Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。因此，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。

一、MARK點(diǎn)作用及類(lèi)別

MARK點(diǎn)分類(lèi)：

1、單板MARK，其作用為單塊板上定位所有電路特征的位置，必不可少；

2、拼板MARK，其作用拼板上輔助定位所有電路特征的位置，輔助定位；

3、局部MARK，其作用定位單個(gè)元件的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記，以提高貼裝精度（QFP、CSP、BGA等重要元件必須有局部MARK），必不可少；

二、MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范：

所有SMT來(lái)板必須有Mark點(diǎn)，且Mark點(diǎn)的相關(guān)SPEC

1、形狀

要求Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓；

2、組成

一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)（或特征點(diǎn)）和空曠區(qū)域。

3、位置

Mark點(diǎn)位于電路板或組合板上的對(duì)角線(xiàn)相對(duì)位置且盡可能地距離分開(kāi)。最好分布在最長(zhǎng)對(duì)角線(xiàn)位置；

為保證貼裝精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT試跑的所有機(jī)種（包括衍生機(jī)種），每1pcsPCB板內(nèi)必須至少有一對(duì)符合設(shè)計(jì)要求的可供SMT機(jī)器識(shí)別的MARK點(diǎn)，即必須有單MARK（單板和拼板時(shí)，板內(nèi)MARK位置如右圖所示）。拼板MARK或組合MARK只起輔助定位的作用

拼板時(shí)，每一單板的MARK點(diǎn)相對(duì)位置必須一樣。不能因?yàn)槿魏卧蚨矂?dòng)拼板中任一單板上MARK點(diǎn)的位置，而導(dǎo)致各單板MARK點(diǎn)位置不對(duì)稱(chēng)；

PCB板上所有MARK點(diǎn)只有滿(mǎn)足：在同一對(duì)角線(xiàn)上且成對(duì)出現(xiàn)的兩個(gè)MARK，方才有效。因此MARK點(diǎn)都必須成對(duì)出現(xiàn)，才能使用。

4、尺寸

Mark點(diǎn)標(biāo)記最小的直徑為1.0mm［0.040“］，最大直徑是3.0mm ［0.120”］。Mark點(diǎn)標(biāo)記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過(guò)25 微米［0.001“］；

特別強(qiáng)調(diào)：同一板號(hào)PCB上所有Mark點(diǎn)的大小必須一致（包括不同廠家生產(chǎn)的同一板號(hào)的PCB）；建議RD-layout將所有圖檔的Mark點(diǎn)標(biāo)記直徑統(tǒng)一為1.0mm；

5、邊緣距離

Mark點(diǎn)（邊緣）距離印制板邊緣必須≥5.0mm［0.200”］（機(jī)器夾持PCB最小間距要求），且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊，并滿(mǎn)足最小的Mark點(diǎn)空曠度要求。強(qiáng)調(diào)：所指為MARK點(diǎn)邊緣距板邊距離≥5.0mm［0.200“］，而非MARK點(diǎn)中心。

6、空曠度要求

在Mark點(diǎn)標(biāo)記周?chē)仨氂幸粔K沒(méi)有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積?？諘鐓^(qū)圓半徑r≥2R， R為MARK點(diǎn)半徑，r達(dá)到3R時(shí)，機(jī)器識(shí)別效果更好。常有發(fā)現(xiàn)MARK點(diǎn)空曠區(qū)為字符層所遮擋或?yàn)閂-CUT所切割，造成SMT機(jī)器無(wú)法識(shí)別。

7、材料

Mark點(diǎn)標(biāo)記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層。如果使用阻焊（soldermask），不應(yīng)該覆蓋Mark點(diǎn)或其空曠區(qū)域

8、平整度

Mark點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在15 微米［0.0006”］之內(nèi)。

9、對(duì)比度

當(dāng)Mark點(diǎn)標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對(duì)比度時(shí)可達(dá)到最佳的性能。

對(duì)于所有Mark點(diǎn)的內(nèi)層背景必須相同。