的過孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應(yīng)不小于 25mil， 測(cè)試孔之間中心距不小于 50mil。不推薦用元件焊接孔作為測(cè)試孔。
二、 PCB 設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置
合理的使用格點(diǎn)系統(tǒng)，能
2023-04-25 18:13:15
的銅表面積并減小了相鄰焊盤之間的空間。這限制了焊盤之間的走線寬度，并可能影響通孔的使用，PCB Layout時(shí)走線會(huì)較困難； 3、SMD焊盤的焊錫強(qiáng)度會(huì)相對(duì)比較差。這是因?yàn)槠湎鄬?duì)吃錫面積變小了，而且
2023-03-31 16:01:45
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設(shè)計(jì)基本原則
根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：
1、對(duì)稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
元器件在SMT貼片中，焊盤存在缺陷會(huì)導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個(gè)焊盤過小或者部分焊盤過小，會(huì)形成不上錫或少錫，導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤小偏料的真實(shí)案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述：某
2023-03-10 14:38:25
設(shè)計(jì)為滴水焊盤，保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿。大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤，不至虛焊。特別注意的是，在PCB上進(jìn)行手工焊接時(shí)，切記不能使用溫度很高的烙鐵或者錫爐對(duì)焊盤進(jìn)行操作，因?yàn)檫@樣很容易導(dǎo)致焊盤脫落
2020-06-01 17:19:10
pcb焊盤過波峰設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)很實(shí)用，對(duì)過錫工藝很好！要強(qiáng)力的頂貼啊?。?！采集
2014-10-28 10:41:28
由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以
2014-11-18 17:00:43
的問題，必要時(shí)要與PCB供應(yīng)商協(xié)商。
測(cè)試孔
測(cè)試孔是指用于ICT測(cè)試目的的過孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應(yīng)不小于25mil，測(cè)試孔之間中心距不小于50mil。
不推薦用元件焊接孔作為測(cè)試孔
2013-01-29 10:52:33
減少阻抗。5． 在信號(hào)換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當(dāng)然，在設(shè)計(jì)時(shí)還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況
2018-08-24 16:48:20
直徑為D2，過孔焊盤的直徑為D1，PCB板的厚度為T，板基材介電常數(shù)為ε，則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/（D2-D1）過孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低
2020-08-03 16:21:18
，如果沒有蓋油，則一定會(huì)上錫)，現(xiàn)為行業(yè)用得最多的最成熟工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：過錫爐及手工焊接過孔上不沾錫過孔發(fā)黃現(xiàn)象的發(fā)生及原因：綠油在過孔上，因?yàn)榫G油是濃稠的液體，過孔的高度高于板面，而過孔中間是空心，液體
2019-01-15 10:46:05
請(qǐng)問用protel 99 se制版,要使過孔阻焊,是把要阻焊的過孔的屬性的"tenting"前打勾嗎?這樣搞不會(huì)搞得過孔不起過孔的作用,,頂?shù)讓拥男盘?hào)不連了吧?
2011-06-08 11:30:49
，缺點(diǎn)是容易造成短路。過孔的處理方式 第一種，開窗，就是跟焊盤一樣能很容易上錫 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：上錫 第二種，蓋油，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：過錫爐及手工焊接過孔上不沾錫視合格。這是工藝決定的，為什么會(huì)出現(xiàn)過孔感覺沒蓋油
2018-10-25 13:39:45
各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬
2018-06-05 13:59:38
有一種品質(zhì)投訴：
焊盤表面
不上錫高發(fā)期為夏天，一到冬天就消失得無影無蹤或更低，就像季節(jié)病一樣，在這系統(tǒng)性的為大家答疑及如何防范的一些基本問題！ 為什么
不上錫多發(fā)生在夏天？ 1）因?yàn)樘鞜?，如?/div>
2020-09-02 17:33:24
有一種品質(zhì)投訴：焊盤表面不上錫高發(fā)期為夏天，一到冬天就消失得無影無蹤或更低，就像季節(jié)病一樣，在這系統(tǒng)性的為大家答疑及如何防范的一些基本問題！ 為什么不上錫多發(fā)生在夏天？ 1）因?yàn)樘鞜?，如?b class="flag-6" style="color: red">PCB從
2022-05-13 16:57:40
1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊?！ 《?、PCB焊盤過孔大小標(biāo)準(zhǔn)： 焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工
2018-09-25 11:19:47
