隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB 也推向了高密度、高難度發(fā)展，客戶(hù)的要求也越來(lái)越高 , 也有了一些客戶(hù)對(duì)盤(pán)中孔要求塞孔 , 因此對(duì)塞孔的要求也越來(lái)越高 。

如：不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠 、不許有爆油、造成 貼裝元器件難以貼裝等 。

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PCB過(guò)孔塞孔目的

防止 PCB 過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路

避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)

防止過(guò)波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路

防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝

維持表面平整度

符合客戶(hù)特性阻抗的要求

PCB塞孔要求

導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞；

導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4um），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠；

導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

過(guò)孔蓋油與過(guò)孔塞孔（油）的區(qū)別

過(guò)孔蓋油 的要求是導(dǎo)通孔的ring環(huán)上面必須用油墨覆蓋，強(qiáng)調(diào)的是孔邊緣的油墨覆蓋程度。如孔邊假性露銅，發(fā)紅等。

過(guò)孔塞孔 就是導(dǎo)通孔的孔里面用油墨進(jìn)行塞孔制作，強(qiáng)調(diào)的是塞孔的質(zhì)量。如塞孔后透光

塞油過(guò)孔不透光，蓋油孔內(nèi)透光。塞油板子放水里一下子沒(méi)事。

蓋油是普通工藝，過(guò)孔處看起來(lái)會(huì)發(fā)黃（可能是因?yàn)楦浇木G油滲進(jìn)孔里，蓋不住，薄了露出銅的顏色）。

塞油，過(guò)孔位置平一些，發(fā)黃問(wèn)題大大改善， 但這并不是過(guò)孔填平工藝。用了這工藝， 還是不能實(shí)現(xiàn) 盤(pán)中孔（盤(pán)中孔就是焊盤(pán)中有過(guò)孔，因?yàn)闀?huì)滲錫過(guò)對(duì)面，不能在上面貼元件。如果做了填平工藝，如電鍍填平，就可以在上面貼元件）

蓋油：是簡(jiǎn)單的印表面綠油而已，在做表面綠油時(shí)做的。

塞孔：是要單獨(dú)塞孔，塞完孔后再蓋油的。

塞孔的品質(zhì)比簡(jiǎn)單蓋油好，看不同板，不同要求，當(dāng)然塞孔成本會(huì)高點(diǎn)。

綠油塞孔和綠油開(kāi)窗

綠油塞孔?是將過(guò)孔中塞綠油，一般以塞滿(mǎn)三分之二部分，不透光較好。一般如果過(guò)孔較大，根據(jù)板廠的制造能力不一樣，油墨塞孔的大小也不一樣，一般的16mil以下的可以塞孔，再大的孔要考慮板廠是否能塞。

綠油開(kāi)窗?主要用于表貼焊盤(pán)及器件的插件孔，安裝孔，測(cè)試點(diǎn)等，這個(gè)時(shí)候綠油是不能覆蓋焊盤(pán)及孔內(nèi)的，因?yàn)榫G油是非導(dǎo)電物質(zhì)，如果入孔或入盤(pán)，會(huì)造成焊接不良，可探測(cè)性不良等。

半塞孔和全塞孔

全塞孔?就是整個(gè)過(guò)孔都被綠油塞住，一般是TOP和BOT雙面往孔內(nèi)塞綠油，飽滿(mǎn)度80%以上，常規(guī)的VIA的塞孔方式都是全塞孔處理。

半塞孔?是指從一面塞，不透光，半塞孔的，飽滿(mǎn)度不好控制，一般工廠只能做到30-50%左右，以工廠自身能力為準(zhǔn)，主要應(yīng)用于，一面開(kāi)窗，一面不開(kāi)窗的區(qū)域，如屏蔽罩、散熱盤(pán)。

