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淺談LED封裝技術(shù)和未來趨勢

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LED封裝技術(shù)取得了極大的進(jìn)步,下面給大家簡單介紹一下LED封裝技術(shù)發(fā)展的是大趨勢。
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2016-01-19 11:30:021934

LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析

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2016-03-17 14:29:333663

LED封裝基本技術(shù)參數(shù)要求及封裝方式種類

LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn):封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、選用合適封裝材料和工藝水平,目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種,主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD(chip LED和TOP LED)系列30
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2017-11-07 11:17:22

LED封裝技術(shù)

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2016-11-02 15:26:09

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。伴隨著國內(nèi)LED行業(yè)的迅猛發(fā)展,國產(chǎn)LED封裝膠產(chǎn)品已經(jīng)在中低端領(lǐng)域全面替代了進(jìn)口封裝膠,高端市場也呈現(xiàn)進(jìn)口替代的趨勢。2016年國內(nèi)封裝膠總體市場規(guī)模16億左右,其中低折射率國產(chǎn)封裝膠基本上實現(xiàn)了100
2018-09-27 12:03:58

LED燈的趨勢--智能化

|ABS整流橋,并以高位品質(zhì)和較低成本,形成了競爭優(yōu)勢.  Mr. Ray Chock還提出,“未來要達(dá)到照明智能化,應(yīng)該建立關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo),要充分考慮以最低成本提交最高指標(biāo)的LED照明解決方案”。  對于
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2014-05-09 10:18:23

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LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)

LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片,再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2011-09-02 10:30:152547

LED封裝結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢

1998年前,LED封裝結(jié)構(gòu)比較單一,主要以小功率LAMP系列為主。而2000年以來,隨著SMD系列產(chǎn)品的誕生,不斷有新的LED封裝結(jié)構(gòu)出現(xiàn)。與此同時,LED封裝結(jié)構(gòu)主要根據(jù)應(yīng)用產(chǎn)品的需求而改變
2012-07-11 09:37:004481

大功率LED封裝技術(shù)詳解

文章主要是對大功率LED 芯片封裝技術(shù)進(jìn)行介紹。包括了大功率LED封裝要求、封裝的關(guān)鍵技術(shù)封裝的形式,大功率LED 封裝技術(shù)的工藝流程簡單介紹。
2013-06-07 14:20:343707

詳解多芯片LED封裝特點(diǎn)與技術(shù)

多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢,隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:072763

LED技術(shù)現(xiàn)況及未來發(fā)展趨勢

LED技術(shù)現(xiàn)況及未來發(fā)展趨勢
2017-02-08 00:34:2830

Type-C應(yīng)用技術(shù)未來趨勢

Type-C應(yīng)用技術(shù)未來趨勢
2017-01-21 11:54:397

放眼未來感測技術(shù)趨勢 多軸已是既定趨勢

放眼未來感測技術(shù)趨勢,無論是物聯(lián)網(wǎng)或穿戴式裝置,未來感測組件仍有幾個共通趨勢,首先是系統(tǒng)多軸化,感測系統(tǒng)朝向多軸化發(fā)展,是感測應(yīng)用市場的重要趨勢,事實上,感測系統(tǒng)的多軸化腳步,一直沒有停止過,從早
2018-04-19 11:23:00861

LED封裝技術(shù)的十大趨勢有哪些?

中功率成為主流封裝方式。目前市場上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品,它們雖各有優(yōu)點(diǎn),但也有著無法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生,成為主流封裝方式。
2018-08-03 11:10:411658

LED封裝中有哪六大封裝技術(shù)?

技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn),受到行業(yè)的廣泛關(guān)注,下一步重點(diǎn)是提高性價比;另一方面,EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā),未來的增長空間將聚焦于細(xì)分市場。
2018-08-10 15:39:1411602

LED芯片微小化成趨勢,小芯片封裝難點(diǎn)應(yīng)如何解決?

近年來,隨著LED芯片材料的發(fā)展,以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化,單芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性價比(lm/$)也越來越好,在這樣的背景支持之下,LED芯片的微小化已成趨勢
2018-08-14 15:46:071165

智能終端技術(shù)演進(jìn)與未來趨勢

本篇文章來自CMPE2018東莞手機(jī)展會上,聯(lián)想施總監(jiān)的主題分享:“智能終端技術(shù)演進(jìn)與未來材質(zhì)趨勢”,從歷史的角度瀏覽一下近20年智能終端技術(shù)的發(fā)展歷程;未來趨勢的發(fā)展經(jīng)會給哪些材質(zhì)帶來新的挑戰(zhàn)。
2019-01-01 09:28:008911

智變未來-淺談人工智能技術(shù)應(yīng)用與實踐

由騰訊優(yōu)圖主辦,騰訊云、騰訊 Ai Lab 和極客邦協(xié)辦,主題為「智變未來-淺談人工智能技術(shù)應(yīng)用與實踐」的技術(shù)沙龍活動 3 月 23 日在北京舉辦,沙龍上來自騰訊、intel 的五位嘉賓就技術(shù)、產(chǎn)品、實踐和應(yīng)用等 Ai 話題展開分享。
2019-04-01 11:39:44564

