航天、軍事、汽車(chē)及醫(yī)療等行業(yè)中的設(shè)計(jì)微型化都在大力推動(dòng)著對(duì)于小尺寸技術(shù)的需求。許多企業(yè)都在尋求通過(guò)裸芯片封裝來(lái)大幅度的縮小電路尺寸。莫仕旗下的Interconnect Systems （ISI） 公司采用下一層次的集成工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的微型化，提供極具成本效益的創(chuàng)新性封裝技術(shù)。ISI 為眾多的中等體積應(yīng)用提供形形色色的裸芯片裝配方案。

ISI的新一代集成封裝將高密度封裝與先進(jìn)的互連功能結(jié)合到一起，及時(shí)的提供微型化的解決方案。這類(lèi)封裝技術(shù)包括：

·包括 FR4、薄板、柔性材料、剛撓材料及特殊材料在內(nèi)的任何基片上的裸芯片

·芯片連接的金絲接合；金或鋁槽楔接合

·包塑/接觸沖壓與成型

·封裝/圓頂封裝或圍堰填充

·包括熔融、高精度布局、回流焊和底部填充在內(nèi)的覆晶技術(shù)

·啟用了裸芯片和封裝壓模功能的縮減形狀系數(shù)的組合

·高性能有機(jī)基片與陶瓷基片

·柔性/剛性電路上的裸芯片裝配

ISI利用專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)有效的提供具有極高空間利用率的解決方案與高性能的電路集成技術(shù)，可以?xún)?yōu)化系統(tǒng)的電氣與機(jī)械性能。ISI在開(kāi)發(fā)IC封裝方面具有超過(guò)30年的豐富經(jīng)驗(yàn)，一直成功從事著多晶粒模塊的設(shè)計(jì)工作，其中就包含了引線(xiàn)接合與覆晶技術(shù)的設(shè)計(jì)。其經(jīng)驗(yàn)還一直拓展到包括多晶粒模塊、成型多組件模塊和系統(tǒng)級(jí)封裝 （SiP） 選項(xiàng)在內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)。

裸芯片在制成后即可通過(guò)連接到基片或通過(guò)不同的工藝“封裝”的方式進(jìn)行裝配。ISI 具有多種堆疊裸芯片技術(shù)的資格認(rèn)證。這些工藝可供標(biāo)準(zhǔn)芯片使用，無(wú)需定制芯片或硅通孔 （TSV） 技術(shù)。以下是為裸芯片裝配提供的各種裸片疊層方法。

自 1988 年以來(lái)，ISI一直是 IC 封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，為中等體積產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員提供從事微型化項(xiàng)目的機(jī)會(huì)。ISI的團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富，從概念到生產(chǎn)，已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出了眾多的新型封裝方式。

ISI 可以將復(fù)雜的多種組件集成到一個(gè)單獨(dú)的混合單元當(dāng)中。這種集成的混合單元可以理想的用于惡劣環(huán)境下的微型化的加固應(yīng)用，并且對(duì)于電子模塊的加固操作來(lái)說(shuō)也是一種可承受的解決方案。這類(lèi)模塊還可設(shè)計(jì)用于直接替換過(guò)時(shí)的設(shè)備。

裸芯片裝配的優(yōu)勢(shì)

·為小尺寸的設(shè)計(jì)提供選項(xiàng)

·有效用于基于接近傳感器處理的產(chǎn)品

·降低電氣噪聲并縮短切換延遲

·針對(duì)極端溫度提供設(shè)計(jì)上的靈活性

·提供足夠的堅(jiān)固性

·具有極高的可靠性

·尺寸和重量較小

·達(dá)到最高的電氣性能

裸芯片裝配設(shè)備

ISI 在裸芯片裝配設(shè)備上進(jìn)行了可觀(guān)的投入。主要投資在團(tuán)隊(duì)的建設(shè)方面，其中囊括了大量技藝精湛的裸芯片裝配與引線(xiàn)接合技術(shù)人員。此外，ISI 還通過(guò)了ISO9001:2015 認(rèn)證，確保產(chǎn)品的制造標(biāo)準(zhǔn)始終如一，設(shè)備具有以下特點(diǎn)：

·支持引線(xiàn)接合與覆晶技術(shù)

·專(zhuān)門(mén)的潔凈室

·最新一代的引線(xiàn)結(jié)合技術(shù)

·頂尖的芯片貼裝工藝

·精密自動(dòng)化