陳工:各位老師好，請(qǐng)問(wèn)做三防漆涂覆時(shí)，BGA封裝底部可以有三防漆么？有沒(méi)有相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)明確？若是有三防漆了會(huì)影響功能使用么？期待老師的答疑解惑，謝謝

劉老師:能進(jìn)入的是底部填充膠、與加固和三防性能用途及參數(shù)不一樣

申旭:有碰到過(guò)調(diào)試的時(shí)候參數(shù)都好的，三防后就不好了，調(diào)試人員也說(shuō)不出哪里短路，虛焊什么問(wèn)題，只知道這塊bga不好，BGA重新焊接了，再調(diào)試也是時(shí)好時(shí)壞。?有的問(wèn)題BGA拆下來(lái)發(fā)現(xiàn)里面噴進(jìn)去了三防漆

陳工:是的，我們現(xiàn)在差不多就這樣的的，部分測(cè)試不過(guò)，拆下來(lái)里面很多三防漆的，但不確定是焊接問(wèn)題還是這個(gè)三防漆影響的

申旭:這種都不知道該怎么分析，一開始懷疑BGA底部潮濕，清洗溶劑沒(méi)排干凈，最開始烘烤了，有的板子烘烤好了，有的板子烘烤沒(méi)好，好了的板子放一段時(shí)間再調(diào)，又不好了，有的重新焊接就好了，有的重新焊接還是不行

陳工:初調(diào)測(cè)都沒(méi)有問(wèn)題，老化七天，這中間隨著時(shí)間推移出現(xiàn)問(wèn)題的。這是拆下來(lái)的圖片，紅色外都是三防漆了，也明顯看到有一定厚度了

陳工:@*?老師，您的意思就是只有底部填充操作應(yīng)該是不影響的，正常不應(yīng)該有三防漆和固定膠是么？

劉老師:UV在底部不能完全固化的、即使有輔助加熱固化的品種、也需要量化成自己的典型工藝的、首先把握的是功能。一般來(lái)說(shuō)、固化期間多少會(huì)釋放分子、需要雙85或更高等級(jí)的SIR test去驗(yàn)證、BGA用菊鏈試驗(yàn)扳

陳工:@*?謝謝老師提供的資料，現(xiàn)在主要現(xiàn)象是初步測(cè)試沒(méi)有問(wèn)題，老化過(guò)程中發(fā)現(xiàn)有問(wèn)題了，在不同時(shí)段出現(xiàn)的，因?yàn)闆](méi)有做過(guò)其他填充或固定，只是噴涂了三防漆，將故障物料拆下后就是上圖所示，很大面積都被三防漆覆蓋了，所以我們想了解三防漆進(jìn)入到BGA底部會(huì)不會(huì)影響焊接質(zhì)量？BGA底部是否可以有三防漆？

老? 劉:@陳工?不知道三防漆屬于哪種類型的？老化試驗(yàn)條件？

陳工:@老? 劉?三防漆用的材料是丙烯酸，老化的條件就是持續(xù)7天上電，沒(méi)有別的了

老? 劉:@陳工?常溫老化？

陳工:@老? 劉?嗯，是的

老? 劉:@陳工?BGA旁邊有個(gè)安裝時(shí)用的過(guò)孔？測(cè)試和老化時(shí)用螺釘緊固不？?丙烯酸的話，應(yīng)該和三防漆關(guān)系不大

?

陳工:@老? 劉?老師，就是這種材質(zhì)噴涂可以進(jìn)入到BGA底部是么？不會(huì)對(duì)可靠性有影響嗎？螺釘鎖緊過(guò)度會(huì)導(dǎo)致變形也會(huì)影響焊點(diǎn)壽命是吧

老? 劉:對(duì)，BGA屬應(yīng)力敏感器件，尤其是四角。若是螺釘孔本身板卡的設(shè)計(jì)工藝性就有問(wèn)題，只能通過(guò)工藝措施減少變形，改善缺陷。?可通過(guò)緊固和放松兩種狀態(tài)下老化試驗(yàn)對(duì)比一下@衛(wèi)衛(wèi)?

