PCB常見布線規(guī)則

? （1） PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號(hào)布線區(qū)域。 （2）數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置于各自的布線區(qū)域內(nèi)。 （3） 高速數(shù)字信號(hào)走線盡量短。 （4） 敏感模擬信號(hào)走線盡量短。

（5）合理分配電源和地。 （6） DGND、AGND、實(shí)地分開。

（7） 電源及臨界信號(hào)走線使用寬線。 （8）電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。 （9）數(shù)字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。

（10）小的分立器件走線須對(duì)稱，間距比較密的SMT焊盤引線應(yīng)從焊盤外部連接，不允許在焊盤中間直接連接。

（11）關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、模擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先。

（12）布線密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。

（13）PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)PCB生產(chǎn)工藝性能也不好。

（14）貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線不準(zhǔn)從pin腳間穿過。

PCB高頻電路布線 ? （1）合理選擇PCB層數(shù)。用中間的電源層(vcc layer)和地層(Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生電感和寄生電容，也可大大縮短布線的長(zhǎng)度，減少信號(hào)間的交叉干擾。

（2）走線方式：必須按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如下圖：

（3）層間布線方向：應(yīng)該互相垂直，頂層是水平方向，則底層為垂直方向，可以減少信號(hào)間的干擾。

（4）包地：對(duì)重要的信號(hào)進(jìn)行包地處理，可以顯著提高該信號(hào)的抗干擾能力，也可以多干擾信號(hào)進(jìn)行包地，使其不能干擾其他信號(hào)。

（5）加解耦電容（去耦電容）：在IC的電源端加解耦電容。

（6）高頻扼流：當(dāng)有數(shù)字地和模擬地等公共接地時(shí)，要在它們之間加高頻扼流器件，一般可以用中心孔穿有導(dǎo)線的高頻鐵氧體磁珠。

（7）鋪銅：增加接地的面積也可減小信號(hào)的干擾。（在鋪銅過程中需要去除死銅）

（8）走線長(zhǎng)度：走線長(zhǎng)度越短越好，這樣的話，受到的干擾就會(huì)減少。當(dāng)然不是所有走線只追求短，比如DDR走線，講究的是時(shí)鐘、地址、數(shù)據(jù)走線之間的等長(zhǎng)，所以會(huì)看到很多特意為了增加長(zhǎng)度的蛇形走線。

特殊元器件的布線

（1）高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電干擾，容易干擾的元器件不能距離太近。

（2）具有高電位差的元件：應(yīng)加大具有高電位差元器件和連線之間的距離，以免出現(xiàn)意外短路損壞元器件。為避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生，一般要求2000V電位差之間的銅箔線距離應(yīng)大于2mm。

（3）重量大的元件：重量過重的元器件應(yīng)該有支架固定。

（4）發(fā)熱與熱敏元件：注意發(fā)熱元件應(yīng)遠(yuǎn)離熱敏元件。高熱器件要均衡分布。

PCB布線設(shè)計(jì)的重要參數(shù)

（1）銅走線(Track)線寬：單面板0.3mm，雙面板0.2mm；

（2）銅箔線之間最小間隙：?jiǎn)蚊姘?.3mm，雙面板0.2mm；

（3）銅箔線距PCB板邊緣最小1mm，元件距PCB板邊緣最小5mm，焊盤距PCB板邊緣最小4mm；

（4）一般通孔安裝元件的焊盤直徑是焊盤內(nèi)徑直徑的2倍。

（5）電解電容不可靠近發(fā)熱元件，例如大功率電阻、變壓器、大功率三極管、三端穩(wěn)壓電源和散熱片等。

電解電容與這些元件的距離不小于10mm。

（6）螺絲孔半徑外5mm內(nèi)不能有銅箔線(除接地外)及元件。

（7）在大面積的PCB設(shè)計(jì)中(超過500㎡以上)，為防止過錫爐時(shí)PCB彎曲，應(yīng)在PCB中間留一條5mm至10mm寬的空隙不放置元件，以用來放置防止PCB彎曲的壓條。

（8）每一塊PCB應(yīng)用空心的箭頭標(biāo)出過錫爐的方向。

（9）布線時(shí)，DIP封裝的IC擺放方向應(yīng)與過錫爐的方向垂直，盡量不要平行，以避免連錫短路。

（10）布線方向由垂直轉(zhuǎn)入水平時(shí)，應(yīng)該從45°方向進(jìn)入。

（11）電源線寬不應(yīng)低于18mil；信號(hào)線寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線不應(yīng)低于10mil(或8mil)；線間距不低于10mil。

（12）板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)。

（13）畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線。

（14）PCB上有保險(xiǎn)絲、保險(xiǎn)電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件的附近應(yīng)在絲印層印上警告標(biāo)記。

（15）交流220V電源部分的火線和零線間距應(yīng)不小于3mm。220V電路中的任何一根線與低壓元件和pad、Track之間的距離應(yīng)不小于6mm，并絲印上高壓標(biāo)記，弱電和強(qiáng)電之間應(yīng)該用粗的絲網(wǎng)線分開，以警告維修人員小心操作。

編輯：黃飛

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