印制電路板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范
一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)
2009-04-15 00:39:19
1506 90°）?！ 。?）最佳的焊盤設(shè)計(jì)和對(duì)應(yīng)的印刷鋼網(wǎng)設(shè)計(jì) 根據(jù)裝配良率、焊盤尺寸、焊點(diǎn)質(zhì)量和錫膏印刷難易程度，使用免洗型錫膏在空氣中回流的裝配工藝，最佳的 焊盤設(shè)計(jì)為BEG（焊盤寬0.015″，長(zhǎng)
2018-09-05 16:39:07
的錫膏量會(huì)不夠?！ ∽畲蟮?b class="flag-6" style="color: red">焊盤設(shè)計(jì)有利于提高錫膏傳輸效率，增加錫膏量，容易獲得較好的焊點(diǎn)形狀。但是，較大的焊盤設(shè)計(jì)需 要占用更大的電路板空間，降低裝配密度?！ 、谑褂盟苄藻a膏在空氣中回流焊接時(shí)，基于焊
2018-09-05 16:39:09
印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 一、 目的：
???? 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核
2018-08-27 16:14:34
印制電路板屏蔽要點(diǎn)通過有遠(yuǎn)見的設(shè)計(jì)和精確的裝配，使用印制電路板屏蔽可顯著節(jié)約成本[hide][/hide]
2009-10-13 08:18:00
了凈化基金屬與焊料表面并防止空氣再次對(duì)金屬表面氧化的作用。 阻焊是指將焊盤和焊接部分以外的其余部分（包括圖形導(dǎo)線和基片）全部都涂一層阻焊保護(hù)印料。這層保護(hù)印料在裝配好的印制電路板進(jìn)行“波峰焊
2023-04-20 15:25:28
印制電路板上的地線怎么處理？
2021-04-26 06:04:03
印制電路板設(shè)計(jì)是電子產(chǎn)品制作的重要環(huán)節(jié)，其合理與否不僅關(guān)系到電路在裝配、焊 接、調(diào)試和檢修過程中是否方便，而且直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量與電氣性能，甚至影響到電路功能能否實(shí)現(xiàn)。因此，掌握印制電路板
2018-09-19 16:16:06
`請(qǐng)問印制電路板分層設(shè)計(jì)的原則有哪些？`
2020-02-27 16:55:19
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
印制電路板制作的基礎(chǔ)知識(shí)制造印刷電路板的基本步驟
2021-04-21 06:59:09
`請(qǐng)問印制電路板制造的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？`
2020-01-13 16:30:35
`請(qǐng)問印制電路板屬于集成電路產(chǎn)業(yè)嗎？`
2019-08-30 17:50:07
` 誰來闡述一下印制電路板常用的基材有哪些？`
2019-12-19 16:37:06
[td][/td]印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利
2018-08-24 16:48:13
印制電路板手動(dòng)測(cè)試原理是什么？印制電路板手動(dòng)測(cè)試的方法有哪些？
2021-04-25 08:42:51
誰來闡述一下印制電路板有哪幾部分構(gòu)成?
