印制電路板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范
一、 目的: 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì),滿(mǎn)足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求,為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)
2009-04-15 00:39:19
1506 0.6mm以下為小孔,0.3mm以下為微孔)加工技術(shù)。 復(fù)合材料電路板脆性大、硬度高,纖維強(qiáng)度高、韌性大、層間剪切強(qiáng)度低、各向異性,導(dǎo)熱性差且纖維和樹(shù)脂的熱膨脹系數(shù)相差很大,當(dāng)切削溫度較高時(shí),易于在
2018-09-21 16:43:03
。為了便于同行了解PCB及相關(guān)材料的IEC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)信息,推進(jìn)印電路技術(shù)的發(fā)展最快的與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌,今將IEC現(xiàn)行有效的PCB基材(覆箔板)標(biāo)準(zhǔn)、PCB標(biāo)準(zhǔn)、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、其涉及的測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)
2018-09-19 16:28:43
目前電子器材用于各類(lèi)電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細(xì)平行線(xiàn)靠得很近,則會(huì)
2012-12-15 10:05:06
材料等級(jí),因此目前一般電路板所用的FR-4等級(jí)材料就有非常多的種類(lèi),但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹(shù)脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料?! ”热缯f(shuō)
2018-09-19 15:57:33
多的就是環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料,對(duì)孔大小的定義是直徑0.6mm以下為小孔,0.3mm以下為微孔。今天我就來(lái)介紹下微小孔的加工方法:機(jī)械鉆削。 我們?yōu)榱吮WC較高的加工效率和孔的質(zhì)量,減少不良品的比列。機(jī)械
2020-09-01 15:48:44
隨著等離子體加工技術(shù)運(yùn)用的日益普及,在PCB 制程中目前主要有以下功用: (1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹(shù)脂鉆污 對(duì)于一般FR-4多層印制電路板制造來(lái)說(shuō),其數(shù)控鉆孔后的去除孔壁樹(shù)脂鉆污和凹蝕
2018-09-21 16:35:33
PCB外形加工鉆削工藝鉆削是PCB外形加工工藝中的重要一環(huán),其中鉆頭選擇尤為關(guān)鍵。以鉆尖和刀體之間連接強(qiáng)度高而著稱(chēng)的焊接式硬質(zhì)合金鉆頭,能加工出表面粗糙度相當(dāng)好、孔徑公差小、位置精度高的孔。 當(dāng)擰緊
2009-04-07 16:32:35
PCB(印制電路板)布局布線(xiàn)技巧100問(wèn)
2012-09-06 21:56:02
的厚度,比印制電路板稍微小一些,以補(bǔ)償超過(guò)的尺寸。就像人們注意到的,當(dāng)打孔時(shí),模具大于孔的尺寸,而當(dāng)沖切時(shí),模具又小于正常尺寸了?! ?duì)于外形復(fù)雜的電路板來(lái)說(shuō),最好選用步進(jìn)的工具,例如對(duì)材料進(jìn)行逐條
2018-11-22 16:01:20
印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線(xiàn)寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無(wú)環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來(lái)精度高的要求,以線(xiàn)寬為例:O.20mm線(xiàn)寬,按規(guī)定
2018-08-31 14:40:48
外形。利用數(shù)控銑床加工外形,需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件,這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供,由于印制板拼板間距不可能很大,一般為3mm左右,因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上鉆管位孔,用銷(xiāo)釘將印制板
2018-11-26 10:55:36
PCB)——絕緣基板上僅一面具有導(dǎo)電圖形的印制電路板PCB。它通常采用層壓紙板和玻璃布板加工制成。單面板的導(dǎo)電圖形比較簡(jiǎn)單,大多采用絲網(wǎng)漏印法制成?! ‰p面板PCB——絕緣基板的兩面都有導(dǎo)電圖形
2018-08-31 11:23:12
印制電路板屏蔽要點(diǎn)通過(guò)有遠(yuǎn)見(jiàn)的設(shè)計(jì)和精確的裝配,使用印制電路板屏蔽可顯著節(jié)約成本[hide][/hide]
2009-10-13 08:18:00
1.印制電路板的制作 印制電路板的制作過(guò)程分為:底圖膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)等?! 。?)底圖膠片制版 1)CAD光繪法 這種方法是應(yīng)用CAD軟件對(duì)印制電路板
2023-04-20 15:25:28
印制電路板上的地線(xiàn)怎么處理?
