全業(yè)務(wù)時(shí)代的光傳送網(wǎng)技術(shù)是如何演進(jìn)的？
2021-05-28 06:55:31
全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進(jìn)步
2018-08-30 16:18:02
為什么要?jiǎng)?chuàng)造新的電池放電技術(shù)？當(dāng)前電池放電技術(shù)有哪幾種？全在線放電技術(shù)是什么？全在線放電是如何工作的？在線放電技術(shù)與當(dāng)前放電技術(shù)對比，有什么不同？
2021-04-15 06:34:57
全橋開關(guān)電源技術(shù)
2015-10-18 12:28:41
封裝技術(shù)與加密技術(shù)一．4大主流封裝技術(shù)半導(dǎo)體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到
2022-01-25 06:50:46
編者按：封裝天線（AiP）技術(shù)是過去近20年來為適應(yīng)系統(tǒng)級無線芯片出現(xiàn)所發(fā)展起來的天線解決方案。如今AiP 技術(shù)已成為60GHz無線通信和手勢雷達(dá)系統(tǒng)的主流天線技術(shù)。AiP 技術(shù)在79GHz汽車?yán)走_(dá)
2019-07-17 06:43:12
編者按：為了推進(jìn)封裝天線技術(shù)在我國深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)去年特邀國家千人計(jì)劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網(wǎng)站和微信公眾號發(fā)表后引起了廣泛傳播和關(guān)注，成為了點(diǎn)閱率最高
2019-07-16 07:12:40
封裝標(biāo)準(zhǔn)化封裝標(biāo)準(zhǔn)化封裝標(biāo)準(zhǔn)化
2016-11-07 15:45:29
（參考APEC⒛00）。嵌入功率器件的平面金屬化封裝技術(shù)是其中較好的一種?！ D1 不用引線鍵合的集成功率模塊 圖2給出了一個(gè)集成模塊的剖面圖，應(yīng)用了嵌入功率器件的多層集成封裝技術(shù)。包括：散熱板、基板、絕緣
2018-11-23 16:56:26
1.平面低通濾波器簡介隨著現(xiàn)在微波鏈路越來越高頻化，小型化，直接在鏈路中集成低通的現(xiàn)象越來越普遍。同時(shí)很多芯片化的低通也大都是在高介電陶瓷片上實(shí)現(xiàn)的微帶濾波器。陶瓷片型的芯片電容，電感，均衡器都
2019-07-05 08:07:22
高容量、高速率、高智能是光纖通信技術(shù)的發(fā)展趨勢。隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化進(jìn)程的全面加速，全社會(huì)對音視頻、數(shù)據(jù)、多媒體及電子商務(wù)等業(yè)務(wù)的需求急劇增長，建設(shè)具有高容量、高速率、高智能的全光通信網(wǎng)絡(luò)已成為必然
2018-02-22 10:06:53
分路器；另一種是采用集成光學(xué)技術(shù)生產(chǎn)的平面光波導(dǎo)（PLC）分路器。PLC分路器是當(dāng)今國內(nèi)外研究的熱點(diǎn)，具有很好的應(yīng)用前景，然而PLC分路器的封裝是制造PLC分路器中的難點(diǎn)。 PLC分路器內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2018-11-27 10:04:37
想請教一下，低頻信號在板子第一層通過過孔傳到第四層，其中第二層是電源第三層是參考地，那么信號在第三層平面切換時(shí)會(huì)引起地彈和平面振蕩嗎？
2019-01-05 12:19:21
本文以液晶顯示器技術(shù)為主軸，談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">平面顯示器的技術(shù)發(fā)展與實(shí)驗(yàn)室中的研究方向。
2021-06-07 07:01:51
`Altium Designer PCB封裝庫【很全`
2012-09-09 14:49:28
Altium Designer PCB封裝庫【很全】.zip
2014-08-13 21:07:20
{:4_113:}Altium Designer PCB封裝庫【很全】。{:4_95:}
2014-10-29 15:58:53
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
，于是，電路的I/O數(shù)就需要更多，且I/O的密度也會(huì)不斷增加。對電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。再采用QFP封裝技術(shù),通過增加I/O數(shù),減小引線間距, 已經(jīng)不能滿足電子產(chǎn)品發(fā)展的要求。為了解決這一問題,國外
2015-10-21 17:40:21
