虛焊產(chǎn)生的原因及對(duì)應(yīng)的解決方案

虛焊就是常說(shuō)的冷汗，表面看起來(lái)焊接良好，然而實(shí)際內(nèi)部并沒(méi)有接通，或者處于可能通電也可能不通電的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。有些是因?yàn)楹附硬涣蓟蛘呱馘a造成元件腳和焊墊沒(méi)有導(dǎo)通。其他還有因?yàn)樵_、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成，肉眼的確不容易看出來(lái)。

虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障。造成虛焊的原因有一下兩種：一種是生產(chǎn)過(guò)程中因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象引起的。

虛焊一般是在焊點(diǎn)有氧化或者有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，焊接方法不正確造成的，實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層從而使元器件與電路板沒(méi)有在一起、肉眼一般無(wú)法直接看出來(lái)其狀態(tài)，但是其電氣特性并沒(méi)有導(dǎo)通或者通導(dǎo)不良，影響電路特性。在焊接時(shí)，可以用同方焊錫膏和同方助焊劑，最好使用回流焊接機(jī)。手工焊接技術(shù)好，只要第一次焊接的好，一般也不會(huì)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。

解決虛焊的方法大致包含以下幾個(gè)方面：根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍；外觀觀察，重點(diǎn)為較大的元器件和發(fā)熱量大的元器件；檢查可疑元器件觀察是否引腳焊點(diǎn)有松動(dòng)現(xiàn)象。

虛焊：一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳、方法不當(dāng)造成的，實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒(méi)有完全接觸在一起。肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒(méi)有導(dǎo)通或?qū)ú涣?，影響電路特性?！?/p>

對(duì)元件一定要防潮儲(chǔ)藏，對(duì)直插電器可輕微打磨下。在焊接時(shí)，可以用焊錫膏和助焊劑，最好用回流焊接機(jī)。手工焊要技術(shù)好，只要第一次焊接的好，一般不會(huì)出現(xiàn) 虛焊，電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起虛焊。

解決虛焊的方法

1）根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。

2）外觀觀察，重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。

3）放大鏡觀察。

4）扳動(dòng)電路板。

5）用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng)。

虛焊頭大

為什么出現(xiàn)虛焊？

該如何避免虛焊？

虛焊是最常見(jiàn)的一種缺陷。有時(shí)在焊接以后看上去似乎將焊盤與引腳焊在一起，但實(shí)際上沒(méi)有達(dá)到融為一體的程度，結(jié)合面的強(qiáng)度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過(guò)各種復(fù)雜的工藝過(guò)程，特別是要經(jīng)過(guò)高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易造成斷裂事故，給生產(chǎn)線正常運(yùn)行帶來(lái)很大的影響。

虛焊的實(shí)質(zhì)就是焊接時(shí)焊縫結(jié)合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達(dá)到熔化的程度，只是達(dá)到了塑性狀態(tài)，經(jīng)過(guò)碾壓作用以后勉強(qiáng)結(jié)合在一起，所以看上去焊好了，實(shí)際上未能完全融合。

分析虛焊的原因和步驟可以按以下順序進(jìn)行：

（1） 先檢查焊縫結(jié)合面有無(wú)銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會(huì)使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。

（2） 檢查焊縫的搭接量是否正常，有無(wú)驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開(kāi)裂現(xiàn)象。搭接量減小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，使總的受力面減小而無(wú)法承受較大的張力。特別是驅(qū)動(dòng)側(cè)開(kāi)裂現(xiàn)象會(huì)造成應(yīng)力集中，而使開(kāi)裂越來(lái)越大，而最后拉斷。

（3）檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無(wú)在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒(méi)有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。

（4）檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會(huì)因接觸電阻過(guò)大，實(shí)際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過(guò)一定的范圍（一般為15％），則會(huì)超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限，電流無(wú)法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。在實(shí)際操作中，若一時(shí)無(wú)法分析出虛焊發(fā)生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問(wèn)題。當(dāng)然，如果出現(xiàn)控制系統(tǒng)問(wèn)題，或電網(wǎng)電壓波動(dòng)等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決。

要想焊接好，設(shè)計(jì)時(shí)就要控制好，還有焊接的火侯也是很關(guān)鍵的，以下是流水作業(yè)長(zhǎng)遇到的問(wèn)題及解決方法，拋磚引玉！關(guān)鍵是要實(shí)踐中了解。

焊接前

基板質(zhì)量與元件的控制

1 焊盤設(shè)計(jì)

（1）在設(shè)計(jì)插件元件焊盤時(shí)，焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。

（2）在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時(shí)推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示。

波峰焊接不適合于細(xì)間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說(shuō)在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。

較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。

2 PCB平整度控制

波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。

3 妥善保存印制板及元件

盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中，無(wú)塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對(duì)于放置時(shí)間較長(zhǎng)的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對(duì)表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。