LED室內(nèi)照明的未來發(fā)展趨勢分析

根據(jù)StrategiesUnlimited統(tǒng)計,未來5年內(nèi)LED室內(nèi)照明的發(fā)展呈指數(shù)型增長趨勢。這對于LED室內(nèi)照明來說,既是機(jī)遇,更是挑戰(zhàn)。由此,根據(jù)室內(nèi)照明發(fā)展趨勢來看提升LED技術(shù)的關(guān)鍵是十分必要的。
2019-06-25 16:07:292150

淺談LED封裝技術(shù)未來浪潮

LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺,讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn),好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境,好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LED的使用壽命。LED封裝技術(shù)主要建構(gòu)在五個主要考慮因素上,分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比(Lm/$)。
2020-01-21 11:18:003026

艾比森石昌金對LED顯示行業(yè)未來3-5年的技術(shù)趨勢做出預(yù)測

當(dāng)前,對于眾多LED顯示屏企業(yè)而言,面對持續(xù)升級的消費(fèi)需求、多變的經(jīng)濟(jì)和商業(yè)環(huán)境,以及難以捉摸的未來趨勢,新商機(jī)、新出路的重要性不言而喻。在5G+8K超高清視頻產(chǎn)業(yè)高峰論壇上,艾比森技術(shù)創(chuàng)新中心
2020-09-14 15:29:232919

淺談LED封裝PCB和DPC陶瓷PCB

趨勢。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn),高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝PCB材料,應(yīng)用前景十分廣闊。 隨著LED芯片輸入功率的不斷提高,大耗散功率帶來的大發(fā)熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中,封裝PCB是連接內(nèi)外散熱
2020-11-06 09:41:343595

淺談LED顯示應(yīng)用及封裝行業(yè)發(fā)展的趨勢

2020年高工LED年會暨金球獎頒獎典禮在深圳盛大舉行。晨日科技作為高工LED年會的資深贊助商閃亮登場并再次成功入圍2020高工LED年會金球獎項之2020年度創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品獎。2020高工LED金球獎評選活動特設(shè)照明和顯示兩大類,共設(shè)21個獎項。參與企業(yè)近百家,參與產(chǎn)品多達(dá)114款。
2021-03-17 14:05:29477

LED封裝PCB與DPC陶瓷PCB到底有什么區(qū)別

 功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對流的載體,其熱導(dǎo)率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價格,在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競爭力,是未來功率型LED封裝
2021-02-14 17:55:003068

淺談AC-LED照明技術(shù)

淺談AC-LED照明技術(shù)(村田電源技術(shù)有限公司)-淺談AC-LED照明技術(shù)
2021-09-27 10:26:2810

昀通科技淺談UV膠水所使用的光固化技術(shù)七大熱點(diǎn)趨勢

昀通科技淺談UV膠水所使用的光固化技術(shù)七大熱點(diǎn)趨勢
2022-07-14 09:54:381480

邁向光明未來LED封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢與市場應(yīng)用

隨著科技的不斷發(fā)展,人們對于照明設(shè)備的需求也日益增長,尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點(diǎn)的光源,逐漸成為市場上的主流照明設(shè)備。而LED封裝技術(shù)則是LED產(chǎn)品性能優(yōu)劣的關(guān)鍵所在。本文將介紹幾種常見的LED封裝類型技術(shù),并討論它們的特點(diǎn)、應(yīng)用及未來發(fā)展趨勢。
2023-04-26 11:10:09802

MIP和COB的封裝技術(shù)LED屏幕哪個好?

目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個階段,分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411876

LED,OLED和量子點(diǎn)顯示未來的發(fā)展趨勢

LED、OLED和量子點(diǎn)顯示是三種不同的顯示技術(shù),它們各有優(yōu)缺點(diǎn),未來的發(fā)展趨勢也各有不同。 LED顯示 LED顯示是一種基于發(fā)光二極管(LED)的顯示技術(shù)。LED顯示具有高亮度、長壽命、快速響應(yīng)
2023-07-21 15:26:30373

未來高端顯示趨勢——Micro LED

Micro LED的發(fā)展面臨著許多挑戰(zhàn),但未來仍有許多發(fā)展機(jī)遇。進(jìn)入亞微米時代后,驅(qū)動和轉(zhuǎn)移等技術(shù)難題將愈加嚴(yán)峻,但納米發(fā)光顯示等新技術(shù)也將為Micro LED的發(fā)展帶來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
2023-09-28 15:37:581492

EMC技術(shù)未來趨勢下的應(yīng)用與發(fā)展探究?

EMC技術(shù)未來趨勢下的應(yīng)用與發(fā)展探究?|深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC
2024-03-20 10:24:5664

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