關(guān)于一鉆和二鉆

PCB鉆孔是PCB制板的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。

一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內(nèi)鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等。

二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內(nèi)兜不需要有銅的。二鉆必須在一鉆后面，也就是說工序是分開的。

PCB鉆孔常見問題

1、斷鉆咀

產(chǎn)生原因有：主軸偏轉(zhuǎn)過度；數(shù)控鉆機鉆孔時操作不當；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進刀速率太大；疊板層數(shù)太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死；鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小；進刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。

2、孔損

產(chǎn)生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底板；參數(shù)錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。

3、孔位偏、移，對位失準

產(chǎn)生原因為：鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鉆孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動；鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時產(chǎn)生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差；程序有問題。

4、孔大、孔小、孔徑失真

產(chǎn)生原因為：鉆咀規(guī)格錯誤；進刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標準規(guī)定；主軸本身過度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯序號。

5、漏鉆孔

產(chǎn)生原因有：斷鉆咀（標識不清）；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機讀取資料時漏讀取。

6、批鋒

產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。

7、孔未鉆透（未貫穿基板）

產(chǎn)生原因有：深度不當；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產(chǎn)時沒更改。

8、面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑

產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當。

9、堵孔（塞孔）

產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題（有水份和污物）；墊板重復使用；加工條件不當所致，如吸塵力不足；鉆咀的結(jié)構(gòu)不行；鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。

10、孔壁粗糙

產(chǎn)生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當；固定鉆頭的真空度不足（氣壓）；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞；主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大；切屑排出性能差。

11、孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）

產(chǎn)生原因：鉆孔時產(chǎn)生熱應力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質(zhì)差（紙板料）；進刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數(shù)過多。

編輯：黃飛

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