封裝系統(tǒng)都是限于xy平面二維電子封裝)而實(shí)現(xiàn)，或者向晶圓級封裝(WLP)技術(shù)發(fā)展。封裝CAD技術(shù)也進(jìn)入高度一體化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化的新時(shí)期。新階段的一體化概念不同于20世紀(jì)90年代初提出的一體化。此時(shí)
2018-08-23 08:46:09
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對
2013-09-17 10:31:13
常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對CPU產(chǎn)生了什么影響呢？ CPU架構(gòu)對于處理器品質(zhì)的影響，大兵在此勿需多談，Intel的Core微
2018-09-17 16:59:48
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品
2018-08-29 10:20:46
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
可輕松安裝在電路板上，并與現(xiàn)有表面貼裝回流技術(shù)兼容，因此能夠較輕松地設(shè)計(jì)到新的或現(xiàn)有的電路板中?！ ∠冗M(jìn)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) Power QFN(PQFN)封裝是基于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)四邊扁平無引腳(QFN)表面
2018-09-12 15:14:20
誰來闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
2019-12-25 15:24:48
sdhc封裝技術(shù)的改進(jìn)?，F(xiàn)在市場上的sdhc內(nèi)存芯片封裝技術(shù)固步自封，沒有防水，防震，防磁的設(shè)計(jì)。事實(shí)上有三防的封裝成本并不高。采用在芯片絕緣層外鍍一層金屬膜的辦法就有防磁的功能，防水，防震可采用硅橡膠。成本并不高。韓國的三星就是這樣的。大陸廠家要重視喲。
2012-02-25 15:33:47
《機(jī)電一體化--機(jī)械設(shè)計(jì)》平面四桿機(jī)構(gòu)的基本特性.ppt[hide][/hide]
2017-07-22 14:15:27
作為工業(yè)4.0體系中的重要組成部分，在現(xiàn)代工業(yè)的基礎(chǔ)上結(jié)合新一代信息技術(shù)，形成一個(gè)集數(shù)據(jù)智能采集、高性能信號傳輸、網(wǎng)絡(luò)化數(shù)據(jù)處理于一體的工業(yè)檢測系統(tǒng)。工業(yè)檢測中應(yīng)用廣泛的平面度、平行度、直線度等誤差檢測
2015-07-06 00:45:16
。智能檢測作為工業(yè)4.0體系中的重要組成部分，在現(xiàn)代工業(yè)的基礎(chǔ)上結(jié)合新一代信息技術(shù)，形成一個(gè)集數(shù)據(jù)智能采集、高性能信號傳輸、網(wǎng)絡(luò)化數(shù)據(jù)處理于一體的工業(yè)檢測系統(tǒng)。工業(yè)檢測中應(yīng)用廣泛的平面度、平行度
2015-07-06 00:38:07
`在之前的CAD入門學(xué)習(xí)教程中小編給大家介紹了強(qiáng)電平面的相關(guān)功能技巧，那么在電氣CAD圖紙的設(shè)計(jì)工程中，除了要掌握強(qiáng)電平面的設(shè)計(jì)技巧，弱電平面的相關(guān)設(shè)計(jì)技巧也要熟練掌握。接下來的CAD入門學(xué)習(xí)
2021-04-02 16:19:51
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
PCB工程師layout一款產(chǎn)品，不僅僅是布局布線，內(nèi)層的電源平面、地平面的設(shè)計(jì)也非常重要。處理內(nèi)層不僅要考慮電源完整性、信號完整性、電磁兼容性，還需要考慮DFM可制造性。PCB內(nèi)層與表層的區(qū)別
2022-12-08 11:49:11
虛擬化技術(shù)作為建設(shè)綠色數(shù)據(jù)中心的一項(xiàng)重要技術(shù)，一直在不斷發(fā)展完善，其應(yīng)用領(lǐng)域包括操作系統(tǒng)、服務(wù)器、存儲(chǔ)以及網(wǎng)絡(luò)。網(wǎng)絡(luò)的虛擬化技術(shù)主要依托于以太網(wǎng)交換機(jī)實(shí)現(xiàn)，自2009年以來，以太網(wǎng)交換機(jī)的主流廠商都推出了自己的虛擬化解決方案，下面就將這幾種主要的虛擬化技術(shù)列比說明下。
2019-08-14 06:52:16
企業(yè)須從市場角度出發(fā)，高度關(guān)注主流動(dòng)向的深刻影響，在此影響下如能不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，多元化和多樣化通盤考慮，實(shí)施可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，分立器件還很有希望。2 微小尺寸封裝芯片制作技術(shù)早巳進(jìn)入深亞微米
2018-08-29 10:20:50
