電子封裝原理與技術(shù) 芯片制造的挑戰(zhàn)

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芯片制造(28522) 芯片制造(28522)
電子封裝(10781) 電子封裝(10781)
激光加工(11049) 激光加工(11049)

3D芯片封裝晶圓植球裝備關(guān)鍵技術(shù)研究

為了應對半導體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應運而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國內(nèi)外 3D 封裝技術(shù)的研究現(xiàn)狀和國內(nèi)市場對 3D

2022-11-11 09:43:08

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芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)詳解

芯片封裝作為設(shè)計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導體行業(yè)的關(guān)注和重視。

2023-12-29 10:27:12

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一文了解芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)（上）

芯片封裝作為設(shè)計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導體行業(yè)的關(guān)注和重視。

2024-02-22 17:24:51

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4G LTE和LTE-Advanced設(shè)備在制造和測試過程中的挑戰(zhàn)分析

本文旨在對4G LTE和LTE-Advanced設(shè)備在制造和測試過程中會遇到的一些挑戰(zhàn)進行分析。這些挑戰(zhàn)既有技術(shù)方面的，也有經(jīng)濟方面的。了解哪些缺陷需要檢測有助于我們在實際的生產(chǎn)環(huán)境中采用更好的測試

2019-07-18 06:22:43

制造NIST相機面臨的主要挑戰(zhàn)是什么？如何去解決？

NIST相機是由哪些部分組成的？NIST相機有什么作用？制造NIST相機面臨的主要挑戰(zhàn)是什么？如何去解決？

2021-07-09 06:58:12

封裝的要求

了越來越高的要求，特別是電子整機系統(tǒng)的微型化、輕量化和便攜移動化更強烈地要求集成電路的封裝向微小型化、多引腳數(shù)化和低成本發(fā)展。封裝成本已成為一個突出的問題。隨著芯片制造工藝水平和芯片成本串的提高，芯片

2018-08-24 16:30:10

電子封裝技術(shù)最新進展

產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也帶動了與之密切相關(guān)的電子封裝業(yè)的發(fā)展，其重要性越來越突出。電子封裝已從早期的為芯片提供機械支撐、保護和電熱連接功能，逐漸融人到芯片制造技術(shù)和系統(tǒng)集成技術(shù)之中。電子工業(yè)的發(fā)展離不開電子封裝的發(fā)展

2018-08-23 12:47:17

電子封裝介紹購線網(wǎng)

產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。書中簡要介紹了

2017-03-23 19:39:21

電子元件封裝技術(shù)潮流

　　全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要動力。粘合劑工業(yè)對這一趨勢作出了積極響應。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品?！?/div>

2020-08-06 06:00:12

電子組裝及封裝材料制造商如何推動中國汽車電子市場的發(fā)展

的材料系統(tǒng)知識、測試技術(shù)以及關(guān)于生產(chǎn)工藝的豐富經(jīng)驗。王建龍先生告訴記者，賀利氏電子全球業(yè)務單元作為資深的電子組裝及封裝材料制造商，在材料設(shè)計以及生產(chǎn)工藝方面有著多年的經(jīng)驗積累，在測試技術(shù)方面，不僅有自己

2019-04-30 01:14:01

芯片封裝

以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點。同時，敘述了微電子

2023-12-11 01:02:56

芯片封裝技術(shù)介紹

鮮飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北武漢 430074）摘要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時推動了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點，并對未來的發(fā)展趨勢及方向進行了

2018-11-23 16:59:52

BGA封裝是什么？BGA封裝技術(shù)特點有哪些？

泛的應用和發(fā)展，有望推動計算機和移動設(shè)備等領(lǐng)域的技術(shù)進步和創(chuàng)新。　　BGA封裝技術(shù)的普及也為電子產(chǎn)品的設(shè)計、制造和應用帶來了便利。同時，也為電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和性能提升帶來了很大的幫助。因此，BGA

