法. 二. 工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形
2018-11-23 16:40:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 編輯
PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)一. 一些元素的電化當(dāng)量元素名稱 原子量 化學(xué)當(dāng)量 價(jià)數(shù) 電化當(dāng)量(g/AH) 銀 Ag 107
2013-08-27 15:59:58
我們?cè)谥谱鲿r(shí),經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考,為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因?! ?、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)
2018-09-13 15:59:11
|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 2、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問(wèn)題有
2013-10-11 10:59:34
大神指導(dǎo)?。?!我之前做PCB都是按照正反兩面都是對(duì)GND覆銅做的,但是上次無(wú)形之中發(fā)現(xiàn)一個(gè)工程師做的兩層板正面對(duì)VDD覆銅反面對(duì)GND覆銅。。。
2019-02-14 06:36:20
PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么?
2021-04-26 06:59:31
(ENEPIG)ENEPIG是對(duì)ENIG工藝的一種升級(jí),在化學(xué)鎳層和鍍金層之間增加了一層薄薄的鈀層。鈀層保護(hù)了鎳層(鎳層保護(hù)銅導(dǎo)體),而金層同時(shí)保護(hù)鈀和鎳。這種表面處理非常適合器件與PCB的引線鍵合
2023-04-19 11:53:15
1、作用與特性PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡(jiǎn)稱)上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對(duì)某些單面印制板,也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面,如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片
2019-03-28 11:14:50
一、前言: 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展,PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展,孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板,一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾
2018-09-20 10:21:23
非電解鎳涂層應(yīng)該完成幾個(gè)功能: 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強(qiáng)度高、電氣特性好的連接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染,這個(gè)焊接的連接用當(dāng)今的弱助焊劑是不會(huì)
2018-09-10 16:37:23
(“表層”效益)。 銅 1.7 μΩcm 金 2.4 μΩcm 鎳 7.4 μΩcm 非電解鎳鍍層 55~90 μΩcm 雖然多數(shù)生產(chǎn)板的電氣特性不受鎳層影響,鎳可影響高頻信號(hào)的電氣特性
2013-09-27 15:44:25
(化金+OSP)優(yōu)點(diǎn):同時(shí)具有化鎳金與OSP的優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn):為金面容易因?yàn)槭杩仔詥?wèn)題導(dǎo)致處理OSP過(guò)程造成微蝕藥液或硫酸藥液攻擊造成鎳層發(fā)黑Gold Plating 電鍍金優(yōu)點(diǎn):外觀鮮艷奪目,其焊接,導(dǎo)電
2017-08-22 10:45:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
1、電鍍鎳層厚度控制?! 〈蠹乙欢ㄕf(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品
2018-09-14 16:33:58
極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?,F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來(lái)不亮
2018-07-14 14:53:48
焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。 4.沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。 5.隨著布線越來(lái)越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有
2018-08-23 09:27:10
板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。 4.沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。 5.隨著布線越來(lái)越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金
2018-09-06 10:06:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯
PCB水平電鍍技術(shù)介紹一、概述 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展
2013-09-02 11:25:44
獲得高韌性銅層。 然而當(dāng)通孔的縱橫比繼續(xù)增大或出現(xiàn)深盲孔的情況下,這兩種工藝措施就顯得無(wú)力,于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。它是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新穎電鍍技術(shù)
2018-08-30 10:49:13
獲得高韌性銅層。 然而當(dāng)通孔的縱橫比繼續(xù)增大或出現(xiàn)深盲孔的情況下,這兩種工藝措施就顯得無(wú)力,于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。它是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新穎電鍍技術(shù)
2018-08-30 10:07:18
PCB電源層走電源是導(dǎo)線走,還是整層鋪銅呢?
