在眾多手機芯片中，中國芯所占的比例卻不足兩成。本土手機芯片之痛是我國芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語的傷痛。
2014-03-26 09:09:56
1378 曾經(jīng)熱鬧的手機芯片業(yè)務正在迅速降溫，繼德州儀器宣布退出之后，博通公司也打起了退堂鼓。
2014-06-04 09:12:10640 智能手機熱潮背后，是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機通訊芯片市場（基帶處理器芯片），有分析人士稱，英特爾可能收購博通的手機芯片業(yè)務，增強自己的ATOM移動芯片實力。
2014-06-04 09:57:48694 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，全球第二大IC設計廠商博通將出售手機芯片業(yè)務，有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強化4G LTE技術，并承接博通原有客戶，順勢打入全球手機龍頭三星供應鏈。
2014-06-04 13:42:02671 美國芯片廠商博通周一宣布將放棄其手機基帶芯片業(yè)務。
2014-06-05 10:19:291135 近日，美國博通公司正式對外宣布放棄手機基帶芯片業(yè)務，與此同時，華為高調(diào)發(fā)布了全球首顆8核LTE Cat.6手機芯片麒麟920。這一進一出，對現(xiàn)階段手機芯片市場影響說小也不小，說大卻也不是很大，至于
2014-06-19 09:56:581355 大陸加快半導體產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)腳步，在移動裝置平臺芯片領域，包括華為推出海思芯片，小米與聯(lián)芯攜 手研發(fā)，中興通訊全面發(fā)展迅龍芯大計，紫光旗下展訊急速拉升手機芯片實力。芯片業(yè)者表示，隨著大陸手機芯片大軍
2015-11-27 08:44:581129 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:44985 近期全球智能手機芯片大廠狀況連連，高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上，啟動新一波反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計，面對全球手機芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:51979 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展示了將進駐下一代智能型手機產(chǎn)品的最先進調(diào)制解調(diào)器芯片以及應用處理器。
2017-03-06 10:09:415086 聯(lián)發(fā)科昨日舉行年度股東會，董事長蔡明介指出，今年來手機芯片業(yè)務市場份額有些流失，目前公司最核心的手機業(yè)務不易看到V型反轉(zhuǎn)，以產(chǎn)品規(guī)劃時程來看，要恢復恐怕還要一年至一年半的時間。
2017-06-18 06:10:001210 中美貿(mào)易戰(zhàn)的根源是特朗普痛恨的是《中國制造2025》綱要規(guī)劃，中美貿(mào)易戰(zhàn)進入第三輪對決，芯片領域、通信領域到最新的云計算，人工智能領域當然也不能獨善其身。高通是中興手機芯片的最大供應商，路透社分析文章表示，高通將因中興遭制裁受到三重威脅，其與NXP的合并案尚未得到中國商務部的批準。
2018-04-20 10:45:208333 通MSM8260也被作為全球主頻最快的芯片受到空前關注?！ ?月，以摩托羅拉、三星、HTC(微博)為代表，終端廠商雙核手機布局基本完成，中端智能機芯片水平顯著提升?！ ?0月，隨著iPhone4S發(fā)布，蘋果
2011-12-20 15:55:25
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產(chǎn)品和服務信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
前,有很多非常積極的評論,但是電池在某些零件出錯令人擔憂——據(jù)報道某品牌手機電池因充電而發(fā)生爆炸——迫使該公司出手召回。昨日,三星（墾鑫達注：NOTE 7電池爆炸召回事件）證實,它正在調(diào)查這個問題,現(xiàn)在三星
2016-09-03 12:45:17
PC類別中的競爭力。”目前還不清楚三星會對其美國筆記本電腦業(yè)務做出怎樣的改變。截稿時，三星未就該問題予以回復。三星是全球最大的智能手機和平板電腦生產(chǎn)商之一，但在PC領域則相對是新手。以全球出貨量看
2014-09-25 10:32:11
韓國《每日經(jīng)濟新聞》3月15日消息，三星電子已在日本建立一個新的半導體研發(fā)中心，將現(xiàn)有的兩個研發(fā)機構(gòu)合二為一，旨在推進其芯片技術并雇傭更多優(yōu)秀研發(fā)人員。據(jù)報道，三星電子于去年年底重組在日本橫濱和大阪
2023-03-15 14:04:55
高昂的存儲芯片，三星的賺錢能力竟毫發(fā)無損。 三星在2017年第一財年報告顯示，受到芯片業(yè)務強勁表現(xiàn)的提振，三星第一季度凈利潤達到7.68萬億韓元(約合67.8億美元)，同比增長46.3%。 而具體到半導體
2019-04-24 17:17:53
請教一下各位大神，2A的整流橋用快恢復管來做，是否ＥＭＩ會很好呢？三星的手機充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05
