PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
，易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)： (1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾?！ ?2)重量大的(如超過(guò)20g)元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接
2019-05-08 01:06:52
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
等，因此開(kāi)料時(shí)進(jìn)行必要烘烤是應(yīng)該。此外一些多層板層壓后也可能會(huì)出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹(shù)枝固化不良狀況，也會(huì)直接影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等?！ °@孔狀況太差，主要表現(xiàn)為:孔內(nèi)樹(shù)脂粉塵多，孔壁粗糙，空口
2018-11-28 11:43:06
在電子產(chǎn)品更新飛快的現(xiàn)在，PCB的印制從以前的單層板擴(kuò)展到雙層板以及高精度要求更復(fù)雜的多層板。因此，電路板孔的加工要求就越來(lái)越多，比如：孔徑越來(lái)越小，孔與孔的間距越來(lái)越小。據(jù)了解現(xiàn)在板廠用的比較
2020-09-01 15:48:44
今天碰到一塊PCB板上的-12V電源與地短路了。板上-12V所連接的器件除了供電芯片外其它的全部都還沒(méi)焊接，不存在器件損壞或引腳被焊在一起的情況，因此基本上可以肯定是由于PCB做工原因導(dǎo)致短路。由于
2015-02-05 17:37:18
造成了PCB板問(wèn)題不斷。典型的問(wèn)題和結(jié)果包括如下幾點(diǎn)：焊接不良會(huì)導(dǎo)致短路，開(kāi)路，冷焊點(diǎn)等情況；板層的錯(cuò)位會(huì)導(dǎo)致接觸不良和整體性能不佳；銅跡線絕緣不佳會(huì)導(dǎo)致跡線與跡線之間出現(xiàn)電弧；將銅跡線與通路之間靠的太緊，很容易出現(xiàn)短路的風(fēng)險(xiǎn)；電路板的厚度不足會(huì)導(dǎo)彎曲和斷裂。
2018-12-30 18:57:06
測(cè)板機(jī)也有投訴短路現(xiàn)象，檢查返回的不良短路板看出以第三次測(cè)出的不良短路板是一樣原因。阻焊(綠油)絲印時(shí)會(huì)使撟接銅絲絕緣加重，造成使用高壓電腦測(cè)板機(jī)也無(wú)法測(cè)出，而在搬運(yùn)、裝聯(lián)、波峰焊及半成品的測(cè)試
2018-01-17 09:54:20
根治手指印對(duì)PCB板的危害。PCB加工過(guò)程，手和板接觸機(jī)會(huì)頻繁，因此手指印成為業(yè)界最為棘手的問(wèn)題。以下談?wù)勈种赣?huì)導(dǎo)致PCB板不良的原因、危害、避免方法： 1、手指印：手指印是手汗?jié)n，它的主要成分如下
2018-08-29 10:20:52
對(duì)于電子發(fā)燒友來(lái)說(shuō)，電路板的制作是必經(jīng)的步驟，然而電路板的短路是電路板制作過(guò)程中比較容易出現(xiàn)的問(wèn)題。短路可能會(huì)引起元件燒壞，導(dǎo)致系統(tǒng)功虧一簣，所以必須引起我們的重視。以下總結(jié)在pcb電路板短路
2017-03-22 20:09:36
PCB板問(wèn)題不斷。典型的問(wèn)題和結(jié)果包括如下幾點(diǎn)：焊接不良會(huì)導(dǎo)致短路，開(kāi)路，冷焊點(diǎn)等情況；板層的錯(cuò)位會(huì)導(dǎo)致接觸不良和整體性能不佳；銅跡線絕緣不佳會(huì)導(dǎo)致跡線與跡線之間出現(xiàn)電弧；將銅跡線與通路之間靠的太緊，很
2020-12-27 09:46:37
`1、PCB板子設(shè)計(jì)不存在生產(chǎn)之后不能用的風(fēng)險(xiǎn)（燒板、開(kāi)路、短路）2、PCB布局滿足裝配的要求，不出現(xiàn)器件干涉、不出現(xiàn)接插件反接的情況3、PCB布局滿足模塊化布局要求，區(qū)分模擬數(shù)字區(qū)域 電容類
2019-11-07 19:17:26
`請(qǐng)問(wèn)pcb板生產(chǎn)加工制作要考慮哪些因素？`
2020-03-12 16:26:35
轉(zhuǎn)帖PCB的銅線脫落（也是常說(shuō)的甩銅）不良，PCB廠都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB廠甩銅常見(jiàn)的原因有以下幾種：一、 層壓板制程原因： 正常情況
2017-11-28 10:20:55
0.95V電源Drop ）用于ALPG-FT板的主電源DC-DC不良導(dǎo)致 FPGA無(wú)法運(yùn)作
2.DC是1819+的，100個(gè)是非整包，SMT前在125度烘烤48小時(shí)
3.把75個(gè)不良的從PCB板拆下來(lái)后
2024-01-04 07:09:43
現(xiàn)如今SMT加工中的錫膏印刷其實(shí)對(duì)整個(gè)電子加工的生產(chǎn)過(guò)程都有很大的影響，很多人都會(huì)碰到一些問(wèn)題，又不知道怎么去處理，想法設(shè)法去研究，這樣子才耗費(fèi)時(shí)間了，在加工過(guò)程有時(shí)候出現(xiàn)焊錫膏不足，這是什么原因呢
2022-06-16 14:28:57
