目前市面上的CPU指令集分類主要分有兩大陣營(yíng)，一個(gè)是intel、AMD為首的復(fù)雜指令集CPU，另一個(gè)是以IBM、ARM為首的精簡(jiǎn)指令集CPU。
2017-02-15 15:05:20
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電阻焊的原理及特點(diǎn)、分類
2023-08-29 11:38:57916 
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)常常聽(tīng)到各處理器廠商在公開(kāi)場(chǎng)合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對(duì)
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)常常聽(tīng)到各處理器廠商在公開(kāi)場(chǎng)合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對(duì)
2013-09-17 10:31:13
常常聽(tīng)到各處理器廠商在公開(kāi)場(chǎng)合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對(duì)CPU產(chǎn)生了什么影響呢？ CPU架構(gòu)對(duì)于處理器品質(zhì)的影響，大兵在此勿需多談，Intel的Core微
2018-09-17 16:59:48
CPU的基本架構(gòu)是怎樣組成的？其過(guò)程是怎樣的？CPU的代碼語(yǔ)言執(zhí)行以及編程語(yǔ)言的變化過(guò)程是怎樣的？
2021-11-04 07:13:11
形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。CPU封裝技術(shù) 所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣
2018-08-23 09:33:08
焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的封裝CPU信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大?！ GA封裝具有以下特點(diǎn)： 1.I/O
2018-08-29 10:20:46
` 誰(shuí)知道cpu封裝溫度多少正常？`
2020-03-09 16:21:56
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下cpu封裝溫度是什么？`
2020-03-09 16:19:39
怎樣去安裝wiringPi庫(kù)呢？ 怎樣通過(guò)wiringpi庫(kù)的封裝以及指令控制繼電器呢？
2022-03-01 07:18:39
ADC技術(shù)有哪些分類？?jī)?yōu)缺點(diǎn)是什么？
2021-10-18 08:36:19
磁編碼器工作原理是什么？AS5047D具有什么特點(diǎn)？有什么分類？AS5047D有什么應(yīng)用
2021-05-08 07:55:49
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
DIP封裝(CR5229)，是dual inline-pin package的縮寫(xiě)，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有
2021-07-29 08:33:07
隨著FPGA硬件成本的大幅降低，以及平臺(tái)化和生態(tài)系統(tǒng)的逐漸完善，F(xiàn)PGA正在電子設(shè)計(jì)中扮演越來(lái)越重要的位置[1]。那么，大家知道FPGA的技術(shù)市場(chǎng)有哪些特點(diǎn)嗎？
2019-07-31 08:28:27
本帖最后由 Stark揚(yáng) 于 2019-3-19 10:35 編輯
請(qǐng)問(wèn)，GPIO_set函數(shù)的封裝有什么特點(diǎn)？就只有小封裝一個(gè)特點(diǎn)嗎？
2019-03-16 13:43:12
HJLL-E6/A數(shù)顯零序電流繼電器有哪些特點(diǎn)以及技術(shù)參數(shù)？在什么情況下使用HJLL-E6/A數(shù)顯零序電流繼電器？
2021-09-03 06:44:15
LED車燈的優(yōu)勢(shì)是什么？LED車燈有哪些分類？特點(diǎn)是什么？國(guó)內(nèi)LED車燈發(fā)展現(xiàn)狀與瓶頸權(quán)威分析
2021-05-14 06:19:31
LTE-Advanced是什么？LTE-Advanced有哪些技術(shù)特點(diǎn)？
2021-05-28 06:23:29
MCM-L是采用片狀多層基板的MCM。MCM-L技術(shù)本來(lái)是高端有高密度封裝要求的PCB技術(shù)，適用于采用鍵合和FC工藝的MCM。MCM-L不適用有長(zhǎng)期可靠性要求和使用環(huán)境溫差大的場(chǎng)合。
2020-03-19 09:00:46