?！ ?.3.5BGA焊盤顯影不凈，有濕膜或雜質(zhì)殘留，引起貼裝時(shí)不上錫而發(fā)生虛焊?！ ?.3.6BGA處塞孔突出，造成BGA元件與焊盤接觸不充分，易開路?！ ?.3.7BGA處阻焊套得過大，導(dǎo)致焊盤連接的線路露銅
2018-09-13 15:45:11
——板面阻焊 由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL后過孔不掉油、爆油，但HAL后，過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決，所以許多客戶不接收。 2.4 板面阻焊與塞孔同時(shí)完成?！ 〈朔椒ú捎?6T（43T
2018-09-19 15:56:55
橋，一般指比較密集的IC管腳對(duì)應(yīng)焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用就是防止焊接時(shí)焊料流動(dòng),防止器件連錫短路等。通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤的阻焊橋。01PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力跟油墨
2022-12-30 10:01:26
橋，一般指比較密集的IC管腳對(duì)應(yīng)焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用就是防止焊接時(shí)焊料流動(dòng),防止器件連錫短路等。通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤的阻焊橋。01PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力跟油墨
2022-12-30 10:48:10
PCB自動(dòng)布線時(shí)過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
PCB設(shè)計(jì)中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
的焊盤區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速，高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路
2023-04-17 17:37:39
錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的反對(duì)：一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路
2013-01-24 12:00:04
放置在小于0402電阻容焊盤大小的焊盤上；理論上放置在焊盤上引線電感小，但是生產(chǎn)的時(shí)候，錫膏容易進(jìn)去過孔，造成錫膏不均勻造成器件立起來的現(xiàn)象（‘立碑’現(xiàn)象）。一般推薦間距為4-8mil，如圖1-2
2019-03-04 11:33:08
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-07 11:54:01
無法焊接。04字符分析絲印距離：字符設(shè)計(jì)需遠(yuǎn)離阻焊開窗，否則會(huì)導(dǎo)致字符上焊盤或字符殘缺。華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費(fèi)的國(guó)產(chǎn)軟件，主要的功能包括PCB裸板分析
2022-09-01 18:25:49
銅皮上IC焊盤無阻焊橋，開窗上錫了會(huì)導(dǎo)致IC焊盤相連，等同于兩個(gè)IC焊盤連成一個(gè)焊盤。即使銅面上的焊盤是一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，不會(huì)造成短路，但是焊接的元器件，由于散熱性能不好，返修時(shí)會(huì)不方便拆卸。PCB阻焊橋檢測(cè)
2023-04-21 15:10:15
橋，一般指比較密集的IC管腳對(duì)應(yīng)焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用就是防止焊接時(shí)焊料流動(dòng),防止器件連錫短路等。通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤的阻焊橋。01PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力跟油墨
2022-12-29 17:57:02
與應(yīng)用場(chǎng)景NO.1：過孔蓋油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成
2023-01-12 17:26:59
與應(yīng)用場(chǎng)景NO.1：過孔蓋油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成
2023-01-12 17:15:58
焊盤的內(nèi)孔也是和過孔一樣是金屬的嗎？焊盤在經(jīng)過其他信號(hào)層時(shí)，內(nèi)孔旁邊也有一圈銅箔用于和其他導(dǎo)線連接嗎？另外我又一個(gè)元件的封裝有兩個(gè)螺絲的安裝孔，是畫成過孔嗎？
2016-05-09 21:32:25
請(qǐng)問在0.25的焊盤上開孔徑0.1外徑0.2的過孔行得通不？
2012-10-24 09:27:20
因?yàn)?，看到有人?b class="flag-6" style="color: red">焊盤打過孔，也有人建議盡量不要在焊盤打過孔，有時(shí)候在焊盤打個(gè)過孔，布線確實(shí)會(huì)容易很多，到底怎么權(quán)衡呢
2016-01-09 21:01:12
要求應(yīng)補(bǔ)淚滴。5.所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤，保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿。6.大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果PCB上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米），應(yīng)局部開窗口