2023-04-11 15:52:37

CAD技術(shù)在電子封裝中的應用及其發(fā)展

譚艷輝許紀倩(北京科技大學機械工程學院，北京 100083）摘要：現(xiàn)代電子信息技術(shù)的發(fā)展，推動電子產(chǎn)品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向發(fā)展，微電子封裝、IC設(shè)計和IC制造共同

2018-08-23 08:46:09

CPU封裝技術(shù)的分類與特點

打包的技術(shù)，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內(nèi)核或芯片內(nèi)核)封裝后的產(chǎn)品。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板　　二、CPU封裝的意義

2013-09-17 10:31:13

CPU封裝技術(shù)的定義和意義

絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內(nèi)核或芯片內(nèi)核)封裝后的產(chǎn)品?！　《?、CPU封裝的意義　　CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片

2018-09-17 16:59:48

CPU芯片封裝技術(shù)詳解

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝

2018-08-23 09:33:08

CPU芯片的幾種封裝技術(shù)詳解

直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品?！　PU芯片的封裝

2018-08-29 10:20:46

IC制造商克服精度挑戰(zhàn)的技術(shù)有哪些？

本文討論 IC制造商用于克服精度挑戰(zhàn)的一些技術(shù)，并讓讀者更好地理解封裝前和封裝后用于獲得最佳性能的各種方法，甚至是使用最小體積的封裝。

2021-04-06 07:49:54

PCB設(shè)計與制造封裝文章TOP 6

性能，成本，工藝等各個方面，還要注意到板子布局的合理整齊，并沒有看上去的那么輕松，因此PCB設(shè)計和制造封裝技術(shù)文章非常受關(guān)注?！　〖铀俸透倪MPCB布線　　傳統(tǒng)PCB布線受到導線坐標固定和缺少任意角度導線

2018-09-18 09:52:27

RFID原理是什么？RFID技術(shù)面臨哪些挑戰(zhàn)？

RFID原理是什么？RFID技術(shù)面臨哪些挑戰(zhàn)？

2021-05-26 06:06:21

RF電路的集成挑戰(zhàn)如何解決

隨著半導體制造能力允許在單塊芯片上集成數(shù)千門邏輯電路，系統(tǒng)級芯片(SoC)開始占據(jù)未來IC技術(shù)的中心。不過，當今天人們在談論SoC時，他們實際談論的只是部分系統(tǒng)——僅是把數(shù)字基帶與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、一些

2019-07-05 08:04:37

SiC技術(shù)怎么應對汽車電子的挑戰(zhàn)

在未來幾年投入使用SiC技術(shù)來應對汽車電子技術(shù)挑戰(zhàn)是ECSEL JU 的WInSiC4AP項目所要達到的目標之一。ECSEL JU和ESI協(xié)同為該項目提供資金支持，實現(xiàn)具有重大經(jīng)濟和社會影響的優(yōu)勢互補的研發(fā)活動。

2019-07-30 06:18:11

USB 3.0芯片技術(shù)趨勢與應用挑戰(zhàn)研討會

3.0芯片技術(shù)趨勢與應用挑戰(zhàn) - USB 3.0主控及橋接芯片技術(shù)趨勢 - USB 3.0芯片應用及設(shè)計挑戰(zhàn) 富士通微電子（上海）有限公司市場部經(jīng)理  路標 10

2010-05-28 17:07:35

一文看懂IC芯片生產(chǎn)流程：從設(shè)計到制造與封裝

的好處呢。告訴你什么是封裝封裝，IC 芯片的最終防護與統(tǒng)整經(jīng)過漫長的流程，從設(shè)計到制造，終于獲得一顆 IC芯片了。然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小

2017-09-04 14:01:51

不同醫(yī)學成像方法電子設(shè)計的挑戰(zhàn)

的一些新進展，讓成像系統(tǒng)實現(xiàn)了史無前例的電子封裝密度，從而帶來醫(yī)學成像的巨大發(fā)展。同時，嵌入式處理器極大地提高了醫(yī)療圖像處理和實時圖像顯示的能力，從而實現(xiàn)了更迅速、更準確的診斷。這些技術(shù)的融合以及許多新興

