下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線(xiàn)或與銅箔之間有明顯黑色界線(xiàn),焊錫向界線(xiàn)凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
在印制電路板制造過(guò)程涉及到工序較多,每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷,這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面,解決起來(lái)比較麻煩,由于產(chǎn)生問(wèn)題的原因是多方面的,有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過(guò)幾十年
2018-08-29 10:10:26
缺陷產(chǎn)生的原因,這樣才能有針對(duì)性的改進(jìn),從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來(lái)看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路
2019-05-08 01:06:52
實(shí)際上這很難達(dá)到。由于SMT生產(chǎn)工序較多,不能保證每道工序不出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)差錯(cuò),因此在SMT生產(chǎn)過(guò)程中我們會(huì)碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的,對(duì)于每種缺陷,我們應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的,對(duì)于每種缺陷,我們應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因,這樣在消除這些缺陷時(shí)才能做到有的放矢?! ?接 橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間
2018-11-22 16:07:47
SMT產(chǎn)生橋接的主要原因是什么?造成焊膏塌邊的現(xiàn)象有哪幾種?怎么解決?
2021-04-25 06:49:39
`請(qǐng)問(wèn)SMT貼片加工中引起回流焊接缺陷的來(lái)源有哪些?`
2020-01-13 16:28:37
組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT生產(chǎn)質(zhì)量中起到至關(guān)重要的作作。本文就針對(duì)所遇到的幾種典型焊接缺陷產(chǎn)生機(jī)理進(jìn)行分析,并提出相應(yīng)的工藝方法來(lái)解決。</p><p&
2009-11-24 15:15:58
,分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因,并針對(duì)這些原因加以改進(jìn)以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到提高。2、產(chǎn)生焊接缺陷的原因2.1 PCB的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量 在布局上,PCB尺寸過(guò)大時(shí),雖然焊接較容易控制,但印刷線(xiàn)條長(zhǎng)
2013-08-29 15:39:17
不可靠。因此,必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素,分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因,并針對(duì)這些原因加以改進(jìn)以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到提高。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P
2013-10-17 11:49:06
出現(xiàn)問(wèn)題,導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率,進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量不可靠。因此,必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素,分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因,并針對(duì)這些原因加以改進(jìn)以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量
2013-09-17 10:37:34
如何防止PCBA焊接中常見(jiàn)的假焊和虛焊缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09
我們?cè)赑CB打樣的過(guò)程中,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)很多焊接缺陷,從而影響電路板的合格率。那么,PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些? 1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。電池線(xiàn)路板和元器件在焊接過(guò)程,由于電池線(xiàn)路板的上下
2023-06-01 14:34:40
。由于整體性強(qiáng),一旦有裂紋產(chǎn)生并擴(kuò)展,裂紋就難以被止住。而在,鉚接結(jié)構(gòu)中,如果有裂紋產(chǎn)生并擴(kuò)展,則裂紋擴(kuò)展到板材邊緣和鉚釘孔處即終止,鉚接接頭起到限制裂紋繼續(xù)擴(kuò)展的作用。5.焊接缺陷焊接過(guò)程的快速加熱
2018-09-04 10:03:16
波峰焊接常見(jiàn)缺陷有哪些?怎么解決?
2021-04-25 06:47:54
關(guān)于影響電路板焊接缺陷的因素,深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法,他認(rèn)為主要有以下三個(gè)方面的原因: 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元
2018-09-12 15:29:56
組裝并焊接的印制電路板易存在哪些缺陷?
2021-04-25 06:23:29
翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷是什么?
2021-04-23 06:23:37
` 耐磨堆焊藥芯焊絲焊接采用CO2作為保護(hù)氣體,其焊接效率高,焊接質(zhì)量好,工程成本低,在工件制造與維修過(guò)程中得到了廣泛應(yīng)用,但是,我們也不能忽略耐磨藥芯焊絲在焊接中產(chǎn)生的各種缺陷,如冷裂紋、熱裂紋
2018-09-26 17:16:52
什么是焊接?產(chǎn)生焊接缺陷的原因有哪些?