2018-08-04 16:41:08
區(qū)域（Area for escape routing）通過上面的分析可以得到結(jié)論， 在BGA采用過孔焊盤平行（In line）和過孔焊盤成對(duì)角線（Diagonally）兩種擺放方式中，都需要考慮扇出
2020-07-06 16:06:12
。2.過孔與SMD相交或相切。工廠加工時(shí)，為了防止冒油上焊盤，將過孔加了開窗，導(dǎo)致焊接時(shí)漏錫。我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">PCB設(shè)計(jì)時(shí)，為了避免過孔冒油上焊盤,注意過孔的到SMD焊盤的距離。過孔與貼片相切或相交，過孔邊與貼片
2022-06-06 15:34:48
。2.過孔與SMD相交或相切。工廠加工時(shí)，為了防止冒油上焊盤，將過孔加了開窗，導(dǎo)致焊接時(shí)漏錫。我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">PCB設(shè)計(jì)時(shí)，為了避免過孔冒油上焊盤,注意過孔的到SMD焊盤的距離。過孔與貼片相切或相交，過孔邊與貼片
2022-06-13 16:31:15
來確認(rèn)孔的屬性，這里我們就以捷配的來大致講解下過孔蓋油、過孔開窗、過孔塞油的區(qū)別。目前市面上過孔的處理方式主要有以下三種：1. 開窗通孔（via）的焊環(huán)裸露（和元件焊盤一樣）上錫。密集情況下的缺點(diǎn)
2018-08-30 20:13:42
各位壇友，最近用Allegro做封裝時(shí)，需要用到含有過孔的散熱焊盤，我的一個(gè)思路是：用Pad Designer建立一個(gè)焊盤，焊盤上打幾列過孔，如圖所示：因?yàn)榫匦?b class="flag-6" style="color: red">焊盤是表貼式焊盤，我不知道焊盤各層
2017-06-16 23:44:49
芯片手冊(cè)上給的球的直徑是0.45到0.55mm，我從官網(wǎng)下的封裝直徑是0.533mm（21mil），但是感覺焊盤有點(diǎn)大不好打過孔，可以把焊盤的直徑改小一點(diǎn)嗎？
2018-05-31 07:08:20
一樣裸露出來）上錫，一般可用于調(diào)試測(cè)量信號(hào)，缺點(diǎn)是容易造成短路。過孔的處理方式 第一種，開窗，就是跟焊盤一樣能很容易上錫 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：上錫 第二種，蓋油，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：過錫爐及手工焊接過孔上不沾錫視合格
2019-04-22 16:32:41
，就是跟焊盤一樣能很容易上錫 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：上錫 第二種，蓋油，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：過錫爐及手工焊接過孔上不沾錫視合格。這是工藝決定的，為什么會(huì)出現(xiàn)過孔感覺沒蓋油的原因如下:因?yàn)樽?b class="flag-6" style="color: red">焊油是液態(tài)的，過孔中間又是空的，在阻焊
2018-11-05 10:48:46
PCB焊盤設(shè)計(jì)缺陷
某些PCB在設(shè)計(jì)過程中，因空間比較小，過孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動(dòng)性，可能會(huì)滲入孔內(nèi)，導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況，所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會(huì)導(dǎo)致虛焊。
2
焊盤表面氧化
被
2023-06-16 11:58:13
layout焊盤過孔大小的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
2012-08-05 22:20:56
答：Soldmask是指PCB設(shè)計(jì)中的阻焊，包括TOP與BOTTOM面的阻焊，特別要注意這個(gè)是反顯層，有表示無，無表示有。就是PCB板上焊盤（表面貼焊盤、插件焊盤、過孔）外一層涂了綠油的地方。它是
2021-09-09 17:15:06
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-24 17:10:38
盤之間的機(jī)械與電氣連接，形成 電氣回路 ，回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵，不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷
2023-03-24 11:51:19
應(yīng)補(bǔ)淚滴。 5.所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤，保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿。 6.大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果PCB上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米），應(yīng)局部
2018-07-25 10:51:59
。其他形式的焊盤都是為了使印制導(dǎo)線從相鄰焊盤間經(jīng)過，而將圓形焊盤變形所制。使用時(shí)要根據(jù)實(shí)際情況靈活運(yùn)用。（3）過孔的選擇孔徑盡量小到O.2 mm以下為好，這樣可以提高金屬化過孔兩面焊盤的連接質(zhì)量。PCB
2018-12-05 22:40:12
蓋油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm，孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成Gerber光繪文件
2023-03-20 17:25:36
