板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53
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表面組裝技術(shù)是以工藝為中心的制造技術(shù)。產(chǎn)品種類、功能、性能和品質(zhì)要求決定工藝，工藝決定設(shè)備。不同產(chǎn)品設(shè)計要求采用相應(yīng)的工藝，而不同工藝要求相應(yīng)的設(shè)備?！ 。?）貼裝工藝與設(shè)備，如同計算機軟件
2018-09-06 10:44:00
和準確無誤地把它從包裝中拾取上來。而要保證這一點，必須評估或測量器件的哪些參數(shù)后才能肯定它在貼裝工藝上是不會出問題。對于一個企業(yè)來說，應(yīng)該通過技術(shù)分析和試驗得到和積累這方面的實用數(shù)據(jù)資料，即針對該
2018-09-07 15:18:04
（1）講效益必須由管理開始 在SNIT設(shè)備中，貼片機是公認的復(fù)雜程度最高的設(shè)備，隨著組裝技術(shù)的快速發(fā)展，其復(fù)雜程度還會不斷提高，同時，由于貼片機的成本在整個SMT加工中占了相當大的比例，貼裝工
2018-09-07 15:56:56
ASEMI 整流橋廠家的封裝工藝都是什么樣的？
2017-06-17 16:07:11
）裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置?！ ）測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好?！ ）包裝：將成品按要求包裝、入庫?！ 《?、封裝工藝 1. LED的封裝的任務(wù)
2020-12-11 15:21:42
PCB板對貼裝壓力控制的要求是什么對貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對貼裝設(shè)備的要求對照像機和影像處理技術(shù)的要求對板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種？
2023-04-06 16:12:14
現(xiàn)在做一個對永磁電機永磁體的溫度測量裝置，打算在永磁體開一個小槽（長為轉(zhuǎn)子鐵芯長度（140毫米），厚度約為3毫米），再制作一個小的FPC軟板放置PT100鉑電阻，垂直放置并將其放入開的槽中。那么鉑電阻與永磁體是怎么個貼裝工藝呢？直接接觸永磁體還是通過特殊的膠粘連著還是其他？
2017-07-12 15:42:46
表面貼裝方法分類 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
;br/><br/>此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。<br/><br/>B
2008-06-13 11:48:58
裝生產(chǎn)線的基本工藝流程，下面的流程圖4列出了貼片機貼裝的基本工藝流程。 ?。?）總流程 圖2是貼片機貼裝總流程圖?！ 。?）各貼裝流程細分 ?、倬庉嫯a(chǎn)品程序基本流程 ②生產(chǎn)物料和貼片設(shè)備工作流
2018-08-31 14:55:23
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-17 18:10:08
SMT表面貼裝工藝中的靜電防護 一、靜電防護原理 電子產(chǎn)品制造中，不產(chǎn)生靜電是不可能的。產(chǎn)生靜電不是危害所在，其危害所在于靜電積聚以及由此產(chǎn)生的靜電放電。靜電防護的核心是“靜心消除
2018-09-07 16:33:52
pcb電路板封裝工藝大全
2012-03-14 20:46:16
（1.5～40bar）將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型（幾秒～幾分鐘）的封裝工藝方法。非常適合應(yīng)用于PCB印刷線路板封裝。 低溫低壓注塑封裝工藝優(yōu)勢： 環(huán)保阻燃（UL 94 V－0）防塵防水級別
2018-01-03 16:30:44
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:33:59
設(shè)備等。由于半導體元件的尺寸小，引腳的間距小，所以不能采用一般表面貼裝元件相同的工藝。專用的半導體元件貼裝設(shè)備與高精度表面貼裝設(shè)備相似，除了精度更高以外，還需要一些半導體貼裝的專用單元模塊。常見
2018-11-27 10:45:28
： ·助焊劑工藝： ·元件調(diào)整方向及貼裝到基板上?！ ∷晕斓倪x擇和壓力的控制是關(guān)鍵。對于一些柔性電路板（FlexibleCircuite），硬而平整的支撐貼裝是關(guān) 鍵，如果沒有平整的支撐，貼裝時就會
2018-11-22 11:02:17
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機、芯片貼裝機和第一個回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
。因而，電子封裝及組裝工藝必須跟上這一快速發(fā)展的步伐。隨著材料性能、設(shè)備及工藝水平的不斷提高，使得越來越多的電子制造服務(wù)公司(EMS)不再滿足于常規(guī)的表面貼裝工藝(SMT)，而不斷嘗試使用新型的組裝工藝
2018-11-26 16:13:59
和日趨完善。 全自動貼裝工藝是表面貼裝技術(shù)中對設(shè)備依賴性最強的一個工序，整個SNIT生產(chǎn)線的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應(yīng)性，主要取決于貼裝工序，在全自動貼裝中貼片機設(shè)備起決定性作用。但是這絕不意味著設(shè)備決定一切
2018-11-22 11:08:10