為什么很少有做半塞孔的？

因?yàn)榘肴坠に嚳妆趦?nèi)部空間有很多死角，容易藏化學(xué)藥水，無(wú)法清洗干凈，容易造成后續(xù)使用的可靠性問(wèn)題，后續(xù)焊接時(shí)，也容易進(jìn)錫珠，引起安全問(wèn)題。工廠塞孔的材料一般只有絕緣材料，材質(zhì)和pcb板的材質(zhì)類(lèi)似，工廠的材料一般沒(méi)有用金屬材料塞孔的。另外加厚阻焊層至18微米，能有效的防止金屬機(jī)構(gòu)件與VIA短路。另外，加厚阻焊至18um,一般就是工廠的極限。工廠很少做厚度大于18um的阻焊，另外厚度大于18um的阻焊需要增加較多成本，而且工序較復(fù)雜(默認(rèn)阻焊的厚度一般是10um)。

PCB工藝之綠油塞孔的問(wèn)題處理解答

PCB工業(yè)的一個(gè)頭痛問(wèn)題，客戶(hù)往往設(shè)計(jì)VIA孔處綠油雙面沒(méi)有開(kāi)窗或部分綠油開(kāi)窗，或單面開(kāi)窗，針對(duì)這種設(shè)計(jì)我們?cè)撊绾翁幚砟?
我們首先考慮的該P(yáng)CB采用什么表面處理，如果是噴錫(HALS)，則我們一定要避免采用單面塞孔工藝，因?yàn)閱蚊嫒椎纳疃容^低，容易在噴錫時(shí)造成塞錫珠，塞錫珠對(duì)外觀影響很大。
如果是其他表面處理，如沉金，OSP，沉銀等，則可以接受單面塞孔。考慮以上因素后，再來(lái)看客戶(hù)的綠油窗設(shè)計(jì)，如果是部分開(kāi)窗的，應(yīng)盡量避免采用綠油蓋孔邊，允許綠油入孔這種方式，因?yàn)檫@種方式也容易造成塞錫珠。
綜合以上兩種情況，最好的處理就是，雙面塞孔，或綠油蓋孔邊，允許有1-2MIL錫圈的處理方法最受PCB制造商歡迎。當(dāng)然，這里塞油情況是針對(duì)普通的感光油不是熱固化油。

PCB常用的塞孔方法

油墨塞孔?用擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶(hù)要求的過(guò)孔塞孔。

銅漿塞孔?通過(guò)鍍銅將過(guò)孔填滿(mǎn)，孔內(nèi)孔表面全是金屬。常用于大功率大電流電路板中，增強(qiáng)通流。

樹(shù)脂塞孔?通過(guò)將過(guò)孔孔壁鍍銅后再灌滿(mǎn)環(huán)氧樹(shù)脂，最后在樹(shù)脂表面再鍍銅。此方法主要用于 a、多層板BGA上的過(guò)孔塞孔，采用樹(shù)脂塞孔能縮小孔與孔間距，解決導(dǎo)線與布線的問(wèn)題。b、內(nèi)層HDI的埋孔，能平衡壓合的介質(zhì)層厚度控制和內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾。c、板子厚度較大的通孔，能提高產(chǎn)品的可靠性。

油墨塞孔和樹(shù)脂塞孔優(yōu)缺點(diǎn)

一般來(lái)說(shuō)，工廠在做樹(shù)脂塞孔的時(shí)候都是出的鍍孔菲林通過(guò)電鍍過(guò)孔來(lái)塞樹(shù)脂，精度較高，之后會(huì)有一道磨板的工藝可以幫助板面平整。% Y! }& t7 S- b6 U5 S9 m
綠油塞孔是用的鋁片鉆孔之后往過(guò)孔里面倒綠油，會(huì)缺乏平整度，而且做出來(lái)的品質(zhì)不保證，有可能會(huì)有漏塞的現(xiàn)象，焊盤(pán)上容易有凸起的小綠油圈，導(dǎo)致焊盤(pán)不平整，對(duì)于以下較小的焊盤(pán)尤其是BGA的焊接影響較大。; C, `& r' |? f& |9 e9 H/ V" c
樹(shù)脂塞孔是要過(guò)兩次外層蝕刻的所以線寬線距有限制的，如果是做盲埋孔就只能是樹(shù)脂塞孔