2021-04-22 07:25:09
電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見(jiàn)的十六種焊接缺陷。下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線(xiàn)或與銅箔之間有明顯黑色界線(xiàn),焊錫向界線(xiàn)
2020-08-12 07:36:57
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因:1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成線(xiàn)路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因: 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路
2018-09-21 16:35:14
分析了印刷電路板(PCB)在焊接過(guò)程中產(chǎn)生缺陷的原因,提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-01-14 14:57:49
36 波峰焊常見(jiàn)焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策
A.焊料不足:焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿(mǎn),焊料未爬到元件面的焊盤(pán)上。
原因:
2010-09-01 15:44:21
0 PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:55
954 SMT焊接常見(jiàn)缺陷原因有哪些?
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中,我們都希望基板從貼裝工序開(kāi)始,到焊接工序結(jié)束,質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài),但
2009-11-18 14:07:24
4409 印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板(PCB)在焊接過(guò)程中產(chǎn)生缺陷的原因,提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-03-10 09:02:12
1374 電路板焊接不良中錫須產(chǎn)生的分析,分析產(chǎn)生原因
2015-12-14 15:21:52
0 為焊點(diǎn)不飽滿(mǎn),IC引腳根月彎面小。 產(chǎn)生原因為:印刷模板窗口??;燈芯現(xiàn)象(溫庋曲線(xiàn)差);錫膏金屬含量低。上述原因之一均會(huì)導(dǎo)致錫量小,焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。 ③引腳受損,表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質(zhì)量。 產(chǎn)生原因為
2017-09-26 11:07:05
18 造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因: 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效
2017-10-23 11:30:48
7 在無(wú)鉛波峰焊中我們常見(jiàn)的焊接缺陷與產(chǎn)生原因如下所述(只列舉我們?cè)谏a(chǎn)中經(jīng)常碰到的,大家在現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中都能看到的不良)當(dāng)然,在生產(chǎn)中要針對(duì)具體不良現(xiàn)象加以判斷并采用合適的解決方案去排除。
2017-12-21 16:48:43
3017 在風(fēng)力發(fā)電塔架制造過(guò)程中,焊接是非常重要的一道工序,焊接質(zhì)量的好壞直接影響了塔架生產(chǎn)質(zhì)量,因此了解焊縫缺陷產(chǎn)生的原因以及各種防治措施是相當(dāng)有必要的。
2018-05-30 09:53:41
3565 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板
2019-01-16 10:34:52
4225 虛焊點(diǎn)產(chǎn)生在焊點(diǎn)中間。產(chǎn)生的原因主要是因?yàn)楹更c(diǎn)處用錫量比較少.焊接溫度太高(加速氧化)或太低,造成焊接質(zhì)量差。這種焊點(diǎn)周?chē)鷷?huì)有一圈比較明顯的塌陷,且焊點(diǎn)不光滑,焊點(diǎn)顏色呈暗灰,因此相對(duì)來(lái)說(shuō),還是比較容易發(fā)現(xiàn)的。
2019-04-21 10:22:59
20609 從調(diào)查來(lái)看很多PCB爆板,這是一種最常見(jiàn)的品質(zhì)可靠性缺陷,其成因相對(duì)比較復(fù)雜多樣的,在電子產(chǎn)品焊接工藝中,焊接溫度的增加情況下,發(fā)生爆板的機(jī)率越大,產(chǎn)生爆板原因,主要是基板耐熱性不足,或生產(chǎn)工藝存在某些問(wèn)題,如操作溫度偏高或受熱時(shí)間偏長(zhǎng)等。
2019-05-09 15:25:26
10735 下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2020-01-25 12:25:00
2868 電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。
2019-09-02 10:35:56
840 錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷,多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中;或預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低,突然進(jìn)入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生錫珠?,F(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因具體總結(jié)如下。
