LED的多種形式封裝結構及技術
LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光
2009-12-31 09:09:03
1170 從LED封裝發(fā)展階段來看， LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應用于各個相關的領域，經(jīng)過近四十年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:012837 
本內(nèi)容介紹了電子元件封裝形式及元件封裝，元件封裝庫。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。
2011-11-03 17:49:133621 為了適應器件不斷小型化的發(fā)展趨勢，LED封裝形式持續(xù)走向高度集成化，EMC LED封裝在此背景下不斷發(fā)展壯大，成為2016年封裝市場的一股新勢力。如今，這股新勢力正在崛起。主打中功率的EMC封裝規(guī)模不斷壯大，臺系封裝企業(yè)和國內(nèi)LED廠商積極擴增EMC產(chǎn)能，并提升性能向高功率市場進發(fā)。
2016-11-01 11:39:024908 LED封裝技術的要素有三點：封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結構形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:097916 主要內(nèi)容如下：1.LED發(fā)光原理2.白光LED實現(xiàn)方法3.LED常用封裝形式簡介4.LED技術指標5.LED應用注意事項6.LED芯片簡介
2016-08-23 12:25:44
對于LED開關電源8腳封裝形式各引腳功能該系列IC芯片采用DIL-8、SOIC-8、SOIC-14及PLCC-20等多種封裝形式。最常用的是DIL-8、SOIC-8和SOIC-14封裝形式，這些封裝
2015-06-24 17:25:09
是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝?！ ?. LED封裝形式 LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應用場合采用
2020-12-11 15:21:42
LED點陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術原理
2021-03-08 07:59:26
電源模塊的封裝形式有多種多樣，常用的產(chǎn)品有一部分是符合國際標準的，也有很多是非標準的產(chǎn)品。而且同一個公司的產(chǎn)品，相同功率也會有不同的封裝形式；相反，相同的封裝也會有不同的功率，這個可以根據(jù)自身
2013-04-28 19:29:17
IC封裝形式圖片對照表
2008-05-14 22:38:09
IGBT有哪些封裝形式？
2019-08-26 16:22:43
ISD33000具有哪幾種封裝形式?ISD33180在一種可以進行心音記錄的電子聽診器中的應用
2021-04-20 07:03:36
MPC 5748G 有三種封裝形式：176LQFP-EP; 256MAPBGA; 324MAPBGA;可以通過芯片的尺寸直接判斷；也可以通過芯片頂蓋絲印信息判斷 通過MPC5748G
2022-01-05 08:28:42
MS1793封裝形式MS1793特性
2021-01-25 07:08:37
封裝形式是不是有標準？例如7805用的是TO220的封裝，是不是所有的TO220的封裝大小，引腳間距都是一樣的？DIP8封裝，是不是所有8腳的直插型的都可以用。還有貼片元件的封裝，等等。如果不能通用的話，那豈不是每一個元件都要自己畫，標準的***封裝庫基本上成廢品？求高手指點。
2013-05-25 07:45:18
絕大部分LED應用企業(yè)的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已與國外品牌相當，如三安光電。通過封裝工藝技術的配合，已能滿足很多高端應用領域的需求。有什么問題大家可以問我哇！
2015-09-09 11:01:16
什么是封裝？封裝時主要考慮的因素有哪些？具體的封裝形式有哪幾種？
2021-04-25 07:06:22
?！ OS管的封裝形式 封裝技術也直接影響到芯片的性能和品質，對同樣的芯片以不同形式的封裝，也能提高芯片的性能。所以芯片的封裝技術是非常重要的?！ ∫园惭b在PCB的方式區(qū)分，功率MOS管的封裝形式有
2018-11-14 14:51:03
單片機常見的封裝形式有哪些？有沒有了解的朋友，麻煩分享下，謝啦
2022-11-02 21:36:29
和CSP也可達1000條。除了上述指標外，還有一個封裝成本問題。一般講，DIP、SOP價格最低，QFP較高，因而對于低、中引腳數(shù)的封裝，它們是優(yōu)先考慮的形式，當然它們的封裝成本也還取決于引腳數(shù)的數(shù)目。TAB
