系統(tǒng)級封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨特的優(yōu)勢。當系統(tǒng)級封裝SiP把信號整合在硬板上后，硬板上所需要的節(jié)點只剩下8個，即只需在這8個節(jié)點焊上各自所需功能的線即可完成耳機組裝，使耳機成品集結(jié)更多的功能、更多不同的外形，讓消費者有更多的選擇方案。
2022-08-09 15:27:14
1494 
隨著2020年物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場的半導(dǎo)體商機可望達到115億美元，封裝技術(shù)將扮演開發(fā)系統(tǒng)更重要角色。評論指出，其中又以可以節(jié)省廠商成本的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)最受歡迎。
2016-08-22 09:40:57954 集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
2016-10-29 14:40:3621354 近期，SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機、loT和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的SiP系統(tǒng)解決方案，并圍繞SiP測試、組裝工藝與技術(shù)，帶來先進的5G材料和基片解決方案，共同探尋SiP業(yè)務(wù)與技術(shù)趨勢。
2019-09-17 15:59:3018916 SiP的關(guān)注點在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點關(guān)注的對象，和SiP系統(tǒng)級封裝對應(yīng)的為單芯片封裝；先進封裝的關(guān)注點在于：封裝技術(shù)和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關(guān)注的對象，和先進封裝對應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:538490 
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級封裝（SIP）因為具備設(shè)計靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點開始脫穎而出，成為工程師必須優(yōu)先了解的一種理想封裝技術(shù)。那么系統(tǒng)級封裝（SIP）是什么？有什么用？
2023-03-16 14:47:532893 SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
LTM9002采用15mmx 11.25mmLGA 封裝，該器件運用一種集成系統(tǒng)級封裝（SIP）技術(shù)，包括一個雙通道高速14位A/D轉(zhuǎn)換器、匹配網(wǎng)絡(luò)、抗混疊濾波器和兩個低噪聲、差分放大器。它專為
2021-04-16 06:17:10
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術(shù)封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術(shù)的產(chǎn)生背景系統(tǒng)級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中
2018-08-23 09:26:06
1. 關(guān)于什么是系統(tǒng)級封裝（SiP），業(yè)界有一致的看法。實際上是五花八門。SiP的定義差異如此之大，以至于TechSearch International近期的SiP報告（1），第一章羅列出了來自
2020-08-06 07:37:50
，工業(yè)產(chǎn)品，甚至消費類產(chǎn)品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢反過來又進一步促進微電子技術(shù)的微小型化。這就是近年來系統(tǒng)級封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發(fā)展的背景
2018-08-23 07:38:29
由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系統(tǒng)級封裝（SiP）設(shè)計縮小了尺寸、減輕了重量，并將一塊印刷線路板（PWB）上的多重封裝整合至一個系統(tǒng)級封裝內(nèi)，以提高電力性能，從而
2018-08-27 15:24:28
科技有限公司LTM9002CV-AA#PBF LTM9002CV-AA#PBF是一款 14 位、雙通道 IF 接收器子系統(tǒng)。該器件運用一種集成系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù)，包括一個雙通道高速 14 位 A/D
2018-10-29 09:43:25
科技有限公司LTM9003CV-AA#PBF是一款 12 位數(shù)字預(yù)失真 μModule? 接收器子系統(tǒng)，用于蜂窩基站的發(fā)送路徑。該器件采用了一種集成系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù)，內(nèi)置一個下變頻混頻器、寬帶濾波器
2018-10-25 10:31:44
科技有限公司, LTM9013CY-AA#PBF是一款 300MHz 寬帶接收器。該器件采用集成系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù)，是 μModule? (微型模塊) 接收器，內(nèi)置一個雙通道高速 14 位 A/D
2018-10-19 11:36:07
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。從架構(gòu)上來講SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC（片上系統(tǒng)）相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用
2017-09-18 11:34:51
是許多數(shù)據(jù)采集信號鏈設(shè)計工程師十分關(guān)注的問題。此外，目前行業(yè)中存在的一個趨勢是，力求使精密電路更易于使用，并且能夠更輕松地實現(xiàn)數(shù)據(jù)手冊中的性能。這樣就有利于構(gòu)建一些子系統(tǒng)，通過使用系統(tǒng)級封裝 (SiP
2018-10-19 10:20:23
）等?！ ?、基于SIP技術(shù)的車用壓力傳感器 3.1 系統(tǒng)級封裝 在某型車用壓力傳感器的設(shè)計中，借鑒了SIP技術(shù)的基本思想，將擴散硅壓力敏感芯片、放大器芯片和其他外圍電子元器件集成于一片基板上
2018-12-04 15:10:10
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
