微電子封裝的工藝與類(lèi)型有哪些微電子的失效機(jī)理

將一個(gè)或多個(gè)IC 芯片用適宜的材料封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線(xiàn)鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來(lái)，使之成為有實(shí)用功能的器件或組件。

編輯：黃飛

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封裝技術(shù)(67735) 封裝技術(shù)(67735)
BGA(45902) BGA(45902)
IC芯片(25615) IC芯片(25615)
微電子封裝(7031) 微電子封裝(7031)

評(píng)論

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JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》

全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B

2011-06-27 08:40:32

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華力微電子與Cadence共同宣布交付55納米平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)流程

全球電子創(chuàng)新設(shè)計(jì)Cadence公司與上海華力微電子，15日共同宣布了華力微電子基于Cadence Encounter數(shù)字技術(shù)交付55納米平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)流程。華力微電子首次在其已建立55納米工藝上實(shí)現(xiàn)了從RTL到GDSII的完整流程。

2013-08-16 11:08:11

1383

[1.3.1]--3、微電子工藝有什么特點(diǎn)？

電子工藝

jf_75936199發(fā)布于 2023-03-09 17:34:40

微電子學(xué)叢書(shū)

微電子學(xué)叢書(shū)，很不錯(cuò)的微電子學(xué)書(shū)籍。PDF版本，挺清晰的。

2016-03-04 15:50:11

微電子工藝（電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院本科微電子工藝課件）

微電子工藝

2017-07-31 09:57:21

微電子焊接與封裝

微電子焊接與封裝

2017-10-18 08:41:04

微電子封裝的概述和技術(shù)要求

近年來(lái)，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來(lái)

2018-06-10 07:58:00

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與展微電子物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目簽約重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園總投資達(dá)10億元

1月7日，與展微電子物聯(lián)網(wǎng)芯片暨與德通訊萬(wàn)物工場(chǎng)項(xiàng)目簽約落戶(hù)重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園。

2019-01-07 16:10:00

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復(fù)旦微電子亦瞄準(zhǔn)科創(chuàng)板

日前才報(bào)道了樂(lè)鑫科技、安集微電子、聚辰半導(dǎo)體、晶晨半導(dǎo)體等企業(yè)在輔導(dǎo)期間改道科創(chuàng)板，昨日（3月26日）晶豐明源亦宣布擬變更上市交易所及板塊為科創(chuàng)板，同時(shí)上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“復(fù)旦微電子”）也進(jìn)行了上市輔導(dǎo)備案。

2019-03-27 16:38:22

3088

我國(guó)新型微電子封裝技術(shù)介紹

微電子封裝，首先我們要敘述一下三級(jí)封裝的概念。一般說(shuō)來(lái)，微電子封裝分為三級(jí)。所謂一級(jí)封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引

2019-04-22 14:06:08

4810

微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

(Chip或die)通過(guò)封裝工藝(Packaging)組合成一個(gè)微電子器件(Device)，通常封裝為芯片(或管芯)提供電通路、散熱通路、機(jī)械支撐、環(huán)境防護(hù)等，所以微電子封裝是微電器件的2個(gè)基本組成部分之一，器件的許多可靠性性能都是由封裝的性能決定的。致力于發(fā)

2020-05-26 17:51:29

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現(xiàn)階段封裝技術(shù)在微電子中的應(yīng)用概述

或die)通過(guò)封裝工藝(Packaging)組合成一個(gè)微電子器件(Device)，通常封裝為芯片(或管芯)提供電通路、散熱通路、機(jī)械支撐、環(huán)境防護(hù)等，所以微電子封裝是微電器件的2個(gè)基本組成部分之一，器件的許多可靠性性能都是由封裝的性能決定的。致力于發(fā)展微

2020-06-08 15:00:17

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華潤(rùn)微電子的你問(wèn)我答

近日，華潤(rùn)微電子有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：華潤(rùn)微電子）舉行投資者關(guān)系活動(dòng)，華潤(rùn)微電子董事、助理總經(jīng)理兼財(cái)務(wù)總監(jiān)彭慶、華潤(rùn)微電子董事會(huì)秘書(shū)兼戰(zhàn)略發(fā)展部總監(jiān)吳國(guó)屹參與接待并回答提問(wèn)，具體如下：問(wèn)題一：華潤(rùn)微電子

2020-10-17 09:25:46

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歌爾微電子欲分拆上市?

11月10日晚間，歌爾股份發(fā)布公告稱(chēng)，公司董事會(huì)同意公司控股子公司歌爾微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“歌爾微電子”）籌劃分拆上市事項(xiàng)，并授權(quán)公司及經(jīng)營(yíng)層啟動(dòng)分拆歌爾微電子上市的前期籌備工作。

2020-11-11 11:16:10

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飛恩微電子超額完成2億元D輪融資

軟銀中國(guó)、長(zhǎng)江證券創(chuàng)新投資、方廣資本。飛恩微電子成立于2011年，是一家專(zhuān)注于提供MEMS傳感器和系統(tǒng)產(chǎn)品以及ODM／OEM服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，領(lǐng)域涉及汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居及工業(yè)控制行業(yè)。飛恩微電子基于獨(dú)到的工藝應(yīng)力模型封裝技術(shù)和高效