2018-11-26 16:16:49
國外品體管普遍采用TO系列的封裝形式。如日本、美國、歐洲等國?！ o系列封裝形式的編號較多，To系列金屬封裝的編號有TO一l、TO一3、TO一39、TO一66、TO一105、TO一107等革
2008-06-17 14:42:50
對于通用的標準集成電路產(chǎn)品，其封裝類型和形式已由制造商在手冊中說明。但對于ASIC來說，封裝形式的選擇則是ASIC設計中的一個重要組成部分，而且應該在集成電路早期的指標性能設計階段就加以考慮。如果在
2018-11-26 16:19:58
常用的元器件的封裝形式有幾種十分普遍，而且不同的封裝編號也可能對應著一個額定功率值，所以查詢這些參數(shù)對于實際設計電路十分重要
2014-05-15 10:50:47
`用AD6.9怎么畫PIDP封裝形式的原件？`
2013-06-22 22:03:18
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片
2009-05-05 10:16:01
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片
2013-08-27 18:26:06
電阻電容的封裝形式如何選擇？有哪些原則需考慮？
2021-03-16 08:09:25
無關，任何形式的封裝，皆需要做老化實驗。蘇試宜特提供客戶量身訂制全方位的一站式服務, 從老化驗證的硬件設計/制造到樣品調(diào)試/實驗/報告, 蘇試宜特都可以協(xié)助客戶完成。
2022-09-13 09:46:22
DIP封裝具有哪些特點？QFP/PFP封裝具有哪些特點？BGA封裝技術可分為哪幾大類？
2021-10-14 15:13:37
求助大神，BGA封裝可靠性測試時需要的菊花鏈形式是怎么設計的？急求指導，有PCB文件更好，十分感謝大神幫忙?。?！
2017-10-30 18:51:08
芯片IC封裝形式圖片介紹大全
2013-05-30 15:54:46
一、芯片圖封裝形式：DIP-40 封裝8 位 CPU·4kbytes 程序存儲器(ROM) (52 為 8K)·128bytes 的數(shù)據(jù)存儲器(RAM) （52 有 256bytes 的 RAM
2021-07-22 09:03:03
LED二極管芯片的封裝形式很多，針對不同使用要求和不同的光電特性要求，有各種不同的封裝形式，歸納起來有如下幾種常見的形式： 軟封裝——芯片直接粘結在特定的PCB印制板上，通過焊接線連接成特定的字符或
2017-12-11 09:42:36
請問SC-82的封裝形式在AD中選用哪種ipc封裝向導呢？？ 謝謝 大俠
2013-06-24 18:46:13
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-31 08:49 編輯
這個光敏電阻控制LED的電路圖這樣畫有問題嗎？還有光敏電阻在protel庫里找不到，那封裝形式要用什么呢
2018-05-30 22:51:12
什么是集成電路？有哪些分類？集成電路的工作原理是什么？由什么組成？集成電路的封裝形式有哪幾種？
2021-11-02 09:48:31
IC封裝形式圖片
2008-01-09 08:55:28
22 電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式
大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質基
2009-05-05 10:10:10322 元器件的封裝形式:元器件封裝查詢A.名稱 Axial 描述 軸狀的封裝 名稱 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述 加速圖形接口 名稱 AMR
2010-04-05 06:46:38122 針對LED特性,討論常用驅動線路中連接形式對LED使用的影響,提出適合于LED的工作狀態(tài),以及線路設計應考慮相關因素.
2010-07-21 18:05:5244 音樂集成電路的封裝形式
音樂集成電路的封裝形式基本有三種，即雙列直插式塑封，單排直插式塑封及印板黑膏封，如圖所示。
2009-09-19 16:28:09588 晶閘管的封裝形式
晶閘管的封裝形式主要有陶資封裝、塑封、金屬殼封裝、螺栓式封裝及平板式封裝。中小電流晶閘管多采用陶瓷封裝、塑封及金屬外殼封裝，它們
2009-09-19 16:54:504009 穩(wěn)壓器的管腳與封裝形式
現(xiàn)簡
2009-10-22 14:33:091259 
LM396的封裝形式
LM369為10A級三端可調(diào)
2009-10-22 16:53:111797 
CW136的封裝形式
2009-10-24 14:03:16539 
常用集成電路的封裝形式
2010-01-14 08:48:2710626 半導體封裝形式有哪些?各有什么優(yōu)點?