的部分，將繼續(xù)堅定投入。但也同時表示，在短期內(nèi)終端業(yè)務也要做業(yè)務聚焦調(diào)整。一方面，未來中興將聚焦到自身擅長的市場。另一方面，手機業(yè)務將聚焦核心機型。對于此次禁令事件中最受關注的的芯片，徐子陽表示未來
2018-08-30 14:02:10
手機進水了怎么辦？三星手機
2013-05-13 17:34:01
芯片，又名集成電路（integrated circuit，IC），即在集成大量晶體管的硅片，屬于半導體元件產(chǎn)品。按用途分類可分存儲芯片(三星），電源芯片，音頻芯片，接口芯片，網(wǎng)卡芯片，顯卡芯片（英偉
2021-07-29 07:22:11
`iPhone4S手機芯片級拆解`
2012-08-20 21:09:03
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2021-04-28 18:52:33
芯片跟手機的關系，就好像大腦跟人體的關系一樣，大腦負責發(fā)出指令和執(zhí)行。手機性能如何，手機芯片性能起到?jīng)Q定性作用。1、蘋果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5納米工藝技術制造2、高
2021-12-25 08:00:00
萬億韓元。三星并未詳細說明7－9月業(yè)績表現(xiàn)，將在10月末公布細節(jié)。分析師預期，芯片業(yè)務將推動三星錄得創(chuàng)紀錄的整體獲利。數(shù)據(jù)提供商TrendForce旗下的DRAMeXchange部門稱，2018年全球
2017-10-13 16:56:04
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2021-03-10 17:45:41
推向市場的note7來說，8月2日推向市場，至10月11日因爆炸導致全面停產(chǎn)、停售、召回，造成了智能手機發(fā)展多年以來首次出現(xiàn)的大規(guī)模安全事故，至10月11日，有20多例中國用戶購買的三星note7在正常
2017-06-19 20:59:16
近日，紫光展銳發(fā)布的一則消息吸引了業(yè)界的關注。該公司表示，通過同步參與Android 11的開發(fā)，其六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署。在Google發(fā)布Android 11正式版的同時，紫光展銳就宣布其芯片平臺針對Android 11實現(xiàn)同步升級，這無疑彰顯了其強大的技術實力。
2021-02-01 06:24:57
你好，我想問一下，AD9361能加到高通的手機芯片平臺上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎？
2019-08-05 22:52:59
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2021-12-03 19:27:02
專業(yè)制作黑莓高頻
手機芯片測試架，用于檢測黑莓高頻
手機芯片的功能好壞 。深圳圓融達微電子技術有限公司 馬獻宗***
[email protected]深圳寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)民治白石龍工業(yè)區(qū)9棟3樓
2011-03-11 10:27:12
隨著科學技術的進步，手機芯片在制造過程中趨向科技化，其中激光加工技術已經(jīng)成為手機芯片制造過程中不可缺少的一部分。當然激光打標機分成很多種，光纖激光打標機適合在芯片上標識，但是標準機型只適合
2023-08-17 15:40:45
兩岸手機芯片業(yè)者火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01350 三星GSM系列手機芯片組合大全
作者：袁國干(天目袁老師) 在天目通學校《手機維修》雜志發(fā)表
隨著移
2009-12-28 08:16:065542 聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11524 聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14507 為了降低對國外手機芯片廠商的依賴，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司，生產(chǎn)智能手機芯片。
2012-08-02 09:08:10726 北京時間10月13日消息，消息人士表示，意法半導體正在評估分拆公司的可能，并準備出售陷入困境的移動手機芯片業(yè)務。
2012-10-13 11:25:04764 北京時間10月12日晚間消息，知情人士透露，意法半導體(STMicroelectronics)正在評估分拆事宜，最終可能出售低迷的手機芯片業(yè)務。
2012-10-13 11:20:38912 歐洲最大的芯片制造商意法半導體日前否認了該公司即將拆分出售手機芯片業(yè)務的傳聞，然而這樣的舉動，似乎更加證實了公司正在做這樣的打算。
2012-10-16 16:44:49737 面對大陸手機產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢，當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機芯片業(yè)者抓緊機遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年