`1、PCB板子設(shè)計(jì)不存在生產(chǎn)之后不能用的風(fēng)險(xiǎn)（燒板、開(kāi)路、短路）2、PCB布局滿足裝配的要求，不出現(xiàn)器件干涉、不出現(xiàn)接插件反接的情況3、PCB布局滿足模塊化布局要求，區(qū)分模擬數(shù)字區(qū)域 電容類
2019-11-20 08:57:03
PCB線路板短路一般有兩種情況，一種是pcb線路板已經(jīng)達(dá)到了一定的使用年限。第二種情況就是pcb電路板生產(chǎn)中檢查工作不到位等。但是這些生產(chǎn)中小小 的失誤，對(duì)整個(gè)pcb線路板的危害是很大的，很有可能
2016-09-05 20:26:19
現(xiàn)實(shí)中通常會(huì)表現(xiàn)為如下圖所示的情況：吃錫不良的PCB板而導(dǎo)致PCB吃錫不良情況出現(xiàn)的原因有很多，通?？梢钥偨Y(jié)為以下幾個(gè)方面。PCB板子的表面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，或基板在制造過(guò)程中有打磨粒子遺留在了
2016-02-01 13:56:52
為何芯片會(huì)出現(xiàn)燒錄不良的情況？這是芯片本身的問(wèn)題？還是燒錄器的問(wèn)題？或者還有哪些其它可能性呢？原因究竟在哪里？
2021-07-02 06:52:46
）加工制作工藝中，阻焊油墨的涂覆是一個(gè)非常關(guān)鍵的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保護(hù)電路，防止導(dǎo)體等不應(yīng)有的沾錫；防止導(dǎo)體間因潮濕或化學(xué)品引起的電氣短路；防止PCB板后道工序生產(chǎn)和電裝中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。3、PCB線路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過(guò)度而甩銅。二、層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30min后，銅箔
2011-11-25 14:55:25
、鈹鋒、還有芯吸效應(yīng)導(dǎo)致的短路等不良情況。芯吸效應(yīng)具體是怎么產(chǎn)生的呢？鉆孔在機(jī)械加工時(shí)，由于鉆孔的高速運(yùn)轉(zhuǎn)和鉆頭對(duì)周圍板材產(chǎn)生的壓力，會(huì)導(dǎo)致板材內(nèi)部的玻纖松動(dòng)，鉆孔動(dòng)作的速度過(guò)大，或鉆咀破損不夠鋒利
2022-10-21 11:13:10
在厚銅PCB加工過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)開(kāi)路或短路的問(wèn)題，導(dǎo)致電路板無(wú)法正常工作，如何解決厚銅PCB加工過(guò)程中的開(kāi)路或短路問(wèn)題？
2023-04-11 14:33:10
一個(gè)單層板 PCB 設(shè)計(jì)中，由于制造過(guò)程中的鉆孔大小不正確，導(dǎo)致了過(guò)孔質(zhì)量不良的問(wèn)題。如何避免單層板PCB上的過(guò)孔質(zhì)量不良問(wèn)題？
2023-04-11 14:47:17
如何避免焊接不良問(wèn)題出現(xiàn)在單層板PCB上呢？
2023-04-11 14:38:38
設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的過(guò)程的難題造成了PCB板問(wèn)題不斷。 典型的問(wèn)題和結(jié)果包括如下幾點(diǎn)：焊接不良會(huì)導(dǎo)致短路，開(kāi)路，冷焊點(diǎn)等情況；板層的錯(cuò)位會(huì)導(dǎo)致接觸不良和整體性能不佳；銅跡線絕緣不佳會(huì)導(dǎo)致跡線與跡線之間出現(xiàn)電??；將銅跡線與通路之間靠的太緊，很容易出現(xiàn)短路的風(fēng)險(xiǎn)；電路板的厚度不足會(huì)導(dǎo)彎曲和斷裂。
2020-11-13 11:04:26
問(wèn)題80%的起因是自己，內(nèi)容回復(fù)簡(jiǎn)單概括如下：因原PCB設(shè)計(jì)中有多處空接線，在PCB 加工過(guò)程中出因磨刷等因素導(dǎo)致空接線彎曲變形，伸到阻焊凈空區(qū)，在焊接時(shí)出現(xiàn)連錫導(dǎo)致短路?！吧?，兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)，又回到了起點(diǎn)，明明
2019-05-29 18:50:35
`硅片貼上藍(lán)膜劃片結(jié)束后出現(xiàn)斷邊的情況，有大神知道什么原因嗎？劃片機(jī)刀片切割，機(jī)器是和妍科技的。`
2017-04-08 09:45:16
`硬件失效原因之：PCB焊接 有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費(fèi)大量時(shí)間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項(xiàng)目進(jìn)度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
溫度，負(fù)載量，微蝕劑含量等都是要注意的項(xiàng)目； 6、沉銅返工不良： 一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過(guò)程中因?yàn)橥叔?b class="flag-6" style="color: red">不良，返工方法不對(duì)或返工過(guò)程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)等或其他原因都會(huì)造成板面起泡；沉銅板