通孔盤(pán)中孔：樹(shù)脂塞孔后把孔鍍平，孔0.2-0.5mm 左右??線寬線距3.5mil或以上 注意孔徑比通常12：1 比如0.2孔就不能用于5.0mm的板厚! H0 L9 M6 u* v5 x/ ]- M+ i* Y) l( w
激光盤(pán)中孔：電鍍孔或樹(shù)脂塞孔，通常4-5mil左右 線寬線距3.5mil或以上 . J1 `? X+ }6 h/ q
以上供參考，具體設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)咨詢(xún)工廠客服，每個(gè)工廠都有專(zhuān)門(mén)的客服解答問(wèn)題。
局限就是會(huì)增加生產(chǎn)成本

PCB油墨塞孔工藝流程

1、噴錫后塞孔工藝

工藝流程：板面阻焊→噴錫→塞孔→固化。

采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶(hù)要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下，塞孔油墨最好采用與板面相同油墨。此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻?hù)在貼裝時(shí)易造成虛焊（尤其BGA內(nèi)）。所以許多客戶(hù)不接受此方法。

2、噴錫前塞孔工藝

2.1 用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移

工藝流程：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。

此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進(jìn)行塞孔，保證導(dǎo)通孔塞孔飽滿(mǎn)，塞孔油墨塞孔油墨，也可用熱固性油墨，其特點(diǎn)必須硬度大，樹(shù)脂收縮變化小，與孔壁結(jié)合力好。

用此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問(wèn)題，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達(dá)到客戶(hù)的標(biāo)準(zhǔn)，因此對(duì)整板鍍銅要求很高，且對(duì)磨板機(jī)的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹(shù)脂等徹底去掉，銅面干凈，不被污染。許多PCB廠沒(méi)有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在PCB廠使用不多。

2.2 絲網(wǎng)塞孔

工藝流程為：前處理--塞孔--絲印--預(yù)烘--曝光--顯影--固化。

此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，完成塞孔后停放不得超過(guò)30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊。

用此工藝能保證導(dǎo)通孔蓋油好，塞孔平整，濕膜顏色一致，噴錫后能保證導(dǎo)通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤(pán)，造成可焊性不良；噴錫后導(dǎo)通孔邊緣起泡掉油，采用此工藝方法生產(chǎn)控制比較困難，須工藝工程人員采用特殊的流程及參數(shù)才能確保塞孔質(zhì)量。

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2.3 鋁片/芯板塞孔

工藝流程為：前處理--塞孔--預(yù)烘--顯影--預(yù)固化--板面阻焊?！?/p>

用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，塞孔必須飽滿(mǎn)，兩邊突出為佳，再經(jīng)過(guò)固化，磨板進(jìn)行板面處理，

由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL后過(guò)孔不掉油、爆油，但HAL后，過(guò)孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決，所以許多客戶(hù)不接收。

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2.4 板面阻焊與塞孔同時(shí)完成

此方法采用36T（43T）的絲網(wǎng)，安裝在絲印機(jī)上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時(shí)，將所有的導(dǎo)通孔塞住。

工藝流程為：前處理--絲印--預(yù)烘--曝光--顯影--固化。

此工藝流程時(shí)間短，設(shè)備的利用率高，能保證熱風(fēng)整平后過(guò)孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫，但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔，在過(guò)孔內(nèi)存著大量空氣，在固化時(shí)，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整，熱風(fēng)整平會(huì)有少量導(dǎo)通孔藏錫。目前，我公司經(jīng)過(guò)大量的實(shí)驗(yàn)，選擇不同型號(hào)的油墨及粘度，調(diào)整絲印的壓力等，基本上解決了過(guò)孔空洞和不平整，已采用此工藝批量生產(chǎn)。