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
,特殊情況也可用點焊. 二.高精度貼裝 特點:FPC上要有基板定位用MARK標記,FPC本身要平整.FPC固定難,批量生產(chǎn)時一致性較難保證,對設(shè)備要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大. 關(guān)鍵
2018-09-10 15:46:12
,批量生產(chǎn)時一致性較難保證,對設(shè)備要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大.麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 關(guān)鍵過程:1.FPC固定:從印刷貼片到
2013-10-22 11:48:57
大功率晶閘管封裝工藝相關(guān)內(nèi)容，有沒有哪位朋友可以幫忙
2013-04-01 10:11:46
封裝工藝的品質(zhì)check list 有嗎（QPA）？ 請幫忙提供一份，謝謝
2018-04-21 14:45:35
`請問常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些？`
2020-02-29 15:16:45
手工貼裝是采用鑷子夾持或用真空吸筆將元器件從包裝中拾取，貼放到印制電路板的規(guī)定位置，分別如圖1（a）和（b）所示。早期曾經(jīng)使用的手動貼片機貼裝，由于沒有機器定位和貼裝控制機構(gòu)，雖然使用了所謂
2018-09-05 16:37:41
封裝工藝/設(shè)備工程師崗位職責：1. 熟練使用大功率半導體器件封裝試驗平臺關(guān)鍵工藝設(shè)備；2. 負責機臺備件、耗材管理維護，定期提交采購計劃；3. 掌握機臺的參數(shù)和意義，獨立進行機臺的日常點檢；4.
2022-02-22 11:15:35
的印刷焊膏?！ ∮∷⒑父嗟膬?yōu)點之一是設(shè)備投資少，這使很多晶圓凸起加工制造商都能進入該市場，為半導體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場所接受，全新晶圓凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長?！ 嵱?b class="flag-6" style="color: red">工藝開發(fā)
2011-12-01 14:33:02
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來探討有鉛制程下有鉛和無鉛混裝工藝的相關(guān)問題及應(yīng)對措施。【關(guān)鍵詞】：有鉛和無鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
：液晶監(jiān)視器、空調(diào)、空氣濾清器、通風扇），是環(huán)境ISO達標的王牌!! 通過運用村田制作所獨家的封裝工藝(*1)和開發(fā)新型熱釋電陶瓷材料(*2)，針對無鉛焊接回流的表面貼裝型的熱釋電紅外傳感器實現(xiàn)了比以前
2018-11-19 16:48:31
`樓梯UV涂裝工藝表面油漆涂裝工藝以噴涂為主，所使用油漆通常是NC、PU、PE。樓梯比一般的木制品要具備很多的特性，例如：耐摩擦性，耐物理損傷性，環(huán)保性等都需要達到很高的標準，但現(xiàn)在的涂裝工藝與油漆
2013-01-28 14:05:56
的牽引動力源應(yīng)用到軌道交通領(lǐng)域。PMSM按照永磁體在轉(zhuǎn)子上的位置不同一般可分為，表貼式永磁電機和內(nèi)置式永磁電機 。目前中國國內(nèi)制造的PMSM多為內(nèi)置式磁路結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡單，工藝實施較為成熟。隨著永磁同步
2023-03-01 09:50:32
號外，號外：四川某合資半導體封裝測試公司高薪招一前段工藝設(shè)備經(jīng)理。想回川的同胞們抓緊機會了哦。現(xiàn)在的半導體行業(yè)都在往川渝發(fā)展，歡迎全球各地有志之士到川渝來尋找合適機會?。ㄔ挷欢嗾f，這個圈子就這么
2013-08-01 14:06:23
，還有幾個傳統(tǒng)的工藝如壓裝，注油，焊接等。 其中壓裝工藝在電機裝配中應(yīng)用最多，也最為廣泛。如壓軸承到轉(zhuǎn)子，壓卡簧，壓硅鋼片到轉(zhuǎn)子，壓換向器，壓軸承到殼體等等。只是一個簡單的壓裝其中涉及的知識點之深
2023-03-08 16:21:51
幾個傳統(tǒng)的工藝如壓裝，注油，焊接等。其中壓裝工藝在電機裝配中應(yīng)用最多，也最為廣泛。如壓軸承到轉(zhuǎn)子，壓卡簧，壓硅鋼片到轉(zhuǎn)子，壓換向器，壓軸承到殼體等等。只是一個簡單的壓裝其中涉及的知識點之深，也是讓人感嘆
2018-10-11 11:10:07
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯
簡述進局光纜成端安裝工藝及要求？
2011-10-16 20:30:14
本文簡單講解芯片封裝工藝！
2016-06-16 08:36:25
表面安裝工藝對印制板設(shè)計的要求
2012-08-20 19:54:17
有人把設(shè)備應(yīng)用的技術(shù)范圍看得很小，并且和設(shè)備操作混淆，認為會操作貼片機和編程就是貼裝設(shè)備應(yīng)用。其實會操作貼片機和編程是屬于現(xiàn)場操作的范疇，與貼片機應(yīng)用不可同日而語。例如，貼片機的使用，一般把產(chǎn)品
2018-09-06 10:44:01
芯片封裝工藝流程,整個流程都介紹的很詳細。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
386 某炸藥生產(chǎn)車間防爆電氣安裝工藝圖片