以及單工傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">特點(diǎn)4.理解全雙工通信的特點(diǎn)5.理解主從式多機(jī)通信的工作過(guò)程，掌握串口的工作方式2和3的特點(diǎn)二、知識(shí)要點(diǎn)（1）8051內(nèi)部有一個(gè)可編程的全雙工的串行接口，可同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)的串行發(fā)送和接收；串口有4種工作方式，但只有方式1,2,3能夠?qū)崿F(xiàn)串行異步通信，其不同在于波特率及數(shù)據(jù)幀格式。（2
2021-12-01 06:12:42
MSAP有什么技術(shù)特點(diǎn)和功能？
2021-05-27 06:17:02
OLED技術(shù)原理是什么？OLED技術(shù)有哪些主要特點(diǎn)？OLED產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程發(fā)展如何？
2021-06-03 06:19:20
請(qǐng)問(wèn)一下PGA封裝的特點(diǎn)是什么
2021-04-25 09:39:53
QFN封裝的特點(diǎn)是什么
2021-04-25 08:36:42
QFP（quad flat package）四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型?；?b class="flag-6" style="color: red">有 陶 瓷、金屬和塑料三種。
2020-04-07 09:01:08
一、引言 本文是“RFID分類研究總論”的續(xù)篇，側(cè)重于分析研究在“RFID分類研究總論”中提出的“RFID技術(shù)分類研究”子項(xiàng)的內(nèi)容。本文所采用的研究方法、立場(chǎng)與觀點(diǎn)與前篇文章保持一致。從內(nèi)在邏輯關(guān)系
2019-07-29 06:08:51
UWB技術(shù)的定義是什么？UWB技術(shù)有哪些特點(diǎn)？UWB有哪些關(guān)鍵技術(shù)？”
2021-05-27 06:28:21
cpu封裝技術(shù) 所謂“cpu封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以cpu為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的cpu內(nèi)核的大小和面貌，而是cpu內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后
2015-02-11 15:36:44
什么是CNC插補(bǔ)技術(shù)？是什么工作原理？有哪些分類？
2021-10-11 07:10:02
什么是LONWORKS技術(shù)？LONWORKS NETWORKS的技術(shù)特點(diǎn)有哪些？
2021-05-25 06:01:10
什么是ZigBee？ZigBee起源什么技術(shù)？Zigbee技術(shù)有哪些特點(diǎn)？
2021-05-19 06:21:52
數(shù)字邏輯電路分類數(shù)字電路的特點(diǎn)數(shù)字電路的應(yīng)用
2021-04-06 09:08:57
什么是汽車總線技術(shù)？汽車總線技術(shù)有哪些特點(diǎn)？客車對(duì)總線技術(shù)有什么要求？
2021-05-14 06:13:37
什么是物聯(lián)網(wǎng)？物聯(lián)網(wǎng)的特征是什么？有哪些分類？物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在智慧城市中的應(yīng)用有哪些？
2021-06-15 08:04:37
二極管的使用。在故障管理系統(tǒng)的背景下，需要這些FDD技術(shù)來(lái)進(jìn)行（1)檢測(cè)故障、(2)進(jìn)行故障分類、(3)定位故障以及(4）觸發(fā)故障隔離。雖然存在許多光伏陣列故障，但線對(duì)線故障(LLF)、接地故障(Ground Fault, GF)、電弧故障( Arc fault (AF)AF)和熱點(diǎn)故障(HSF)比其他.
2021-07-07 06:55:06
傳送網(wǎng)絡(luò)、以5G承載網(wǎng)為代表的電信網(wǎng)絡(luò)以及高清視訊。 3、根據(jù)光模塊的傳輸速率分類： 指每秒傳輸比特?cái)?shù)，單位Mb/s或Gb/s。光模塊通過(guò)光纖傳輸?shù)男盘?hào)承載的數(shù)據(jù)容量是有限的，不同的光器件和調(diào)制技術(shù)
2019-09-23 17:41:08
單片機(jī)有哪些分類？單片機(jī)以及51系列單片機(jī)發(fā)展歷程是怎樣的？單片機(jī)的技術(shù)特點(diǎn)及應(yīng)用是什么？
2021-09-30 07:54:41
單片機(jī)具有哪些特點(diǎn)？有哪些分類？
2021-11-01 07:10:57
單片機(jī)的組成、工作原理、分類、特點(diǎn)，芯片在沒(méi)有開(kāi)發(fā)前，單片機(jī)只是具備功能極強(qiáng)的超大規(guī)模集成電路，如果賦予它特定的程序，它便是一個(gè)最小的、完整的微型計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，它與個(gè)人電腦(PC機(jī))有著本質(zhì)的區(qū)別