2018-09-21 10:25:00
都是要注意的項(xiàng)目； 6.沉銅返工不良：一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過(guò)程中因?yàn)橥叔?b class="flag-6" style="color: red">不良,返工方法不對(duì)或返工過(guò)程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)等或其他原因都會(huì)造成板面起泡；沉銅板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過(guò)
2020-04-02 13:06:49
技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 二、 橋聯(lián) 橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。
2013-09-09 11:03:49
加工PCB板的時(shí)候，比如我有3塊板要加工，加工要求都一樣，是不是把這幾塊板放到一個(gè)PCB文件里，拼起來(lái)，開(kāi)板費(fèi)用就只是一塊板的開(kāi)板費(fèi)用？順便問(wèn)一下，一般二層板開(kāi)板費(fèi)用多少？上海這邊的報(bào)價(jià)。
2012-11-08 10:04:24
本帖最后由 pcbanfang00 于 2011-12-19 11:14 編輯
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報(bào)廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個(gè)
2011-12-16 14:12:27
的情況下應(yīng)該不多。 這種情況一般要先檢查產(chǎn)品工作時(shí)是否需要震動(dòng)或者搖晃，再檢查產(chǎn)品容量是否達(dá)到要求?！ 《?b class="flag-6" style="color: red">短路燒毀（指電容在PCB板工作時(shí)出現(xiàn)毀壞現(xiàn)象導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法繼續(xù)工作），造成這種現(xiàn)象的原因一般有
2020-06-30 15:06:14
基材脫離，即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒(méi)有問(wèn)題，但蝕刻后水洗及烘干不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長(zhǎng)時(shí)間未處理，也會(huì)產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過(guò)度而甩銅。這種情況一般集中表現(xiàn)在細(xì)線
2022-08-11 09:05:56
兩方面的內(nèi)容：
1.高頻PCB線路板板面清潔度的問(wèn)題；
2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。
所有高頻PCB線路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。
鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程
2023-06-09 14:44:53
PCB甩銅的常見(jiàn)原因
作為PCB的原材料供應(yīng)商，常被客戶投訴銅線脫落（也是常說(shuō)的甩銅）不良，一出現(xiàn)這種情況，PCB廠無(wú)一列外的
2009-12-31 09:15:38
865 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路；此外，焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。
2019-08-13 14:51:552010 
問(wèn)題1：印制電路機(jī)械加工之V型槽上下未對(duì)齊
原因：
（1）導(dǎo)引銷不良
（2）導(dǎo)引孔不良
（3）程序錯(cuò)誤
（4）進(jìn)行刻槽時(shí)板子出現(xiàn)滑動(dòng)偏移
（5）量測(cè)技術(shù)不正確
（6）印制電路機(jī)械加工之V型槽意外增多或漏開(kāi)
2019-07-26 14:40:525939 
pcb出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒(méi)有污染的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-04-24 15:30:3311618 本文主要詳細(xì)介紹了PCB電路板鍍層不良的原因，分別是針孔、麻點(diǎn)、氣流條紋、掩鍍（露底）、鍍層脆性。
2019-04-26 16:32:366217 SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問(wèn)題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面給大家介紹一下關(guān)天SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。
2019-05-08 13:53:094609 PCB短路的最大原因是焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)。此時(shí)，圓形墊可以改變?yōu)闄E圓形，以增加點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，從而可以防止短路。
