2012年Marvell推出多款統(tǒng)一3G平臺：PXA 988/986、PXA 1088，并提出PXA 1802多模LTE芯片。2013年，單芯片五模LTE方案PXA 1920即將面世，將成為Marvell的TD-SCDMA+WCDMA+LTE全平臺方案。
2013-01-25 11:06:40
1825 計劃（LTE）數(shù)據(jù)機的整合型SoC，將大幅增強在智慧型手機晶片市場的競爭力，強烈威脅高通的龍頭地位。
2013-03-04 09:09:20683 國產(chǎn)TD-LTE芯片廠商真的沒有實力嗎？TD-LTE手機命懸國際芯片巨頭？國產(chǎn)芯片廠商就是扶不起的阿斗？詳見本文分析...
2013-03-14 08:53:151179 五模十頻分時長程演進計劃（TD-LTE）芯片大戰(zhàn)開打。為使行動用戶于國際漫游時暢行無礙，中國移動對TD-LTE供應鏈廠商開出至少須整合五模十頻的產(chǎn)品規(guī)格，因而刺激相關(guān)芯片商爭相競逐，并使得多模多頻TD-LTE芯片市場競爭急速升溫。
2013-03-20 10:08:002392 處理器大廠將陸續(xù)開發(fā)出整合觸控演算法的系統(tǒng)單芯片（SoC）方案。繼輝達（NVIDIA）之后，英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科、高通 （Qualcomm）、德州儀器（TI）等處理器大廠亦有意展開整合觸控演算法的SoC部署，藉此突顯旗下產(chǎn)品的差異化，做大處理器勢力版圖。
2013-05-17 11:54:07838 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日發(fā)布了全新的PXA1088 LTE芯片，該芯片是業(yè)界首款面向大眾市場的四核五模Category 4 LTE單芯片解決方案，支持LTE TDD/ FDD、HSPA＋、TD-HSPA+ 以及EDGE。
2013-05-24 15:38:071404 整合H.265（HEVC）編解碼器的機頂盒（STB）系統(tǒng)單芯片（SoC）將大舉出籠。看好超高解析度（UHD）機頂盒市場需求將于2014年引爆，博通（Broadcom）、意法半導體（ST）等芯片大廠
2013-05-29 10:59:55952 2013年是手機芯片戰(zhàn)爭最為激烈的一年。一方面，核戰(zhàn)仍在繼續(xù)，另一方面，隨著4G LTE網(wǎng)絡技術(shù)的不斷演進，在運營商的資本投資進入新一輪高峰背景下，終端市場對4G LTE芯片的需求也在快速增長
2013-09-30 09:29:282177 整合藍牙（Bluetooth）與無線充電的系統(tǒng)單芯片（SoC），將在可穿戴市場嶄露頭角。可穿戴電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小，因此半導體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無線充電功能的藍牙
2013-12-30 10:22:251086 國內(nèi)在2013年底完成4G牌照流程，手機廠、處理器和射頻芯片供應商皆已將TD-LTE視為2014年的產(chǎn)品布局重點，可望推進TD-LTE進駐平價高規(guī)手機的發(fā)展腳步。
2014-01-17 09:58:15728 國內(nèi)手機芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)科預定于明（27）日召開法說會，預料其LTE芯片布局進度及接單近況，將成為此次法說會觀察重點。
2014-01-26 09:50:30773 
可穿戴設備的蓬勃發(fā)展，除了讓更多開發(fā)商有意投入外，亦吸引MCU、MPU與MEMS傳感器等元件開發(fā)商爭相發(fā)布高整合及低功耗的解決方案，從而引爆新一輪的芯片熱戰(zhàn)。##ST新一代低功耗陀螺儀已經(jīng)競相問世
2014-02-13 09:40:341764 為搶食可穿戴商機，芯片商均發(fā)布新一代低功耗或高整合的可穿戴設備解決方案，欲再次翻新移動設備芯片規(guī)格，引發(fā)新一輪熱戰(zhàn)。
2014-05-07 09:20:59659 近日，聯(lián)芯科技推出國內(nèi)首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。LC1881是繼LC1860后推出的首款支持64位的LTE Cat 6 SDR SoC芯片，具有里程碑式的意義。它不
2016-06-28 15:50:075441 