塞孔制程對(duì)PCB的要求

PCB樹(shù)脂塞孔工藝流程

1、前言

樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹(shù)脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹(shù)脂所不能解決的問(wèn)題。然而，因?yàn)檫@種工藝所使用的樹(shù)脂本身的特性的緣故，在制作上需要克服許多的困難，方能取得良好的樹(shù)脂塞孔產(chǎn)品的品質(zhì)。

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2、樹(shù)脂塞孔的由來(lái)

2. 1 電子芯片的發(fā)展

隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷更新，電子芯片的結(jié)構(gòu)和安裝方式也在不斷的改善和變革。其發(fā)展基本上是從具有插件腳的零部件發(fā)展到了采用球型矩陣排布焊點(diǎn)的高度密集集成電路模塊。

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最早的CPU

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286CPU(插件腳)

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奔騰系列CPU(插件腳)

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球型排列的雙核CPU

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服務(wù)器CPU

2. 2 兩個(gè)人的相遇成就了樹(shù)脂塞孔技術(shù)

在PCB產(chǎn)業(yè)里邊，許多的工藝方法都已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)被廣泛的應(yīng)用，人們對(duì)于某一些工藝方法的由來(lái)基本上都已經(jīng)不太關(guān)心。其實(shí)早在球型矩陣排列的電子芯片剛上市的時(shí)候，人們一直在為這種小型的芯片貼裝元器件出謀劃策，期望能從構(gòu)造上縮小其成品的尺寸。

20世紀(jì)90年代，日本某公司開(kāi)發(fā)了一種樹(shù)脂，直接將孔塞住，然后在表面鍍銅，主要是為了解決綠油塞孔容易出現(xiàn)的空內(nèi)吹氣的問(wèn)題。因特爾將此種工藝應(yīng)用到因特爾的電子產(chǎn)品中，誕生了所謂的POFV (部分廠也叫Via on pad)盤(pán)中孔工藝。

3、樹(shù)脂塞孔的應(yīng)用

3.1 POFV技術(shù)的樹(shù)脂塞孔

3.1.1技術(shù)原理

A. 利用樹(shù)脂將導(dǎo)通孔塞住，然后在孔表面進(jìn)行鍍銅。

如下圖：

B. 切片實(shí)例：

3.1.2 POFV技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

縮小孔與孔間距，減小板的面積，

解決導(dǎo)線與布線的問(wèn)題，提高布線密度。

3.2 內(nèi)層HDI樹(shù)脂塞孔

3.2.1技術(shù)原理

使用樹(shù)脂將內(nèi)層HDI的埋孔塞住，然后在進(jìn)行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾。

如果內(nèi)層HDI埋孔沒(méi)有被樹(shù)脂填滿(mǎn)，在過(guò)熱沖擊時(shí)板子會(huì)出現(xiàn)爆板的問(wèn)題而直接報(bào)廢；

如果不采用樹(shù)脂塞孔，則需要多張PP進(jìn)行壓合以滿(mǎn)足填膠的需求，可是如此一來(lái)，層與層之間的介質(zhì)層厚度會(huì)因?yàn)镻P片的增加而導(dǎo)致厚度偏厚。

3.2.2例圖

3.2.3內(nèi)層HDI樹(shù)脂塞孔的應(yīng)用

內(nèi)層HDI樹(shù)脂塞孔廣泛的被應(yīng)用于HDI的產(chǎn)品中，以滿(mǎn)足HDI產(chǎn)品薄介質(zhì)層需求的設(shè)計(jì)要求；

對(duì)于內(nèi)層HDI有埋孔設(shè)計(jì)的盲埋孔產(chǎn)品，因?yàn)橹虚g結(jié)合的介質(zhì)設(shè)計(jì)偏薄，往往也需要增加內(nèi)層HDI樹(shù)脂塞孔的流程。