21ic訊 奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片AS8515。當通過SPI接口連接任何一個微控制器時，新品可幫助實現(xiàn)完整的汽車電池測量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品，包含
2012-12-13 10:13:44
奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片AS8515。當通過SPI接口連接任何一個微控制器時，新品可幫助實現(xiàn)完整的汽車電池測量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品，包含一個具有兩個
2012-12-22 19:46:23
]SiP 測試的挑戰(zhàn)將多個裸die集成到一個封裝，再次引起了人們的興趣。促成這一趨勢的因素有兩個：一方面設(shè)計復(fù)雜性日益提高；另一方面]SiP 是在一個封裝中集成多個die（或“chiplet”）的芯片。這些
2020-10-25 15:34:24
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點。同時，敘述了
2018-09-12 15:15:28
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
的性能發(fā)展，縱觀近幾年的電子封裝產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展趨勢如下：●電子封裝技術(shù)繼續(xù)朝著超高密度的方向發(fā)展，出現(xiàn)了三維封裝、多芯片封裝(MCP)和系統(tǒng)級封裝(SIP)等超高密度的封裝形式。 ●電子封裝技術(shù)繼續(xù)
2018-08-23 12:47:17
蘋果在近日的發(fā)布會上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
大家有沒有關(guān)于SIP封裝設(shè)計的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
的開發(fā)周期。ADAQ4001 采用系統(tǒng)級封裝 (SIP) 技術(shù)，通過將多個通用信號處理和調(diào)節(jié)模塊組合到一個套件中，減少了終端系統(tǒng)組件的數(shù)量。這些模塊包括高分辨率 1
2023-03-13 11:58:51
上，從而縮短精密測量系統(tǒng)的開發(fā)周期。ADAQ4003 采用系統(tǒng)級封裝 (SIP) 技術(shù)，通過將多個通用信號處理和調(diào)節(jié)模塊組合到一個套件中，減少了終端系統(tǒng)組件的數(shù)量
2023-03-13 13:23:46
采用系統(tǒng)級封裝(SIP)技術(shù)，通過將多個通用信號處理和調(diào)理模塊組合到一個套件中，減少了終端系統(tǒng)組件的數(shù)量。ADAQ4380-4由以下部件組成：? 一個四通道高分辨率
2023-03-17 17:44:05
ADAQ23876是一款高精度、高速μModule?數(shù)據(jù)采集解決方案，通過將設(shè)計人員選擇、優(yōu)化和布局器件的重任移交給器件來縮短開發(fā)高精度測量系統(tǒng)的開發(fā)周期。ADAQ23876采用系統(tǒng)級封裝(SIP
2023-03-17 17:49:57
ADAQ23878是一款高精度、高速μModule?數(shù)據(jù)采集解決方案，通過將設(shè)計人員選擇、優(yōu)化和布局器件的重任移交給器件來縮短開發(fā)高精度測量系統(tǒng)的開發(fā)周期。ADAQ23878采用系統(tǒng)級封裝(SIP
2023-03-17 17:52:04
的開發(fā)周期。ADAQ4001 采用系統(tǒng)級封裝 (SIP) 技術(shù)，通過將多個通用信號處理和調(diào)節(jié)模塊組合到一個套件中，減少了終端系統(tǒng)組件的數(shù)量。這些模塊包括高分辨率 1
2023-03-17 17:54:24
ADAQ23875是一款高精度、高速μModule?數(shù)據(jù)采集解決方案，通過將設(shè)計人員選擇、優(yōu)化和布局器件的重任移交給器件來縮短開發(fā)高精度測量系統(tǒng)的開發(fā)周期。ADAQ23875采用系統(tǒng)級封裝(SIP
2023-03-17 17:56:54
。ADAQ4003 采用系統(tǒng)級封裝 (SIP) 技術(shù)，通過將多個通用信號處理和調(diào)節(jié)模塊組合到一個套件中，減少了終端系統(tǒng)組件的數(shù)量。這些模塊包括高分辨率 18位、2
2023-03-17 17:59:19
系統(tǒng)級封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級封裝集成技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 。ADAQ4003 采用系統(tǒng)級封裝 (SIP) 技術(shù)，通過將多個通用信號處理和調(diào)節(jié)模塊組合到一個套件中，減少了終端系統(tǒng)組件的數(shù)量。這些模塊包括高分辨率 18位、2 MSP
2024-03-07 16:08:57
TO/SIP 封裝
2006-04-01 16:03:461263 單列直插式封裝（SIP）原理
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2009-11-19 09:13:071263 單列直插式封裝(SIP)是什么意思
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2010-03-04 15:25:315212 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 描述
LTM®9002 是一款 14 位、雙通道 IF 接收器子系統(tǒng)。該器件運用一種集成系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù)，包括一個雙通道高速 14 位 A/D 轉(zhuǎn)換器、匹配網(wǎng)絡(luò)、抗混疊濾
2010-09-11 09:50:30929 
描述
LTM®9003 是一款 12 位數(shù)字預(yù)失真接收器子系統(tǒng)，用于蜂窩基站的發(fā)送路徑。該器件采用了一種集成系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù)，內(nèi)置一個下變頻混頻器、寬帶
2010-09-11 09:53:401051 
LTM9002描述LTM®9002是一款14位、雙通道IF接收器子系統(tǒng)。該器件運用一種集成系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)，包括一個雙通道高
2010-12-01 17:10:021633 
由于集成電路設(shè)計水平和工藝技術(shù)的提高，集成電路規(guī)模越來越大，已可以將整個系統(tǒng)集成為一個芯片(目前已可在一個芯片上集成108個晶體管)。這就使得將含有軟硬件多種功能的電路