3月9日消息，展訊今天宣布與德國半導體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)LTE芯片平臺。在合作第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片將被應用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺中。對于這個芯片平臺，李力游表示要比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好。
2017-03-10 11:13:481974 本文分析了基于最新SOC處理器設計的LTE基站對于平臺軟件的功能需求。針對基于SOC的基站平臺軟件應用中所遇到的問題， 提出了Enea面向于基站中SOC處理器的平臺軟件解決方案， 給出了詳細的實現(xiàn)過程及應用實例， 該方案對基站平臺軟件的設計提供了新的思路。
2018-02-05 10:07:182572 
片上芯片SoC挑戰(zhàn)傳統(tǒng)測試方案,SoC生產(chǎn)技術(shù)的成功，依靠的是廠商以最低的生產(chǎn)成本實現(xiàn)大量的生產(chǎn)能力
2012-01-28 17:14:431836 
系統(tǒng)芯片（SoC）的移動芯片的核心軟件庫。這些軟件將支持基于HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A等多種技術(shù)的手機設計方案。這對4G LTE開發(fā)多模系統(tǒng)以便良好的兼顧3G移動應用向后兼容這一點是非常重要的。文章轉(zhuǎn)載自www d1com com/4g/tech/44659.html
2011-12-14 10:16:51
，MSM8930處理器是全球首款面向大眾智能手機市場的集成LTE調(diào)制解調(diào)器的單芯片解決方案，支持LTE TDD和FDD-LTE，UMTS、CDMA和TD-SCDMA 制式，面向中國三個運營商。在應用處
2012-11-22 15:27:19
日前，韓國電信運營商SK電訊宣布正式啟動三頻LTE-A的商用，同時，三星官方發(fā)布首款支持LTE-A Tri-Band CA的智能手機：Galaxy Note 4 LTE-A。實際上，早在今年1月份
2019-07-10 07:43:04
隨著LTE多頻多模智能手機時代的來臨，新一代智能手機要求在2G、3G模式基礎(chǔ)上增加支持LTE模式及相應的工作頻段，并實現(xiàn)國際漫游的工作頻 段，頻段總量接近40個。頻段的快速增加引發(fā)內(nèi)部射頻(RF
2019-08-21 06:32:20
隨著LTE多頻多模智能手機時代的來臨，新一代智能手機要求在2G、3G模式基礎(chǔ)上增加支持LTE模式及相應的工作頻段，并實現(xiàn)國際漫游的工作頻段，頻段總量接近40個。頻段的快速增加引發(fā)內(nèi)部射頻（RF）天線
2019-08-22 08:33:59
隨著全球蜂窩通信網(wǎng)絡運營商逐步采用LTE，滿足所有LTE要求的需求也在增長，其中包括衰落特性。第三代合作伙伴計劃(3GPP) 在其TS 36.521-1標準中規(guī)定了衰落的技術(shù)規(guī)格，用以測量LTE手機的衰落特性。
2019-08-09 06:16:00
從LTE制定的目標需求可以看出，100Mbit/s的傳輸能力已遠不是3G所能比的，那么其使用的技術(shù)也必將有較大的提高。在方案的征集過程中有6個選項，按照雙工方式可分為頻分雙工(FDD)和時分雙工
2011-10-27 14:13:42
SoC芯片通用SoC是系統(tǒng)級芯片 既可以是單核 也可以是多核該芯片中可以包含數(shù)字電路 模擬電路 數(shù)字模擬混合電路及射頻電路片上系統(tǒng)可使用單個芯片進行數(shù)據(jù)的采集 轉(zhuǎn)換 儲存 處理 及I/O口功能
2021-10-27 06:27:02
盡管單芯片意味著手機的大部分功能都集成在一顆芯片上，但集成度仍有待解釋。一些人可能看到單芯片
2009-02-12 15:40:56
SoC的全稱叫做：System-on-a-Chip，中文的的意思就是“把系統(tǒng)都做在一個芯片上”，如果在PC時代我們說一個電腦的核心是CPU，那么在智能終端時代，手機的核心就是這個SoC。這么說
2021-07-28 07:57:15
由于片上系統(tǒng)(SoC)設計變得越來越復雜，驗證面臨著巨大的挑戰(zhàn)。大型團隊不斷利用更多資源來尋求最高效的方法，從而將新的方法學與驗證整合在一起，并最終將設計與驗證整合在一起。雖然我們知道實現(xiàn)驗證計劃
2019-07-11 07:35:58
`手機不離手，充電很煩惱？！無線快充方案：無線充SOC 全集成芯片放下就充電，告別數(shù)據(jù)線，盡享無“線”暢快！安卓/蘋果快充雙協(xié)議 全自動智能識別解決無線纏繞的煩惱解決數(shù)據(jù)線不通用的尷尬解決數(shù)據(jù)線接口
2018-04-12 14:59:49