2021-04-26 06:04:03
`請(qǐng)問(wèn)印制電路板分層設(shè)計(jì)的原則有哪些?`
2020-02-27 16:55:19
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能:提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
`請(qǐng)問(wèn)印制電路板制造的關(guān)鍵技術(shù)有哪些?`
2020-01-13 16:30:35
印制電路板基板材料的分類(lèi)基板材料按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板
2013-10-22 11:45:58
基板材料按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。 印制電路板基板材料可分為:?jiǎn)?、雙面PCB用
2018-09-10 15:46:14
`請(qǐng)問(wèn)印制電路板屬于集成電路產(chǎn)業(yè)嗎?`
2019-08-30 17:50:07
準(zhǔn)則。
二、范圍:
本規(guī)范規(guī)定了硬件設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)應(yīng)該遵循的工藝設(shè)計(jì)要求,適用于公司設(shè)計(jì)的所有印制電路板。
三、特殊定義:
印制電路板(PCB, printed circuit
2018-08-27 16:14:34
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下印制電路板常用的基材有哪些?`
2019-12-19 16:37:06
印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶,它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動(dòng)力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識(shí),如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能:工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量;工藝方法
2018-08-27 15:24:25
誰(shuí)來(lái)闡述一下印制電路板有哪幾部分構(gòu)成?
2019-12-18 16:09:36
商業(yè)生產(chǎn)中,有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長(zhǎng)在遠(yuǎn)紅外線(xiàn)波段內(nèi),紫外線(xiàn)激光波長(zhǎng)在紫外線(xiàn)波段內(nèi)。CO2激光廣泛應(yīng)用在印制電路板的工業(yè)微通孔制作中,要求微通孔直徑大于100μm
2018-09-17 17:27:36
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下印制電路板的作用是什么?`
2019-12-18 15:46:17
`請(qǐng)問(wèn)誰(shuí)能詳細(xì)介紹下印制電路板的元器件裝焊技術(shù)?`
2020-03-24 16:12:34
mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出,多層印制板上安裝元件的孔需要金屬化,即在小孔內(nèi)表面涂敷金屬層,使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。目前,應(yīng)用較多的多層印制電路板為4~6層板,是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
目前電子器材用于各類(lèi)電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細(xì)平行線(xiàn)靠得
2018-08-28 11:58:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
以印制電路板的電磁兼容性為核心,分析了電磁干擾的產(chǎn)生機(jī)理,介紹在設(shè)計(jì)、裝配印制電路板時(shí)應(yīng)采取的抗干擾措施。
2012-03-31 14:33:52
??諝饬鲃?dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng),所以在印制電路板上配置器件時(shí),要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域?! ?b class="flag-6" style="color: red">關(guān)于印制電路板 印制電路板,又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板,簡(jiǎn)稱(chēng)印制板,英文簡(jiǎn)稱(chēng)PCB
2018-09-12 15:34:27
由于印制電路板從整體上看比較“雜亂無(wú)章”,因此印制電路板的識(shí)圖步驟和識(shí)圖要領(lǐng)如下?! ?.找到印制電路板的接地點(diǎn) 在印制電路板中可以明顯看到大面積的銅箔線(xiàn),可以將其作為接地點(diǎn),檢測(cè)時(shí)都以接地
2021-02-05 15:55:12
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 編輯
目前電子器材用于各類(lèi)電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)
2018-02-26 12:15:21
板的布局: 印制電路板上的元器件放置的通常順序: 放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接件之類(lèi),這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后不會(huì)被誤移動(dòng)
2012-04-23 17:38:12