部分盲孔產(chǎn)品因?yàn)槊た讓拥暮穸却笥?.5mm，壓合填膠不能把盲孔填滿(mǎn)，也需要進(jìn)行樹(shù)脂塞孔將盲孔填滿(mǎn)，避免后續(xù)流程中盲孔出現(xiàn)孔無(wú)銅的問(wèn)題。

3.3 通孔樹(shù)脂塞孔

在部分的3G產(chǎn)品中，因?yàn)榘遄拥暮穸冗_(dá)到3.2mm以上，人們?yōu)榱嘶蛘咛岣弋a(chǎn)品的可靠性問(wèn)題，或者為了改善綠油塞孔帶來(lái)的可靠性問(wèn)題，在成本的允許下，也采用樹(shù)脂將通孔塞住。這是近段時(shí)間以來(lái)樹(shù)脂塞孔工藝得以推廣的一大產(chǎn)品類(lèi)別。

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4、樹(shù)脂塞孔的工藝制作方法

4.1 制作流程

以上介紹的3種類(lèi)型的樹(shù)脂塞孔具有不同的流程，分別如下：

4.1.1 POFV類(lèi)型的產(chǎn)品（不同工廠的設(shè)備不一樣走的流程也不一樣）

1、開(kāi)料→鉆孔→PTH/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→PTH/電鍍→外層線路→防焊→表面處理→成型→電測(cè)→FQC→出貨

2、開(kāi)料→鉆孔→沉銅→板電→板電（加厚銅）→樹(shù)脂塞孔→打磨→鉆通孔→沉銅→板電→外層圖形→圖形電鍍→蝕刻→阻焊→表面處理→成型→電測(cè)→FQC→出貨

4.1.2 內(nèi)層HDI樹(shù)脂塞孔類(lèi)型產(chǎn)品(兩種流程：研磨與不研磨兩種)

研磨流程：

1、開(kāi)料→埋孔內(nèi)層圖形→AOI→壓合→鉆孔→PTH/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→內(nèi)層線路→棕化→壓合→鉆孔（激光鉆孔/機(jī)械鉆孔）→PTH/電鍍→外層線路→防焊→表面處理→成型→電測(cè)→FQC→出貨

2、開(kāi)料→埋孔內(nèi)層圖形→AOI→壓合→鉆孔→沉銅→板電→板電（加厚銅）→樹(shù)脂塞孔→打磨→內(nèi)層圖形→AOI→壓合→鉆通孔→沉銅→板電→外層圖形→圖形電鍍→蝕刻→阻焊→表面處理→成型→電測(cè)→FQC→出貨

不需研磨：開(kāi)料→埋孔內(nèi)層圖形→AOI→壓合→鉆孔→PTH/電鍍→內(nèi)層線路→棕化→塞孔→壓平→烘烤→壓合→鉆孔（激光鉆孔/機(jī)械鉆孔）→PTH/電鍍→外層線路→阻焊→表面處理→成型→電測(cè)→FQC→出貨

4.1.3 外層通孔樹(shù)脂塞孔類(lèi)型

1、開(kāi)料→鉆孔→PTH/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→烘烤→外層線路→防焊→表面處理→成型→電測(cè)→FQC→出貨

2、開(kāi)料→鉆孔→沉銅→板電→板電（加厚銅）→樹(shù)脂塞孔→烘烤→研磨→烘烤→外層圖形→圖形電鍍→蝕刻→阻焊→表面處理→成型→電測(cè)→FQC→出貨

4.2 流程中特別的地方

從以上流程中，我們明顯發(fā)現(xiàn)流程有所不同。一般我們的理解是，“樹(shù)脂塞孔”以后緊接著就是“鉆通孔和沉銅板電”流程的產(chǎn)品，我們都認(rèn)為是POFV的產(chǎn)品；如果“樹(shù)脂塞孔”以后緊接著的流程是“內(nèi)層圖形”，則我們認(rèn)為是內(nèi)層HDI樹(shù)脂塞孔產(chǎn)品；如果“樹(shù)脂塞孔”以后緊接著的流程是“外層圖形”；