2019-12-18 16:09:36
印制電路板溫升因素分析熱設(shè)計(jì)原則元器件的排布要求布線時(shí)的要求
2021-02-22 07:36:28
1 前言深圳市悌末源電子科技有限公司在一個(gè)印制電路板的制造工藝流程中，產(chǎn)品最終之表面可焊性處理，對(duì)最終產(chǎn)品的裝配和使用起著至關(guān)重要的作用。綜觀當(dāng)今國(guó)內(nèi)外，針對(duì)印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理
2015-04-10 20:49:20
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 編輯
印制電路板用干膜防焊膜干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間
2013-09-11 10:56:17
` 誰來闡述一下印制電路板的作用是什么？`
2019-12-18 15:46:17
`請(qǐng)問誰能詳細(xì)介紹下印制電路板的元器件裝焊技術(shù)？`
2020-03-24 16:12:34
三層和三層以上導(dǎo)電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成，其厚度一股為1，2～2．5
2018-09-03 10:06:12
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得
2018-08-28 11:58:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
以印制電路板的電磁兼容性為核心,分析了電磁干擾的產(chǎn)生機(jī)理,介紹在設(shè)計(jì)、裝配印制電路板時(shí)應(yīng)采取的抗干擾措施。
2012-03-31 14:33:52
印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)
2012-08-17 23:49:52
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得
2018-09-12 15:34:27
印制電路板的制作工藝或本身工藝的特點(diǎn)，在觀察印制電路板的連接走向不明顯時(shí)，用燈照著有銅箔線的一面，就可以清晰、方便地觀察到銅箔線與元器件的連接情況。
2021-02-05 15:55:12
采用自動(dòng)的方法進(jìn)衍印制電路板設(shè)計(jì)和生成布線圖，以及到一個(gè)什么樣的程度，取決于很多因素。每一種方法都有它最合適的使用范圍以供選擇?！ ?.手工設(shè)計(jì)和生成布線圖 對(duì)于簡(jiǎn)單的單面板和雙面板，用手
2018-09-07 16:26:40
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 編輯
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)
2018-02-26 12:15:21
和進(jìn)行波峰焊時(shí)，要提供給導(dǎo)軌槽使用，同時(shí)也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果印制電路板上元器件過多，不得已要超出3mm范圍時(shí)，可以在板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開V形槽，在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷即可
2012-04-23 17:38:12
印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范 一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件
2008-12-28 17:00:01
，確定印制電路板與外部的連接，確定元器件的安裝方法。 印制電路板的尺寸與印制電路板的加工和裝配有密切關(guān)系，應(yīng)從裝配工藝的角度考慮兩個(gè)方面的問題：一方面是便于自動(dòng)化組裝，使設(shè)備的性能得到充分利用，能使
2023-04-20 15:21:36
晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
的是CSP裝配的熱循環(huán)可靠性，利用晶圓級(jí)CSP，采用不同的裝配方式來比較其在熱循環(huán)測(cè)試中的 可靠性。依據(jù)IPC－9701失效標(biāo)準(zhǔn)，熱循環(huán)測(cè)試測(cè)試條件： ·0/100°C氣——?dú)鉄嵫h(huán)測(cè)試
2018-09-06 16:40:03
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配?！ SMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對(duì)于 密間距晶圓級(jí)CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
低，這樣焊錫膏可以很容易地沉積?！ ?duì)于0.5 mm和0.4 mm晶圓級(jí)CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP
2018-11-22 16:27:28
，可以看到基板呈弓形，中間高兩側(cè)低。其變形量 達(dá)1 24 mil。在此情形下，基板上不同位置上0.4 mm CSP獲得的錫膏量差異非常大，如圖4所示。圖3 印制電路板翹曲成弓形圖4 基板上兩個(gè)0.4
2018-09-06 16:32:20
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來說，這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級(jí)CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？晶圓級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP時(shí)，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級(jí)CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
一些可以重工的底部填充材，應(yīng)用種類材料，便可以實(shí)現(xiàn)返修。盡管如此，返修工藝還是面臨是如何將 失效的CSP移除，以及如何重新整理焊盤，將上面殘留的底部填充材料和焊料清除的問題?！ 〗?jīng)過底部填充的CSP
2018-09-06 16:32:17
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。沒有比設(shè)計(jì)差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。當(dāng)一個(gè)焊盤結(jié)
2018-08-30 10:07:23