2021-07-14 06:24:18
固定無(wú)線接入的技術(shù)優(yōu)勢(shì)有哪些？固定無(wú)線接入技術(shù)特點(diǎn)是什么？固定無(wú)線接入的主要技術(shù)有哪些？固定無(wú)線接入在城域網(wǎng)建設(shè)中的策略是什么？
2021-05-27 06:01:14
垃圾分類系統(tǒng)機(jī)械結(jié)構(gòu)是怎樣去設(shè)計(jì)的？垃圾分類系統(tǒng)的上下位機(jī)是如何進(jìn)行通信的？
2021-12-21 06:43:20
基于ABS的新拓展技術(shù)有哪些？它們有什么特點(diǎn)？
2021-05-14 07:02:08
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無(wú)源元件
2019-07-29 06:16:56
一. 嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)、分類、發(fā)展與應(yīng)用1.嵌入式系統(tǒng)定義1）廣義上：帶有微處理器的專用軟件系統(tǒng)。2）狹義上：使用嵌入式微處理器構(gòu)成的具有自己的操作系統(tǒng)和特定功能，用于特定場(chǎng)合。3）以應(yīng)用為中心，以
2021-12-22 06:10:14
嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)（01）嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)1. 嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)、分類、發(fā)展和應(yīng)用特點(diǎn)分類發(fā)展應(yīng)用2. 嵌入式系統(tǒng)的組成和微電子技術(shù)組成微電子技術(shù)3. 嵌入式系統(tǒng)與數(shù)字媒體數(shù)字文本數(shù)字圖像數(shù)字音頻
2021-12-22 06:36:36
無(wú)線傳輸技術(shù)有哪些分類？分享無(wú)線視頻監(jiān)控應(yīng)用方案
2021-06-01 06:54:48
有誰(shuí)來(lái)闡述一下機(jī)械裝調(diào)技術(shù)綜合實(shí)訓(xùn)裝置有哪些特點(diǎn)嗎？
2021-07-11 07:13:28
制成的轉(zhuǎn)子（PM型）、帶轉(zhuǎn)子齒的齒輪形轉(zhuǎn)子（VR型）以及與永磁體組合的齒輪形轉(zhuǎn)子（HB型）等幾類。找元器件現(xiàn)貨上唯樣商城，通過(guò)本期芝識(shí)課堂的介紹，相信大家已經(jīng)對(duì)步進(jìn)電機(jī)的特點(diǎn)和各種分類有了一個(gè)基本的了解，下一課我們將帶大家更深入的了解步進(jìn)電機(jī)的工作原理，敬請(qǐng)期待！
2022-10-30 11:39:10
電力電子學(xué)研究的主要方向是什么？電動(dòng)汽車有哪些類型？混合動(dòng)力電動(dòng)汽車有哪些分類？有什么特點(diǎn)？ HEV常用的電力電子技術(shù)及裝置
2021-05-13 06:57:54
電機(jī)是什么原理？有哪些分類？電機(jī)中常用到的幾個(gè)電磁學(xué)技術(shù)是什么？
2021-09-24 06:48:31
電阻的分類以及各自特點(diǎn)
2012-08-09 09:16:30
領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響。MCM的特點(diǎn)有: 1.封裝延遲時(shí)間縮小，易于實(shí)現(xiàn)組件高速化;2.縮小整機(jī)/組件封裝尺寸和重量，一般體積減小1/4，重量減輕1/3;3.可靠性大大提高?！ ‰S著LSI設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝
2018-09-03 09:28:18
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對(duì)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及方向進(jìn)行了
2018-11-23 16:59:52
DIP封裝具有哪些特點(diǎn)？QFP/PFP封裝具有哪些特點(diǎn)？BGA封裝技術(shù)可分為哪幾大類？
2021-10-14 15:13:37
視頻監(jiān)控相關(guān)技術(shù)進(jìn)展怎樣？視頻監(jiān)控市場(chǎng)有哪些新特點(diǎn)？視頻監(jiān)控主要問(wèn)題有哪些？
2021-06-03 06:37:02
HPM6000系列CPU中斷有何特點(diǎn)，注意事項(xiàng)有哪些？
2023-05-26 06:19:10
從技術(shù)發(fā)展來(lái)看，貼片頭已經(jīng)由機(jī)械對(duì)中發(fā)展到光學(xué)對(duì)中校正。目前，從主流貼片頭結(jié)構(gòu)形式來(lái)看，主要有平動(dòng)式、轉(zhuǎn)動(dòng)式和組合式3種，轉(zhuǎn)動(dòng)式中細(xì)分為轉(zhuǎn)塔式、旋轉(zhuǎn)式和小轉(zhuǎn)塔式3種。本節(jié)詳細(xì)介紹平動(dòng)式、旋轉(zhuǎn)式和轉(zhuǎn)塔式3種主要的貼片頭?！ 「鞣N貼片頭主要特點(diǎn)及應(yīng)用如表所示?！ ”怼≠N片頭分類與主要特點(diǎn)