2019-10-17 11:42:18
18155 焊接是大型安裝工程建設(shè)中的一項(xiàng)關(guān)鍵工作,其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運(yùn)行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準(zhǔn)不同,焊接工藝良莠不齊,容易存在很多的缺陷?,F(xiàn)下面來(lái)介紹一下缺陷的表示形式與造成原因。
2019-10-18 11:39:49
3293 在SMT生產(chǎn)車(chē)間波峰焊、無(wú)鉛波峰焊接中,由于元器件或者工藝上問(wèn)題引起的不當(dāng),出現(xiàn)潤(rùn)焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問(wèn)題是很容易產(chǎn)生的。
2019-10-22 10:50:50
4535 外觀缺陷(表面缺陷)是指不用借助于儀器,從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見(jiàn)的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
2019-10-25 09:29:20
12639 在焊接過(guò)程中對(duì)焊件進(jìn)行了局部的、不均勻的加熱是產(chǎn)生焊接應(yīng)力及變形的原因。焊接時(shí)焊縫和焊縫附近受熱區(qū)的金屬發(fā)生膨脹,由于四周較冷的金屬阻止這種膨脹,在焊接區(qū)域內(nèi)就發(fā)生壓縮應(yīng)力和塑性收縮變形,產(chǎn)生了不同程度的橫向和縱向收縮。由于這兩個(gè)方向的收縮,造成了焊接結(jié)構(gòu)的各種變形。
2019-11-15 15:03:41
19085 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/AD/6B/o4YBAF3OTOyASsqtAAArxCiHblk982.jpg)
電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。
2020-01-02 15:21:06
1218 電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。
所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì),即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2020-01-22 16:40:00
1048 焊接過(guò)程中焊件受到的不均勻局部加熱和冷卻是導(dǎo)致焊接應(yīng)力和變形產(chǎn)生的根本原因。
2020-02-04 15:15:56
10734 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/B3/DB/pIYBAF45GVuATzNsAAByFQg_43Y397.png)
電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見(jiàn)的十六種焊接缺陷。下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線(xiàn)或與銅箔之間有明顯黑色界線(xiàn),焊錫向界線(xiàn)凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:10
18049 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A7/5A/wKgZomUMRCSAL54cAACD7FX3F2A380.png)
回流焊接中我們常見(jiàn)的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象,下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:30
8849 回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見(jiàn)的兩種缺陷,下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會(huì)出現(xiàn)還有立碑,同時(shí)給出些常用的對(duì)策。
2020-04-03 10:35:42
4287 錫珠現(xiàn)象是smt過(guò)程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式陰容元件的周?chē)?,由諸多因素引起。有很多種原因,比如預(yù)熱階段的溫度太高,回流焊階段達(dá)到最高峰值時(shí)等等。
2020-04-20 11:34:59
6346 的電流。焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品質(zhì)量。本節(jié)就焊接中常見(jiàn)的缺陷、產(chǎn)生的原因、危害及如何防止這些危害進(jìn)行詳細(xì)闡述。
2020-05-12 11:19:29
6430 1、淬火裂紋 淬火裂紋是高頻淬火最常見(jiàn)的缺陷。產(chǎn)生的原因很多,如過(guò)熱、冷卻速度過(guò)快和高頻淬火前的顯微組織不適當(dāng)?shù)?。此外所用鋼材的含碳量也有很大的影響,如含碳量?.30%左右時(shí)很少產(chǎn)生淬火裂紋
2020-06-05 09:10:45
8272 本文就PCBA常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2020-06-09 17:21:17
4369 放心的優(yōu)良產(chǎn)品。而在所有的電子加工環(huán)節(jié)中SMT貼片加工可以說(shuō)是一個(gè)非常重要的加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)了,比較如今電子產(chǎn)品正在向小型化和精密化方向發(fā)展,而SMT貼片正好能夠滿(mǎn)足這個(gè)需求。但是在貼片加工中也是有很多容易出問(wèn)題的細(xì)節(jié)的,比如說(shuō)焊接缺陷,貼片廠smt出現(xiàn)焊接缺陷的原因可以說(shuō)非常多,那這些原因又是什么呢?