2009-02-13 14:12:4468 結(jié)構(gòu)安裝工程 考試了解單層工業(yè)廠房的安裝程序、起重機械、索具設(shè)備的性能及結(jié)構(gòu)安裝工藝。了解：結(jié)構(gòu)安裝工程常用施工機械設(shè)備的性能特點。熟悉：鋼結(jié)
2009-03-16 10:40:2420 簡要介紹國內(nèi)客車蒙皮成型及安裝工藝現(xiàn)狀, 結(jié)合目前國內(nèi)外新材料、新技術(shù)的發(fā)展動向,淺析客車企業(yè)怎樣選擇應(yīng)用這些工藝。關(guān)鍵詞: 客車 蒙皮 成型與安裝 工藝Abstract:
2009-07-27 08:33:212 IC封裝工藝流程圖：貼膜，磨片，貼片，裝片，鍵合，電鍍，打印，切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26439 本章系統(tǒng)地講述了電子產(chǎn)品的總裝與檢驗的基本內(nèi)容和方法。由于在電子產(chǎn)品的總裝與檢驗中涉及電子產(chǎn)品總裝工藝，整機調(diào)試工藝，質(zhì)量管理和整機檢驗等。因此，對電子產(chǎn)品的
2010-11-08 16:42:240 基于知識的印刷電路板組裝工藝決策系統(tǒng)
2010-11-12 21:42:310 “封裝工藝員”課程詳細介紹
2010-11-16 00:36:4053 常見SMT貼裝工藝研究
電子技術(shù)的飛速發(fā)展促進了表面貼裝技術(shù)的不斷發(fā)展。電子元器件越做越精細；針腳間距越來越??；對元器件貼裝強度和可靠性的要求越
2009-04-07 17:15:071161 機床零部件的涂裝工藝要求
（1）涂裝前要對工件進行檢查，對表面凹凸不平處要用工具進行修整，表面的污物要予以去除。
（2）底漆刷或噴、浸要均勻，底漆
2009-05-08 11:55:31845 先進控制技術(shù)在涂裝工藝設(shè)備上的應(yīng)用
在轎車涂裝生產(chǎn)線上，工藝設(shè)備主要分如下幾大類：前處理設(shè)備、電泳設(shè)備、烘房設(shè)備（電
2009-06-12 15:29:14787 
先進控制技術(shù)在涂裝工藝設(shè)備上的應(yīng)用
在轎車涂裝生產(chǎn)線上，工藝設(shè)備主要分如下幾大類：前處理設(shè)備、電泳設(shè)備、烘房設(shè)備（電泳/PVC/
2009-06-20 14:34:151072 
SMT表面貼裝工藝中的靜電防護知識
SMT表面貼裝工藝中的靜電防護
一、靜電防護原理
電子產(chǎn)品制造中，不
2009-11-18 09:14:353537 LAMP-LED封裝工藝流程圖
2010-03-29 09:29:523545 產(chǎn)品整機總裝工藝 總裝是產(chǎn)品整機中一個重要的工藝過程，具有如下特點： (一)總裝是把半成品裝配成合格產(chǎn)品的過程。 (二)總裝前組成整機的有關(guān)零件、部件或組件必須經(jīng)過調(diào)試、檢
2011-06-03 15:31:553913 文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進了傳統(tǒng)SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 SL-AVRISPL安裝工藝
2017-09-21 12:44:516 一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝工藝
2017-09-30 11:10:2595 針對關(guān)節(jié)軸承壓裝工藝過程中的智能化方案設(shè)計問題，對軸承壓裝工藝過程中壓裝力計算模型和過盈量計算模型兩個重要技術(shù)環(huán)節(jié)進行了理論分析，對基于Weh構(gòu)建軸承壓裝工藝工程數(shù)據(jù)庫技術(shù)進行了研究，提出了一種
2018-03-16 16:24:110 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是IC封裝工藝測試流程的詳細資料詳解資料免費下載。
2018-12-06 16:06:56132 SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB設(shè)計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
2019-07-01 16:37:373497 
具備總體成本優(yōu)勢、自動化的轉(zhuǎn)移印，升級傳統(tǒng)的萊爾德導熱墊片模切和手工貼裝工藝
2019-06-14 15:48:182527 芯片封裝工藝知識大全：
2019-07-27 09:18:0018096 
安裝工藝是以安全高效地生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品為目的的
2020-01-09 10:48:203152 SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點？
2019-11-05 10:56:443728 選擇正確的 PCB 組裝工藝非常重要，因為這一決定將直接影響制造工藝的效率和成本以及應(yīng)用程序的質(zhì)量和性能。 PCB 組裝通常使用以下兩種方法之一進行：表面安裝技術(shù)或通孔制造。表面貼裝技術(shù)是使用最廣
2020-09-27 22:07:311745 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612131 IC封裝工藝講解PPT課件下載