以上不同種類(lèi)的產(chǎn)品在流程上是有嚴(yán)格界定的，不能走錯(cuò)流程；科鼎化工針對(duì)以上三種流程的特性研發(fā)出三種不同的油墨，TP-2900STP-2900TP-2900C這三款油墨對(duì)應(yīng)以上三種流程。

4.3 流程的改進(jìn)

對(duì)于采用樹(shù)脂塞孔的產(chǎn)品，為了改善產(chǎn)品的品質(zhì)，人們也在不斷的進(jìn)行流程的調(diào)整來(lái)簡(jiǎn)化他的生產(chǎn)流程，提高其生產(chǎn)的良率；

尤其是對(duì)于內(nèi)層HDI塞孔的產(chǎn)品，為了降低打磨之后內(nèi)層線路開(kāi)路的報(bào)廢率，人們采用了線路之后再塞孔的工藝流程進(jìn)行制作，先完成內(nèi)層線路制作，樹(shù)脂塞孔后對(duì)樹(shù)脂進(jìn)行預(yù)固化，然后利用壓合階段的高溫對(duì)樹(shù)脂進(jìn)行固化。

在最開(kāi)始的時(shí)候，對(duì)于內(nèi)層HDI塞孔，人們使用的是UV預(yù)固+熱固型的油墨，目前更多的時(shí)候直接選用了熱固性的樹(shù)脂，比較有效的提高了內(nèi)層HDI樹(shù)脂塞孔的熱性能。

4.4 樹(shù)脂塞孔的工藝方法

4.4.1 樹(shù)脂塞孔使用的油墨

目前市場(chǎng)上使用于樹(shù)脂塞孔工藝的油墨的種類(lèi)也有很多。常見(jiàn)常用的有山榮（San-Ei ）,科鼎化工（kotti）等供應(yīng)商的品牌。

4.4.2 樹(shù)脂塞孔的工藝條件

樹(shù)脂塞孔的孔動(dòng)則上萬(wàn)個(gè)，而且要保證不能有一個(gè)孔不飽滿(mǎn)。這種萬(wàn)分之一的缺陷就會(huì)導(dǎo)致報(bào)廢的幾率，必然要求在工藝上進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)?shù)乃伎己鸵?guī)范。

良好的塞孔設(shè)備是必然的要求。目前使用于樹(shù)脂塞孔的絲印機(jī)可以分為兩大類(lèi)，即真空塞孔機(jī)和非真空塞孔機(jī)。

圖例：

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4.4.3 普通絲印機(jī)的塞孔工藝

絲印機(jī)的選擇著重要考慮最大的氣缸壓力，抬網(wǎng)方式，刀架的平穩(wěn)性以及水平度等；

絲印的刮刀需要使用2CM厚度，70-80度硬度的刮刀，當(dāng)然，一定要具備耐強(qiáng)酸、強(qiáng)堿的特性；

絲印的網(wǎng)版選擇可以選擇絲網(wǎng)，也可以選擇鋁片；所要控制的是根據(jù)塞孔工藝條件的要求，選擇合適的絲網(wǎng)目數(shù)以及針對(duì)孔徑的開(kāi)窗大小；

樹(shù)脂塞孔所用的墊板有多種講究，但是往往被工程師所忽略。墊板不僅起到導(dǎo)氣的作用，還起著支撐的作用。對(duì)于密集孔的區(qū)域，我們把墊板鉆完了以后，整個(gè)區(qū)域都是空的，在這一位置，墊板出現(xiàn)弓起或形變，對(duì)于板的支撐力最差，這樣會(huì)造成該位置塞孔的飽滿(mǎn)度很差。所以在墊板制作的時(shí)候，要想辦法克服大面積的空位的問(wèn)題，目前最好的做法是使用2mm厚的墊板，只鉆墊板的2/3深度。