陳工:@老? 劉?嗯嗯，謝謝老師指點(diǎn)，這個(gè)地方我們調(diào)整一下看看，那三防漆進(jìn)入過(guò)多沒(méi)有關(guān)系是吧？后面不用特意遮蔽是吧？

老? 劉:丙烯酸的膨脹系數(shù)還不足以造成這么大的影響，只要能固化就行?

陳工:@老? 劉?嗯嗯，好的，多謝老師解答

周遠(yuǎn)才:@陳工?BGA三防后出現(xiàn)故障，這是常見現(xiàn)象！該故障的核心是BGA受到應(yīng)力導(dǎo)致焊球脫焊所致。原因是多方面的，常見原因如下三種：

1、受到外力引起PCB變形拉扯脫焊，比如螺釘緊固、導(dǎo)熱墊擠壓芯片等導(dǎo)致PCB變形所致

2、三防漆工藝不合理，如三防漆進(jìn)入器件底部，導(dǎo)致器件與PCB橋聯(lián)，在溫度循環(huán)變化時(shí)的熱應(yīng)力循環(huán)導(dǎo)致焊點(diǎn)脫焊發(fā)生故障；

3、底部填充材料或工藝不合理，比如填充材料的使用溫度范圍不滿足產(chǎn)品需求，或者是工藝不合理，沒(méi)有進(jìn)行高溫預(yù)消除應(yīng)力處理，導(dǎo)致焊點(diǎn)熱應(yīng)力損傷。目前的BGA底部填充材料極限是-40℃，達(dá)不到-55℃的需求，因此，軍品BGA底部通常是不涂三防漆或底部填充的。只有真空沉積才能既可以達(dá)到三防的目的，又沒(méi)有熱應(yīng)力損傷焊點(diǎn)的問(wèn)題，但又帶來(lái)器件發(fā)生故障后，返修困難的問(wèn)題。

所以，變通的辦法就是只有pcba上容易有凝露水嚴(yán)重的情況下，可以用硅膠對(duì)器件周邊進(jìn)行密封處理或攔水壩處理，其它情況不處理就行。

陳工:@607周遠(yuǎn)才?謝謝周老師的詳細(xì)分析讓我們有了進(jìn)一步的分析方向，像圖片發(fā)的那種排出鎖緊螺釘應(yīng)力問(wèn)題，三防漆還是最好不好不要進(jìn)入BGA是么？這方面有什么標(biāo)準(zhǔn)么現(xiàn)在？因?yàn)楹笃诳纯慈绾我?guī)范的

劉老師:你是UV三防漆嗎？哪家的？BGA球直徑和間距多少？UV的進(jìn)去怎么光固化？

陳工:不是UV的？丙烯酸的@*?

劉老師:先用針管四周拉安全邊界、而后再大口徑噴涂、保證三防不進(jìn)底部再說(shuō)其它問(wèn)題

陳工:@*?嗯嗯，現(xiàn)在就是進(jìn)入太多了所以不知道是不是引起不良的原因之一

周遠(yuǎn)才:@陳工?估計(jì)是螺釘導(dǎo)致PCB變形的概率較大，三防后不安裝該螺釘測(cè)試試試就可以定位是否是螺釘應(yīng)力引起了。

陳工:@周遠(yuǎn)才?嗯嗯，后面這樣對(duì)比驗(yàn)證一下，謝謝各位的專家老師的幫忙解答！

劉海光:Tg和CTE指標(biāo)多少？一般沒(méi)有、沒(méi)有就不要想進(jìn)去問(wèn)題不大了。底部填充的還有介電系數(shù)。螺釘?shù)膯?wèn)題在噴涂固化前后以及裝配前后、用BGA邊角的X-Ray作驗(yàn)證、屬于焊接或組裝的問(wèn)題，先把不該發(fā)生的缺陷解決了。

陳工:@*?好的，我們就此地方排查一下，謝謝老師指導(dǎo)

周遠(yuǎn)才:@陳工?三防漆少量的飛濺沒(méi)有太大的關(guān)系，只要不發(fā)生器件底部與PCB橋聯(lián)，就不會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力損傷的問(wèn)題，不建議特意對(duì)底部涂三防，一是涂不好，二是副作用不少。

陳工:@周遠(yuǎn)才?好的周老師，謝謝您

? 編輯：黃飛