2018-09-03 10:46:01
怎樣通過(guò)ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖？采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)？
2021-07-09 06:25:46
防爆電機(jī)產(chǎn)品分類、系列與特點(diǎn)
2021-01-27 07:21:16
防爆電機(jī)產(chǎn)品分類、系列與特點(diǎn)
2021-01-22 07:02:37
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括
2018-08-28 11:58:30
高級(jí)電氣實(shí)訓(xùn)設(shè)備是由哪些部分組成的？高級(jí)電氣實(shí)訓(xùn)設(shè)備有哪些技術(shù)參數(shù)以及特點(diǎn)？
2021-08-10 07:28:28
摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，
2006-04-16 21:02:561328 CPU總線的分類
總線相對(duì)于CPU或其它芯片的位置可分為1) 內(nèi)部總線： 在ＣＰＵ內(nèi)部，寄存器之間和算術(shù)邏輯部件ＡＬ
2009-05-21 11:01:525924 數(shù)碼電池的型號(hào)有哪些？怎樣分類
電池發(fā)展至今,針對(duì)的用途不同,規(guī)格也各式各樣,有7號(hào)電池,5號(hào)電池,鋰電池等等。主要分為：1、2、3、5、7號(hào)，其中5號(hào)和7號(hào)尤為常
2009-11-04 16:33:45775 CPU封裝技術(shù) 所謂“封裝技術(shù)”是一種將
2009-12-24 09:48:12563 CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)
2009-12-24 09:49:36681 CPU封裝技術(shù)及其主要類型
CPU封裝技術(shù)所謂“CPU封裝技術(shù)
2009-12-24 10:50:12695 PIC 8位單片機(jī)的分類和特點(diǎn)
PIC單片機(jī)教程
-PIC 8位單片機(jī)的分類和特點(diǎn) 由美國(guó)Microchip公司推出的P
2010-03-27 17:07:231970 CPU芯片的封裝技術(shù)： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成
2010-08-10 10:09:461630 本文將為你講述電子元器件分類封裝技術(shù)各自的定義、規(guī)格、特點(diǎn)及其相關(guān)的技術(shù)參數(shù)。
2012-02-09 17:09:404540 本文以區(qū)塊鏈為中心，主要介紹了區(qū)塊鏈技術(shù)的特點(diǎn)、區(qū)塊鏈的分類、區(qū)塊鏈技術(shù)應(yīng)用以及區(qū)塊鏈技術(shù)的工作原理進(jìn)行詳解。
2017-12-18 09:10:3819709 英特爾CPU是一款CPU處理器，適用于臺(tái)式電腦。我們來(lái)看看英特爾CPU的命名規(guī)則、英特爾cpu的分類以及英特爾cpu的性能排行版，一起來(lái)了解一下。
2018-01-04 14:59:1437525 PBGA是最常用的BGA封裝形式，采用塑料材料和塑料工藝制作。其采用的基板類型為PCB基板材料（BT樹(shù)脂/玻璃層壓板），裸芯片經(jīng)過(guò)粘接和WB技術(shù)連接到基板頂部及引腳框架后，采用注塑
2018-11-07 08:54:1316159 本文主要介紹了濾波器分類及特點(diǎn)
2019-08-12 11:34:0110395 CPU封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。
2023-08-21 14:24:46377 FPGA（Field Programmable Gate Array）是一種可編程邏輯器件，它可以通過(guò)編程實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字電路功能。FPGA技術(shù)以其靈活性、高性能和低功耗等特點(diǎn)而受到廣泛關(guān)注和應(yīng)用。本文將介紹FPGA的基本原理、分類、特點(diǎn)以及應(yīng)用領(lǐng)域。
2023-09-14 17:28:451789 PWM（Pulse Width Modulation）是一種常見(jiàn)的信號(hào)調(diào)制技術(shù)，用于控制電路中的電壓和電流。它通過(guò)改變脈沖的寬度來(lái)控制電路中的信號(hào)強(qiáng)度和頻率。本文將介紹PWM的基本原理、分類、特點(diǎn)以及應(yīng)用領(lǐng)域。
2023-09-14 17:29:405436
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