；而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴。 5. 所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤，保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿。 6. 大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果 PCB 上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過
2019-12-11 17:15:09
盤相連。為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤；17、為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性，焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm（對(duì)于不對(duì)稱焊盤）。
2022-06-23 10:22:15
時(shí)，對(duì)板上有插元件（如散熱片、變壓器等）的周圍和本體下方其板上不可開散熱孔，防止PCB過波峰焊時(shí)，波峰1（擾流波）上的錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配時(shí)產(chǎn)生機(jī)內(nèi)異物。16、大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤
2018-08-20 21:45:46
線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。二、PCB焊盤過孔大小標(biāo)準(zhǔn)：焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上
2017-02-08 10:33:26
后過孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫，但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔，在過孔內(nèi)存著大量空氣，在固化時(shí)，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整，熱風(fēng)整平會(huì)有少量導(dǎo)通孔藏錫。目前，我公司經(jīng)過大量的實(shí)驗(yàn)，選擇不同型號(hào)的油墨及粘度，調(diào)整絲印的壓力等，基本上解決了過孔空洞和不平整，已采用此工藝批量生產(chǎn)?！ ∪字瞥虒?duì)PCB的要求
2018-09-20 10:57:23
要焊接的位置不開窗，會(huì)被油墨蓋住，等于沒有焊盤。3.大銅面開窗：有時(shí)候需要在不增加PCB走線寬度的情況下提高該走線通過大電流的能力，通常是在PCB走線上鍍錫，所以需要鍍錫的位置需要開窗處理。阻焊開窗
2023-01-06 11:27:28
焊盤之間跳線出現(xiàn)這種情況是怎么回事？孔是金屬化的啊
2019-04-04 07:35:07
導(dǎo)致PCB板吃錫不良，那就是在貯存過程中保存時(shí)間過長(zhǎng)或環(huán)境潮濕、制作過程不嚴(yán)謹(jǐn)，因此而導(dǎo)致基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。當(dāng)出現(xiàn)這種情況時(shí)，換用助焊劑已經(jīng)無法解決這種問題，技術(shù)人員必須重焊一次
2016-02-01 13:56:52
同樣放兩個(gè)過孔，為什么這個(gè)地過孔就會(huì)破壞焊盤的阻焊，電源的就沒事，這個(gè)是什么規(guī)則造成的？
2019-06-20 05:35:17
，如果銅皮上IC焊盤無阻焊橋，開窗上錫了會(huì)導(dǎo)致IC焊盤相連，等同于兩個(gè)IC焊盤連成一個(gè)焊盤。雖然銅面上的焊盤是一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，不會(huì)造成短路，但是焊接的元器件散熱性能不好，返修時(shí)也不方便拆卸?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB阻焊層
2023-03-31 15:13:51
、插針、排母、等等。工程師會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，做一份產(chǎn)品零件的清單就叫BOM表。什么是焊盤？PCB焊盤分為插件孔焊盤，SMD貼片焊盤，就是把元器件焊接在PCB上的位置。元器件用焊錫焊接固定在PCB上
2023-02-17 10:22:05
`一、梅花焊盤1：固定孔需要非金屬化。過波峰焊時(shí)候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過程錫將把孔堵死。2、固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡(luò)，因?yàn)橐话?b class="flag-6" style="color: red">PCB鋪銅為GND網(wǎng)絡(luò)鋪銅，梅花孔安裝
2019-03-20 06:00:00
PCB布線之前，都需要先做扇出工作，方便內(nèi)層布線。對(duì)于BGA類的器件扇出，引腳數(shù)目太多，而卻BGA區(qū)間必須要扇孔在焊盤之間的中心位置。關(guān)于BGA扇出的設(shè)置參數(shù)，過孔0.15-0.2mm，線寬3-4mil
2022-10-28 15:53:31
、插針、排母、等等。工程師會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，做一份產(chǎn)品零件的清單就叫BOM表。什么是焊盤？PCB焊盤分為插件孔焊盤，SMD貼片焊盤，就是把元器件焊接在PCB上的位置。元器件用焊錫焊接固定在PCB上
2023-02-17 10:29:01
PCB焊盤設(shè)計(jì)缺陷
某些PCB在設(shè)計(jì)過程中，因空間比較小，過孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動(dòng)性，可能會(huì)滲入孔內(nèi)，導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況，所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會(huì)導(dǎo)致虛焊。
2
焊盤表面氧化
被
2023-06-16 14:01:50