2011-03-24 14:02:57
鎳或錫層.流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板七、退膜:目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來(lái).流程:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī)
2018-09-12 16:23:22
PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析一.電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二.工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27:14
迅速清除,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。 3、全板鍍鎳金 板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散。現(xiàn)在
2018-11-28 11:08:52
防銹阻隔層,它能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。因此,化學(xué)鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐
2018-09-17 17:17:11
高溫中,此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)?! ?、全板鍍鎳金 板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上
2019-08-13 04:36:05
使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3、全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金
2017-02-08 13:05:30
,與ENIG的不同之處在于,鈀層用作電阻層,可阻止鎳氧化和擴(kuò)散到銅層。與其他類型的表面成型相比,ENIG和ENEPIG可為PCB提供最高的可焊性,但成本要高得多。ENIG和ENEPIG的制造工藝之間的差異可以
2023-04-24 16:07:02
電腦,大到計(jì)算機(jī)。通迅電子設(shè)備。軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子無(wú)器件,它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。 線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。 一
2017-11-25 11:52:47
`請(qǐng)問(wèn)pcb兩層都敷銅嗎?`
2019-10-18 15:59:46
我是protel99se的初學(xué)者,我現(xiàn)在正在做一個(gè)pcb的四層板,層的設(shè)置是這樣的信號(hào)→GND→POWER→信號(hào),現(xiàn)在的問(wèn)題是我的原理圖上電源信號(hào)有+15V,-15V,地有GND和AGND,我在
2009-11-20 16:23:25
請(qǐng)問(wèn)誰(shuí)知道pcb覆銅在哪一層?
2019-11-05 16:51:51
:* 鋼鐵上的銅、鉻、鋅等電鍍層或油漆、涂料、搪瓷等涂層厚度。* 鋁、鎂材料上陽(yáng)極氧化膜的厚度。* 銅、鋁、鎂、鋅等非鐵金屬材料上的涂層厚度。* 鋁、銅、金等箔帶材及紙張、塑料膜的厚度。* 各種鋼鐵
2009-08-17 12:56:55
`銅排是一種大電流導(dǎo)電產(chǎn)品,銅排又稱銅母線、接地銅排,是由銅材質(zhì)制作的,截面為矩形或倒角(圓角)現(xiàn)在一般都有圓角,矩形的長(zhǎng)導(dǎo)體,在電路中起輸送電流和連接電氣設(shè)備的作用。目前銅母線的質(zhì)量要求執(zhí)行
2018-10-07 11:37:43
接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過(guò)程中,線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當(dāng),因此,需要在原始底片上留出余量?! ≡诰€路電鍍中基本上大多數(shù)的銅表面都要進(jìn)行阻劑遮蔽,只在有
2009-04-07 17:07:24
增高而使掛具發(fā)熱。 3.控制電鍍層厚度的主要因素是什么? 答:控制電鍍層厚度的主要因素為電流密度、電流效率與電鍍時(shí)間。 4.黃銅鍍層與青銅鍍層是同一樣的臺(tái)金鍍層嗎? 答:不是,黃銅鍍層是銅和鋅的合金鍍層
2019-05-07 16:46:28
和全板鍍銅,現(xiàn)敘述如下?! ?.線路電鍍 該工藝中只在設(shè)計(jì)有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過(guò)程中,線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當(dāng),因此,需要
2018-11-22 17:15:40