、特殊定義: 印制電路板(PCB, printed circuit board): 在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制元件或印制線(xiàn)路或兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板?! ≡妫–omponent
2008-12-28 17:00:01
1 印制電路板的設(shè)計(jì) 印制電路板的設(shè)計(jì),是根據(jù)設(shè)計(jì)人員的意圖,根據(jù)電子產(chǎn)品的電原理圖和元器件的形狀尺寸,將電子元器件合理地進(jìn)行排列并實(shí)現(xiàn)電氣連接,將電原理圖轉(zhuǎn)換成印制電路板圖、并確定加工技術(shù)
2023-04-20 15:21:36
的環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料的微小孔(直徑0.6mm以下為小孔,0.3mm以下為微孔)加工技術(shù)。復(fù)合材料電路板脆性大、硬度高,纖維強(qiáng)度高、韌性大、層間剪切強(qiáng)度低、各向異性,導(dǎo)熱性差且纖維和樹(shù)脂的熱膨脹系數(shù)相差
2018-09-10 16:50:02
POWERPCB在印制電路板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù)
2012-08-20 15:27:14
,特別是在20世紀(jì)40年代晶體管發(fā)明之后,出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣基板上,并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導(dǎo)體圖形和元器件安裝孔,構(gòu)成電氣互連,并保證電子產(chǎn)品的電氣、熱和機(jī)械性能的可靠性,稱(chēng)為
2011-03-03 09:35:22
早期的電子產(chǎn)品,如電子管收音機(jī),采用薄鐵板支架,在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現(xiàn),特別是在20世紀(jì)40年代晶體管發(fā)明之后,出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔
2018-08-31 14:28:02
材料的IEC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)信息,推進(jìn)印電路技術(shù)的發(fā)展最快的與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌,今將IEC現(xiàn)行有效的PCB基材(覆箔板)標(biāo)準(zhǔn)、PCB標(biāo)準(zhǔn)、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、其涉及的測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)信息及修訂情況整理如下
2015-12-26 21:32:37
印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)技術(shù)與實(shí)踐,書(shū)籍的簡(jiǎn)單內(nèi)容介紹。
2021-08-04 10:19:51
什么是PCB? 印制電路板(PCB)是大多數(shù)電子產(chǎn)品中用作基礎(chǔ)的板-既用作物理支撐件,又用作表面安裝和插座組件的布線(xiàn)區(qū)域。PCB最通常由玻璃纖維,復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂或其他復(fù)合材料制成?! 〈蠖鄶?shù)用于
2023-04-21 15:35:40
PCB設(shè)計(jì)者可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板。 如果布線(xiàn)不需要額外的層,為什么還要用它呢?難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層,難道成本不是更低么?但是,在一些情況下,增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用
2018-08-23 15:34:37
光電印制電路板的概念光電印制電路板的發(fā)展現(xiàn)狀光電印制電路的板的光互連結(jié)構(gòu)原理
2021-04-23 07:15:28
,可以更好地提高其承受更多循環(huán)彎曲的可能性。對(duì)于大量的彎曲循環(huán),單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能。 4. 焊盤(pán)在焊盤(pán)的周?chē)?,有一個(gè)從柔性材料到剛性材料的變化。這個(gè)區(qū)域更容易使導(dǎo)體破損。因此,焊盤(pán)應(yīng)
2013-09-10 10:49:08
華為_(kāi)印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范PCB打樣找華強(qiáng) http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-07-22 09:33:00
深圳市華為技術(shù)有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn): 印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范企標(biāo)建立目的:提高PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效率詳細(xì)內(nèi)容見(jiàn)附件PDF文件。
2016-03-16 14:02:47
僅在ˉ面有導(dǎo)電圖形的印制板稱(chēng)為單面印制電路板。厚度為0,2~5,0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔,另一面沒(méi)有覆銅。通過(guò)印制和腐蝕的方法,在銅箔上形成印制電路,無(wú)覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
