PCBA焊點氣泡（空洞）的危害及其產(chǎn)生原因分析
2024-01-05 14:18:29
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并聯(lián)幾根導(dǎo)線﹐導(dǎo)線上覆蓋綠油。4、SMT元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW過程中﹐焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走﹐會產(chǎn)生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。
2018-08-23 07:53:43
可并聯(lián)幾根導(dǎo)線﹐導(dǎo)線上覆蓋綠油。 SMT 元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW過程中﹐焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走﹐會產(chǎn)生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。 :
2018-11-23 16:58:35
SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接過程中，回流焊（一般是回流焊）的爐溫曲線設(shè)置不合理，造成溫度的極速攀升或者極速下降，錫膏從膏狀變成液態(tài)，然后從液態(tài)變成固態(tài)的過程中，錫膏張力不均勻，造成冷焊現(xiàn)象。這好比在鑄劍時，淬火工藝不當(dāng)，可以造成劍的斷裂一樣。`
2017-12-14 17:06:14
現(xiàn)如今SMT加工中的錫膏印刷其實對整個電子加工的生產(chǎn)過程都有很大的影響，很多人都會碰到一些問題，又不知道怎么去處理，想法設(shè)法去研究，這樣子才耗費時間了，在加工過程有時候出現(xiàn)焊錫膏不足，這是什么原因呢
2022-06-16 14:28:57
DIP有一些大的連接器，設(shè)備是沒有辦法打到PCB板上的，這時就要通過人或者其它的自動化設(shè)備插到PCB板上。
在SMT和DIP生產(chǎn)過程中，因各種因素會導(dǎo)致產(chǎn)品存在一些品質(zhì)問題，比如 虛焊 ，不僅會導(dǎo)致
2023-06-16 11:58:13
實際上這很難達(dá)到。由于SMT生產(chǎn)工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)一點點差錯，因此在SMT生產(chǎn)過程中我們會碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的，對于每種缺陷，我們應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因
2013-11-05 11:21:19
在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但實際上這很難達(dá)到。由于SMT生產(chǎn)工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)一點點差錯，因此在SMT生產(chǎn)過程中我們會
2018-11-22 16:07:47
SMT產(chǎn)生橋接的主要原因是什么？造成焊膏塌邊的現(xiàn)象有哪幾種？怎么解決？
2021-04-25 06:49:39
電子加工廠對于SMT貼片加工的元器件布局是有要求的，合理的布局規(guī)劃在加工生產(chǎn)的過程中會起到助力作用，布局問題如果隨心所欲不考慮實際加工情況的話會對生產(chǎn)造成一定困擾，且不同的加工方式的布局要求
2020-07-01 17:03:51
七段數(shù)碼管顯示電路在仿真過程中產(chǎn)生亂碼問題，我已用箭頭表明出來了，希望大家能夠給以指導(dǎo)，謝謝你們了?。?！
2014-06-13 23:01:57
可能會導(dǎo)致模塊功能失常，甚至在正常運行時會造成損壞。因此，在生產(chǎn)過程中質(zhì)量控制是絕對必要的。讓看不見的東西看得見 目前，在焊接工藝完成之后，很少有機會發(fā)現(xiàn)空洞。在生產(chǎn)過程中，即使進行百分之百的測試，對測試
2018-03-20 11:48:27
我們不斷的提高smt工藝能力，增加高端設(shè)備，通過高質(zhì)量焊接保證高可靠性產(chǎn)品。 一般smt貼片焊接之后器件中的焊點里都會殘留部分空洞，對產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性造成一定的潛在風(fēng)險。產(chǎn)生這些空洞的原因雖說是多方面