:線路電鍍和全板鍍銅,現(xiàn)敘述如下。 1、線路電鍍 該工藝中只在設(shè)計(jì)有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過(guò)程中,線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當(dāng),因此
2023-06-09 14:19:07
兩種標(biāo)準(zhǔn)的方法:線路電鍍和全板鍍銅,現(xiàn)敘述如下。1.線路電鍍 該工藝中只在設(shè)計(jì)有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過(guò)程中,線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度
2012-10-18 16:29:07
層,防止金銅互相擴(kuò)散,影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度; ?、?全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果,添加量大
2008-09-23 15:41:20
%。電鍍廢水的水質(zhì)復(fù)雜, 成分不易控制, 其中含有鉻、鎘、鎳、銅、鋅、金、銀等重金屬離子和氰化物等,有些屬于致癌、致畸、致突變的劇毒物質(zhì)。因此,對(duì)電鍍廢水的治理歷來(lái)受到各國(guó)***的重視,對(duì)電鍍廢水各種治理
2017-09-25 10:22:07
我現(xiàn)在用Altium designer6.9 軟件畫多層PCB板,中間倆層分別是GND和VCC層。現(xiàn)在出現(xiàn)的問(wèn)題是:GND和VCC層無(wú)法鋪銅,GND層導(dǎo)出的gerber file如下圖。想問(wèn),現(xiàn)在
2015-08-18 09:58:33
鎳金板或閃鍍金板,鎳/金層的生長(zhǎng)是采用直流電鍍的方式鍍上的。 3、化學(xué)鎳金板(沉金)與電鍍鎳金板(鍍金)的機(jī)理區(qū)別參閱下表:沉金板與鍍金板的特性的區(qū)別為什么一般不用“噴錫”?隨著IC 的集成度越來(lái)越高
2015-11-22 22:01:56
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時(shí)間太長(zhǎng)或氧化鈍化,注重純凈水和加強(qiáng)多用熱水洗滌時(shí)間控制。 2、化學(xué)鍍鎳或鎳圓柱的問(wèn)題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
)/1840(九)鍍鎳 ① 目的與作用:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層,防止金銅互相擴(kuò)散,影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度; ② 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):鍍鎳
2018-07-13 22:08:06
若在制板較厚,就無(wú)能為力了。脈沖電鍍填孔采用PPR整流器,操作步驟多,但對(duì) 于較厚的在制板的加工能力強(qiáng)?;宓挠绊懟鍖?duì)電鍍填孔的影響也是不可忽視的,一般有介質(zhì)層材料、孔形、厚徑比、化學(xué)銅鍍層等因素
2018-10-23 13:34:50
作用與特性 在PCB上,鎳用來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,同時(shí),對(duì)于一些單面印制板,鎳也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面,如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金,用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層,可大
2019-11-20 10:47:47
鍍銅,實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通,它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn),因此,許多電子行業(yè)的巨頭,如蘋果、華為等,都對(duì)此極其重視。但其實(shí),孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜,可以簡(jiǎn)單的分為兩個(gè)部分:電鍍
2022-06-10 15:57:31
`材質(zhì):T2紫銅帶(含銅量高達(dá)99.95%)規(guī)格:無(wú)常規(guī)規(guī)格,按客戶要求進(jìn)行定制。電鍍:鍍鎳工藝:優(yōu)質(zhì)T2紫銅箔疊層焊接,模具定形。特性:導(dǎo)電性強(qiáng)、承受電流大、節(jié)能降耗、使用壽命長(zhǎng)用途:電力設(shè)備
2018-07-30 16:52:52
的表現(xiàn)遠(yuǎn)比錫的防腐性差。 4、耐候性:錫比鎳更好。 5、裝飾性:鎳光亮、耐劃傷多用于小五金裝飾性電鍍,而錫多用于焊接方面的電子五金制品。 6、錫、鎳兩種金屬電導(dǎo)率均亞于銅,差別不大。若要考慮,就考慮下鎳有磁性、而錫無(wú)磁性。`
2020-07-07 10:06:47
什么是PCB電鍍金手指?PCB電鍍金手指如何使用?