外測液位儀表競品有哪些？
2020-11-03 11:36:07
AG6310方案設計原理是什么？AG6310技術(shù)應用是什么？怎么實現(xiàn)DP轉(zhuǎn)HDMI方案的設計？
2021-05-28 06:15:12
AMD R-Series嵌入式高效能的R系列“R-Series”整合式芯片組設計除了實現(xiàn)高畫質(zhì)視覺體驗，而且尺寸更輕薄、耗電量和成本更低，面向數(shù)字廣告牌、x86機頂盒、IP電視、信息亭、POS中端
2014-03-10 15:27:47
FPGA在先進工藝路上的狂飚猛進帶來了如影隨形的挑戰(zhàn)：一方面，進入20nm和14nm階段后，不光是FPGA復雜度提升，對其外圍的電源管理等芯片也提出了“與時俱進”的要求。另一方面，隨著SoC
2019-08-30 07:56:58
`本次智能型手機主題，富威推出Leadcore四核智能芯片LC1813與多模多頻LTE基帶芯片LC1761，相關(guān)介紹請參考如下：LC1813基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核
2014-03-11 14:00:07
。 如果以FPU或DSP導入目的，一般在MCU中追加FPU、DSP整合架構(gòu)，主要目的還是在考量成本下的設計方向，尤其在早期半導體元 件，SOC（System on Chip）系統(tǒng)單芯片與MCU存在一段價格
2016-10-14 17:17:54
MS9282芯片MS9282方案支持定制各類視頻轉(zhuǎn)換方案自主研MS9282方案 VGA/YPbPr TO HDMI 轉(zhuǎn)換板有現(xiàn)成方案，可直接做板子。1、MS9282方案 VGA TO HDMI 轉(zhuǎn)換
2021-05-10 09:59:12
網(wǎng)下載，也可以到***流：813238832 聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)布全球首款支持2K屏幕的64位真八核LTE智能手機系統(tǒng)單芯片解決方案(SoC) MT6795。聯(lián)發(fā)科技這款高端智能手機SoC將有助于手機廠商
2018-10-26 15:52:35
【方案應用領(lǐng)域】適用于智能家居、醫(yī)療監(jiān)控、環(huán)境監(jiān)測等等相關(guān)產(chǎn)品應用【方案介紹】由于通訊技術(shù)與人們生活質(zhì)量需求快速提升，物聯(lián)網(wǎng)洪流即將爆發(fā)。無論您是采用 32位、8位亦或是古老的4位微處理器所設
2015-01-30 00:19:47
性競爭等區(qū)隔，而非全面落入規(guī)模與成本競爭?！ ∈袌龈偁幖ち?，價格快速走入低潮在所難免。為避免其發(fā)生，完全可在多模芯片中盡量整合更多相關(guān)功能，或只專注于TD-LTE基地臺或TD-LTE USB
2012-09-27 16:39:57
） 經(jīng)典LTE射頻測試儀器操作指南（RS） LTE基礎(chǔ)與射頻測試詳解 LTE RRU與射頻原理介紹 解決LTE手機射頻信道衰落測試方案 LTE基本原理標準和測試解決方案`
2014-12-04 15:21:40
通信技術(shù)發(fā)展的日新月異,對深度覆蓋的要求越來越高.什么是TD-LTE深度覆蓋解決方案？這些方案有什么優(yōu)勢？
2019-08-14 07:35:24
與SOC方案區(qū)別：方案說明MCU方案模組負責與云端信息的交互，通過串口與主控板（即MCU）進行通信，需要在MCU上進行協(xié)議解析與外設控制的開發(fā)。SoC方案節(jié)省一顆MCU芯片，利用模組內(nèi)部資源完成傳感器操作
2016-12-20 16:25:36
更大的容量及更好的使用體驗。3GPP所開發(fā)的LTE已被許多運營商選擇為無線基站及手機的新一代解決方案。LTE是3GPP標準第8版UMTS的提升。LTE一般稱為4G標準，是目前無線傳輸數(shù)據(jù)的重大
2011-07-14 14:40:08
A-GPS基本原理是什么？單芯片A-GPS方案怎么解決手機導航問題？
2021-06-01 06:38:20
智能手機和平板電腦的旺盛市場需求迫使生產(chǎn)線尋求更大吞吐量的無線綜測解決方案，專攻生產(chǎn)線測試解決方案的Litepoint公司去年6月14日應時而動，推出了同時支持1、4和8部DUT的2G/3G/LTE
2019-06-06 07:04:28
降低EMI風險、提高EMC能力?？傊?，與單芯片智能手機解決方案和其他低成本智能手機解決方案相比，君正JZ4770方案具有超高性價比和超低功耗的優(yōu)勢。 君正1.2GHz智能手機方案是目前3G市場上性能
2012-12-19 11:13:11