初始化封裝您可以在 Mask Editor 的 Initialization 窗格中添加 MATLAB? 代碼以初始化封裝模塊。Simulink? 將執(zhí)行這些初始化命令以便在關(guān)鍵時(shí)刻(如模型加載
2021-08-27 07:17:47
納米級[1] 。傳統(tǒng)的平面化技術(shù)如基于淀積技術(shù)的選擇淀積、濺射玻璃 SOG、低壓 CVD、等離子體增強(qiáng) CVD、偏壓濺射和屬于結(jié)構(gòu)的濺射后回腐蝕、熱回流、淀積 —腐蝕 —淀積等 , 這些技術(shù)在 IC
2023-09-19 07:23:03
元器件管腳下方的參考平面挖掉？挖掉就挖掉，不同單板反焊盤掏空的參考平面數(shù)量還不一樣，就不能痛快點(diǎn)給個(gè)標(biāo)準(zhǔn)嗎？高速先生也想，但是，真沒有。
今天，我們就以常見的0402封裝AC耦合電容為例，說說為啥會(huì)
2023-08-28 18:03:20
和帶寬的限制。RoF系統(tǒng)中功能集中化的配置和光電域的轉(zhuǎn)換使得在中心局完成一些全光射頻信號的處理功能成為可能，如光生毫米波、復(fù)雜碼型的全光矢量調(diào)制(如正交幅度調(diào)制(QAM)、差分相移鍵控(DPSK
2019-06-17 06:52:14
基于Lora無線通訊技術(shù)的全屋智能家居產(chǎn)品怎么樣？好不好？
2022-01-18 06:01:29
誰有關(guān)于對角線法或者三遠(yuǎn)點(diǎn)法平面度誤差測量labview設(shè)計(jì)的資料啊。。。。
2014-04-23 12:39:57
近年來，在軍用天線等應(yīng)用領(lǐng)域，國外超材料技術(shù)取得了突破性進(jìn)展。例如，英國BAE系統(tǒng)公司和倫敦瑪麗女王學(xué)院研制出一種新型超材料平面天線，利用超材料平面匯聚電磁波的特性，替代了傳統(tǒng)天線的拋物面反射器或
2019-07-29 06:21:04
本文將介紹多層通孔、跳接、接地走線的概念及其之間關(guān)系，與各種分離平面的布線技巧，并說明可隔離電源和接電平面的鐵粉芯（ferrite）材質(zhì)之效能特性。
2021-04-25 06:12:22
如何實(shí)現(xiàn)一體化芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)？如何優(yōu)化封裝和芯片接口設(shè)計(jì)？
2021-04-21 07:01:10
如何用PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度？
2021-04-25 07:40:14
和制造，所以封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。▍封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1
2020-03-16 13:15:33
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
的封裝結(jié)構(gòu)分別進(jìn)行介紹。1.1 單管翻轉(zhuǎn)貼片封裝阿肯色大學(xué)團(tuán)隊(duì)借鑒 BGA 的封裝技術(shù)，提出了一種單管的翻轉(zhuǎn)貼片封裝技術(shù)，如圖 2 所示。該封裝通過一個(gè)金屬連接件將芯片背部電極翻轉(zhuǎn)到和正面電極相同平面
2023-02-22 16:06:08
很全的altiumdesigner PCB封裝庫
2013-05-08 14:37:58
很精確地制作SiV形槽，并廣泛用于光纖與光電器件的對準(zhǔn)與封裝。通過濕法反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)和表面微機(jī)械加工可制作微反射鏡。采用精珩磨技術(shù)也可獲得具有大縱模比的非平面結(jié)構(gòu)。 目前，采用最多的方法
2018-08-30 10:14:47
半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進(jìn) 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
封裝技術(shù)工程師發(fā)布日期2014-08-01工作地點(diǎn)廣東-深圳市學(xué)歷要求本科工作經(jīng)驗(yàn)不限招聘人數(shù)2待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2014-10-21職位描述本職位為FAE LED現(xiàn)場技術(shù)工程師
2014-08-01 13:41:52
技術(shù)、多層印制板制作技術(shù)（包括多層陶瓷基板和BT樹脂基板）、芯片底部填充技術(shù)、焊球附接技術(shù)、散熱板附接技術(shù)等。它所涉及的封裝材料主要包括以下幾類。凸點(diǎn)材料：Au、PbSn和AuSn等；凸點(diǎn)下金屬化材料
2018-09-12 15:15:28
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
有誰遇到這種情況,找了好久都沒找到怎么解決.無論查看哪個(gè)控件屬,都要加載,煩死了.