2020-06-18 10:22:00
6335 下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線(xiàn)或與銅箔之間有明顯黑色界線(xiàn),焊錫向界線(xiàn)凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2020-08-06 07:14:01
9271 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/C3/79/o4YBAF8rZ5KAYU17AAGl3VGKlFo714.png)
1、淬火裂紋 淬火裂紋是高頻淬火最常見(jiàn)的缺陷。產(chǎn)生的原因很多,如過(guò)熱、冷卻速度過(guò)快和高頻淬火前的顯微組織不適當(dāng)?shù)?。此外所用鋼材的含碳量也有很大的影響,如含碳量?.30%左右時(shí)很少產(chǎn)生淬火裂紋
2020-08-18 09:00:44
3037 如何避免這些缺陷,您就可以進(jìn)一步預(yù)防 PCB 故障。 使用此清單對(duì)最常見(jiàn)的 PCB 焊接缺陷進(jìn)行檢查,以減少交貨時(shí)間和與不良批次相關(guān)的預(yù)算難題。 常見(jiàn)的 PCB 焊接缺陷 焊錫缺陷的產(chǎn)生可能有多種原因,從操作員錯(cuò)誤到污染物。這些缺陷中最著名的和最討厭的是:
2020-10-14 20:25:42
2468 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)
2022-11-30 11:15:44
661 本文就 PCB 常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 01 虛焊 外觀特點(diǎn):焊錫與元器件引線(xiàn)或與銅箔之間有明顯黑色界線(xiàn),焊錫向界線(xiàn)凹陷。 危害:不能正常工作。 原因分析: ?元器件
2020-10-30 14:51:18
849 電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種,下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點(diǎn) ? 焊錫與元器件引線(xiàn)或與銅箔之間有明顯黑色界線(xiàn),焊錫向界線(xiàn)凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:14
3959 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)
2020-12-15 14:16:00
8 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)
2020-12-23 14:19:00
7 傳統(tǒng)焊接缺陷的種類(lèi)很多,按其在焊縫中所處的位置可分為外部缺陷和內(nèi)部缺陷兩大類(lèi)。外部缺陷也叫外觀缺陷。
2021-01-04 14:00:41
9956 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB焊接缺陷的三個(gè)原因資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶(hù)指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:48:01
2 機(jī)器人在操作過(guò)程中會(huì)隨著使用時(shí)間的增加以及人工的誤操作出現(xiàn)焊接缺陷,小編帶您了解會(huì)出現(xiàn)的焊接缺陷以及解決措施。 焊接機(jī)器人容易出現(xiàn)的焊接缺陷: 焊接缺陷的產(chǎn)生原因分為機(jī)器人本體因素和人為因素,機(jī)器人本體因素主要
2021-11-02 16:54:19
844 電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種,本文就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-02-09 10:35:10
3 電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見(jiàn)的十六種焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:36
6 良好的焊接是保證電路穩(wěn)定持久工作的前提。下面給出了常見(jiàn)到的焊接缺陷。看看你遇到過(guò)多少種?