國(guó)外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向 一、 國(guó)外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)況 隨著微型器件制造和表面安裝技術(shù)的發(fā)展,促使印制板的制造技術(shù)的革新和改進(jìn)的速度更快,特別是電路圖形的導(dǎo)線(xiàn)寬度目前國(guó)外廣泛采用
2012-10-17 15:54:23
一、綠色機(jī)械加工技術(shù)的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)綠色機(jī)械加工技術(shù)是以實(shí)現(xiàn)資源最大化利用為目的機(jī)械加工技術(shù)?;谖覈?guó)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的具體要求,綠色機(jī)械加工技術(shù)具有以下特點(diǎn):(1)能源高效利用性。在強(qiáng)調(diào)生態(tài)文明建設(shè)
2018-03-06 09:26:59
多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上,層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的:多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板,是印制板中的高科技產(chǎn)品,其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù),它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
如何提高印制電路板的識(shí)圖速度?有什么技巧嗎?
2021-04-21 06:35:11
預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
)IPC-3406:導(dǎo)電表面涂敷粘結(jié)劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導(dǎo)電粘結(jié)劑的選擇提供指導(dǎo)?! ?2)IPC-AJ-820:組裝和焊接手冊(cè)。包含對(duì)組裝和焊接的檢驗(yàn)技術(shù)的描述,包括術(shù)語(yǔ)和定義;印制電路板
2018-09-20 11:06:00
新型處理技術(shù)及其系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)是還說(shuō)呢么廢印制電路板的物理回收及綜合利用技術(shù)面臨的難點(diǎn)是什么?
2021-04-25 06:25:17
,來(lái)回移動(dòng)焊接,以避免局部過(guò)熱。 關(guān)于柔性印制電路設(shè)計(jì)和加工信息可以從幾個(gè)消息中獲得,然而最好的信息源總是加工材料和化學(xué)藥品的生產(chǎn)者/供應(yīng)者。通過(guò)供應(yīng)者提供的信息,加之加工專(zhuān)家的科學(xué)經(jīng)驗(yàn),就能生產(chǎn)出高質(zhì)量的柔性印制電路板。
2018-09-10 16:50:01
的工程設(shè)計(jì)階段從生產(chǎn)制作工藝上必須考慮所用的材料層結(jié)構(gòu)板厚外形與布局孔徑孔位焊盤(pán)導(dǎo)體寬度導(dǎo)體間距等多種要素及其相互關(guān)系其設(shè)計(jì)要點(diǎn)為233 外形與布局多層印制電路板的外形原則上可為任意
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)技術(shù)指引目錄1 總論 11.1 概述 11.2 編制依據(jù)和原則 11.3 適用范圍 22 印制電路板行業(yè)主要生產(chǎn)工藝及污染環(huán)節(jié)分析 42.1 主要生產(chǎn)工藝 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
電鍍對(duì)印制電路板的重要性 在印制電路板上,銅用來(lái)互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料,但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去光澤,由于遭受腐蝕
2012-10-18 16:29:07
在印制電路板上,銅用來(lái)互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料,但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去光澤,由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此,必須
2018-09-07 16:26:43
之前焊盤(pán)層的檢測(cè)方法。這些系統(tǒng),加之生產(chǎn)線(xiàn)直觀(guān)檢測(cè)技術(shù)和自動(dòng)放置元器件的元器件完整性檢測(cè),都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性。 然而,即使這些努力將缺陷減到最小,仍然需要進(jìn)行組裝印制電路板的最終檢測(cè)
2018-11-22 15:50:21
艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 值得注意的是,已經(jīng)發(fā)現(xiàn)這些自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)對(duì)組裝印制電路板的有限檢測(cè)不能發(fā)現(xiàn)的所有缺陷。因此,手動(dòng)的視覺(jué)檢測(cè)方法一定要和自動(dòng)檢測(cè)方法聯(lián)合使用,特別是對(duì)于那些
2013-10-28 14:45:19
印制電路板的檢測(cè)要領(lǐng)是什么?組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷?