2015-10-14 11:36:01
摘要在高頻電路設(shè)計(jì)中，可以采用多種不同的傳輸線技術(shù)來進(jìn)行信號的傳輸，如常見的同軸線、微帶線、帶狀線和波導(dǎo)等。而對于PCB平面電路，微帶線、帶狀線、共面波導(dǎo)（CPW），及介質(zhì)集成波導(dǎo)（SIW）等是常用
2019-06-24 06:35:11
求一個(gè)TF簡易全塑卡座MSDN08-A0-0190的封裝庫
2017-03-15 17:17:55
本人是一個(gè)剛?cè)肼毜那嗄?，要畫PCB，需要比較全的PCB封裝庫，求各位大神幫忙
2013-08-25 20:53:18
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
在小尺寸器件中驅(qū)動(dòng)更高功率得益于半導(dǎo)體和封裝技術(shù)的進(jìn)步。一種采用頂部散熱標(biāo)準(zhǔn)封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
效率高；●適合于多芯片組件(MCM)封裝需要，有利于實(shí)現(xiàn)MCM的高密度、高性能。光BGA封裝技術(shù)可滿足微型化、低成本的高速信號傳輸網(wǎng)絡(luò)市場需要。BGA封裝不僅優(yōu)化了表面安裝技術(shù)，并對MCM的發(fā)展也起到
2018-08-23 17:49:40
技術(shù)的發(fā)展是伴隨著器件的發(fā)展而發(fā)展起來的，一代器件需要一代封裝，它的發(fā)展史應(yīng)當(dāng)是器件性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史，以集成電路所需的微電子封裝為例，其大致可分為以下幾個(gè)發(fā)展階段： 第一個(gè)階段為80
2018-08-23 12:47:17
全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿?。粘合劑工業(yè)對這一趨勢作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品。
2020-08-06 06:00:12
集｀總傳輸線在每個(gè)網(wǎng)格點(diǎn)連接起來，集總傳輸線模型如圖2所示。 圖1 電源／地平面對的8×8單元網(wǎng)格化
2011-11-10 11:31:57
領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響。MCM的特點(diǎn)有: 1.封裝延遲時(shí)間縮小，易于實(shí)現(xiàn)組件高速化;2.縮小整機(jī)/組件封裝尺寸和重量，一般體積減小1/4，重量減輕1/3;3.可靠性大大提高?！ ‰S著LSI設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝
2018-09-03 09:28:18
]。 2.5 CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求風(fēng) 潮，封裝技術(shù)也進(jìn)步到CSP(chip size package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有
2018-11-23 16:59:52
深入淺出KVM（三） 丨 IO 全虛擬化和準(zhǔn)虛擬化
2019-07-04 09:04:49
AD做3D封裝的時(shí)候遇見這種情況怎么解決，2D平面封裝無法和3D封裝契合??！
2019-09-24 04:37:20
pcb為沒有快速找封裝的辦法，一個(gè)一個(gè)找太慢了，有沒有那種器件比較全的封裝庫，哎，太費(fèi)勁
2019-04-03 05:57:40
研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
理想的參考平面應(yīng)該為其鄰近信號層上的信號路徑提供完美的返回路徑，理想的參考平面應(yīng)該是一個(gè)完整的實(shí)體平面。但在實(shí)際系統(tǒng)中，并不總存在這樣一個(gè)實(shí)體平面。比如，—個(gè)參考平面可能被分配給多個(gè)電源網(wǎng)
2018-11-27 15:23:28
本文 主 要 是針對一種用于前端DC/DC變換器的LLC諧振變換器進(jìn)行磁件設(shè)計(jì)研究，采用平面變壓器和磁集成技術(shù)，把平面變壓器和平面電感等平面磁件集成在一起，設(shè)計(jì)成一個(gè)平
2010-09-15 17:00:57
28 光學(xué)平面零件包括棱鏡、平行平面板、平面反光鏡、平晶、光楔、光盤片基、濾光片、波片、倍頻器、液晶光屏平面等等。其大小從φ1mm 到φ1000mm 或更大,材料主要是光學(xué)玻