。經(jīng)過多年的市場耕耘積累及資源整合，公司在通信模塊領(lǐng)域已成為一站式方案供應的佼佼者。已與CHIPSAE（芯海MCU）加QUECTEL(移遠模塊)加 CYPRESS（緩存）等廠家配合為特定應用領(lǐng)域客戶
2021-08-05 13:42:39
多芯片整合封測技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達到電路的高度整合，方式絕對不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
下一代LTE 移動通訊產(chǎn)品有望成為新的全球標準。但是，因為在初始階段LTE 的服務范圍有限，所以LTE 智能手機還必須支持其他現(xiàn)有的2G 和3G 通訊技術(shù)，例如W-CDMA、GSM、CDMA2000
2019-06-05 07:16:37
將音頻編解碼器整合進新一代SoC面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？如何去實現(xiàn)呢？
2021-06-03 06:41:10
展訊計劃在2012年推出WCDMA智能手機芯片，并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面，他表示展訊將可能在不久之后推出基于28納米技術(shù)的TD-LTE芯片。擬推28nm TD-LTE
2011-10-27 11:50:07
LTE射頻測試儀器操作指南（RS）41個常見LTE問題與答案匯總（精編版）詳述解決LTE手機射頻信道衰落測試方案LTE單站測試--指導書LTE的測量與切換詳解測試LTE 您需要知道什么LTE_核心網(wǎng)測試
2014-12-17 14:40:51
實際產(chǎn)品的測試需要，提出了基于JTAG接口的，包括了上述四中測試手段的可測性設計方案。該方案經(jīng)過SMIC 0．18微米工藝流片驗證，不僅證明功能正確，而且在保證了一定的覆蓋率的條件下實現(xiàn)了較低的測試成本，是‘項非常實用的測試設計方案。數(shù)?；旌?b class="flag-6" style="color: red">SOC芯片的可測性方案的實現(xiàn)[hide][/hide]
2011-12-12 17:58:16
伴隨無線技術(shù)的快速演進，智能手機的網(wǎng)絡傳輸性能將有望大幅提升。據(jù)悉，支持2×2 MIMO（多重輸入多重輸出）天線的802.11ac手機芯片，以及4×4 LTE MIMO天線解決方案已經(jīng)推出，突破以往手機采用1×1 MIMO天線的效能限制，可減輕系統(tǒng)功耗和信號干擾問題。
2019-06-13 07:09:07
一種新的雙天線設計，讓手機同時接入LTE和5G
2021-01-19 06:43:26
SW6124 首顆快充移動電源SoC方案智能手機電池容量越來越大，快充技術(shù)的普及帶動了消費者對快充移動電源的需求。普通的5V充電已經(jīng)不能滿足用戶需求，智融科技前瞻性地布局快充移動電源市場，推出
2021-10-12 09:48:18
嗨，我正在尋找以下3個方面的LTE解決方案。 1）60 GHz處的“白色空間”高數(shù)據(jù)速率傳輸。 2）使用較低頻率帶寬通過電視頻譜進行數(shù)據(jù)傳輸。 3）基于3G和LTE的視頻流和游戲測試。安捷倫是否有
2018-12-26 16:15:04
瞄準可調(diào)光LED照明市場需求 可調(diào)光LED驅(qū)動IC廠競推高整合方案目前調(diào)光和非調(diào)光照明方案分別占全球LED照明驅(qū)動IC出貨量比重達30%、70%，兩者每年的出貨量增長率皆達100%。聚泉鑫科技預期
2015-05-22 10:19:26
開始，掌握了其芯片設計技術(shù)，再在高起點上進行整合各個功能的IC，可最大程度地減少工程師的工作量。 芯片解密在SiP中的應用作為替代方案，SiP 躍上整合晶片的舞臺。和 SoC 不同，它是購買各家的IC
2017-06-28 15:38:06
簡述LTE協(xié)議測試及解決方案
2021-05-26 07:19:02
本帖最后由 我愛方案網(wǎng) 于 2022-12-5 13:36 編輯
一、什么是藍牙SoC SoC，也即片上系統(tǒng)。從狹義上講，這是信息系統(tǒng)核心的芯片集成，是系統(tǒng)關(guān)鍵部件在芯片上的集成。從廣義上講
2022-12-05 13:21:29
，其中包括衰落特性。第三代合作伙伴計劃(3GPP) 在其TS 36.521-1標準中規(guī)定了衰落的技術(shù)規(guī)格，用以測量LTE手機的衰落特性?！ 鹘y(tǒng)衰落特性測試方法采用外部衰落模擬器和噪聲源，通過常規(guī)射頻
2011-07-11 21:28:15