2019-08-02 09:15:3816234 PCB板吃錫不良的現(xiàn)象之所以會(huì)出現(xiàn)，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。
2019-08-16 15:36:006537 出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒(méi)有污染的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。
2020-04-09 16:53:413536 出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒(méi)有污染的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-11-04 17:50:223133 在PCBA加工的焊接過(guò)程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢？不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點(diǎn)不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149221 焊膏印刷質(zhì)量影響著最后產(chǎn)品的質(zhì)量，smt貼片廠都應(yīng)該注重其質(zhì)量，深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見(jiàn)的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離， 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置
2020-06-16 15:56:284558 深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見(jiàn)的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠
2020-04-24 17:50:503314 焊膏印刷質(zhì)量影響著最后產(chǎn)品的質(zhì)量，smt貼片廠都應(yīng)該注重其質(zhì)量，深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見(jiàn)的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置
2020-03-16 15:07:162222 在SMT貼片加工中，焊接上錫是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實(shí)際生產(chǎn)加工會(huì)由于一些原因導(dǎo)致上錫不良情況發(fā)生，比如常見(jiàn)的焊點(diǎn)上錫不飽滿，會(huì)直接影響SMT貼片加工的質(zhì)量。那么SMT貼片加工上錫不飽滿的原因是什么？
2020-03-03 11:21:535853 深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見(jiàn)的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠
2020-03-06 11:37:391604 波峰焊如果操作不當(dāng)會(huì)造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。
2020-04-01 11:27:156368 連接器的接線端子在使用過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)鍍層表面起皮、遭腐蝕、碰傷，塑殼飛邊、破裂，接觸件緊密接觸部位加工粗糙或者是變形等多種不良因素導(dǎo)致外觀不良。
2020-05-16 10:17:454208 在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。潤(rùn)濕不良的主要表現(xiàn)現(xiàn)象為，在焊接過(guò)程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 造成PCBA加工
2020-05-28 10:06:56897 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠。 危害：易引起橋連。 對(duì)策：調(diào)整模板位置；調(diào)整印刷機(jī)。 2、填充量不足 填充量不足
2020-05-28 10:14:531035 在SMT貼片的手工焊接加工中，出現(xiàn)短路是比較常見(jiàn)的加工不良，要想做到手工SMT貼片與機(jī)貼相同效果的話，短路時(shí)必須要解決的一個(gè)問(wèn)題。短路的PCBA是不能夠使用的，在SMT貼片加工也有許多解決短路的方法，下面和大家簡(jiǎn)單介紹一下。
2020-06-15 10:07:392326 我們經(jīng)常在拿到pcb板后進(jìn)行手工焊接，因此會(huì)出現(xiàn)焊接不良，不佳等現(xiàn)象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡(jiǎn)單分析幾條。
2020-06-29 18:25:563986 收到板廠制作的PCB板子后，發(fā)現(xiàn)焊盤不上錫或者是焊接好后出現(xiàn)過(guò)孔不通的情況，一般是什么原因引起的呢？
