一、為什么拼板
電路板設(shè)計完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件,每個SMT的加工工廠都會根據(jù)流水線的加工要求,規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定,比如尺寸太小或者太大,流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。那么問題來了,如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時怎么辦?那就是需要我們把電路板拼板,把多個電路板拼成一整塊。拼版無論對于高速貼片機(jī)還是對于波峰焊都能顯著提高效率。 ?
二、名詞解釋
? 在下面說明具體怎么操作前,先把幾個關(guān)鍵名詞先解釋下Mark點(diǎn):如圖2.1所示, ? 圖2.1
? 用來幫助貼片機(jī)的光學(xué)定位有貼片器件的PCB 板對角至少有兩個不對稱基準(zhǔn)點(diǎn),整塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在整塊PCB對角相應(yīng)位置;分塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在分塊PCB對角相應(yīng)位置;對于引線間距≤0.5mm的QFP(方形扁平封裝)和球間距≤0.8mm的BGA(球柵陣列封裝)的器件,為提高貼片精度,要求在IC兩對角設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn),見圖2.2。 ?
圖2.2 ? 基準(zhǔn)點(diǎn)要求:
a. 基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選形狀為實(shí)心圓;
b. 基準(zhǔn)點(diǎn)的尺寸為直徑1.0 +0.05mm ;
c. 基準(zhǔn)點(diǎn)放置在有效PCB范圍內(nèi),中心距板邊大于6mm;
d. 為了保證印刷和貼片的識別效果,基準(zhǔn)標(biāo)志邊緣附近2mm范圍內(nèi)應(yīng)無任何其它絲印標(biāo)志、焊盤、V型槽、郵票孔、PCB板缺口及走線;
e.基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤、阻焊設(shè)置正確。
考慮到材料顏色與環(huán)境的反差,留出比光學(xué)定位基準(zhǔn)符號大1 mm的無阻焊區(qū),也不允許有任何字符,在無阻焊區(qū)外不要求設(shè)計金屬保護(hù)圈。
工藝邊:如圖2.3為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接過波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分,主要為了輔助生產(chǎn),不屬于PCB板的一部分,生產(chǎn)完成需去除。 ?
圖2.3
V形槽
V 形槽適合于分離邊為一直線的PCB,如外形為矩形的PCB。V 形槽的設(shè)計要求如圖2.4。 ?
圖2.4 ? 所示,開V 型槽后,剩余的厚度X 應(yīng)為(1/4~1/3)板厚L,但最小厚度X 須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限,對承重較輕的板子可取下限。V 型槽上下兩側(cè)切口的錯位S 應(yīng)小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制,對厚度小于1.2mm 的板,不宜采用V 槽拼板方式,如需加工V型槽,必須在加工單上說明V型槽加工要求。 ?
郵票孔
郵票孔設(shè)置要求:郵票孔與工藝邊連接,中間不穿導(dǎo)線時設(shè)置要求如圖2.5-a;郵票孔與工藝邊連接,中間穿導(dǎo)線時設(shè)置要求如圖2.5-b,要求過孔兩邊的導(dǎo)線不在同一層布線,線寬要求0.3mm;當(dāng)兩拼板連接時,如不采用V型槽時,設(shè)置如圖2.5-c;以上三種連接方式兩個相鄰連接鍵之間的距離要求為6mm~40mm之間。 ?
a ?
b
C 圖2.5 ?
三、拼板說明
外形尺寸
a.為方便加工,單板板角或工藝邊應(yīng)為R型倒角,一般圓角直徑為Φ5,小板可適當(dāng)調(diào)整。
b.當(dāng)單板尺寸小于100mm×70mm的PCB應(yīng)進(jìn)行拼板(見圖3.1)。
拼板尺寸要求:
長度L:100mm ~ 400mm ????寬度W:70mm ~ 400mm? ? ?
圖3.1 ?
不規(guī)則的PCB
不規(guī)則形狀且沒拼板的PCB 應(yīng)加工藝邊。若PCB 上有開孔大于等于5mm×5mm的地方,在設(shè)計時要先將孔補(bǔ)全,以避免焊接時造成漫錫和板變形,補(bǔ)全部分和原有的PCB 部分要以單邊幾點(diǎn)連接,在波峰焊后將之去掉(見圖3.2) ?
