賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。

　　一、? 化學(xué)銀及賈凡尼效應(yīng)原理
　　眾所周知，化學(xué)沉銀的反應(yīng)機理非常簡單，即為簡單的金屬置換反應(yīng)，其反應(yīng)過程可以表達為：
　　Ag＋＋e-=Ag E=0.799
　　Cu+++ 2e-=Cu E=0.340
　　2Ag＋＋Cu=2Ag+Cu++ E=0.459
　　正常情況下反應(yīng)自發(fā)進行，可用下圖表示:

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　　化學(xué)銀層經(jīng)過一定厚度的沉積，就可以實現(xiàn)對銅面的保護，順利完成焊接保護的使命，但是往往事與愿違。沉銀過程中并非一帆風(fēng)順，我們都知道PCB 表面經(jīng)過油墨印刷后才進行表面涂覆處理，而油墨印刷后PCB 的銅面將會呈現(xiàn)另外一種景象?？捎孟聢D表示：

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　　阻焊制程中由于顯影的作用油墨或多或少的存在側(cè)蝕，因此加工出來的油墨往往呈現(xiàn)下圖的形態(tài)：

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　　這種形態(tài)的油墨結(jié)構(gòu)就提供了化銀所謂的“賈凡尼效應(yīng)”發(fā)生的良好環(huán)境。這種油墨的undercut 通常會形成狹小的裂縫，而裂縫中溶液無法交換，無法提供足夠的Ag 離子。但是在電解質(zhì)溶液中Cu 不斷的失去電子變成Cu 離子，而與此同時溶液中的Ag 離子又不斷的得到電子，沉積在裸露的銅面。直至溶液中Ag 離子得到電子與Cu 失去電子水平達到平衡，反應(yīng)才會終止。因此“賈凡尼”出現(xiàn)的位置表現(xiàn)為銀的厚度比正常位置厚。整個過程可用下圖表示：

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　　二、? 賈凡尼效應(yīng)的影響因素分析
　　通過上面內(nèi)容介紹可以了解，“賈凡尼效應(yīng)”的產(chǎn)生實際上有兩個主要因素：一；置換反應(yīng)存在；二、局部的離子供應(yīng)不足；
　　關(guān)于置換反應(yīng)，化學(xué)沉銀、化學(xué)沉金等很多沉積本身都是此類反應(yīng)，但是問題的關(guān)鍵是反應(yīng)的程度。拿化學(xué)銀和化金來講，化學(xué)浸金的厚度一般在0.05～0.1um，而化學(xué)銀的厚度一般在0.15～0.5um 之間，因此化金沒有的問題發(fā)生在化學(xué)銀工藝中。
　　而對于局部由于縫隙導(dǎo)致的離子供應(yīng)不足的問題，筆者認為綠油工藝中可能有兩個因素影響較大：一個因素是油墨的側(cè)蝕；另外的一個因素可能是油墨與銅層之間的結(jié)合力。對此可用下圖加以說明：

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　　簡單的說影響“賈凡尼效應(yīng)的因素可總結(jié)為：化學(xué)銀厚度、油墨與銅結(jié)合力、油墨側(cè)蝕大小
　　1 試驗部分
　　試驗主要結(jié)合前面分析與實際過程中參數(shù)設(shè)計了DOE ，選定因子分別為：沉銀速度（決定銀厚）、阻焊前處理磨痕（決定結(jié)合力）、油墨型號、顯影速度、曝光級數(shù)（三者影響油墨側(cè)蝕）
　　DOE實驗的設(shè)計及結(jié)果

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　　注：1、沉銀速度為1.9m/min時，平均銀厚為0.30um，沉銀速度為1.3m/min時，平均銀厚為0.40um。
　　2、所有試驗結(jié)果均符合華為標準線條深度的20％。
　　2 數(shù)據(jù)分析
　　應(yīng)用minitab分析，繪出主效應(yīng)圖如下：

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　　從主效應(yīng)圖中可以看出，在試驗的5個因素中，沉銀速度是影響賈凡尼效應(yīng)最大的因素，曝光級數(shù)也對賈凡尼效應(yīng)有較大的影響，顯影速度、油墨型號和磨痕對賈凡尼效應(yīng)沒有顯著的影響。

　　三、? 生產(chǎn)控制
　　基于以上分析和試驗證明，我司正常的油墨工藝參數(shù)可滿足化學(xué)銀工藝中賈凡尼的要求。我公司應(yīng)從以下幾方面控制化學(xué)銀的賈凡尼效應(yīng)：
　　1、首件沉銀厚度控制（0.15-0.3）；
　　2、首件賈凡尼效應(yīng)確認；
　　3、生產(chǎn)過程中沉銀厚度的抽檢，建立SPC控制；
　　4、生產(chǎn)過程中卡板問題的預(yù)防。

　　四、? 結(jié)束語
??? 一般來說，在電路板的制造中通常使用的無鉛表面涂飾工藝有下列幾種：HASL 、OSP （有機可焊性保護涂飾材料）、化學(xué)鍍鎳/浸金、化學(xué)鍍鎳/ 化學(xué)鍍鈀/浸金、浸錫、浸銀，以及電鍍錫。較之其他幾種工藝化學(xué)浸銀又有它自身的優(yōu)點：化鎳浸金制程在PCB 制作上操作困難，成本昂貴。有機保焊劑在PCB 制作上操作簡易，成本低廉，但是在裝配上受到限制。化學(xué)浸銀可讓線路十分平整，適用于高密度線路，密腳距的SMT （表面貼裝），BGA （球腳陣列封裝）及晶片直接安裝。化學(xué)浸銀操作簡單，成本不高，維護少，使用相對小型設(shè)備可有高產(chǎn)能。基于這些優(yōu)點，化學(xué)銀被更多的應(yīng)用于PCB 的表面處理。