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會(huì)
2012-12-15 10:05:06
印刷焊錫膏的再流焊工藝流程 ?、?制作焊錫膏絲網(wǎng) 按照SMT元器件在印制板上的位置及焊盤的形狀，制作用于漏印焊錫膏的絲網(wǎng)?！ 、?絲網(wǎng)漏印焊錫膏 把焊錫膏絲網(wǎng)覆蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏，要精確
2018-09-17 17:25:10
光電印制電路板的概念光電印制電路板的發(fā)展現(xiàn)狀光電印制電路的板的光互連結(jié)構(gòu)原理
2021-04-23 07:15:28
，可以更好地提高其承受更多循環(huán)彎曲的可能性。對(duì)于大量的彎曲循環(huán)，單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能。 4. 焊盤在焊盤的周圍，有一個(gè)從柔性材料到剛性材料的變化。這個(gè)區(qū)域更容易使導(dǎo)體破損。因此，焊盤應(yīng)
2013-09-10 10:49:08
僅在ˉ面有導(dǎo)電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：.提供集成電路等各種電子
2018-08-31 14:07:27
兩面都有導(dǎo)電圖形的
印制板為雙面
印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成
印制電路，它兩面都可以布線，需要用金屬化孔連通。由于雙面
印制電路的布線密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。適用于一般要求的電子設(shè)備，如電子計(jì)算機(jī)、電了儀器、儀表等?！ ?/div>
2018-09-04 16:31:24
設(shè)計(jì)提供的數(shù)據(jù)通過制造系統(tǒng)轉(zhuǎn)換成生產(chǎn)用的資料；在原材料方面采用薄銅箔和薄干膜光刻膠；由于窄間距要求印制電路板表面具有光面平坦的銅表面，以便制作微型焊盤和具有細(xì)線及其窄間距的電路圖形；所使用的基材應(yīng)具有
2012-10-17 15:54:23
多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù)，它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
如何提高印制電路板的識(shí)圖速度？有什么技巧嗎？
2021-04-21 06:35:11
預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
的以及表面貼裝技術(shù)和倒裝晶片的組裝技術(shù)）和對(duì)后續(xù)焊接、清洗和覆膜工藝的考慮?！ ?8） IPC-7129：每百萬機(jī)會(huì)發(fā)生故障數(shù)目（DPMO） 的計(jì)算及印制電路板組裝制造指標(biāo)。對(duì)于計(jì)算缺陷和質(zhì)量相關(guān)
2018-09-20 11:06:00
印制板的造價(jià)是單面板的5 -10 倍之多。同樣，裝配元器件的成本也是一個(gè)需要考慮的重要方面，裝配一個(gè)單面印制電路板的元器件(手工)所需的費(fèi)用大約是電路板成本的25% -50% ，而裝配一個(gè)帶PTH
2018-09-07 16:26:44
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
作為一名電子工程師，印制電路板是電子工程師做電子設(shè)計(jì)必備的功課，相信大家在工作中也遇到過一些電子設(shè)計(jì)中的困惑和難題，這里我總結(jié)了一下印制電路板過程中的一些設(shè)計(jì)方法，希望能給予你們解答。一、印制電路板
2015-02-09 15:37:15
的工程設(shè)計(jì)階段從生產(chǎn)制作工藝上必須考慮所用的材料層結(jié)構(gòu)板厚外形與布局孔徑孔位焊盤導(dǎo)體寬度導(dǎo)體間距等多種要素及其相互關(guān)系其設(shè)計(jì)要點(diǎn)為233 外形與布局多層印制電路板的外形原則上可為任意
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)技術(shù)指引目錄1 總論 11.1 概述 11.2 編制依據(jù)和原則 11.3 適用范圍 22 印制電路板行業(yè)主要生產(chǎn)工藝及污染環(huán)節(jié)分析 42.1 主要生產(chǎn)工藝 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
、常用工具設(shè)備與材料、電子元器件裝配前的準(zhǔn)備、電子元器件的焊接工藝、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、電子產(chǎn)品的安裝工藝、電子產(chǎn)品的調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)工藝、技能綜合實(shí)訓(xùn)等生產(chǎn)裝配工藝中的知識(shí)與技巧，可以
2012-06-06 16:08:35
的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu) 點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要
2011-10-25 21:21:03
還會(huì)導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測(cè)的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色
2012-10-18 16:29:07
的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-09-07 16:26:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:07 編輯
組裝印制電路板的檢測(cè)為完成印制電路板檢測(cè)的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前
2013-10-28 14:45:19
之前焊盤層的檢測(cè)方法。這些系統(tǒng)，加之生產(chǎn)線直觀檢測(cè)技術(shù)和自動(dòng)放置元器件的元器件完整性檢測(cè)，都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性。 然而，即使這些努力將缺陷減到最小，仍然需要進(jìn)行組裝印制電路板的最終檢測(cè)
2018-11-22 15:50:21
印制電路板的檢測(cè)要領(lǐng)是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
草圖 印制板草圖就是繪制在坐標(biāo)圖紙上的印制板圖，一般用鉛筆繪制，便于繪制過程中隨時(shí)調(diào)整和涂改。它是印制電路板PCB圖的依據(jù)，是產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的正規(guī)資料。草圖要求將印制板的外型尺寸、安裝結(jié)構(gòu)、焊盤焊孔位置
