波峰焊機焊接操作類型

　　1．單波峰焊接它是借助于錫泵把熔融的焊錫不斷垂直向上地朝狹長出口涌出，形成10～40mm高的波。這樣使焊錫以定的速度與壓力作用于PCB上，充分滲透入待焊的元器件腳與PCB板間，使完全濕潤并進行焊接。它與浸焊相比，可明顯減少漏焊的比率。由于焊料波的柔性，即使PCB不夠平整，只要翹曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接質(zhì)量。單波峰焊接的缺點是波垂直向上的力，會給些較輕的元器件帶來沖擊，造成浮件或虛焊。由于設(shè)備價廉，技術(shù)成熟在內(nèi)般穿孔插裝元器件（THD）的焊接己普遍采用。

　　2．雙波峰焊接由于SMD沒有THD那樣的安裝插孔，助焊劑受熱后揮發(fā)出的氣體處散出，另外，SMD有定的高度和寬度，又是高密度貼裝，而焊料表面有張力作用，因而焊料很難及時濕潤滲透到貼裝元件的每個角落，所以如果采用單波峰焊接，將會出現(xiàn)大量的漏焊和橋連，必須采用雙波峰焊接才能解決上述問題。雙波峰焊接：在錫爐前后有兩個波，前個較窄（波高與波寬比大于1）端有2-3掃b交錯排列的小頭，在這樣多頭上下左右不斷快速流動的湍流波作用下，焊劑受熱產(chǎn)生的氣體都被排除掉，表面張力作用也被削弱，從而獲得良好的焊接。后波為雙方向?qū)捚讲ǎ稿a流動平坦而緩慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、橋連等不良現(xiàn)象。雙波對SMD的焊接可以獲得良好的效果，已在插貼混裝方式的PCB上普遍采用。其缺點是PCB經(jīng)兩次波，受熱及變形量大，對元器件、PCB板均有影響。

　　波峰焊機基本焊接操作方法

　　1．波峰焊機焊接準備工作；

　　a）接通電源，開啟錫爐加熱器（正常時，此項可由時間掣控制）；

　　b）檢查波峰焊機時間掣開關(guān)是否正常；

　　c）檢查波峰焊機的抽風設(shè)備是否良好；

　　d）檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應在±5℃范圍。

　　e）檢查預熱器是否正常，設(shè)定溫度是否符合工藝要求：打開預熱器開關(guān)，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

　　f）檢查切腳機的工作情況：根據(jù)PcB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險裝置有失靈。

　　g）檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進氣閥，開機檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

　　h）檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當比重偏高時添加稀釋劑，當比重偏低時添加助焊劑進行調(diào)整（發(fā)泡）。

　　i）焊料溫度達到規(guī)定數(shù)值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。

　　j）清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

　　k）調(diào)節(jié)運輸軌道角度：根據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；

　　2．波峰焊機開機生產(chǎn)操作流程

　　a）開啟助焊劑開關(guān)，發(fā)泡時泡沫調(diào)板厚度的l／2處；噴霧時要求板面均勻，噴霧量適當，般以不噴元件面為宜

　　b）調(diào)節(jié)風刀風量，使板上多余的助焊劑滴回發(fā)泡槽，避免滴到預熱器上，引起著火；

　　c）開啟運輸開關(guān)，調(diào)節(jié)運輸速度到需要的數(shù)值；

　　d）開啟冷卻風扇。

　　3．波峰焊機焊接后的操作流程

　　a）關(guān)閉預熱器、錫爐波、助焊劑、運輸、冷卻風扇、切腳機等開關(guān)；

　　b）發(fā)泡槽內(nèi)助焊劑使用兩周左右需更換，并且在使用過程中定時測量；

　　c）關(guān)機后需將波機、鏈爪清理干凈，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗干凈。

　　4．波峰焊機焊接過程中的管理方法

　　a）操作人員必須堅守崗位、隨時檢查設(shè)備的運行情況；

　　b）操作人員要檢查焊板的質(zhì)量，如焊點出現(xiàn)異常情況，應立即停機檢查：

　　c）及時準確做好設(shè)備運轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄：

　　d）焊完的PCB板要分別插入專用運輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放。

　　5．對波峰焊機進行波峰焊接操作記錄

　　波峰焊接操作員應每2小時記錄錫爐溫度、預熱溫度、助焊劑比重等工藝參數(shù)次，并每小時抽檢10pcs機板檢查、記錄焊點質(zhì)量，為工序質(zhì)量控制提供原始記錄。