2020-12-01 15:41:01

1579

微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術(shù)

本書(shū)是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國(guó)多年從事微電子封裝工作的經(jīng)驗(yàn)而編寫(xiě)的。本書(shū)可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工作者的參考書(shū)。

2022-06-22 15:03:37

3D微電子包裝技術(shù)

微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統(tǒng)之間的橋梁，它結(jié)合了它們之間使用的所有技術(shù)。先進(jìn)的三維微電子封裝技術(shù)是滿(mǎn)足便攜式電子產(chǎn)品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。這也為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)辟了一個(gè)新的維度，以更低的成本來(lái)維持摩爾定律的

2022-06-22 16:05:53

天馬與通富微電子成立合資公司，發(fā)展先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)

有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊(cè)成立，注冊(cè)資本為1,000萬(wàn)元人民幣，其中創(chuàng)新中心出資400萬(wàn)元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬(wàn)元人民幣（持股60%）。封裝技術(shù)屬于集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游，其中，面板級(jí)封裝較傳統(tǒng)封裝

2022-06-29 19:48:12

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Ameya360成為穩(wěn)先微電子中國(guó)區(qū)域授權(quán)代理！

產(chǎn)品。關(guān)于穩(wěn)先微電子 深圳市穩(wěn)先微電子有限公司成立于2000年,是一家聚焦充放電路徑并提供系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),以技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新為主導(dǎo)。穩(wěn)先微電子建成高可靠性的工藝平臺(tái)，包括：高集成度BCD工藝平臺(tái)、高抗浪涌UHV工藝平臺(tái)、SGT和GaN功率器件工藝平

2022-08-10 14:56:46

960

微電子封裝技術(shù)探討

本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和缺陷，并對(duì)目前的發(fā)展形勢(shì)進(jìn)行了介紹。

2022-11-28 09:29:19

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集成電路微電子封裝的作用和意義

集成電路芯片性能的飛速提高。對(duì)微電子封裝密度提出了更高的要求。

2022-12-20 15:25:01

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一文解析微電子制造和封裝技術(shù)

微電子技術(shù)作為當(dāng)今工業(yè)信息社會(huì)發(fā)展最快、最重要的技術(shù)之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術(shù)的重要標(biāo)志，正是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的飛速進(jìn)步和發(fā)展。

2023-01-06 11:00:35

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士蘭微電子

士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司（上交所股票代碼：士蘭微，600460）坐落于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)，是專(zhuān)業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，公司現(xiàn)在的主要產(chǎn)品

2023-02-16 16:43:06

794

物奇微電子怎么樣？物奇芯片怎么樣？

物奇微電子怎么樣？物奇芯片怎么樣？物奇微電子怎么樣？物奇微電子正在短距通信芯片領(lǐng)域逆勢(shì)奔跑，一方面靠的是技術(shù)；另外一方面就是對(duì)市場(chǎng)的敏銳感知。物奇微電子的研發(fā)團(tuán)隊(duì)匯集了曾在全球頂尖半導(dǎo)體企業(yè)比如

2023-02-17 19:00:13

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靈動(dòng)微電子怎么樣上海靈動(dòng)微電子怎么樣

靈動(dòng)微電子怎么樣上海靈動(dòng)微電子怎么樣上海靈動(dòng)微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動(dòng)微電子實(shí)力還是很強(qiáng)悍的，在20年小米投資靈動(dòng)微電子；說(shuō)明小米對(duì)于靈動(dòng)微電子也是非常認(rèn)可的。相信雷軍的眼光不會(huì)差。此外

2023-03-24 16:48:13

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微電子封裝中熱界面材料綜述

隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題。

2023-03-25 09:31:09

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領(lǐng)芯微電子怎么樣

領(lǐng)芯微電子怎么樣州領(lǐng)芯微電子有限公司成立于2016年04月07日，法定代表人：徐國(guó)柱，注冊(cè)資本：671.47元，地址位于浙江省杭州市濱江區(qū)長(zhǎng)河街道立業(yè)路788號(hào)網(wǎng)盛大廈801室（自主申報(bào)）。公司

2023-03-30 11:08:28

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微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

2023-06-06 10:25:48

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微電子封裝熱界面材料研究綜述

摘要：隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝

2023-03-03 14:26:57

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深圳智微電子獲小米投資

深圳智微電子獲小米投資深圳智微電子科技有限公司是一家物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域集成電路的設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)和整體解決方案服務(wù)商。根據(jù)智微電子工商變更信息顯示深圳智微電子獲德小米投資，小米智造持有智微電子7.99%股份

2023-06-27 19:56:16

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微電子封裝的工藝與類(lèi)型有哪些微電子的失效機(jī)理分析

將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線(xiàn)鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來(lái)，使之成為有實(shí)用功能的器件或組件。

2023-07-27 11:21:04

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半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來(lái)越小，安裝密度越來(lái)越高，新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。

2023-10-09 16:27:37

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微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專(zhuān)用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線(xiàn)管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。本文針對(duì)封裝后道自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)、制造工藝及應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分析和探討。

2023-10-20 12:31:57

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揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路

微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。

2023-12-18 13:03:53

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