2020-06-04 15:43:52
焊錫絲焊接過程中不沾錫的原因有哪些？
2023-02-15 15:40:46
高邊場效應(yīng)晶體管導(dǎo)通時，低側(cè)MOS管的體二極管需要瞬間關(guān)閉。在關(guān)閉過程中，體二極管會產(chǎn)生一個峰值反向恢復(fù)電
2021-10-29 07:15:36
`請懂工藝的大神看看，造成圖片中的空洞的原因可能是什么呢？`
2015-10-13 15:48:30
摘要:CAMCAD是我們SMT過程中能用到的一個好軟件。本文對這個軟件的一些基本功能進行介紹，如文件的輸入與輸出等，使大家能在實際工作中應(yīng)用，并帶來方便。關(guān)鍵詞:CAMCAD；文
2010-11-14 01:00:09
136 SMT常見不良原因
2009-11-18 09:58:181010 SMT焊接常見缺陷原因有哪些？
在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2009-11-18 14:07:244409 運行檢測過程中空調(diào)常見故障及原因
2013-09-06 15:00:3228 BGA空洞與錫膏中的助焊膏中的活性有關(guān)：空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生主要是助焊劑中的有機物經(jīng)過高溫裂解后產(chǎn)生氣泡很難逸出，導(dǎo)致氣體被包圍在合金粉末中。
2019-05-17 14:05:188473 在印制電路板制造技術(shù)中，雖關(guān)鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層印制電路板的非金屬孔，通過氧化還原反應(yīng)在孔壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層，再經(jīng)過電鍍加厚鍍銅，達(dá)到回路的目的。但孔壁鍍層的空洞
2019-05-23 15:06:526579 LED燈帶跟其它的SMT產(chǎn)品一樣，在生產(chǎn)的過程中也會產(chǎn)生錫珠。激光鋼網(wǎng)是影響LED燈帶產(chǎn)生錫珠的重要原因。鋼網(wǎng)開口過大，會導(dǎo)致印刷時燈帶產(chǎn)生錫珠，燈珠上錫量過大而引起短路。錫珠的危害在于可能在用戶安裝好LED燈帶之后使用的過程中因為短路而引起LED燈帶的燒毀或是引起火災(zāi)的隱患。
2019-10-03 17:33:005216 從本質(zhì)上來講，絕大部分SMT焊點中出現(xiàn)的空洞都是因為再流焊接過程中熔融焊點截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出而形成的。
2019-10-12 11:45:4010643 
錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠。現(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)如下。
2019-10-17 11:42:1818155 在smt貼片加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？
2019-11-14 11:01:288369 在smt貼片加工過程中，會經(jīng)常使用到錫膏，但是錫膏有各種不同的類型，這就是需要根據(jù)所加工的產(chǎn)品來選用錫膏，下面說說這方面的問題。
2020-03-02 10:58:006587 錫珠現(xiàn)象是smt過程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式陰容元件的周圍，由諸多因素引起。有很多種原因，比如預(yù)熱階段的溫度太高，回流焊階段達(dá)到最高峰值時等等。
2020-04-20 11:34:596346 在焊接作業(yè)過程中也會產(chǎn)生焊錫渣，這是很正常的氧化現(xiàn)象。無鉛環(huán)保錫條由純錫和微量銅制造，在其中加入了抗氧化劑，相對于傳統(tǒng)錫條濕潤性高，流動性好，更易上錫，同時焊點光亮飽滿，不會出現(xiàn)虛焊情況，成為了現(xiàn)在波峰焊的主要選擇。那么是什么原因產(chǎn)生焊錫渣的呢？
2020-04-26 11:42:397552 SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盤與元件焊端表面）存在浸潤不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配，焊點凝固時不平