2019-05-16 10:44:47

倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)及其應用

1 引言　　半導體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計。在消費類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄

2018-08-27 15:45:31

倒裝芯片應用的設(shè)計規(guī)則

對較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長。這些快速變化的市場挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤率。倒裝芯片裝配(flip chip assembly)被認為是推進低成本

2019-05-28 08:01:45

先進封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

摘要：先進封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發(fā)展

2018-11-23 17:03:35

關(guān)于新型微電子封裝技術(shù)介紹的太仔細了

微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹

2021-04-23 06:01:30

內(nèi)存芯片封裝技術(shù)的發(fā)展與現(xiàn)狀

性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它又是至關(guān)重要的。目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管

2018-08-28 16:02:11

半導體芯片的制造技術(shù)

半導體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來。

2011-10-26 10:01:25

多芯片整合封測技術(shù)--種用先進封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達到高速傳輸

設(shè)計公司，以及專門制造的晶圓代工業(yè)者的分別。設(shè)計技術(shù)層面上，芯片設(shè)計者需要和EDA 開發(fā)，以及晶圓代工業(yè)者互相密且合作，能使大規(guī)模的設(shè)計更有效率，但是往往芯片設(shè)計和制造并沒有形成很好的溝通，再加上，先進封裝技術(shù)與材料所帶來的困擾，使得在更進一步的芯片模塊進展速度上，有趨緩的現(xiàn)象出現(xiàn)。

2009-10-05 08:11:50

多芯片模塊的相關(guān)技術(shù)和低成本的MCM和MCM封裝技術(shù)

存在多個供應商供應芯片封裝在一起而引出的商業(yè)挑戰(zhàn)，尤其是大容量存儲器和超大規(guī)模芯片存在的測試及老化問題，但在電子產(chǎn)品多樣化的需求和封裝測試技術(shù)不斷進步的推動下，MCM封裝會在今天的基礎(chǔ)上克服挑戰(zhàn)，贏得更大的發(fā)展。本文摘自《集成電路應用》　 :

2018-08-28 15:49:25

如何DigRF技術(shù)進行測試？其面臨的挑戰(zhàn)是什么？

如何DigRF技術(shù)進行測試？DigRF技術(shù)生產(chǎn)測試的挑戰(zhàn)有哪些？

2021-04-15 06:05:31

層疊封裝技術(shù)的發(fā)展道路和概念

基本組件的獨立并用不同技術(shù)進行制造可以解決上述問題。存儲器和ASIC可以組裝在同一封裝中。但有兩個主要問題需要考慮。 1. SiP生產(chǎn)成本與良品率的關(guān)系在開發(fā)任何配置的MCP時，最終封裝和制造的良品率

2018-08-27 15:45:50

嵌入式電子加成制造技術(shù)

)技術(shù),及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術(shù)都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時也屬于綠色制造技術(shù),所以具有廣闊的發(fā)展前景?！娟P(guān)鍵詞】：嵌入式;;電子制造

2010-04-24 10:08:17

嵌入式電子加成制造技術(shù)

2010-04-24 10:08:51

工業(yè)機器人市場“浮夸”制造業(yè)面臨新挑戰(zhàn)

又面臨內(nèi)外夾擊的挑戰(zhàn)：對內(nèi)勞動成本增加、工人要求提高、工作環(huán)境需要改善等，對外發(fā)達國家先進的制造技術(shù)和新興的勞動市場如，越南、印度等?！　∶鎸?b class="flag-6" style="color: red">制造業(yè)的新挑戰(zhàn)，各個國家和區(qū)域都采取了一些措施

2018-02-28 10:41:52

常見芯片封裝技術(shù)匯總

的連接。因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設(shè)計和制造，所以

2020-02-24 09:45:22

歸納碳化硅功率器件封裝的關(guān)鍵技術(shù)

的現(xiàn)有低寄生電感封裝方式進行分類對比；羅列比較現(xiàn)有提高封裝高溫可靠性的材料和制作工藝，如芯片連接材料與技術(shù)；最后，討論現(xiàn)有多功能集成封裝方法，介紹多種先進散熱方法。在前面綜述的基礎(chǔ)上，結(jié)合電力電子

2023-02-22 16:06:08

微電子封裝技術(shù)

論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前

2013-12-24 16:55:06

怎樣衡量一個芯片封裝技術(shù)是否先進?