2011-12-29 15:28:5240 介紹了系統(tǒng)級封裝的概念和特性，闡述了SiP設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)和基本生產(chǎn)實現(xiàn)流程。設(shè)計了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微處理系統(tǒng)，介紹了該SiP系統(tǒng)的整體框圖，并詳細分析了系統(tǒng)各部分電路的功能
2017-11-18 10:55:192667 
目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會出現(xiàn)一批結(jié)合設(shè)計能力與封裝工藝的實體，掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤。當SIP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，封裝業(yè)的產(chǎn)值可能會出現(xiàn)一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064585 鏈設(shè)計工程師十分關(guān)注的問題。此外，目前行業(yè)中存在的一個趨勢是，力求使精密電路更易于使用，并且能夠更輕松地實現(xiàn)數(shù)據(jù)手冊中的性能。這樣就有利于構(gòu)建一些子系統(tǒng)，通過使用系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)實現(xiàn)信號鏈而解決上述問題。
2018-03-08 09:03:084 隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測大廠積極擴大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入此一技術(shù)，以滿足市場需求。
2018-03-14 13:35:0034426 
由于集成電路設(shè)計水平和工藝技術(shù)的提高，集成電路規(guī)模越來越大，已可以將整個系統(tǒng)集成為一個芯片(目前已可在一個芯片上集成108個晶體
管)
2019-01-01 16:52:004699 從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動下，SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:217556 5G正在迅速成為下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和平臺架構(gòu)的主要催化劑，使我們能夠以更大的規(guī)模構(gòu)建新一代的物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)。
2019-08-03 09:42:353595 系統(tǒng)級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)?；煜?個概念系統(tǒng)封裝SIP和系統(tǒng)級芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:182557 SIP是System in Package （系統(tǒng)級封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝）的簡稱，這是基于SoC所發(fā)展出來的種封裝技術(shù)，根據(jù)Amkor對SiP定義為“在一IC包裝體中，包含多個芯片或一芯片，加上被動組件
2020-07-30 18:53:0014 SiP和Chiplet也是長電科技重點發(fā)展的技術(shù)。“目前我們重點發(fā)展幾種類型的先進封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來越廣泛。其次是應(yīng)用于
2020-09-17 17:43:209167 。 本次演講對系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)進行了詳細的剖析，并提出了 SiP 技術(shù)已經(jīng)成為差異化創(chuàng)新平臺的重要觀點。 目前隨著 5G 技術(shù)的日趨完善，全新的技術(shù)需求也擺在了所有半導(dǎo)體人面前，即更強的性能、更多的元器件以及更小尺寸的封裝芯片。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，
2020-09-27 18:04:232332 英特爾 Agilex FPGA 家族基于10納米技術(shù)，可為各種計算密集型和帶寬密集型應(yīng)用提供定制加速和連接，同時提高性能并降低功耗。 英特爾 Agilex FPGA 家族采用異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級封裝
2021-03-12 15:36:493305 功耗。 英特爾 Agilex FPGA 家族采用異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級封裝 （SiP） 技術(shù)，集成了英特爾首款基于 10 納米制程技術(shù)的 FPGA 架構(gòu)和第二代英特爾 Hyperflex FPGA 架構(gòu)，可將性能
2021-04-07 16:51:321951 隨著5G技術(shù)的發(fā)展，射頻前端（RFFE）設(shè)計變得越來越復(fù)雜，而系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)因其可集成多顆裸芯片與無源器件的特點，開始被廣泛用于射頻前端的設(shè)計中。
2021-04-17 10:12:033932 
應(yīng)對系統(tǒng)級封裝SiP高速發(fā)展期，環(huán)旭電子先進制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級封裝大會SiP Conference 2021上海站上，分享系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)優(yōu)勢、核心競爭力
2021-05-31 10:17:352851 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)隨著摩爾定律出現(xiàn)放緩的趨勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要一個新的替代解決方案，為了實現(xiàn)功能、形狀和制造成本優(yōu)勢，先進封裝及系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)成為趨勢，更多先進的系統(tǒng)集成方法提高了封裝在電氣、機械
2021-06-16 09:34:461297 ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:537172 具體來講，ADAQ4003采用系統(tǒng)級封裝（SIP） 技術(shù)，將多個通用信號處理和調(diào)節(jié)模塊組合到一個套件中，減少了最終系統(tǒng)組件的數(shù)量。這些模塊包括高分辨率18位、2MSPS SAR模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC）；低噪聲、全差分ADC驅(qū)動器放大器 （FDA） ；以及穩(wěn)定的參考緩沖器。