2020-05-29 14:20:372406 而電子加工的質(zhì)量檢測中外觀檢測也占了很大一部分要點，出現(xiàn)白點的電路板明顯是不合格的，那么SMT加工過程中這種白斑或白點出現(xiàn)的原因到底什么？我們又應(yīng)該如何去解決？
2020-06-15 09:55:503806 SMT貼片機操作過程中的注意事項 SMT貼片機是SMT整線線體最關(guān)鍵、最核心的設(shè)備，貼片機是否正常工作直接影響貼片廠的產(chǎn)線運轉(zhuǎn)情況，因此在平時的生產(chǎn)過程中，必須要勤加保養(yǎng)，讓貼片機發(fā)揮最大功效，保證
2020-07-07 15:11:273800 反應(yīng)加深。對產(chǎn)品后期的穩(wěn)定性都有一定的影響。 所以為了減少空洞率，在貼片加工中需要使用到真空回流焊這個設(shè)備。因為新的產(chǎn)品越來越多品質(zhì)產(chǎn)生了更高的要求。就需要新的設(shè)備，新的設(shè)備的投入就需要PCBA加工廠不斷的提SMT加工工
2020-09-26 11:24:364158 本文目標(biāo)：明確SMT工程不良產(chǎn)生的相關(guān)原因，提高分析速度與效率，針對不良及時加以處理與改善，并加以預(yù)防，保證生產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)。 《一》 錫膏印刷不良判定與相關(guān)原因分析： 錫膏印刷不均勻，錫膏量一多一少
2020-11-04 11:17:128768 
球磨機用于粉磨原料、煤粉、水泥運轉(zhuǎn)。根據(jù)球磨機中空軸與端蓋結(jié)合型式不同，分別介紹三種現(xiàn)場更換出、入料端中空軸的過程。經(jīng)過一段時間之后，球磨機中空軸軸徑經(jīng)常出現(xiàn)磨損的情況。
2021-08-09 08:26:06891 一下，SMT貼片機拋料原因D0吧。 所謂拋料，指的就是貼片機在生產(chǎn)過程中，吸到了之后不貼合，轉(zhuǎn)而試講料拋到拋料盒里或者其他一下地方，導(dǎo)致無法執(zhí)行任務(wù)生產(chǎn)的拋料動作。 拋料的主要原因： 原因1：吸嘴問題，吸嘴變形，堵塞，破損
2021-09-24 09:26:262157 激烈的行業(yè)中變得越來越重要。在SMT（SurfaceMounted Technology，表面組裝技術(shù)）生產(chǎn)過程中，都期望PCB （ Printed Circuit Board，印刷線路板）從印刷工
2021-10-13 14:46:371022 中空結(jié)構(gòu)材料具有密度低、比表面積大等特點，被廣泛用于納米能源材料、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域。Si在鋰化過程中可產(chǎn)生約300%的體積變化，中空Si/C核-殼結(jié)構(gòu)可以在一定程度上保證Si的體積膨脹不會將外部碳?xì)っ浧疲鸬綄i體積變化的緩沖作用，保證了SEI膜的穩(wěn)定。
2022-07-10 14:46:30848 裂紋產(chǎn)生的原因 熔覆過程中，高能激光束快速加熱使熔覆層與基材產(chǎn)生很大的溫度梯度。在隨后的冷卻中，熔覆層與基材的體積不一致，相互牽制，產(chǎn)生應(yīng)力。 激光熔覆層中共晶組織和熔覆層底部粗大的樹枝晶在生長過程中
2022-08-19 14:29:161754 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么叫SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋是什么原因。 SMT貼片加工過程中難免會出現(xiàn)各種不同的不良現(xiàn)象，要解決這些不良就需要先分析出出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因，SMT貼片加工中回流焊引起的空洞和裂紋的原因主要包括以下因素。
2022-10-27 10:24:581601 產(chǎn)生焊接空洞的根本原因為錫膏熔化后包裹在其中的空氣或揮發(fā)氣體沒有完全排出，影響因素包括錫膏材料、錫膏印刷形狀、錫膏印刷量、回流溫度、回流時間、焊接尺寸、結(jié)構(gòu)等。
2022-11-15 11:52:487464 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工為什么會產(chǎn)生冷焊?SMT加工產(chǎn)生冷焊的解決方案。SMT加工制程中會產(chǎn)生很多種類的不良現(xiàn)象，冷焊是其中的一種不良缺陷，下面為大家介紹什么是冷焊、冷焊產(chǎn)生的原因以及冷焊的解決方案，幫助大家有效控制冷焊不良問題。