2020-07-12 11:11:4013447 PCB電路板加工的過(guò)程中難免會(huì)遇到幾個(gè)殘次品，有可能是機(jī)器失誤造成的，也有可能是人為原因，例如有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一種被稱為孔破狀態(tài)的異常情況，成因要具體情況具體分析。 如果孔破狀態(tài)是點(diǎn)狀分布而非整圈斷路
2020-09-01 09:25:593444 。 步驟1：如何在PCB中發(fā)現(xiàn)短路 視力檢查 第一步是仔細(xì)觀察PCB的整個(gè)表面。如果有，請(qǐng)使用放大鏡或低倍顯微鏡。在焊盤或焊點(diǎn)之間尋找錫須。焊料的任何裂紋或斑點(diǎn)應(yīng)引起注意。檢查所有通孔。如果指定了未鍍通孔，請(qǐng)確保板子上是這種情況。電鍍不良的過(guò)孔會(huì)在各層
2021-02-09 09:59:009760 過(guò)程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效問(wèn)題，需要進(jìn)行分析找出原因，以免再次出現(xiàn)焊點(diǎn)失效情況。 PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因： 1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。 2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。 3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜
2021-06-24 17:01:21950 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么叫SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋是什么原因。 SMT貼片加工過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)各種不同的不良現(xiàn)象，要解決這些不良就需要先分析出出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因，SMT貼片加工中回流焊引起的空洞和裂紋的原因主要包括以下因素。
2022-10-27 10:24:581597 在加工端子線時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些不良問(wèn)題。為了預(yù)防這些問(wèn)題，康瑞連接器廠家主要為大家講解端子線加工中常見(jiàn)的不良問(wèn)題，希望能盡量避免端子線加工時(shí)的不良問(wèn)題。
2022-12-13 14:54:37765 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工常見(jiàn)短路問(wèn)題有哪些？SMT加工常見(jiàn)短路解決方法。SMT貼片加工短路不良現(xiàn)象多發(fā)于細(xì)間距IC的引腳之間，所以又叫“橋接”。也有CHIP件之間發(fā)生短路現(xiàn)象的，那是極少數(shù)。接下來(lái)深圳PCBA加工廠家為大家介紹細(xì)間距IC引腳間的橋接問(wèn)題及解決方法。
2023-04-28 10:23:31586 在smt貼片加工過(guò)程中，焊盤表面需要覆蓋錫膏的區(qū)域，這個(gè)區(qū)域的面積是要與鋼網(wǎng)開(kāi)孔面積相當(dāng)，如果錫膏覆蓋面積與焊盤面積不相等時(shí)，就會(huì)造成錫膏印刷不良的現(xiàn)象，下面就有我來(lái)為大家介紹一下錫膏印刷不良的原因
2023-05-16 09:38:43542 一、有鉛錫膏焊接出現(xiàn)短路的原因：首先要考慮的是PCB板上是否有殘留物漏電，所以首先要確定在使用帶鉛錫膏的焊錫時(shí)是否有漏電現(xiàn)象。經(jīng)過(guò)PCB板鉆孔和焊錫后，是否對(duì)其進(jìn)行清洗，若出現(xiàn)漏電現(xiàn)象，有可能是由于
2023-02-17 16:25:58480 
的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的，在焊接過(guò)程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個(gè)問(wèn)題SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過(guò)程中使用真空包
2023-06-05 16:15:50838 
smt廠貼片加工存在的一些不良是需要大幅度減少的，尤其是SMT貼片加工中的一些操作失誤導(dǎo)致的不良，找出錯(cuò)誤的原因并解決。下面佳金源錫膏廠家就給大家介紹一下常見(jiàn)的smt廠的貼片加工出現(xiàn)不良和原因
2023-07-08 13:55:47881 
不良現(xiàn)象的原因?；亓骱甘荢MT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中接近尾端的一步，并且負(fù)責(zé)元器件的焊接?；亓骱傅?b class="flag-6" style="color: red">不良綜合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯(cuò)
2023-07-17 14:50:36566 
SMT貼片加工中有一個(gè)很重要的環(huán)節(jié)，那就是焊接。如果不是專業(yè)的smt，可能會(huì)出現(xiàn)上錫不飽滿等不良情況，直接影響電路板的外觀美觀甚至性能，危及產(chǎn)品的使用壽命。想要避免上錫不良現(xiàn)象的出現(xiàn)，首先