2012-11-05 09:38:451586 日前，高通表示，隨著三星、臺積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。
2012-12-05 22:18:57744 MTK手機芯片總結(jié)，有需要的朋友可以下來看看
2016-02-18 17:22:04
43 盡管聯(lián)發(fā)科預期智能手機芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解，然芯片業(yè)者透露，中、高階手機芯片供不應求，然4G低階手機芯片及3G手機芯片近期卻出現(xiàn)庫存過高情況，加上美元匯率走強，重挫新興國家市場買氣，4G低階手機及3G手機客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象，已開始讓上游相關芯片業(yè)者庫存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351161 下，高通和聯(lián)發(fā)科兩大手機芯片平臺都會受到影響，其余包括內(nèi)存、面板、驅(qū)動芯片、手機鏡頭、基板等其他零組件也都會感受到較強烈的淡季效應。
2018-01-21 11:43:45812 有報道稱，三星公司將與包括中興在內(nèi)的數(shù)家智能手機廠商洽談手機芯片供應事宜。下面就來了解一下相關內(nèi)容吧。
2018-05-17 17:10:001999 中美貿(mào)易對中國手機企業(yè)產(chǎn)生了重要影響，其中中興受到影響較大，高通因此難以向中興出售其手機芯片，在這個時候獲益
2018-05-28 14:49:513674 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:123801 供應鏈業(yè)者認為，輕薄型NB同樣強調(diào)效能及更省電的訴求，而新一代手機芯片解決方案的效能及省電性，已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求，全球手機芯片廠在力攻全球手機芯片市場之際，同時另辟新戰(zhàn)場揮軍輕薄型NB市場的動作，非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102675 編者按 ：智能手機已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機芯片作為手機最核心的部分，一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說這個行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機芯片的更新速度快，而且技術要求
2019-02-23 12:26:011765 5G手機芯片領域出現(xiàn)戲劇性變化，英特爾放棄5G手機芯片業(yè)務，蘋果和高通達成“世紀和解”，重新向高通購買手機基帶芯片。那么，處理器巨頭英特爾為何黯然離場，做顆5G手機芯片難在哪？
2019-04-19 15:12:574349 5G手機芯片領域爆出重磅消息，蘋果和高通達成“世紀和解”，蘋果重新向高通購買手機基帶芯片。而英特爾卻放棄5G手機芯片業(yè)務。當下5G如火如荼，那芯片巨頭英特爾為何要棄5G芯片而不研呢？ 蘋果高通宣布
2019-05-14 17:06:243000 華為芯片"備胎"大獲成功!除了麒麟手機芯片:已經(jīng)有這么多自研芯片
2019-08-18 10:29:166504 據(jù)路透社報道，高通周五獲得了美國政府的許可證，可以向華為出售4G手機芯片，作為對貿(mào)易限制的豁免。
2020-11-15 09:10:56626 中國手機四強之一的vivo再次與三星達成合作，采用后者的新款高端芯片Exynos1080，業(yè)界傳聞指出小米和OPPO也有意采用三星的芯片，如此一來中國手機芯片企業(yè)很可能因此而發(fā)生變化。 中國手機芯片
2020-11-20 14:43:301933 手機芯片。作為三星放棄自研架構(gòu)，產(chǎn)品路線圖回歸正軌的力作，將首先搭載在 vivo 旗艦手機系列，明年可能向 OPPO、小米等更多手機廠商供應芯片。 手機芯片市場變數(shù)不斷。對高通這個雄踞多年的巨頭而言，既有老對手的爭奪，更有新對手的攪局。 盡管越來
2020-12-14 13:40:261633 大浪淘沙，如今全球手機芯片市場的供應商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生，偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩，手機芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339 一位手機芯片業(yè)人士對記者稱，當前手機芯片在手機廠商之間，并沒有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象，也不存在因芯片導致手機斷貨的風險。
2021-03-02 10:09:58711 3月1日，多家媒體報道稱手機芯片正面臨極度缺貨，對此，有兩家國產(chǎn)手機大廠在當日對記者表示，目前公司并未出現(xiàn)手機芯片缺貨的情況。一位手機芯片業(yè)人士對記者稱，當前手機芯片在手機廠商之間，并沒有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象，也不存在因芯片導致手機斷貨的風險。
2021-03-02 14:43:492828 手機芯片是設計中最重要的一個部分，一臺手機的芯片可以說決定了這臺手機的性能，那么手機芯片排名前十名有哪些呢？魯大師公布了2021年第一季度手機芯片排名前十名榜單，下面我們一起來看看吧。 1.