。基于散熱的要求，封裝越薄越好?！　‰S著芯片集成度的提高，芯片的發(fā)熱量也越來越大。除了采用更為精細的芯片制造工藝以外，封裝設(shè)計的優(yōu)劣也是至關(guān)重要的因素。設(shè)計出色的封裝形式可以大大的增加芯片的各項電器性能

2011-10-28 10:51:06

急速發(fā)展的中國LED制造業(yè)：產(chǎn)能是否過剩？

芯片依賴于進口。但經(jīng)過30多年的發(fā)展，目前已經(jīng)形成了從上游外延及芯片制造至中下游封裝應用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。隨著市場需求的演變，LED上游制造成為布局重點，關(guān)鍵設(shè)備MOCVD也供應緊張。&nbsp

2010-11-25 11:40:22

新型芯片封裝技術(shù)

2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計算機內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要

2009-04-07 17:14:08

新型微電子封裝技術(shù)的發(fā)展和建議

以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點。同時，敘述了

2018-09-12 15:15:28

無線智能IP監(jiān)控面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)是什么？怎么解決？

無線智能IP監(jiān)控面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)是什么？怎么解決？

2021-05-31 06:27:15

無鉛化挑戰(zhàn)的電子組裝與封裝時代

，尤其廢棄的電子器件垃圾中鉛的滲透產(chǎn)生的污染，含鉛器件的再利用過程中有毒物質(zhì)的擴散等。隨著人們環(huán)保意識日益增強，作為污染土壤和地表水的潛在因素，人們對鉛限制使用的呼聲越來越高；盡管電子組裝與封裝行業(yè)

2017-08-09 11:05:55

晶圓級芯片封裝有什么優(yōu)點？

晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。

2019-09-18 09:02:14

柔性電子供應鏈企業(yè)的機會與挑戰(zhàn)

不斷推進，形成上下游貫通發(fā)展、協(xié)同互促的良好局面。電子供應鏈在具體的工作舉措上，《方案》從傳統(tǒng)及新型行業(yè)市場、綠色智能制造、電子信息技術(shù)創(chuàng)新、供應鏈轉(zhuǎn)型升級、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等方面提出了具體

2023-09-15 11:37:37

求劉勝編著的微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源

2017-01-18 17:35:32

汽車電子的測試挑戰(zhàn)和策略是什么

汽車電子的測試挑戰(zhàn)和策略是什么

2021-05-12 06:55:18

簡述芯片封裝技術(shù)

、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個躍升到500萬個以上;半導體制造技術(shù)的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達到

2018-09-03 09:28:18

納電子封裝的基本概念和發(fā)展現(xiàn)狀

（華中科技大學 a.材料學院；b.微系統(tǒng)中心, 武漢430074）摘要：討論了將成為21世紀電子制造領(lǐng)域的核心科學與技術(shù)的納電子封裝的基本概念以及由其產(chǎn)生的驅(qū)動力。闡述了納電子封裝的研究內(nèi)容和納

2018-08-28 15:49:18

讓我們來談一談封裝技術(shù)

摘要：半導體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。雖然看起來似乎是一道簡單的工序，然而具有創(chuàng)新性

2018-09-11 11:40:08

詳細解讀IC芯片生產(chǎn)流程：從設(shè)計到制造與封裝

最早采用的 IC封裝技術(shù)，具有成本低廉的優(yōu)勢，適合小型且不需接太多線的芯片。但是，因為大多采用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。因此，使用此封裝的，大多是歷久不衰的芯片，如下

2018-08-22 09:32:10

集成電路制造技術(shù)的應用

集成電路制造技術(shù)的應用電子方面：摩爾定律所預測的趨勢將最少持續(xù)多十年。部件的體積將會繼續(xù)縮小，而在集成電路中，同一面積上將可放入更多數(shù)目的晶體管。目前電路設(shè)計師的大量注意力都集中于研究把仿真和數(shù)