2021-04-23 07:16:25
隨著通信技術(shù)的發(fā)展,無(wú)線(xiàn)射頻電路技術(shù)運(yùn)用越來(lái)越廣,其中的射頻電路的性能指標(biāo)直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量,射頻電路印制電路板( PCB)的抗干擾設(shè)計(jì)對(duì)于減小系統(tǒng)電磁信息輻射具有重要的意義。射頻電路PCB
2020-11-23 12:17:20
印制電路板基本原則是什么?
2021-04-21 06:45:37
印制電路板基板材料有哪幾種類(lèi)型?
2021-04-25 09:28:22
請(qǐng)問(wèn)印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的?
2021-04-21 06:36:39
印制電路板的分類(lèi)
印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。
剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)
2009-03-08 10:33:40
1768 什么是印制電路板
PCB的發(fā)展歷史
印制
2009-03-31 11:12:39
3076 印制電路板基板材料的分類(lèi)
印制電路板基板材料可分為:?jiǎn)?、雙面PCB用基板材料;多層板用基板材料(內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片、預(yù)制內(nèi)層多層板);
2009-10-17 08:48:09
4837 電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)
1 引言
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,現(xiàn)代電子產(chǎn)品變得越來(lái)越小,功能越來(lái)越復(fù)雜,對(duì)電
2009-11-17 08:48:51
539 印制PCB電路板機(jī)械切割的方法
1 剪切
剪切是印制電路板機(jī)械操作的第一步,通過(guò)剪切可以給出大致的形狀和輪廓。
2009-11-18 08:43:34
3642 印制電路板PCB機(jī)械加工的對(duì)象是PCB基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是采用膠黏劑將絕緣材料和銅箔通過(guò)熱壓制成的。 印制電路板PCB機(jī)械加工的對(duì)象是PCB
2010-09-20 00:08:00
778 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展, 印制電路板 制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì),
2011-05-30 18:05:37
0 在altium designer中 PCB印制電路板的設(shè)計(jì),內(nèi)容詳細(xì),步驟清楚。
2015-11-03 14:28:48
0 PCB印制電路板術(shù)語(yǔ)詳解,很全的專(zhuān)業(yè)名詞
2016-12-16 22:04:12
0 PCB印制電路板術(shù)語(yǔ)詳解
2017-01-28 21:32:49
0 印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范
2017-04-16 09:32:44
0 PCB的規(guī)格比較復(fù)雜,產(chǎn)品種類(lèi)多。本文介紹的是PCB中應(yīng)用最廣的環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料的微小孔(直徑0.6mm以下為小孔,0.3mm以下為微孔)加工技術(shù)。復(fù)合材料PCB脆性大、硬度高,纖維強(qiáng)度高、韌性
2018-01-30 09:06:39
5872 本文首先闡述了印制線(xiàn)路板的制造原理,其次介紹了印制電路板的質(zhì)量控制和印制電路板質(zhì)量認(rèn)證的基本要求,最后介紹了印制電路板設(shè)計(jì)質(zhì)量的要求。
2018-05-03 09:33:49
4744 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/4F/F6/o4YBAFrqbJiAVd0pAAFEhIhyz_0123.jpg)
PCB基材覆銅箔層壓板增強(qiáng)材料主要有兩種:一種是玻璃纖維布,另一種是紙基。目前在印制電路PCB行業(yè)使用最多的是環(huán)氧玻璃纖維布板。
2019-08-12 15:14:57
1002 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/A3/0E/pIYBAF1REcCAaE5vAAIEhBHHyag199.png)