圖3.2 ? 當(dāng)工藝邊與PCB的連接為V形槽時,器件外邊緣與V形槽的距離≥2mm;當(dāng)工藝邊與PCB的連接為郵票孔時,郵票孔周圍2mm內(nèi)不允許布置器件和線路。 ?
圖3.3 ?
拼板
拼板方向應(yīng)平行傳送邊方向設(shè)計, 當(dāng)尺寸不能滿足上述拼版尺寸要求的例外。一般要求“V-CUT”或郵票孔線數(shù)量≤3(對于細(xì)長的單板可以例外),見圖3.4。
圖3.4 ? 異形板的拼板,要注意子板與子板間的連接,盡量使每一步分離的連接處處在一條線上,見圖3.5所示。 ?
圖3.5
? 四、具體操作步驟
下面以Altium Designer09為基礎(chǔ)講解PCB板的拼版方法,圖4.1是用到的PCB板(長80mm,寬63mm),把其拼版成2行3列的效果。
圖4.1 ? 1、按住左鍵不松,拖拽鼠標(biāo),選中PCB板,如圖4.2和圖4.3。 ?
圖4.2
圖4.3 ? 2、按下Ctrl+C組合鍵,此時出現(xiàn)十字圖形,用來選擇基準(zhǔn)點(diǎn),這里我們將其中心對準(zhǔn)右下角,單擊鼠標(biāo)左鍵,如圖4.4。 ?
圖4.4
3、這時按照如圖5步驟操作 ?
圖4.5 ? 點(diǎn)擊Paste Special(特殊粘貼)之后會出現(xiàn)如圖4.6下對話框,第一個復(fù)選框不能勾選,如果勾選只能復(fù)制你所在的當(dāng)前層,例如:你現(xiàn)在在Toplayer層,那么你復(fù)制的只是Toplayer上的東西,其他層的東西將不會被復(fù)制。第二個也不能選,如果選上,會出現(xiàn)如圖4.7所示情況,這里我們直接將第三個復(fù)選框選上就好。 ?
圖4.6 ?
圖4.7 ? 4、完成步驟3,這是我們點(diǎn)擊圖4.6中的Paste Array,出現(xiàn)如圖4.8所示對話框。 ?
圖4.8 ? Place Variables選項(xiàng)中的Item Count是設(shè)置粘貼的個數(shù),Array Type是用來設(shè)置粘貼PCB板的排列類型,有2種,Circular是環(huán)形排列,linear是線型排列,根據(jù)自己的需要選擇,這里我們選擇Linear,Linear Array是用來設(shè)置粘貼的每塊PCB板之間的相對位置,參考點(diǎn)是步驟2點(diǎn)下去的那一點(diǎn),這里我們選擇X坐標(biāo)為80mm(這里的單位我們可以在第2步中點(diǎn)擊Q在mm和mil之間切換),y坐標(biāo)為0mm設(shè)置好后我們點(diǎn)擊OK,這時出現(xiàn)十字圖形,這個十字圖形的中心對應(yīng)與3塊PCB板的第一塊PCB板的位置就相當(dāng)于步驟2中點(diǎn)下去的哪一點(diǎn)相對于原PCB板的位置,點(diǎn)擊左鍵,即可放置3塊PCB板,根據(jù)自己的需要放置3塊PCB板,放置時出現(xiàn)如圖9A所示,意思是需不需要從新敷銅,這里點(diǎn)擊選擇NO不需要,不然結(jié)果如圖9B。 如果在圖8中的Array Type中我們選擇Circular并把CircularArray下面的復(fù)選框選中,并在Spacing(degrees)后寫45,點(diǎn)擊Ok,這時出現(xiàn)十字圖形,這個十字圖形的中心對應(yīng)與3塊PCB板的第一塊PCB板的位置就相當(dāng)于步驟2中點(diǎn)下去的那一點(diǎn)相對于原PCB板的位置,這時粘貼的3塊PCB板之間的相對夾角是45度,如圖10。 ?
圖4.9A ?
圖4.9B ?
圖4.10 ? 5、重復(fù)上述第2步,第3步,第4步操作,注意此時在2步驟中的左鍵點(diǎn)擊的那一點(diǎn),點(diǎn)在右上角,此時完成2行3列的拼板現(xiàn)象如圖4.11,最后要加上工藝板邊(工藝板邊加在線路板的長邊),切換到Keep-Out-Layer繪制,同時加上mark點(diǎn)如圖4.12所示。 ?
圖4.11
編輯:黃飛
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