各種半導體封裝形式的特點和優(yōu)點:
一、DIP雙列直插式封裝
2010-03-04 10:58:475766 晶體管和可控硅的封裝形式
2010-03-05 15:07:342322 推進光效是LED燈的最終形式
天津市市容與園林管理委員會主任陳大慶認為，推進
2010-04-27 09:08:50765 本文介紹了LED燈二極管的多種形式封裝結構及技術，并指出了其應用前景。
2012-03-31 10:16:324600 文章主要是對大功率LED 芯片封裝技術進行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關鍵技術、封裝的形式，大功率LED 封裝技術的工藝流程簡單介紹。
2013-06-07 14:20:343707 
IC的封裝形式，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-22 15:14:460 近年來半導體照明飛速的發(fā)展，曾經(jīng)在大功率LED封裝的形式也逐漸發(fā)生了變化，其中有正裝，倒裝，和垂直結構。多年來正裝一直主導著LED封裝的市場，但是隨著LED功率的做大和結構的穩(wěn)定及對出光的要求倒裝慢慢地迎頭趕上，勢不可擋。
2016-10-21 15:04:256595 采用LEDs制造的汽車前大燈燈泡具有壽命長、亮度高、投射距離遠等顯著優(yōu)點，己經(jīng)成為大面積替代鹵素燈和氙氣燈的優(yōu)選光源，由多光束智能強光LEDs制造的自適應汽車前大燈亦已成為下一代汽車前大燈的趨勢。
2016-12-13 10:32:013079 采用LEDs制造的汽車前大燈燈泡具有壽命長、亮度高、投射距離遠等顯著優(yōu)點，己經(jīng)成為大面積替代鹵素燈和氙氣燈的優(yōu)選光源，由多光束智能強光LEDs制造的自適應汽車前大燈亦已成為下一代汽車前大燈的趨勢。
2016-12-15 01:50:111065 一般簡單的串聯(lián)連接形式中的LED1~LEDn首尾相連，LED工作時流過的電流相等。對于同-規(guī)格和批次的LED來說，雖然單個LED上的電壓可能有微小的差異，但是由于LED是電流型器件，因此可以保證各自
2017-04-24 08:37:334288 LED封裝技術的要素有三點：封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平。 目前LED封裝結構形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2017-10-10 15:03:415 加透鏡就能實現(xiàn)的新型立體光源，請看圖： 這就是LED燈絲，一種全新的LED封裝形式，也是時下最火爆的LED產(chǎn)品。LED 燈絲封裝是一種技術創(chuàng)新，我們知道，普通的LED燈珠是單個電壓為3.0V的芯片固定在塑料支架杯內(nèi)，再進行點膠封裝，即PLCC封裝。而LE
2017-10-16 10:06:5313 1. LED的封裝的任務：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式：LED封裝形式可以說是五花八門
2017-10-19 09:35:0710 、散熱方案和發(fā)光效果，LED的封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等，具體介紹如下。
2017-10-24 15:57:324084 
IC封裝形式匯總文檔下載
2017-12-20 14:50:5630 芯片封裝形式多種多樣，各有各的特色，本文匯總了七種芯片封裝形式，詳細列舉了他們的特點。
2018-01-09 09:26:4937118 采用LEDs制造的汽車前大燈燈泡具有壽命長、亮度高、投射距離遠等顯著優(yōu)點，己經(jīng)成為大面積替代鹵素燈和氙氣燈的優(yōu)選光源，由多光束智能強光LEDs制造的自適應汽車前大燈亦已成為下一代汽車前大燈的趨勢。
2018-07-14 09:24:004575 元器件的封裝都是有國際標準的，不同的元器件封裝形式不一樣，即使是同一個器件也可以有多個封裝，所以我們在購買元器件的時候一定要跟廠家講清楚，需要購買哪種封裝形式的。下面來認識幾個元器件的封裝。
2018-08-03 10:42:4752774 隨著小間距LED顯示屏的崛起，LED顯示封裝器件的需求也逐步拉升。隨著封裝技術的成熟，小間距LED的封裝形式日趨多樣化。
2018-09-14 14:18:034172 關鍵詞：LED , 節(jié)能燈 LED節(jié)能燈品種豐富，目前市面上，基本由三種種類： 一類：由草帽型小功率LED制成的LED節(jié)能燈，電源采用阻容降壓電路。草帽型LED延用指示燈LED的封裝形式，環(huán)氧樹脂
2019-03-24 20:58:01994 DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
2019-06-17 15:32:599339 本文主要介紹了安規(guī)電容封裝形式及它的規(guī)格。安規(guī)電容封裝最為常見的就是貼片和直插的。不同的封裝形式對于電容的保護程度是不同的，而且會根據(jù)實際的需求來選擇適合的封裝形式。