2009-08-20 17:58:52

集成電路封裝技術(shù)專題通知

研究院(先進電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團隊）、上海張江創(chuàng)新學院、深圳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學機電工程學院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging

2016-03-21 10:39:20

集成電路芯片封裝技術(shù)的形式與特點

2018-08-28 11:58:30

集成電路芯片封裝技術(shù)知識詳解

集成電路芯片封裝技術(shù)知識詳解本電子書對封裝介紹的非常詳細，所以和大家分享。因為太大，沒有上傳。請點擊下載。[此貼子已經(jīng)被作者于2008-5-12 22:45:41編輯過]

2008-05-12 22:44:28

高端IC封裝技術(shù)的幾種主要類型

劉勁松(愛立發(fā)自動設(shè)備(上海)有限公司摘要：在IC制造技術(shù)中的后道工序的封裝技術(shù)，在2001年后的高端IC制造中，突顯非常重要的地位。從64K DRAM到CPU—奔4芯片的封裝都在其中。本文，結(jié)合

2018-08-23 11:41:48

高集成度RF調(diào)諧器助力移動電視技術(shù)挑戰(zhàn)

在研究移動電視技術(shù)發(fā)展趨勢時需要區(qū)分產(chǎn)品功能組合、封裝、性能、采用的半導體工藝和最重要的射頻接收器性能。目前大多數(shù)單制式解調(diào)器都采用130納米至65納米CMOS工藝制造。多數(shù)情況下，它們與射頻接收器

2019-07-29 06:49:39

電子制造與電子封裝

􀂉制造、電子制造、電子封裝􀂉電子封裝的發(fā)展􀂉電子封裝工藝技術(shù)􀂉倒裝芯片技術(shù)􀂉導電膠技術(shù) 制造： Manufacture制造是一個涉及

2009-03-05 10:48:07

開蓋#芯片封裝

芯片封裝

土魯番發(fā)布于 2022-08-04 16:34:32

113 芯片封裝

芯片封裝

車同軌，書同文，行同倫發(fā)布于 2022-08-07 17:26:24

芯片封裝形式欣賞 #芯片制造 #半導體 #硬聲創(chuàng)作季

芯片封裝封裝結(jié)構(gòu)

面包車發(fā)布于 2022-08-09 11:29:31

3D封裝技術(shù)能否成為國產(chǎn)芯片的希望？#芯片封裝

封裝技術(shù)芯片封裝3D封裝國產(chǎn)芯片

面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:00:26

系統(tǒng)級封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn)

系統(tǒng)級封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級封裝集成技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國際半導體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來的重要發(fā)展方向。本文

2009-12-21 09:30:30

#芯片設(shè)計 #半導體 #芯片封裝半導體芯片制造后道工藝，封裝測試.

芯片設(shè)計封裝測試芯片測試芯片封裝半導體芯片

學習電子知識發(fā)布于 2022-10-06 19:18:34

2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹

2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計算機內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性

2009-04-07 17:13:28

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#硬聲創(chuàng)作季 #芯片制造 IC制造工藝-9-1 集成電路封裝與測試-集成電路封裝技術(shù)介紹

集成電路封裝技術(shù)芯片制造

水管工發(fā)布于 2022-10-17 01:11:13

#芯片封裝# 芯片測試

芯片封裝芯片測試芯片封裝

jf_43140676發(fā)布于 2022-10-21 12:25:44

芯片封裝技術(shù)