2021-09-01 17:39:2675813 手機芯片是IC的一個分類，芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。 手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2811805 手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210835 
目前手機芯片已經(jīng)進入了5nm時代，隨著手機芯片的快速發(fā)展，3nm芯片也將進入使用。
2021-12-16 11:23:58141874 手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-17 11:53:156181 Plus 4、高通驍龍888 5、華為麒麟9000 6、蘋果A13 Bionic 7、高通驍龍870 8、三星Exynos 1080 9、高通驍龍865 Plus 10、聯(lián)發(fā)科天璣1200 以上就是手機芯片排行榜了，由此可見，蘋果的處理器真的很厲害啊！ 本文綜合自系統(tǒng)家園、站長之家 審核編輯：何安淇
2021-12-20 09:48:2558410 手機芯片主要是由什么材料制成？手機芯片的主要原材料是晶圓，晶圓的原材料就是沙子里面的硅，所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的，而硅是則是由石英沙所精練出來的。
2021-12-20 13:54:1432007 手機芯片有什么作用？一部手機里面的芯片作用可不小，手機芯片的構(gòu)造比較復雜，分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架，可以將集成的各個模塊共同支撐手機功能實現(xiàn)，相對傳統(tǒng)的CPU和GPU實現(xiàn)數(shù)量級提升，實現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325603 手機芯片是指應用于手機通訊功能的芯片，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，手機芯片是手機必不可少的一部分，那么手機芯片到底有什么作用？
2021-12-20 17:21:5512328 手機芯片是手機中最為重要的部分，它發(fā)揮著運算和存儲的作用。
2021-12-21 14:15:4412936 手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:2813677 現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機芯片排行榜。 在安卓陣營中，高通處理器在技術上無疑是最強的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0917884 許多小伙伴買手機的時候都注重手機的性能，而手機芯片很大程度上決定了手機的性能，那么下面我們一起來看看 全球手機芯片性能排行表吧。 1、蘋果 A15 Bionic 2、高通 驍龍 8 Gen 3、蘋果
2022-01-02 14:45:0031652 手機芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進行提純，經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419704 在手機芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒有終端。
2022-01-02 10:15:0016711 手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:275598 手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。那么手機芯片的作用是什么呢？ 手機電腦的芯片原料
2022-02-01 16:19:004693 手機芯片是電子設備中最重要的部分，主要承擔著運算和存儲的功能。手機芯片是指應用于手機通訊功能的芯片，包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026742 5G手機芯片排名? 隨著5G技術的逐漸成熟和商用，越來越多的手機廠商開始推出5G手機，而5G手機的核心技術之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機芯片，它們性能和功能都各不相同。那么，我們該如何選擇
2023-09-01 15:54:086505 手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產(chǎn)過程中，將芯片與印制電路板(PCB)進行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于芯片的正常工作和長期穩(wěn)定性非常重要。在手機
2023-12-01 16:49:561828 手機芯片是手機的核心組件，它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04952
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