2023-04-14 15:43:51
知道,電路板是由覆銅板為基材制造的,覆銅板兩面均有一層銅箔,當(dāng)銅箔厚度≥2oz,這時(shí)電路板就定義為厚銅板。 厚銅板有哪些特性? 銅在電路板上實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電的作用,厚銅板具有承載大電流,減少熱應(yīng)變,和散熱
2023-04-17 15:05:01
`雅杰常規(guī)編織的金屬屏蔽網(wǎng),編織網(wǎng)產(chǎn)品分為多種材質(zhì),如不銹鋼,紫銅,鍍錫銅,鍍鎳銅,鍍銀銅,那么我們?cè)趺磪^(qū)分呢,單看顏色區(qū)分鍍錫銅的顏色亮呈現(xiàn)的是銀本色,而鍍鎳銅絲顏色較深呈一些提高耐磨性,提高
2020-03-03 15:18:14
`東莞市雅杰電子材料有限公司針對(duì)電力、電氣設(shè)備、建筑、機(jī)械設(shè)備、機(jī)電設(shè)備、新能源、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域定制/鍍錫銅編織線/鍍鎳銅編織線/TZX銅編織軟線、銅編織線、編織軟銅線等導(dǎo)電柔性連接,想了解更多
2019-03-14 13:45:18
鍍銅,實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通,它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn),因此,許多電子行業(yè)的巨頭,如蘋果、華為等,都對(duì)此極其重視。但其實(shí),孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜,可以簡(jiǎn)單的分為兩個(gè)部分:電鍍
2022-06-10 15:55:39
】電鍍正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為:利用電化學(xué)原理,及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗(yàn)通過(guò)制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測(cè)量PCB各個(gè)
2023-02-10 14:05:44
】電鍍正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為:利用電化學(xué)原理,及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性?!?】銅厚切片檢驗(yàn)通過(guò)制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測(cè)量PCB各個(gè)
2023-02-10 11:59:46
,化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生鎳沉積的同時(shí),不但伴隨著磷(P)的析出,而且產(chǎn)生氫氣(H2)的逸出。另外,化學(xué)鍍鎳層的厚度一般控制在4~5μm,其作用同金手指電鍍鎳一樣,不但對(duì)銅面進(jìn)行有效保護(hù),防止銅的遷移,而且具備一定
2015-04-10 20:49:20
0.05-1.0mm的通過(guò)裁剪成特定尺寸的銅箔堆疊焊接而成,兩端可焊接鎳片或者電鍍鎳,也可是裸銅;銅編織帶軟連接是用一條或者多條銅編帶焊接而成,編織帶可是裸銅或者鍍鎳。銅箔軟連接用途:可用于變壓器安裝
2018-09-25 11:43:35
,行內(nèi)叫均流塊,也稱電鍍塊,指添加在多層PCB外層圖形區(qū)、PCB裝配輔條和制造面板輔條區(qū)域的銅平衡塊。
Copper Thieving有什么用?在PCB生產(chǎn)過(guò)程中在外層電鍍工藝這個(gè)環(huán)節(jié)時(shí)平衡電鍍電流
2023-04-25 17:55:27
工藝的低沉本,華秋堅(jiān)持用高成本的沉銅工藝,來(lái)保證PCB的可靠性。沉銅,也稱化學(xué)沉銅,其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng),在孔壁上沉積一層銅,以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。常規(guī)的沉薄銅,它的厚度一般為 0.5
2022-12-02 11:02:20
有一個(gè)pcb的圖,已經(jīng)覆銅了,據(jù)說(shuō)是要把銅層移除,然后再修改,修改完了再加上銅層,可是具體怎么操作呢?求高人指點(diǎn)qq:987118969
2013-05-19 20:12:21
鍍銅,實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通,它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn),因此,許多電子行業(yè)的巨頭,如蘋果、華為等,都對(duì)此極其重視。但其實(shí),孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜,可以簡(jiǎn)單的分為兩個(gè)部分:電鍍
2022-06-10 15:53:05
鎳更好。 5、裝飾性:鎳光亮、耐劃傷多用于小五金裝飾性電鍍,而錫多用于焊接方面的電子五金制品。 6、錫、鎳兩種金屬電導(dǎo)率均亞于銅,差別不大。若要考慮,就考慮下鎳有磁性、而錫無(wú)磁性。產(chǎn)品實(shí)物拍攝原圖:`
2018-08-28 16:43:14
`東莞雅杰電子材料有限公司銅排涂塑技能選用特別工藝及專用設(shè)備將粉末涂料均勻地涂覆于銅排,經(jīng)固化(或塑化)后,在銅排構(gòu)成一層平整、光滑、鞏固的保護(hù)層,使銅排成為復(fù)合制品。環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排有很好的耐蝕性