2019-06-28 15:26:117120 
RFID電子標簽的封裝形式比較多，并且不受尺寸和標準形狀制約，其構成也各不相同。
2019-10-21 15:56:173309 LED 是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應時間極短，光色純，結構牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性
2020-03-17 14:51:315428 
目前，UVC LED封裝有三種形式：有機封裝，半無機封裝（也稱近無機封裝）以及全無機封裝。 有機封裝采用硅膠、硅樹脂或者環(huán)氧樹脂等有機材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等產(chǎn)品，整體
2020-07-11 11:25:591800 MEMS封裝技術主要源于IC封裝技術。IC封裝技術的發(fā)展歷程和水平代表了整個封裝技術（包括MEMS封裝和光電子器件封裝）的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許多封裝形式源于IC封裝。目前在MEMS封裝中比
2020-09-28 16:41:534446 集成電路的封裝形式有哪些？常見的七種集成電路的封裝形式如下：
2020-10-13 17:08:2527900 1. 電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則？比如，同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝，同樣是 10uF 電容有 3216，0805，3528 等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢？
2021-01-06 00:00:0019 1. 電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝，同樣是 10uF 電容有 3216，08053528 等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適
2020-12-03 22:34:0023 各種單片機芯片封裝形式
2021-11-20 11:21:0512 BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以
2021-12-08 16:47:1857332 電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢？
2022-02-09 10:52:1927 傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
2023-02-15 17:37:023398 封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。
2023-05-18 08:46:16793 成興光根據(jù)不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。將LED封裝形式分為：引腳式、功率型封裝、貼片式（SMD）、板上芯片直裝式COB）、Chip-LED、UVC金屬、陶瓷封裝等七個段落講述
2022-11-14 10:01:481299 
關于LED前照車燈和尾部車燈為什么看起來會不同？這是基于LED封裝形式的不同，目前，應用于汽車前大燈強光LED封裝有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 
芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當?shù)耐鈿ぶ?，以便保護芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:342814 貼片LED是一種常見的LED封裝形式，由于體積小、亮度高、易于集成等特點被廣泛應用于各種電子設備中。貼片LED的正負極區(qū)分方法可以根據(jù)封裝形式和電極材料等因素而有所不同。下面將詳細介紹貼片LED
2023-11-24 14:04:253486 直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠是兩種常見的LED封裝形式，它們在結構、優(yōu)點和適用場景上存在一些明顯的差異。
2023-12-05 10:44:28869 DIP（雙列直插式）、SMD（表面貼裝式）和COB（芯片封裝式）等。本文將詳細介紹LED顯示屏的封裝方式及其特點。 一、DIP封裝 DIP（Dual in-line package）封裝是一種較早的LED封裝方式，它采用了傳統(tǒng)的雙列直插式包裝形式。每個LED芯片獨立焊接在一個插針上，
2023-12-11 14:29:56689
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