2010-12-28 17:17:510 IPS（平面控制模式）廣視角技術(shù) 跟MVA廣視角技術(shù)一樣，IPS（In Plane Switching）模式的廣視角技術(shù)也是在液
2008-07-16 12:41:49
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等離子平面屏幕(PDP)技術(shù)詳解
PDP(Plasma Display Panel)等離子平面屏幕技術(shù)克服了上述弱點(diǎn)，成為未來真正平面電視的最佳候選者。其實(shí)等
2008-10-19 13:04:041466 平面電視設(shè)計(jì)中的靈巧集成技術(shù)介紹與應(yīng)用
平面電視正在迅速占領(lǐng)消費(fèi)類電子市場，這種“高級”電視的銷售增長率使人聯(lián)想到早期的個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)。“高級電視”
2009-11-11 16:20:14418 
平面光波導(dǎo)（PLC）分路器封裝技術(shù) 隨著光纖通信產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇以及FTTX的發(fā)展，光分路器（Splitter）市場的春天也隨之到來。
2009-11-18 14:24:522074 平面變壓器在開關(guān)電源中的技術(shù)優(yōu)勢
高功率密度是當(dāng)今開關(guān)電源發(fā)展的主要趨勢，要做到這一點(diǎn)，必須提高磁元件的功率密度平面變壓器因?yàn)樘厥獾?b class="flag-6" style="color: red">平面
2009-12-12 09:18:341082 平行的電源平面和地平面提供了第三級的旁路電容。電源-地平面電容的引腳電感為零，沒有ESR“
2010-06-12 16:05:233121 
摘要： 焦平面紅外圖像傳感器的應(yīng)用難點(diǎn)之一解決其非均勻性的問題。在論述了兩點(diǎn)校 正算法原理的基礎(chǔ)上，提出了一種采用單片機(jī)和()*+ 實(shí)現(xiàn)焦平面紅外圖像的兩點(diǎn)校正的技術(shù)途 徑，并給出了其校正增益和偏置系數(shù)的計(jì)算流程。 關(guān)鍵詞： 焦平面；非均勻性校正；
2011-01-14 17:49:3831 英國海瑪格有限公司的前身是平面磁體有限公司。自1996年開始該公司就是英國平面變壓器技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)。作為公司的核心，我們的工程師團(tuán)隊(duì)已經(jīng)開發(fā)出了35瓦至58千瓦功率范圍內(nèi)的平面變壓器。除此之外我們還全力以赴為客戶量身訂造使用平面變壓技術(shù)的電源轉(zhuǎn)換
2011-02-23 16:18:22105 Pads中無平面 cam平面 分割混合平面的區(qū)別 工程師的巨大福利，首款P_C_B分析軟件，點(diǎn)擊免費(fèi)領(lǐng)取 PADS軟件 層的選項(xiàng)中，分別有 無 平面（ NO plane ） 、 CAM平面
2019-08-02 14:16:1714331 全平面貼合（full lamination）也稱之為non-air-gap技術(shù)，與傳統(tǒng)貼合方式相比，全平面貼合從螢?zāi)环瓷涞挠跋窬涂梢院苊黠@看得影像的差異。
2020-05-04 09:00:005395 
溝槽柵結(jié)構(gòu)是一種改進(jìn)的技術(shù)，指在芯片表面形成的凹槽的側(cè)壁上形成MOSFET柵極的一種結(jié)構(gòu)。溝槽柵的特征電阻比平面柵要小，與平面柵相比，溝槽柵MOSFET消除了JFET區(qū)
2023-04-27 11:55:023037 
PLC分路器的封裝是指將平面波導(dǎo)分路器上的各個(gè)導(dǎo)光通路（即波導(dǎo)通路）與光纖陣列中的光纖一一對準(zhǔn)，然后用特定的膠（如環(huán)氧膠）將其粘合在一起的技術(shù)。其中PLC分路器與光纖陣列的對準(zhǔn)度是該項(xiàng)技術(shù)的關(guān)鍵。
2023-10-11 15:07:42453 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《封裝外形圖34引線功率四平面無引線（PQFN）塑料封裝介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-01-31 10:04:170
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