2022-04-14 11:37:35
5200 在使用波峰焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷,是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見(jiàn)的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形,有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達(dá)來(lái)給大家講解一下波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47
828 一、 一般常見(jiàn)的焊接缺陷可分為四類(lèi):(1)焊縫尺寸不符合要求:如焊縫超高、超寬、過(guò)窄、高低差過(guò)大、焊縫過(guò)渡到母材不圓滑等。(2)焊接表面缺陷:如咬邊、焊瘤、內(nèi)凹、滿(mǎn)溢、未焊透、表面氣孔、表面裂紋等。
2022-07-13 15:05:07
13920 在日常工作中,我們會(huì)收到了不少關(guān)于焊接問(wèn)題的客戶(hù)查詢(xún)。在焊接過(guò)程中,客戶(hù)會(huì)出現(xiàn)在一些莫名其妙的焊接缺陷, 這些焊接缺陷產(chǎn)生的原因各不相同。在實(shí)際的SMT貼片加工或插件焊接中,我們一般會(huì)采取一些方法來(lái)避免這些焊接不良現(xiàn)象的發(fā)生。那么常見(jiàn)的焊接不良導(dǎo)致的產(chǎn)品故障有哪些呢?讓我試著給大家做一些簡(jiǎn)單的介紹。
2022-10-27 10:50:46
875 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中造成波峰焊中焊盤(pán)與焊盤(pán)孔不同心的焊接缺陷的原因。
2022-11-21 11:14:05
617 “金無(wú)足赤,人無(wú)完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷,比較常見(jiàn)的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文,我們就16種常見(jiàn)PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-12-06 14:32:22
2093 鎂合金不僅輕質(zhì)高強(qiáng)、價(jià)格低廉,而且具有良好的減振性、鑄造性、導(dǎo)電性、電磁屏蔽性及散熱性等優(yōu)點(diǎn),已成為許多工業(yè)產(chǎn)品的首選金屬材料。目前,鎂合金廣泛應(yīng)用于航空工業(yè)的座艙骨架、設(shè)備支架、機(jī)輪輪轂等承載力較小的零部件。
2022-12-19 10:18:01
2900 “金無(wú)足赤,人無(wú)完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷,比較常見(jiàn)的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文,我們就16種常見(jiàn)PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-12-26 09:05:23
1768 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/86/D8/pYYBAGOoKwCAQhauAABjrP4HcOQ382.png)
焊接裂紋作為危害最大的一類(lèi)焊接缺陷,嚴(yán)重影響著焊接結(jié)構(gòu)的使用性能和安全可靠性。今天,就帶大家認(rèn)識(shí)一下裂紋的類(lèi)型之一——層狀裂紋。
2022-12-30 11:25:10
561 ,危害性極大。需要對(duì)枕頭缺陷進(jìn)行分析,從產(chǎn)生機(jī)理、根本原因、理論依據(jù)、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和改善方案等進(jìn)行研究,查找出影響焊接的關(guān)鍵要素。
2023-01-16 15:19:53
564 錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷,多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中;或預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低,突然進(jìn)入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生錫珠。
2023-02-22 11:49:50
2353 焊接機(jī)器人為何會(huì)出現(xiàn)焊偏,如何進(jìn)行解決?焊接機(jī)器人出現(xiàn)焊偏存在多種原因,小編帶您了解產(chǎn)生焊偏的原因以及解決方法。
2023-03-06 13:05:03
881 機(jī)器人常見(jiàn)焊接缺陷有哪些?常見(jiàn)的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點(diǎn)飛濺和氣孔等,針對(duì)這些問(wèn)題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
?
