如何確保pcba設(shè)計(jì)加工的質(zhì)量

　　1、確保購買和接受原材料。

　　采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)原材料：無鉛焊膏采用日本品牌KGKI（s3x481m406-3）制成，選用高純度無鉛焊條。

　　豐富的供應(yīng)商資源和更便宜的批量購買價(jià)格。通過與供應(yīng)商的長期合作，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的大量采購，降低成本。

　　2、確保有效的過程生產(chǎn)質(zhì)量和實(shí)施過程。

　　出色的工程技能：高級(jí)前端工程師和測(cè)試工程師，協(xié)助客戶分析;PCB設(shè)計(jì)和打樣，根據(jù)測(cè)試計(jì)劃可以有效地分析所有產(chǎn)品的合理訂單的因果關(guān)系。

　　3、專注于產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗(yàn)。

　　擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備，BGA貼紙風(fēng)扇0.18mh-0.4。最小包裝材料包裝是01005，MYDATA瑞典自動(dòng)MT生產(chǎn)線，每天300萬點(diǎn)生產(chǎn)和頂級(jí)質(zhì)量控制和檢測(cè)設(shè)備。

　　嚴(yán)格控制高質(zhì)量pcb電路板供應(yīng)商的質(zhì)量控制水平，在爐前設(shè)置QC進(jìn)行不良篩選，pcba100％目視檢查爐后，pcba100％光學(xué)檢測(cè)，采樣率高達(dá)60，13溫度區(qū)域回流焊接每個(gè)產(chǎn)品獨(dú)立設(shè)定溫度。

　　4、做好質(zhì)量預(yù)防和改進(jìn)工作。

　　主要通過率：大于或等于9％;交貨完成率：100％;客戶滿意度，大于或等于80％。

　　PCBA設(shè)計(jì)加工注意事項(xiàng)

　　1、上錫位不能有絲印圖。

　　2、銅箔與板邊的最小距離0.5mm，組件與板邊的最小距離為5.0mm焊盤與板邊的最小距離4.0mm。

　　3、銅箔的最小間隙：單面板0.3mm雙面板0.2mm。

　　4、設(shè)計(jì)雙面板時(shí)要注意，金屬外殼的組件。插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用阻焊油或絲印油蓋住。

　　5、跳線不要放在IC下面或是馬達(dá)。電位器以及其它大體積金屬外殼的組件下。

　　6、電解電容不可以觸及發(fā)熱的組件。如大功率電阻，熱敏電阻。變壓器。散熱器。電解電容與散熱器的最小間隔為10mm其它的組件到散熱器的間隔為2.0mm。

　　7、大型元器件（如變壓器，直徑15mm以上的電解電容，大電流的插座。）應(yīng)加大焊盤。

　　8、銅箔的最小線寬：單面板0.3mm，雙面板0.2mm邊上的銅箔最小也要1.0mm。

　　9、螺絲孔半徑5mm內(nèi)不能有銅箔（除要求接地外）及組件（或按結(jié)構(gòu)圖要求）。

　　10、一般通孔安裝組件的焊盤大小（直徑）為孔徑的兩倍雙面板最小為1.5mm單面板最小為2.0mm如不能用圓形的焊盤可以用腰圓形的焊盤。

　　11、焊盤中心距離小于2.5mm的，相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹，絲印油寬度為0.2mm。

　　12、需要過錫爐才后焊的組件。焊盤要開走錫位。方向與過錫方向相反。為0.5mm到1.0mm.這主要用于單面中后焊的焊盤，以免過爐時(shí)堵住。

　　13、在大面積的PCB設(shè)計(jì)中（大約超過500cm以上）為防止過錫爐時(shí)PCB板彎曲，應(yīng)在PCB板中間留一條5mm至10mm的空隙不放組件（可走線）以用來在過錫爐時(shí)加上防止彎曲的壓條。

　　14、為減少焊點(diǎn)短路，所有的雙面板，過孔都不開阻焊窗。