芯片封裝技術(shù) 　　自從美國Intel公司1971年設(shè)計制造出4位微處a理器

2010-01-12 11:31:51

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芯片的堆疊封裝是怎么進化的

芯片封裝

電子學習發(fā)布于 2022-12-10 11:40:09

芯片填充膠廠家-專業(yè)芯片膠，芯片封裝膠研發(fā)生產(chǎn)-漢思新材料# #芯片 #集成電路 #電子膠粘劑 #芯片封裝

芯片封裝

漢思新材料發(fā)布于 2023-08-01 15:17:18

#中國芯片 #中國制造 #芯片封裝外媒分析：中國芯片產(chǎn)業(yè)迎來轉(zhuǎn)折點

芯片封裝

深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-23 15:33:30

固化快，粘接強度高！芯片保護膠助力高效制造#芯片封裝 #環(huán)氧膠

芯片封裝

泰達克電子材料發(fā)布于 2023-11-08 09:41:47

芯片封裝引腳名稱自適應顯示#芯片封裝#EDA #電子#電子工程師 #先進封裝 #pcb設(shè)計

PCB設(shè)計芯片封裝

上海弘快科技有限公司發(fā)布于 2023-11-30 15:13:15

CSP封裝的散熱挑戰(zhàn)

CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達成這一目的，LED制造

2018-06-07 15:40:00

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從IC芯片設(shè)計到制造與封裝

芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊，芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。

2018-10-09 14:27:24

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長電科技鄭力：車載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機遇

。我們將分三次對演講中的精彩內(nèi)容進行回顧與總結(jié)。而在本篇文章，我們將從市場需求的角度出發(fā)，對車載芯片成品制造面臨的挑戰(zhàn)進行剖析。眾所周知，全球純電動和混合電動汽車市場的成長勢頭正持續(xù)走強。而隨著智能化程度的提高和電池技術(shù)的進步，半導體芯

2021-04-19 10:29:54

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芯片制造之芯片封裝簡述

芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試后的結(jié)果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。

2021-12-09 09:57:11

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一文解析多芯片堆疊封裝技術(shù)（上）

在芯片成品制造環(huán)節(jié)中，市場對于傳統(tǒng)打線封裝的依賴仍居高不下。市場對于使用多芯片堆疊技術(shù)、來實現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲密度的需求也日益增長。這類需求給半導體封裝工藝帶來的不僅僅是工藝能力上的挑戰(zhàn)，也對工藝的管控能力提出了更高的要求。

2022-08-07 11:43:22

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小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機遇

的挑戰(zhàn)與機遇》的主題演講。近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新,業(yè)內(nèi)對于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技術(shù)受到行業(yè)越來越多的關(guān)注。鄭力在《小芯片封裝技術(shù)的挑

2022-08-10 13:25:21

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倒裝芯片封裝的挑戰(zhàn)

正在開發(fā)新的凸點結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復雜、昂貴且越來越難以制造。

2023-05-22 09:46:51

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多芯片封裝技術(shù)是什么

多芯片封裝技術(shù)是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個封裝體內(nèi)只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個芯片封裝在一個封裝體中，實現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。

2023-05-24 16:22:31

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電子科技的心臟：芯片封裝工藝全解析

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著越來越重要的角色。芯片封裝是電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它將裸片與外部電氣連接，保護內(nèi)部電路，提高芯片的可靠性和性能。本文將詳細介紹芯片封裝的工藝流程，以便更好地理解芯片封裝在電子制造業(yè)中的重要性。

2023-04-12 10:53:30

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什么是芯片封測技術(shù) 芯片設(shè)計制造封裝測試全流程

芯片封測技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術(shù)過程。封測技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。

2023-08-23 15:04:43

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芯片制造電子電鍍技術(shù)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

電子電鍍作為芯片制造中唯一能夠?qū)崿F(xiàn)納米級電子邏輯互連的技術(shù)方法, 是國家高端制造戰(zhàn)略安全的重要支撐. 本文基于國家自然科學基金委員會第341期“雙清論壇”, 針對我國在芯片制造電子電鍍領(lǐng)域的重大需求

2023-08-28 16:49:55

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SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術(shù)嗎？都是合封芯片技術(shù)

本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實現(xiàn)更復雜、更高效的任務。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。

2023-11-23 16:03:42

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揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路

微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。

2023-12-18 13:03:53

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微電子制造和封裝技術(shù)發(fā)展研究

2023-12-19 13:30:05

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電子封裝原理與技術(shù) 芯片制造的挑戰(zhàn)

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