2021-08-05 17:17:06154 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464830 了解封裝設(shè)備的原理，有助于設(shè)備的選型及灌膠工藝的深入了解，中匯翰騎小編給大家簡單介紹下透明屏的封裝工藝； SMD表貼工藝技術(shù) SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為
2021-12-15 17:41:451806 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹，給初入半導體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4251 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51876 封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)
2022-12-05 13:53:521719 本文以 SOP008L 為例，通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗，工藝實驗達到預(yù)期的效果，符合封裝工藝的實際情況。研究結(jié)論對提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。
2023-02-19 09:36:02700 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342376 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細講解，可以作為工藝工程師的一個參考和指導。
絲網(wǎng)印刷目的：
將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準備
設(shè)備：
BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機
2023-06-19 17:06:410 “封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封，是指用某種材料包裹半導體芯片以保護其免受外部環(huán)境影響，這一步驟同時也是為保護物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設(shè)計。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364612 
電機的制造過程中，電機殼體封裝是一個非常重要的環(huán)節(jié)，它不僅能夠保護電機的內(nèi)部部件，還能夠提高電機的性能和使用壽命。因此，電機殼體封裝工藝的研究對于電機制造業(yè)的發(fā)展具有重要的意義。目前，國內(nèi)外關(guān)于電機殼體封裝工藝的研究已經(jīng)取得了一定的進展。
2023-07-21 17:15:32439 半導體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208 圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Package）和基板封裝（Substrate Package）。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同，而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743 
在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471 
由鈦、銅和鎳組成，則鈦層作為黏附層，銅層作為載流層，鎳層作為阻擋層。因此，UBM對確保倒片封裝的質(zhì)量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中，金屬層的作用主要是形成金屬引線，因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構(gòu)成。
2023-10-20 09:42:212737 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《F5G全光網(wǎng)安裝工藝和施工指南.pdf》資料免費下載
2023-05-23 10:44:339 芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21828 LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713 。相較于傳統(tǒng)的穿孔工藝，SMT工藝具有尺寸小、重量輕、性能穩(wěn)定、生產(chǎn)效率高等優(yōu)勢，成為現(xiàn)代電子制造的主流工藝。 SMT貼裝工藝主要分為手工貼裝和自動化貼裝兩種。 手工貼裝是一種傳統(tǒng)的貼裝方式，操作人員根據(jù)元器件的位置和方向，將元器件逐一放置在PCB上，然后進行
2024-02-01 10:59:59377 共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275 
半導體工藝主要是應(yīng)用微細加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn)，最終形成半導體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130 
共讀好書 王強翔 李文濤 苗國策 吳思宇 （南京國博電子股份有限公司） 摘要： 本文重點研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時間、壓力等主要工藝參數(shù)對黏結(jié)效果的影響。通過溫度循環(huán)
2024-03-05 08:40:3566 
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