2023-08-05 15:39:58430 上錫是SMT貼片生產(chǎn)中非常重要的加工工藝，上錫不飽滿也是SMT加工中較為常見(jiàn)的加工不良現(xiàn)象。對(duì)于電子加工廠來(lái)說(shuō)，任何一個(gè)加工不良現(xiàn)象都是需要認(rèn)真對(duì)待的，只要保證每一個(gè)環(huán)節(jié)中都沒(méi)有不良現(xiàn)象的出現(xiàn)才能
2023-08-09 15:28:54631 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工會(huì)出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象?PCBA加工常見(jiàn)不良現(xiàn)象解析。PCBA在加工生產(chǎn)的過(guò)程中，可能會(huì)由于一些操作上的失誤，導(dǎo)致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。那么，PCBA加工會(huì)出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象呢?接下來(lái)深圳PCBA加工廠家為大家介紹PCBA加工常見(jiàn)不良現(xiàn)象。
2023-08-22 08:57:23529 上錫是SMT貼片生產(chǎn)中非常重要的加工工藝，上錫不飽滿也是SMT加工中較為常見(jiàn)的加工不良現(xiàn)象。對(duì)于電子加工廠來(lái)說(shuō)，任何一個(gè)加工不良現(xiàn)象都是需要認(rèn)真對(duì)待的，只要保證每一個(gè)環(huán)節(jié)中都沒(méi)有不良現(xiàn)象的出現(xiàn)才能
2023-08-23 09:31:44975 pcb板短路原因有哪些? PCB板，即印制電路板，在電子設(shè)備中占有至關(guān)重要的地位。它是連接各個(gè)電子元器件的關(guān)鍵。但是，在 PCB 制造過(guò)程中，會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)短路的情況，這會(huì)對(duì)電路板的功能產(chǎn)生不良
2023-08-27 16:19:471931 pcb板有哪些不良現(xiàn)象？pcb常見(jiàn)不良原因及分析 PCB板是電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的一種基礎(chǔ)電路板，用于搭載和連接各種電子元件。其具有設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、加工難度大、工序繁多等特性，易受到多種因素的影響而出現(xiàn)
2023-08-29 16:35:193203 問(wèn)題進(jìn)行分析和改善是非常必要的。 問(wèn)題描述 在一次電路板制作測(cè)試中，發(fā)現(xiàn)了短路的問(wèn)題。具體表現(xiàn)為，電路板上某些元件的引腳之間出現(xiàn)了相連的情況，無(wú)法正常工作。 短路的原因可以有很多種，例如焊接不良、電路設(shè)計(jì)不當(dāng)、元件失效等。因此，需要對(duì)問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)分析
2023-08-29 16:40:20918 不良，將嚴(yán)重影響電子設(shè)備整體性能，并有可能造成設(shè)備故障。本文將詳細(xì)介紹PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指電路板上必須分開(kāi)布線的兩個(gè)或多個(gè)信號(hào)線或信號(hào)線與地線之間出現(xiàn)了短路現(xiàn)象。造成PCB板短路的原因有以下幾點(diǎn)： (
2023-08-29 16:46:191628 ，電路板不良也時(shí)常出現(xiàn)，從而導(dǎo)致電子產(chǎn)品的性能出現(xiàn)各種問(wèn)題。 本文將重點(diǎn)講解PCB電路板不良的各種狀況，包括電路板開(kāi)路、短路、焊點(diǎn)問(wèn)題、PCB制造瑕疵等常見(jiàn)問(wèn)題。同時(shí)，還會(huì)對(duì)如何預(yù)防和解決電路板不良問(wèn)題進(jìn)行闡述。 一、電
2023-08-29 16:46:231361 焊接無(wú)疑是SMT工廠貼片加工中非常重要的加工環(huán)節(jié)，也是加工缺陷頻繁發(fā)生的加工環(huán)節(jié)。以質(zhì)量為主的加工廠會(huì)注意焊接質(zhì)量，嚴(yán)格控制加工質(zhì)量，避免加工缺陷的出現(xiàn)。那么SMT貼片加工中的焊接不良表現(xiàn)
2023-09-19 15:37:05596 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工出現(xiàn)短路故障應(yīng)該如何解決？解決PCBA加工短路問(wèn)題方法。在PCBA手工焊接加工中，出現(xiàn)短路是比較常見(jiàn)的加工不良，要想做到手工焊接與機(jī)貼相同效果的話
2023-10-09 10:26:39525 SMT廠在貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，那么這些不良現(xiàn)象的原因是什么呢？以下是深圳佳金源錫膏廠家給大家的一些常見(jiàn)的貼片加工不良原因:一：翹立銅箔兩邊大小不一，拉力不均勻。機(jī)器