在印刷的過(guò)程中，最重要的是控制好印刷的壓力與速度，一般來(lái)說(shuō)，縱橫比越大，孔徑越小的板，要求的速度越慢，壓力要求越大。控制較慢的速度對(duì)于塞孔氣泡的改善而言效果最好。

4.4.4 真空樹(shù)脂塞孔機(jī)的塞孔工藝

由于真空樹(shù)脂塞孔機(jī)昂貴的價(jià)格，以及其設(shè)備使用和維護(hù)技術(shù)的保密性，目前能夠使用這種技術(shù)的PCB廠家屈指可數(shù)。

VCP真空樹(shù)脂塞孔機(jī)的塞孔技術(shù)主要是它有一個(gè)油墨夾和兩個(gè)可以橫動(dòng)的塞控頭，塞孔頭里有許多的小孔。在設(shè)備抽好真空后，用活塞將油墨夾里的油墨推至塞孔頭里的小孔，兩個(gè)橫動(dòng)塞孔頭先夾緊板子，然后通過(guò)塞孔頭里許多小孔把油墨填入板子上的通孔或盲孔。板子垂直掛在真空廂內(nèi)，橫動(dòng)的塞孔頭可以向下移動(dòng)，直到把板里面的孔填滿(mǎn)樹(shù)脂為止?？梢哉{(diào)節(jié)塞孔頭與油墨的壓力來(lái)滿(mǎn)足塞孔飽滿(mǎn)度的要求，不同的板子尺寸可以使用不同大小的塞孔頭來(lái)塞孔。塞孔完成后，可以用刮刀漿塞孔油墨刮下再添加入塞孔油墨夾，重復(fù)利用。

目前還有一類(lèi)真空塞孔機(jī)是借助于絲網(wǎng)進(jìn)行印刷，采用CCD對(duì)位系統(tǒng)對(duì)位，其操作類(lèi)似于普通絲印，但是多了一道真空塞孔的流程。此類(lèi)塞孔機(jī)塞孔的效果最好，但是因?yàn)榘嘿F的設(shè)備投資，目前還沒(méi)有得到廣泛的應(yīng)用。

使用真空塞孔機(jī)對(duì)于解決樹(shù)脂的氣泡問(wèn)題無(wú)疑是最好的方法，塞孔油墨的選擇基本上也不會(huì)受工藝所限制。但是因?yàn)檎迕娑加袠?shù)脂，給樹(shù)脂的清除造成了很大的困難。需要借助良好的打磨機(jī)共同使用。

4.4.5 樹(shù)脂塞孔后的打磨

A. 不織布磨板機(jī)或者砂帶研磨機(jī)是做樹(shù)脂塞孔的必不可少的設(shè)備，一方面要求設(shè)備要能有效的除掉板面的樹(shù)脂，另一方面也要求銅面的粗糙度不能有擦花、刮痕等問(wèn)題。

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5、樹(shù)脂塞孔常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題及其改進(jìn)方法