2019-02-25 09:47:35
渦流,能有效地使擴(kuò)散層的厚度降至10微米左右。故采用水平電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍時(shí),其電流密度可高達(dá)8A/dm2。 PCB電鍍的關(guān)鍵,就是如何確?;鍍擅婕皩?dǎo)通孔內(nèi)壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性
2018-03-05 16:30:41
影響PCB特性阻抗的因素:介質(zhì)厚度H、銅的厚度T、走線的寬度W、走線的間距、疊層選取的材質(zhì)的介電常數(shù)Er、阻焊的厚度?! ∫话銇?lái)說(shuō),介質(zhì)厚度、線距越大阻抗值越大;介電常數(shù)、銅厚、線寬、阻焊厚度
2020-09-07 17:54:12
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多
2018-04-19 10:10:23
與大家分享下銅軟連接加工時(shí)那么常規(guī)的加工工藝。 1.用銅覆鎳片來(lái)代替電鍍層?! ∮?.1MM厚度的鎳片與銅箔片一起焊接成型,直接就起到防氧化的作用,省下電鍍環(huán)節(jié)。電鍍鎳對(duì)于一般的銅軟連接加工廠來(lái)說(shuō)
2019-03-14 11:06:38
電鍍材料時(shí),在經(jīng)過(guò)無(wú)鉛組裝制程后在半導(dǎo)體封裝上會(huì)長(zhǎng)成 “錫須”。由于錫須的長(zhǎng)度足以造成短路,并導(dǎo)致電子系統(tǒng)產(chǎn)生故障,進(jìn)而演變成一項(xiàng)嚴(yán)重的問(wèn)題。為解決這項(xiàng)問(wèn)題,杰爾系統(tǒng)在錫與銅組件層之間加入一層鎳,結(jié)果
2018-11-23 17:08:23
``本公司針對(duì)于新能源汽車電池柔性導(dǎo)電連接領(lǐng)域定制汽車電池軟連接、匯流銅排、啟動(dòng)電源連接片、銅片、動(dòng)力電池連接片、鎳片、電動(dòng)汽車電池連接片、汽車電池專用銅母線軟連接、新能源汽車電池軟連接、軟銅排
2020-06-18 18:20:42
鍍銅,實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通,它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn),因此,許多電子行業(yè)的巨頭,如蘋果、華為等,都對(duì)此極其重視。但其實(shí),孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜,可以簡(jiǎn)單的分為兩個(gè)部分:電鍍
2022-06-10 16:05:21
一家集研發(fā),生產(chǎn)、銷售與服務(wù)為一體的大型銅業(yè)經(jīng)濟(jì)實(shí)體。南康環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排、樹(shù)脂涂層銅排(點(diǎn)擊查看)型號(hào): 長(zhǎng)壽環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排加工定做/鍍鎳硬銅排動(dòng)力電池折彎硬銅排,水切割加工硬銅排品牌: YJ/雅杰材質(zhì): T2紫銅電鍍: 可鍍錫/鍍鎳/鍍銀,可兩頭局部電鍍,也可全部電鍍。`
2018-09-13 15:02:27
鎳更好。 5、裝飾性:鎳光亮、耐劃傷多用于小五金裝飾性電鍍,而錫多用于焊接方面的電子五金制品。 6、錫、鎳兩種金屬電導(dǎo)率均亞于銅,差別不大。若要考慮,就考慮下鎳有磁性、而錫無(wú)磁性。產(chǎn)品實(shí)物拍攝原圖:`
2018-10-16 14:35:30
,然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進(jìn)行連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法,首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜,只在選定的銅箔部分進(jìn)行電鍍。
第四種,刷鍍
2023-06-12 10:18:18
極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來(lái)不亮
2018-08-18 21:48:12
和全板鍍銅,現(xiàn)敘述如下。 1.線路電鍍 該工藝中只在設(shè)計(jì)有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過(guò)程中,線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當(dāng),因此,需要
2018-09-07 16:26:43
`銅排是一種大電流導(dǎo)電產(chǎn)品,適用于高低壓電器、開(kāi)關(guān)觸頭、配電設(shè)備、母線槽等電器工程,也廣泛用于金屬冶煉、電化電鍍、化工燒堿等超大電流電解冶煉工程。我們供應(yīng)的電工銅排具有電阻率低、可折彎度大等優(yōu)點(diǎn)樹(shù)脂
2018-09-25 20:12:24
`東莞雅杰電子材料有限公司環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排有很好的耐蝕性。彈性環(huán)氧粉末的膠化時(shí)間,水平流動(dòng)性,邊角復(fù)蓋率對(duì)涂層邊角厚度尺寸的影響。銅排涂塑技術(shù)采用特殊的工藝及專用設(shè)備將粉末涂料均勻地涂覆于銅排,經(jīng)固化(或塑化)后,在銅排形成一層平整、光滑、堅(jiān)固的保護(hù)層,使銅排成為復(fù)合制品。`
2019-02-25 09:33:26
pcb裸銅的logo放在哪一層?