2023-10-09 16:01:43615 在生產(chǎn)過(guò)程中，SMT貼片有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移、炸錫、少錫等，這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真正兇手”！下面，佳金源錫膏廠家針對(duì)以上幾種smt常見(jiàn)不良現(xiàn)象和原因進(jìn)行分析
2023-10-11 17:38:29878 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率環(huán)形電感在應(yīng)用中出現(xiàn)不良的原因分析.docx》資料免費(fèi)下載
2023-11-13 16:20:38
0 共模磁環(huán)電感應(yīng)用中出現(xiàn)大量不良的原因 編輯：谷景電子 共模磁環(huán)電感是我們都比較知悉的一種電子元器件，它在各類電源類產(chǎn)品具有非常重要的應(yīng)用。共模磁環(huán)電感在應(yīng)用中可能會(huì)出現(xiàn)很多問(wèn)題，很多顧客朋友可能都有
2023-11-13 17:28:24231 ，牽一發(fā)而動(dòng)全身，PCB的質(zhì)量問(wèn)題會(huì)層出不窮，比如就常見(jiàn)的就有短路，開(kāi)路等等，接下來(lái)深圳PCB制板廠家為大家介紹下PCB制板的常見(jiàn)不良原因。 PCB制板常見(jiàn)不良原因 1、短路 (1)焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)，我們可以將圓形焊盤改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。 (2)PCB零
2023-11-17 09:08:49484 中可能會(huì)出現(xiàn)大量的不良情況。那么，你知道為什么會(huì)出現(xiàn)大量的不良嗎？ 在測(cè)試中出現(xiàn)不良是比較常見(jiàn)的問(wèn)題之一，引起這種不良出現(xiàn)的原因簡(jiǎn)單總結(jié)主要有以下幾個(gè)方面： 1、第一就是貼片式繞線電感的質(zhì)量可能存在問(wèn)題，引起的不
2023-11-22 21:25:57190 電路短路的三種情況? 電路短路是指電路中某個(gè)部分的導(dǎo)線或元器件出現(xiàn)故障，導(dǎo)致電流繞過(guò)原本的路徑，直接通過(guò)短路部分。短路會(huì)導(dǎo)致電路不正常工作，并可能引起火災(zāi)、電擊等危險(xiǎn)。本文將詳細(xì)介紹電路短路的三種
2023-11-23 10:33:202560 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中造成焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的原因有哪些?SMT加工中造成焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的原因。貼片工廠的生產(chǎn)加工過(guò)程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，對(duì)于貼片加工來(lái)說(shuō)最直觀的感受
2023-12-13 09:23:44210 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講影響SMT貼片加工出現(xiàn)透錫不良的因素有哪些?SMT貼片加工透錫不良的四類原因。SMT貼片加工是在電子制造業(yè)中使用最廣泛的技術(shù)之一。貼片加工的質(zhì)量會(huì)直接影響到整個(gè)
2024-01-15 10:55:09167 在SMT貼片加工過(guò)程中，QFN (Quad Flat No-lead) 和 QFP (Quad Flat Package) 芯片的短路問(wèn)題是一種常見(jiàn)的缺陷，它可能導(dǎo)致電路板的不良質(zhì)量，甚至通電后芯片
2024-02-04 11:10:21275 PCBA加工中因技術(shù)、材料、工藝等原因，會(huì)出現(xiàn)一些不良的PCBA產(chǎn)品，怎樣排查不良PCBA產(chǎn)品所出現(xiàn)的故障，分析不良原因，歸類起來(lái)不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。
2024-03-04 11:07:38253 在SMT代工代料中如果出現(xiàn)透錫不良現(xiàn)象，我們需要引起足夠的重視。透錫不良會(huì)影響到后續(xù)SMT貼片加工中的焊接步驟并可能導(dǎo)致虛焊等一系列問(wèn)題的出現(xiàn)。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下在生產(chǎn)加工中會(huì)
2024-03-08 18:01:12108 
炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，也就是在加工中焊點(diǎn)錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象，那么究竟是什么原因導(dǎo)致出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來(lái)深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細(xì)了解一下：出現(xiàn)
2024-03-15 16:44:30270 
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