5.1 對(duì)于POFV產(chǎn)品

5.1.1 常見(jiàn)的問(wèn)題

A、孔口氣泡B、塞孔不飽滿(mǎn)C、樹(shù)脂與銅分層

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5.1.2 導(dǎo)致的后果

孔口上面沒(méi)有辦法做出焊盤(pán)；孔口藏氣，芯片貼裝吹氣，也叫out-gassing

孔內(nèi)無(wú)銅

焊盤(pán)突起，導(dǎo)致貼不上元器件或元器件脫落

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5.1.3 預(yù)防改善措施

選用合適的塞孔油墨，控制油墨的存放條件和保質(zhì)期，

規(guī)范的檢查流程，避免貼片位孔口有空洞的出現(xiàn)。即便能倚靠過(guò)硬的塞孔技術(shù)和良好的絲印條件來(lái)提高塞孔的良率，但是萬(wàn)分之一的幾率也能導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢，有時(shí)僅僅因?yàn)橐粋€(gè)孔的空洞造成孔上沒(méi)有焊盤(pán)而報(bào)廢實(shí)在可惜。這就只能通過(guò)檢查來(lái)找出空洞的位置并進(jìn)行修理的動(dòng)作。當(dāng)然，檢查樹(shù)脂塞孔的空洞問(wèn)題歷來(lái)也被人們所探討，但似乎目前還沒(méi)有什么好的設(shè)備能解決這一問(wèn)題。而如何能讓人工檢查判斷的準(zhǔn)確性更高，也有許多不同的做法。

選擇合適的樹(shù)脂，尤其是材料Tg和膨脹系數(shù)的選擇，合適的生產(chǎn)流程以及合適的除膠參數(shù)，方能避免焊盤(pán)與樹(shù)脂受熱后脫離的問(wèn)題。

對(duì)于樹(shù)脂與銅分層的問(wèn)題，我們發(fā)現(xiàn)孔表面的銅厚厚度大于15um時(shí)，此類(lèi)樹(shù)脂與銅分層的問(wèn)題可以得到極大的改善。

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5.2 內(nèi)層HDI埋孔,盲孔塞孔樹(shù)脂塞孔

5.2.1 常見(jiàn)的問(wèn)題

爆板

盲孔樹(shù)脂突起

孔無(wú)銅

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5.2.2 導(dǎo)致的后果

不用說(shuō)，以上的幾個(gè)問(wèn)題都直接導(dǎo)致產(chǎn)品的報(bào)廢。樹(shù)脂的突起往往造成線路不平而導(dǎo)致開(kāi)短路問(wèn)題。

5.2.3 預(yù)防改善措施

控制內(nèi)層HDI塞孔的飽滿(mǎn)度是預(yù)防爆板的必要條件；如果選用在線路以后進(jìn)行塞孔，則要控制好塞孔到壓合之間的時(shí)間和板面的清潔性。

樹(shù)脂的突起控制需要控制好樹(shù)脂的打磨和壓平；

5.3 對(duì)于通孔的塞孔，問(wèn)題相對(duì)少一些，在此不做特別討論。

6、樹(shù)脂塞孔技術(shù)的推廣

隨著樹(shù)脂塞孔技術(shù)應(yīng)用的熟練度不斷的提高，以及類(lèi)似于氣泡等頑固問(wèn)題的有效解決，樹(shù)脂塞孔技術(shù)在不斷的被推廣。例如HDI盲孔進(jìn)行樹(shù)脂塞孔填膠，疊層HDI結(jié)構(gòu)的內(nèi)層HDI埋孔VIP工藝等等。

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目前在行業(yè)通行的標(biāo)準(zhǔn)（IPC-650）里面，似乎還沒(méi)有給出對(duì)于樹(shù)脂塞孔的孔上面銅厚的要求，潛在的風(fēng)險(xiǎn)是，一旦樹(shù)脂塞孔的孔上面電鍍的銅厚偏薄，經(jīng)過(guò)內(nèi)層HDI線路的表面處理，棕化處理以后，孔口上面的薄薄的銅會(huì)有被激光鉆孔鉆穿的可能，而且在電測(cè)試時(shí)是無(wú)法判定其有問(wèn)題的。但這層薄薄的銅在耐高壓等方面的品質(zhì)著實(shí)讓人擔(dān)憂(yōu)。

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在此問(wèn)題上，根據(jù)我們的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，如能保證埋孔上面的銅厚大于15um，符合Hoz的完成銅厚要求，一般不會(huì)出現(xiàn)品質(zhì)異常。當(dāng)然，如果客戶(hù)有更高的導(dǎo)通要求，則另當(dāng)別論。