在AD的PCB上焊盤添加網(wǎng)絡(luò)后出現(xiàn)白圈怎么回事？
2019-09-29 19:59:50
`新手初學(xué)：在pcb畫圖中看到有些元件焊盤會(huì)在旁邊再加一個(gè)焊盤，這是用來干嘛的？多引腳ic會(huì)在焊盤邊加上一個(gè)區(qū)域，這是引錫嗎？如果不是，那引錫指什么意思？`
2018-08-03 16:37:19
油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm，孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成Gerber光繪文件
2023-04-19 10:07:46
Altium中這種過孔還是焊盤怎么切的
2019-09-30 05:37:46
盤工藝、選擇出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑等。優(yōu)化反焊盤直徑是一種 常用的減小阻抗不連續(xù)性的方法。由于過孔特性與孔徑、焊盤、反焊盤、層疊結(jié)構(gòu)、出線方式等結(jié)構(gòu)尺寸相關(guān)，建議每次設(shè)計(jì)時(shí)都要根據(jù)具體情況用
2022-07-02 16:47:33
、選擇出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑等。優(yōu)化反焊盤直徑是一種 常用的減小阻抗不連續(xù)性的方法。由于過孔特性與孔徑、焊盤、反焊盤、層疊結(jié)構(gòu)、出線方式等結(jié)構(gòu)尺寸相關(guān)，建議每次設(shè)計(jì)時(shí)都要根據(jù)具體情況用 HFSS
2020-11-04 10:54:32
、選擇出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑等。優(yōu)化反焊盤直徑是一種 常用的減小阻抗不連續(xù)性的方法。由于過孔特性與孔徑、焊盤、反焊盤、層疊結(jié)構(gòu)、出線方式等結(jié)構(gòu)尺寸相關(guān)，建議每次設(shè)計(jì)時(shí)都要根據(jù)具體情況用 HFSS
2022-05-05 11:33:38
尺寸相關(guān)，建議每次設(shè)計(jì)時(shí)都要根據(jù)具體情況用 HFSS 和 Optimetrics 進(jìn)行優(yōu)化仿真。當(dāng)采用參數(shù)化模型時(shí)，建模過程很簡(jiǎn)單。在審查時(shí)，需要 PCB 設(shè)計(jì)人員提供相應(yīng)的仿真文檔。過孔的直徑、焊盤
2020-10-19 17:58:54
元器件在SMT貼片中，焊盤存在缺陷會(huì)導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個(gè)焊盤過小或者部分焊盤過小，會(huì)形成不上錫或少錫，導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤小偏料的真實(shí)案例物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符問題描述：某
2023-03-10 11:59:32
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-24 17:09:21
我加工的
PCB板，噴
錫處理過，拿到后大大概兩個(gè)多星期才開始
焊，現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)一個(gè)問題，貌似板子
上所有接地的
焊盤都氧化了，
不沾
錫，而其他
焊盤都沒問題。很疑惑，為什么會(huì)這樣呀？有哪位高手指教一下?。。?/div>
2019-04-30 02:06:21
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水
2020-06-27 16:01:05
線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。二、PCB焊盤過孔大小標(biāo)準(zhǔn)：焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上
2017-03-06 10:38:53
盤相連。為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤；17、為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，回流焊的0805以及0805
2018-08-18 21:28:13
板子做這樣的話 貼片的時(shí)候 怎么加上錫呢？手工太麻煩了。開窗不是焊盤鋼網(wǎng)也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
在allegro制作插件通孔封裝時(shí)，只設(shè)置正焊盤，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤和隔離焊盤，對(duì)多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
連接利用裸露焊盤實(shí)現(xiàn)最佳電氣和熱連接有三個(gè)步驟——1、在可能的情況下，應(yīng)在各PCB層上復(fù)制裸露焊盤這樣做的目的是為了與所有接地和接地層形成密集的熱連接，從而快速散熱。此步驟與高功耗器件及具有高通道數(shù)
2018-10-31 11:27:25
`IC 封裝是LQFP 100，75腳經(jīng)常出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象，一般都是焊盤不上錫。100PIN里只有這個(gè)腳不上錫，焊盤設(shè)計(jì)都是一樣的，不知道是不因?yàn)樽呔€設(shè)計(jì)有問題，有沒專家能幫忙分析下？焊盤出來有個(gè)過孔，線是跳到底層的（四層板）`
2017-08-03 09:46:28
連接，否則系統(tǒng)可能會(huì)遭到嚴(yán)重破壞。 通過以下三個(gè)步驟，可以實(shí)現(xiàn)裸露焊盤的最佳電氣和散熱連接。首先，在可能的情況下，應(yīng)在各PCB層上復(fù)制裸露焊盤，這將為所有接地提供較厚的散熱連接，從而快速散熱，對(duì)于高
2018-09-12 15:06:09
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