2023-10-16 07:29:19
,然后再鍍一層金,金屬層為銅鎳金因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鎳有磁性,對(duì)屏蔽電磁有作用沉金:直接在銅皮上面沉金,金屬層為銅金,沒(méi)有鎳,無(wú)磁性屏蔽鍍金和沉金的鑒別: 鍍金工藝因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">pcb含有鎳,所以有磁性,鑒別是鍍金或者沉金時(shí),可以
2016-08-03 17:02:42
............B:連接器單純鍍某一種鍍層的很少,一般鍍鎳后再鍍一層金。金的電鍍電導(dǎo)性和焊接性要好于鎳,但成本高。鎳的成本就低,用于下地鍍層對(duì)基材起一個(gè)填平作用,及后續(xù)鍍層的接著能力。C:的電鍍層物理性能
2023-02-22 21:55:17
`品牌鑫芯源種類其他種類線芯材質(zhì)銅銷售區(qū)域全國(guó),華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺(tái),海外橙色絕緣層異型導(dǎo)電銅排 環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排產(chǎn)品簡(jiǎn)介:銅排是一種大電流導(dǎo)電產(chǎn)品,適用于高低壓
2020-07-04 08:14:38
`東莞市雅杰電子材料有限公司結(jié)構(gòu):裸銅、鍍錫、鍍鎳、鍍銀銅編織線用途:電動(dòng)工具、電機(jī)、開(kāi)關(guān)電管、儀表線頻、防波套、喇叭音圈連接線、屏蔽線、家用電器、電子設(shè)備、照明燈具、溫度傳感器等引出連接線。特點(diǎn)
2018-11-14 11:48:42
`銅排是一種大電流導(dǎo)電產(chǎn)品,銅排又稱銅母線、接地銅排,是由銅材質(zhì)制作的,截面為矩形或倒角(圓角)現(xiàn)在一般都有圓角,矩形的長(zhǎng)導(dǎo)體,在電路中起輸送電流和連接電氣設(shè)備的作用。目前銅母線的質(zhì)量要求執(zhí)行
2018-09-05 14:44:23
`材質(zhì):T2紫銅帶(含銅量高達(dá)99.95%)尺寸:無(wú)常規(guī)規(guī)格,按客戶要求進(jìn)行定制。電鍍:鍍鎳工藝:優(yōu)質(zhì)T2紫銅箔疊層焊接,模具定形。特性:導(dǎo)電性強(qiáng)、承受電流大、節(jié)能降耗、使用壽命長(zhǎng)用途:汽車
2018-08-04 16:26:11
`鍍錫鍍鎳環(huán)氧樹(shù)脂噴塑涂層銅排-環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排是在工廠生產(chǎn)條件下,采用靜電噴涂方法,將環(huán)氧樹(shù)脂粉末噴涂在紫銅銅排表面生產(chǎn)的一種具有涂層的銅排。環(huán)氧樹(shù)脂涂層銅排有很好的耐蝕性。銅排主要是用在一次線路
2019-03-08 16:26:59
1.表面最終涂層:一般我們所說(shuō)的碰錫板涂層是不是最外面層是錫然后是非電解鎳最后是銅。2.PCB在什么樣的情況會(huì)選擇點(diǎn)解鎳什么樣的情況下選擇非電解鎳。3.一般PCB板表面鍍層都是哪幾層叫什么名字?(注意不是表面處理工藝) 謝謝大家了!
2017-09-07 15:26:32
非電解鎳涂層應(yīng)該完成幾個(gè)功能是什么?
2021-04-26 06:02:15
保形涂層是一種保護(hù)性化學(xué)涂層或聚合物薄膜,厚度為25-75μm(典型值為50μm),符合電路板拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
2021-02-26 10:20:00
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評(píng)論