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“演講嘉賓全球招募中”
尋找發(fā)光的企業(yè)和大咖
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第六屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會
2024年5月7-8日? ??重慶國際博覽中心
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?生而用“芯”→大會深層行業(yè)意義
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在過去的20年里，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的形成和發(fā)展得益于“政府默許、產(chǎn)業(yè)自發(fā)”的機(jī)制。然而，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化進(jìn)程正在中斷，這使得建立在全球化基礎(chǔ)上的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，同時也迎來重大機(jī)遇。
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在這樣的背景下，中國半導(dǎo)體企業(yè)必須自立自強(qiáng)，打開以產(chǎn)品為中心的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，注重提升企業(yè)的創(chuàng)新能力，這并不意味著自我封閉，而是要揚(yáng)長避短并堅(jiān)持?jǐn)U大開放。大會始終緊跟國家戰(zhàn)略，為企業(yè)搭建產(chǎn)學(xué)研用一體深度互動平臺。
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由中國電子學(xué)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會共同支持的大會已在重慶連續(xù)舉辦五屆，歷年匯聚行業(yè)大咖為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建言獻(xiàn)策。大會的深層宏觀意義在于推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化進(jìn)程，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作與發(fā)展，提升企業(yè)的創(chuàng)新能力和競爭力，以適應(yīng)新的全球化趨勢；具體到深入推動成渝集成電路產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長效機(jī)制。
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因此，作為行業(yè)翹楚的你怎能錯過此次盛會呢，期待您與行業(yè)大咖共同開啟中國半導(dǎo)體崛起探索之旅。
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1+N論壇→讓同行聽見您的芯聲
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本屆大會設(shè)置1場主論壇和多場分論壇，重點(diǎn)聚焦“先進(jìn)封測技術(shù)、IC設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體創(chuàng)新材料、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、功率器件”等熱點(diǎn)話題。目前，技術(shù)主題演講正在火熱報名中，如果你希望成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)的重要力量，并讓自己的技術(shù)創(chuàng)新成果和最佳實(shí)踐被行業(yè)廣泛認(rèn)可，與業(yè)內(nèi)專家深入探討產(chǎn)業(yè)躍遷路徑，歡迎報名參與演講分享，大會日程如下，議程方向可供參考：
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2024年5月7日


01???第六屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會（主論壇）
“十四五”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及應(yīng)對策略·品牌自主創(chuàng)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
AI芯片疑難及解決方案
國內(nèi)半導(dǎo)體原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)
半導(dǎo)體行業(yè)解決方案實(shí)踐分享
6G發(fā)展推動半導(dǎo)體行業(yè)革新
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02???集成電路設(shè)計論壇
集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與競爭格局分析
人工智能時代EDA解決方案
物性故障分析系統(tǒng)提升芯片生產(chǎn)良率
極大規(guī)模集成電路的工藝集成技術(shù)方向
芯片異構(gòu)集成技術(shù)助力芯片產(chǎn)業(yè)
IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)應(yīng)用
自主可控的國產(chǎn)化集成電路設(shè)計方案
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03???半導(dǎo)體設(shè)備論壇
中國及重慶市半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢、新路徑
芯片裝備制造業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體生產(chǎn)線智能制造整體解決方案
先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備驅(qū)動數(shù)字化時代
中端制造企業(yè)如何培育半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
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2024年5月8日


04???功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應(yīng)用論壇
國內(nèi)碳化硅功率器件研究進(jìn)展
功率半導(dǎo)體器件市場、技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用
碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)
ALD在功率化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)新突破
先化合物半導(dǎo)體外延高量產(chǎn)技術(shù)演進(jìn)
InP產(chǎn)業(yè)動態(tài)與未來發(fā)展趨勢
化合物半導(dǎo)體高效賦能功率電子產(chǎn)業(yè)
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05???封裝測試論壇
先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)新布局
小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
開啟新時代先進(jìn)封裝技術(shù)引擎
晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)突破和應(yīng)用
先進(jìn)封裝工藝設(shè)計
創(chuàng)新面板封裝技術(shù)
先進(jìn)封測6G產(chǎn)品應(yīng)用及挑戰(zhàn)
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06???半導(dǎo)體與智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇
智能網(wǎng)聯(lián)賦能汽車品牌全球化
能源革命和汽車革命助推碳中和
汽車網(wǎng)絡(luò)安全軟件經(jīng)典案例
汽車仿真軟件賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
全新一代車規(guī)級MCU進(jìn)階路線
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07???電子信息產(chǎn)業(yè)與新技術(shù)論壇暨重慶市電子學(xué)會學(xué)術(shù)年會
領(lǐng)導(dǎo)致辭
新入會單位情況介紹及授牌儀式
通報及表彰
新入會單位代表發(fā)言
高校、企業(yè)主題技術(shù)演講報告
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08???AI+人工智能制造論壇
邊緣計算在AI制造中的探索應(yīng)用
智能制造路線與落地方案
AGV技術(shù)創(chuàng)新升級
綠色制造關(guān)鍵技術(shù)與未來趨勢
新一代技術(shù)之下的智能制造經(jīng)典案例
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與AI協(xié)同發(fā)展
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09???成渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需交流會
新產(chǎn)品、新技術(shù)、解決方案分享
精準(zhǔn)企業(yè)產(chǎn)線需求發(fā)布
供需交流與對接
洽談與現(xiàn)場簽約
專家面對面互動及指導(dǎo)解疑
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10??2024半導(dǎo)體材料與電子元器件發(fā)展論壇
電子元器件的技術(shù)與設(shè)備應(yīng)用
半導(dǎo)體材料與器件及產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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大會日程以最新發(fā)布為準(zhǔn)，包括不限于以上議題方向，每個論壇征集5-8家，可根據(jù)企業(yè)自身優(yōu)勢和相關(guān)創(chuàng)新技術(shù)制定演講主題。
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發(fā)光機(jī)會來了→演講嘉賓優(yōu)享權(quán)益
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演講嘉賓本人可免費(fèi)參加大會全日程，并提供10個大會免費(fèi)參會名額可贈邀自己的客戶朋友；

20分鐘主題演講，分享企業(yè)創(chuàng)新技術(shù)，提升個人或品牌知名度；

進(jìn)入大會技術(shù)專家?guī)欤L期優(yōu)先參與相關(guān)技術(shù)交流活動，與業(yè)界同仁深度交流，掌握行業(yè)內(nèi)部一手資源；

獲贈GSIE特別定制禮品一份及大會全套資料；

同步大會全媒體宣傳、制作嘉賓個人邀請函海報，獲取曝光流量，讓更多業(yè)內(nèi)人士了解到您和團(tuán)隊(duì)的最新成果；

可持續(xù)享受大會嘉賓技術(shù)成果、分享、共創(chuàng)活動等推廣服務(wù)。

贊助及現(xiàn)場廣告宣傳機(jī)會
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歡迎業(yè)界專家們踴躍自薦或推薦~同時也歡迎相關(guān)半導(dǎo)體活動入駐第六屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會，深度合作可聯(lián)系大會組委會。
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馬上掃碼預(yù)定演講名額，參與行業(yè)盛會
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會
參 展：韓?? 龍? 151-1199-9807
參 會：江?? 鈴? 188-8319-1601
參 觀/媒 體：韓若琦? 188-7515-7024
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