2023-03-08 09:24:58
2316 焊接機(jī)器人常見(jiàn)的焊接缺陷有哪些?該采取什么防止措施?常見(jiàn)的焊接缺陷包括:焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:33
1147 機(jī)器人焊接由于高效、穩(wěn)定和精確的特點(diǎn),在制造業(yè)中已成為一種重要應(yīng)用。然而,像所有的焊接過(guò)程一樣,機(jī)器人焊接中也存在常見(jiàn)的缺陷。這些缺陷會(huì)導(dǎo)致焊縫的質(zhì)量下降,并可能導(dǎo)致產(chǎn)品失效。近年來(lái),焊縫跟蹤系統(tǒng)
2023-04-26 17:27:39
1022 在焊縫或近縫區(qū),由于焊接的影響,材料的原子結(jié)合遭到破壞,形成新的界面而產(chǎn)生的縫隙稱(chēng)為焊接裂縫,它具有缺口尖銳和長(zhǎng)寬比大的特征。按產(chǎn)生時(shí)的溫度和時(shí)間的不同,裂紋可分為:熱裂紋、冷裂紋、應(yīng)力腐蝕裂紋和層狀撕裂。
2023-06-05 09:45:43
2188 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/89/2E/wKgaomR9PwKAUQPnAAAQAF-JKtE403.jpg)
電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。
2023-06-10 14:50:07
232 一、裂紋激光連續(xù)焊接中產(chǎn)生的裂紋主要是熱裂紋,如結(jié)晶裂紋、液化裂紋等,產(chǎn)生的原因主要是焊縫在完全凝固之前產(chǎn)生較大的收縮力而造成的,填絲、預(yù)熱等措施可以減少或消除裂紋。裂紋焊縫二、氣孔氣孔是激光焊接
2022-07-01 17:51:30
3137 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/1A/0E/pYYBAGF4-lOAaXJ9AABBEXgCq2s794.jpg)
電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。
2023-07-12 14:14:32
389 給大家分享一下焊接缺陷的表現(xiàn)和出現(xiàn)原因:一、潤(rùn)濕性差:潤(rùn)濕性差表現(xiàn)在焊盤(pán)吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。產(chǎn)生的原因:1、元器件引腳或焊盤(pán)已經(jīng)被氧化/污染;2、過(guò)低的再流
2023-08-10 18:00:05
581 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/90/13/wKgZomTUtRaAOLbzAACbK_O6CVg937.png)
。因此,為了確保 PCB 設(shè)計(jì)和制造的質(zhì)量,我們需要了解 PCB 常見(jiàn)缺陷及其原因,并采取相應(yīng)的措施來(lái)解決和預(yù)防這些問(wèn)題。 一、常見(jiàn)缺陷與原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造過(guò)程中最常見(jiàn)的問(wèn)題之一。常見(jiàn)的焊接缺陷包括焊點(diǎn)過(guò)大或過(guò)小、焊點(diǎn)不完全、焊接位置不正確等。焊點(diǎn)過(guò)大或過(guò)
2023-08-29 16:40:23
1304 pcb常見(jiàn)缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24
719 從SMT貼片加工的角度來(lái)看,空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說(shuō)自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒(méi)有一點(diǎn)空洞。那么空洞是怎么產(chǎn)生的呢?空洞的原因是什么?通過(guò)佳金源錫膏廠家的工程師解釋?zhuān)斩吹?b class="flag-6" style="color: red">產(chǎn)生主要原因如下:焊點(diǎn)
2023-09-25 17:26:42
546 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8D/0F/wKgaomS2QRCASlveAACXvv7foRU019.png)
在SMT貼片加工中,75%到85%的不良是由錫膏缺陷引起的,很多容易出現(xiàn)問(wèn)題的細(xì)節(jié),比如焊接缺陷??梢哉f(shuō),smt焊接缺陷的原因有很多,所以在日常生產(chǎn)細(xì)節(jié)控制過(guò)程中,錫膏缺陷是非常令人頭疼的。那么
2023-10-30 17:36:16
451 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8E/CE/wKgZomTKCvCAUhzbAACRVYBBxCk194.png)
SMT加工中,上錫是貼片焊接的一個(gè)重要加工環(huán)節(jié),上錫會(huì)直接影響到SMT貼片焊接的質(zhì)量,焊接質(zhì)量可以說(shuō)是貼片加工的核心質(zhì)量。出現(xiàn)上錫缺陷并不是什么稀奇事,然而這些缺陷如果不及時(shí)處理的話(huà)卻會(huì)給加工帶來(lái)
2023-11-13 17:23:04
248 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8B/71/wKgaomSZNp6AezMHAADuifVExVU023.png)
焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成,常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制,以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。
2023-12-14 16:39:38
90 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些?解決假焊問(wèn)題的方法。
2023-12-25 09:34:03
244 下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2023-12-28 16:17:09
190 什么是波峰焊?波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策
2024-01-15 10:07:06
186 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/BD/78/wKgaomWklNKATqnWAAAVve-SWp4719.jpg)
評(píng)論