2021-12-14 17:45:573098 
隨著5G技術(shù)的發(fā)展，射頻前端（RFFE）設(shè)計變得越來越復(fù)雜，而系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)因其可集成多顆裸芯片與無源器件的特點，開始被廣泛用于射頻前端的設(shè)計中。
2022-02-08 16:42:294 本文分別從芯片設(shè)計技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的維度，針對解決電子產(chǎn)品對芯片小型化、性能優(yōu)、功能 強的要求，對 SOC 片上系統(tǒng)及 HIC、MCM、SIP 封裝技術(shù)的特點進行分析，并給出其相互關(guān)系，最終
2022-05-05 11:26:185 SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)計仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5015 ADAQ23875采用系統(tǒng)級封裝(SIP)技術(shù)，通過將多個通用信號處理和調(diào)理模塊組合到一個套件中，減少了終端系統(tǒng)組件的數(shù)量，解決了很多設(shè)計挑戰(zhàn)。
2022-10-09 14:46:03681 高性能、高集成及微型化需求推動系統(tǒng)級封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡單的SiP，經(jīng)過不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強的性能。
2022-11-24 10:32:361282 的問題。除此之外，有一種趨勢是使精密電路更易于使用，更容易實現(xiàn)數(shù)據(jù)手冊的性能。這為通過使用系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)實現(xiàn)信號鏈來構(gòu)建解決這些問題的子系統(tǒng)提供了機會。
2023-01-05 11:20:24520 
先進的工藝、測試及EE／RF硬件設(shè)計能力等將推動系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)不斷創(chuàng)新，整體工藝成本將會越來越有優(yōu)勢，其優(yōu)越的性能將越來越多地應(yīng)用在更多穿戴產(chǎn)品，如智能眼鏡、支持5G和AI的物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車及生物醫(yī)學(xué)等對尺寸有特別要求的應(yīng)用領(lǐng)域，提供客制化設(shè)計與解決方案。
2023-01-24 16:37:00623 考慮到這一點，我們選擇使用系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)來構(gòu)建一個占地約半平方英寸（略高于3厘米）的接收器。2).接收器的邊界是 50 歐姆射頻輸入、50 歐姆 LO 輸入、ADC 時鐘輸入和數(shù)字 ADC
2023-01-29 21:05:40533 
SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為：塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點。其中陶瓷封裝SiP也簡稱為陶封SiP，美國航空航天局NASA，歐洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:572812 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649 SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術(shù)的熱點，受到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261326 
微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個層級，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢成為近期最具應(yīng)用前景的微系統(tǒng)集成技術(shù)。綜述了SiP和SoP的技術(shù)內(nèi)涵、集成形態(tài)以及關(guān)鍵技術(shù)，為微系統(tǒng)集成實現(xiàn)提供參考。
2023-05-19 10:02:553805 
系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402545 
等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統(tǒng)級封裝（SIP）技術(shù)從20世紀90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學(xué)術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術(shù)研究新熱點和技術(shù)應(yīng)用的主要
2023-05-19 10:40:35842 SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢
2.自主設(shè)計SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞
2023-05-19 11:39:29697 SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級封裝。
2023-05-20 09:55:551811 
智能化時代，各種智能設(shè)備、智能互連的高速發(fā)展與跨界融合，需要高密度、高性能的微系統(tǒng)集成技術(shù)作為重要支撐。
2023-08-18 17:44:00926 SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12567 系統(tǒng)級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項重要創(chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個 IC 和無源元件的集成封裝，從而創(chuàng)建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
安靠是在一個系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)的領(lǐng)先者，但中國企業(yè)立訊精密和黃金緊隨其后。安靠說sip將成為越南博寧省工廠的主要項目。自從三星十多年前到達越南以來，該城就成了電子產(chǎn)品的樞紐。
2023-10-12 11:27:00683 本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42258
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