2022-12-30 09:45:252590 SMT加工返修過程中，有什么技巧？你懂嗎？SMT加工返修應(yīng)遵循什么原則，成功返修的兩個最關(guān)鍵的工藝是什么，接下來就來和各位一一講解。
2023-02-03 10:21:06523 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工為什么會產(chǎn)生錫珠?SMT加工產(chǎn)生錫珠的原因。錫珠現(xiàn)象是SMT加工中的主要缺陷之一。由于其發(fā)生的原因較多，不容易控制，因此經(jīng)常困擾SMT貼片加工
2023-02-09 09:33:06688 雖然在SMT回流焊和波峰焊過程中都會產(chǎn)生焊球，但在補焊或返修過程中，PCB手工焊接也會導(dǎo)致焊球形成。
2023-02-15 15:56:32971 客戶通常對焊點都有亮光程度的需求，畢竟焊點的光亮?xí)o我們眼前一亮的感覺。而在SMT貼片加工焊接過程中，并不能保證每個焊點亮光程度都能達(dá)到閃閃發(fā)光的程度。 SMT貼片加工中焊點光澤度不夠的原因 1. 焊錫膏中錫粉有氧化現(xiàn)象。 2. 焊錫膏中助焊劑自身有形成
2023-02-28 09:58:32458 
。焊盤翹起是SMT加工中比較容易的出現(xiàn)的問題，接下來深圳SMT加工廠家為大家分享下焊盤翹起的解決方法。 ? 焊盤翹起常見原因及解決方法 發(fā)生焊盤翹起的原因有很多，因為焊盤的位置在元件下面，修理技術(shù)人員的視線盲區(qū)，在操作過程中因為看不到
2023-03-01 09:41:48459 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是貼片機拋料?SMT貼片加工中貼片機拋料的原因及解決方法。SMT貼片加工中為什么會出現(xiàn)貼片機拋料?在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中，很難避免不出現(xiàn)貼片機
2023-03-08 09:43:38837 在SMT貼片加工的過程當(dāng)中，不管是產(chǎn)量，時間，還是質(zhì)量都是需要掌控在一定的范圍之內(nèi)的
2023-05-04 17:51:371009 站在SMT貼片加工的觀點來說空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。
2023-06-15 14:04:37684 幾個原因： 一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的巨細(xì)，在錫膏印刷的過程中會產(chǎn)生氣泡在回流焊接時會持續(xù)殘留一些空氣，通過高溫氣泡分裂后會產(chǎn)生空洞。 二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的
2023-06-15 14:14:37625 
首先了解氣泡的概念；灌膠氣泡分為物理氣泡跟化學(xué)氣泡。物理氣泡是指膠水從桶內(nèi)開封后，一切與空氣接觸的過程里，產(chǎn)生的氣泡。而化學(xué)氣泡，是指膠水內(nèi)部，分子之間的間隙有的空氣，在膠水產(chǎn)生反應(yīng)的過程中，逐漸
2021-11-18 15:14:033175 
在整個波峰焊過程中，錫條會產(chǎn)生錫渣，但是有時會出現(xiàn)錫渣過多的現(xiàn)象，這個時候一定要注意，是否有問題，下面錫膏廠家來為大家講解一下：首先我們必須正確區(qū)分經(jīng)常出現(xiàn)的錫渣會不會是正常狀態(tài)錫渣，正常情況呈黑色
2022-11-25 16:49:141051 
焊絲在焊接過程中不沾錫是手工焊接時的常見情況，造成焊絲不沾錫的原因主要有三個方面，一是焊接焊頭的原因，二是操作過程不當(dāng)，三是焊絲的原因，今天錫膏廠家就為大家總結(jié)一下：1、未選擇正確的烙鐵頭焊接
2023-02-16 11:46:484060 
有鉛錫膏，是SMT加工行業(yè)中必不可少的一種焊接材料，是由助焊成份和合金成分混合而成的，所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏，在整個SMT加工過程中扮演十分重要的角色，對于
2023-03-20 09:30:40481 
在使用焊錫膏的過程中，可能會出現(xiàn)焊接空洞的現(xiàn)象。面對這一問題，應(yīng)如何解決呢？今天焊錫膏廠家來與你講講這方面的知識。錫膏產(chǎn)生焊點空洞原因：1、中間助焊劑的比例過高，無法在焊點固化前完全揮發(fā)。2、若預(yù)熱
2023-04-07 15:27:22973 
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