本文首先介紹了印制電路板的一般布局原則,其次介紹了印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析,最后介紹了印制電路板的前景。
2019-05-17 17:48:59
3554 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/92/D5/pIYBAFzehJiAAFLvAAGpmnWFiZ4489.jpg)
去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數(shù)控鉆孔后,化學(xué)鍍銅或者直接電鍍銅前的一個(gè)重要工序,要想剛-撓印制電路板實(shí)現(xiàn)可靠電氣互連,就必須結(jié)合剛-撓印制電路板其特殊的材料構(gòu)成,針對(duì)其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐
2019-05-28 16:17:35
3258 據(jù)了解現(xiàn)在板廠(chǎng)用的比較多的就是環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料,對(duì)孔大小的定義是直徑0.6mm以下為小孔,0.3mm以下為微孔。
2019-11-14 15:08:49
2211 印刷電路板的規(guī)格比較復(fù)雜,產(chǎn)品種類(lèi)多。目前印刷電路板中應(yīng)用最廣的是環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料的微小孔(直徑0.6mm以下為小孔,0.3mm以下為微孔)加工技術(shù)。
2020-01-07 15:55:23
1156 印制電路板翹曲的成因,一個(gè)方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過(guò)程中,因?yàn)闊釕?yīng)力,化學(xué)因素影響,及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2020-03-11 15:06:58
1416 機(jī)械鉆削PCB材料時(shí),加工效率較高,孔定位準(zhǔn)確,孔的質(zhì)量也較高。但是,鉆削微小孔時(shí),由于鉆頭直徑太小,極易折斷,鉆削過(guò)程中還可能會(huì)出現(xiàn)材料分層、孔壁損壞、毛刺及污斑等缺陷。
2020-04-09 16:49:32
2546 秋季大會(huì)暨秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇。 以下為11月6日三樓多功能廳2-印制電路設(shè)計(jì)、機(jī)械加工技術(shù)專(zhuān)場(chǎng)的演講主題介紹。 11月6日上午 印制電路設(shè)計(jì)專(zhuān)場(chǎng) 時(shí)間/場(chǎng)次 印制電路設(shè)計(jì)(3樓多功能廳2) 0955 基于5G高速PCB對(duì)極限小線(xiàn)寬阻抗實(shí)現(xiàn)的研究 雷璐娟重慶方
2020-11-02 16:49:17
2011 印制電路板的制作過(guò)程分為:底圖膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)等。
2020-11-20 16:54:16
7754 對(duì)于多層印制電路板來(lái)說(shuō),出于內(nèi)層的工作層面夾在整個(gè)板子的中間,因此多層印制電路板首先應(yīng)該進(jìn)行內(nèi)層加工。具體細(xì)分,印制電路板的內(nèi)層加工可以分為4個(gè)步驟,分別是前處理、無(wú)塵室、蝕刻線(xiàn)和自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)。
2022-08-15 10:30:13
15480 印刷電路板的規(guī)格比較復(fù)雜,產(chǎn)品種類(lèi)多。本文介紹的是印刷電路板中應(yīng)用廣的環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料的微小孔(直徑0.6mm以下為小孔,0.3mm以下為微孔)加工技術(shù)。復(fù)合材料電路板脆性大、硬度高,纖維強(qiáng)度高、韌性大、層間剪切強(qiáng)度低、各向異性,導(dǎo)熱性差且纖維和樹(shù)脂的熱膨脹系數(shù)相差很大
2023-10-16 15:13:12
262 在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中,常用的就是印制電路板(pcb)。在現(xiàn)代電子和機(jī)械元器件封裝密度不斷增加的情況下,印制電路板的需求越來(lái)越大。隨著印制電路板層數(shù)的增多,印制線(xiàn)變得更精細(xì),板子的層片變得更薄。
2023-11-16 17:35:05
280
評(píng)論