1.臺(tái)積電6/7nm制程2025年初起降價(jià)10%
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近日有消息稱，根據(jù)供應(yīng)鏈訪查，臺(tái)積電多數(shù)客戶已同意上調(diào)代工價(jià)格換取可靠的供應(yīng)。最新市場(chǎng)消息指出，臺(tái)積電調(diào)漲價(jià)格的部分是在市場(chǎng)持續(xù)供不應(yīng)求的3nm最新節(jié)點(diǎn)制程上，但6/7nm節(jié)點(diǎn)價(jià)格出現(xiàn)下跌。
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市場(chǎng)消息指出，當(dāng)前臺(tái)積電6/7nm的產(chǎn)能利用率只有60%，2025年1月1日起將會(huì)降價(jià)10%。與之相反的是，因3/5nm節(jié)點(diǎn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺(tái)積電2025年將漲價(jià)5%~10%。3/5nm節(jié)點(diǎn)制程漲價(jià)的原因，在于蘋(píng)果、高通、英偉達(dá)與AMD等四大廠大舉包下臺(tái)積電3nm家族制程產(chǎn)能，并涌現(xiàn)客戶排隊(duì)潮，一路排到2026年。所以受此影響，采用臺(tái)積電3nm制程的高通驍龍8 Gen 4價(jià)格將會(huì)上漲，預(yù)計(jì)也將造成相關(guān)終端設(shè)備價(jià)格的上漲。
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2. 中國(guó)移動(dòng)超級(jí)SIM芯片和MCU芯片采用PUF技術(shù)
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近期，中國(guó)移動(dòng)舉辦了5G智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品體系發(fā)布暨推介會(huì)，旗下芯昇科技發(fā)布全球首顆RISC-V內(nèi)核超級(jí)SIM芯片CC2560A、中國(guó)移動(dòng)首顆5G Redcap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片CM9610、基于RISC-V架構(gòu)的高安全MCU芯片CM32M435R三款自研芯片。值得關(guān)注的是，超級(jí)SIM芯片CC2560A及高安全MCU芯片CM32M435R兩款芯片采用了PUF技術(shù)。
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基于超級(jí)SIM芯片的超級(jí)SIM是一種承載各類敏感數(shù)字資產(chǎn)的高安全載體。通過(guò)與公安部、人民銀行合作發(fā)展數(shù)字身份、數(shù)字人民幣等國(guó)家級(jí)基礎(chǔ)民生應(yīng)用，超級(jí)SIM正逐步成為國(guó)家新型安全基礎(chǔ)設(shè)施。
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3. 全球三大廠擴(kuò)充HBM產(chǎn)能 明年將倍增
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SK海力士、三星及美光等全球前三大存儲(chǔ)器廠，積極投入高頻寬存儲(chǔ)器（HBM）產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，市場(chǎng)人士估計(jì)，2025年新增投片量約27.6萬(wàn)片，總產(chǎn)能拉高至54萬(wàn)片，年增105％。
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HBM是AI芯片占比最高的零組件，根據(jù)外媒拆解，英偉達(dá)H100近3,000美元成本，SK海力士HBM成本就占2,000美元，超過(guò)生產(chǎn)封裝。HBM經(jīng)歷多次迭代發(fā)展，進(jìn)入第四代HBM3和第五代HBM3E，AI芯片相繼采用HBM3E，SK海力士在2023年基本上是壟斷HBM3市場(chǎng)，而2024年HBM3與HBM3E訂單都滿載。
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4. 上車進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，消息稱蔚來(lái)、小鵬等自研智駕芯片將流片
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據(jù)報(bào)道，蔚來(lái)汽車的自研智能駕駛芯片“神璣 NX9031”已經(jīng)開(kāi)始流片，并正在進(jìn)行測(cè)試。流片是芯片從設(shè)計(jì)階段轉(zhuǎn)向?qū)嶋H制造，為量產(chǎn)和商業(yè)化鋪平道路。蔚來(lái)計(jì)劃在 2025 年第一季度，將神璣 9031 首次應(yīng)用于其旗艦轎車 ET9 上。
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此外，小鵬汽車的自研智駕芯片也已送去流片，預(yù)計(jì) 8 月份回片。而理想汽車的智駕芯片項(xiàng)目代號(hào)為“舒馬赫”，預(yù)計(jì)也將在今年內(nèi)完成流片。
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5. 消息稱臺(tái)積電下周開(kāi)始試產(chǎn) 2nm 芯片，有望率先用于蘋(píng)果 iPhone 17 系列
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據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果芯片代工廠商臺(tái)積電將于下周開(kāi)始試產(chǎn) 2nm 芯片，計(jì)劃在明年將該技術(shù)應(yīng)用于 Apple Silicon 芯片。
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此次試產(chǎn)將在臺(tái)積電位于臺(tái)灣地區(qū)北部的寶山廠進(jìn)行，用于 2nm 芯片生產(chǎn)的設(shè)備已于今年第二季度運(yùn)抵該工廠。蘋(píng)果預(yù)計(jì)將在 2025 年將其定制芯片轉(zhuǎn)移到 2nm 制造工藝。iPhone 15 Pro 使用的是采用臺(tái)積電 3nm 工藝制造的 A17 Pro 芯片。這種工藝可以在更小的空間內(nèi)封裝更多的晶體管，從而提高性能和效率。蘋(píng)果最近發(fā)布的 iPad Pro 中使用的 M4 芯片采用了這種 3nm 技術(shù)的增強(qiáng)版。預(yù)計(jì)轉(zhuǎn)向 2nm 制程將帶來(lái)進(jìn)一步的提升，預(yù)計(jì)性能將比 3nm 工藝提升 10-15%，功耗降低最高可達(dá) 30%。
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6. 本田泰國(guó)一工廠將停產(chǎn)汽車，整合產(chǎn)能應(yīng)對(duì)中國(guó)品牌沖擊
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7 月 9 日消息，日本汽車制造商本田汽車周二宣布，計(jì)劃到 2025 年停止位于泰國(guó)阿瑜陀耶府的工廠的汽車生產(chǎn)，并將產(chǎn)能整合到其在巴真武里府的工廠。此舉凸顯了本田在東南亞市場(chǎng)面臨的嚴(yán)峻形勢(shì)，中國(guó)品牌正積極進(jìn)軍泰國(guó)市場(chǎng)，搶占市場(chǎng)份額，同時(shí)消費(fèi)者對(duì)電動(dòng)汽車的需求也在不斷增長(zhǎng)。
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本田發(fā)言人表示，公司計(jì)劃在阿瑜陀耶工廠停產(chǎn)汽車后，將其改造成零部件生產(chǎn)基地。該工廠始建于 1996 年，是本田在泰國(guó)僅有的兩家工廠之一。另一家位于巴真武里府的工廠建成于 2016 年，將負(fù)責(zé)全部的汽車生產(chǎn)。現(xiàn)在，日本汽車制造商不僅在中國(guó)市場(chǎng)面臨著來(lái)自中國(guó)品牌的競(jìng)爭(zhēng)，在像東南亞這樣的海外市場(chǎng)也同樣面臨著挑戰(zhàn)。越來(lái)越多的中國(guó)汽車品牌正尋求擴(kuò)大汽車出口，并在海外建立工廠。上周，比亞迪在泰國(guó)開(kāi)設(shè)了一家電池汽車工廠。
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