2018-09-04 16:04:19
印制電路板基本原則是什么？
2021-04-21 06:45:37
請(qǐng)問印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的？
2021-04-21 06:36:39
印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范:規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制
2008-12-28 17:00:45
68 印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員
2008-12-28 17:00:21494 印制電路板的分類
印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。
剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)
2009-03-08 10:33:401768 印制電路板的制作工藝流程
要設(shè)計(jì)出符合要求的印制板圖，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員需要深入了解現(xiàn)代印制電路板的一般工藝流程。
2009-03-08 10:34:1413747 印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電子設(shè)計(jì)人員的電路設(shè)計(jì)思想最終要落實(shí)到實(shí)體，即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用，組成電路各要素的物理特性，如過孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606 印制電路板的印制圖案要寬而短
印制電路板圖上的印制導(dǎo)線是將敷銅板需要的銅箔保存下來，構(gòu)成連接元器件的導(dǎo)線，本書將這
2009-11-19 09:07:20400 晶圓級(jí)CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:591347 印制電路板的安裝和裝配
為了達(dá)到生產(chǎn)最大化，成本最
2009-12-31 09:03:001025 印制電路板中的地線設(shè)計(jì)技術(shù)簡(jiǎn)介
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原
2010-03-08 09:19:411874 3.1.1 整機(jī)裝配工藝過程 整機(jī)裝配工藝過程即為整機(jī)的裝接工序安排，就是以設(shè)計(jì)文件為依據(jù)，按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求，把各種電子元器件、機(jī)電元件及結(jié)構(gòu)件裝連在印制電
2011-06-03 15:30:2519823 
探討印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝
2016-06-15 15:53:570 本文首先闡述了印制線路板的制造原理，其次介紹了印制電路板的質(zhì)量控制和印制電路板質(zhì)量認(rèn)證的基本要求，最后介紹了印制電路板設(shè)計(jì)質(zhì)量的要求。
2018-05-03 09:33:494744 
本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發(fā)展，其次介紹了印制電路板的優(yōu)點(diǎn)和制作工藝，最后介紹了印制電路板在下游各領(lǐng)域中的運(yùn)用及未來發(fā)展趨勢(shì)。
2018-05-03 09:59:537382 本文開始介紹了設(shè)計(jì)印制電路板的大體步驟，其次介紹了印制電路板設(shè)計(jì)遵循的原則與印制電路板的裝配，最后介紹了簡(jiǎn)單DIY印制電路板設(shè)計(jì)制作詳細(xì)步驟與過程。
2018-05-03 14:55:1548073 當(dāng)前，世界各國(guó)都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。
2019-05-03 11:55:003315 印制電路板在整機(jī)結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)而被大量使用，電子產(chǎn)品的整機(jī)組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管，以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:215843 印制電路板翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2019-05-24 14:31:415720 當(dāng)前，世界各國(guó)都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。
2019-06-02 11:06:562889 目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。
2019-09-02 10:31:20598 印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——工藝性要求說明。
2021-06-18 11:34:230 安裝有主要器件（IC等主要器件）和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)為器件復(fù)雜，對(duì)印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面（Top）定義。
2022-11-16 10:02:021265 雖然很多工程師對(duì)印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程師對(duì)PCB板的裝配工藝不太清楚，所以今天我們來聊聊PCB板的裝配工藝。
2023-02-19 10:18:311577 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則。
2023-07-20 14:49:42546 在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中，常用的就是印制電路板（pcb）。在現(xiàn)代電子和機(jī)械元器件封裝密度不斷增加的情況下，印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層數(shù)的增多，印制線變得更精細(xì)，板子的層片變得更薄。
2023-11-16 17:35:05280 已全部加載完成
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