SOC芯片都會比MCU方案好很多。 CS4967EF 電路為無線充電發(fā)送控制芯片，兼容無線充電聯(lián)盟（WPC）通訊標準 1.2，支持中功率（15W），支持多線圈充電，支持異物檢測功能，片內(nèi)集成高性能 8 位 MCU，可以給符合 Qi 標準的無線充電接收終端充電。
2018-05-28 11:17:30
LTE專網(wǎng)三防對講手機 UWB北斗短報文Model:D2功能：IP68 美軍標MIL-STD-810G MTK6762 4GB+64GB 13MPCameta 6000mAH Androld9.0
2023-05-19 14:54:12
聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:59732 具備定位功能的ZigBee SoC
今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發(fā)器、微控制器及系統(tǒng)單芯片(SoC)半導體裝置已相當普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成
2010-03-09 10:44:55564 
什么是soc芯片
SoC（System on Chip）。SoC是在一個芯片上由于廣泛使用預定制模塊IP而得以快速開發(fā)的集成電路。
2010-09-10 22:50:5145585 
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，4G 芯片制造商 Sequans Communications 在其新款 LTE SoC 中采用 MIPS TM 處理器。
2011-11-14 09:00:57795 內(nèi)小蜂窩基站技術(shù)領(lǐng)導者Mindspeed科技有限公司(納斯達克股票市場代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長期演進計劃（LTE）運營推出最先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案。
2012-02-22 11:47:301284 TD-LTE即將啟動擴大規(guī)模試驗網(wǎng)，TD-LTE智能手機也成為眾望所期，作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示，將會在明年推出支持TD-LTE的芯片。
2012-09-23 19:57:17797 博通周四宣布，明年將進軍LTE 4G芯片市場，向手機客戶提供支持4G網(wǎng)絡的原型芯片。
2012-12-07 10:57:46639 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日宣布，中國移動推出的自主品牌4G LTE移動熱點采用了Marvell ARMADA Mobile PXA1802多模4G LTE平臺。
2014-01-06 14:07:263243 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，針對中國移動用戶推出的最新酷派千元TD-LTE智能機采用了Marvell ARMADA? Mobile解決方案。
2014-01-06 14:11:52997 球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，成功取得中國移動TD-LTE認證的中興通訊旗艦Grand Memo LTE旗艦智能手機采用了Marvell ARMADA? Mobile PXA1802 4G LTE調(diào)制解調(diào)器.
2014-01-07 15:41:05797 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，全球領(lǐng)先的手機廠商宇龍酷派公司針對中國移動用戶推出的旗艦TD-LTE智能手機8970L采用了Marvell的ARMADA Mobile多模4G LTE解決方案。
2014-01-08 14:20:521202 的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單晶片（SoC）解決方案，期在產(chǎn)業(yè)典范轉(zhuǎn)移之際，取得更有利的市場立足點，進而搶下物聯(lián)網(wǎng)晶片市場一哥寶座。
2015-07-17 09:48:161520 迄今為止，展訊基于CEVA DSP的芯片出貨量已超過20億顆，包括集成了多核CEVA DSP的最新 16nm 5模 LTE SoC平臺SC9860。
2016-05-03 13:49:00952 手機soc芯片排行榜，知名評測機構(gòu)魯大師對外發(fā)布了一份數(shù)據(jù)，公布了2017年一季度各款手機芯片的性能跑分排名。11款移動芯片由高通研發(fā)，華為（麒麟）、三星和聯(lián)發(fā)科各有3款移動芯片上榜。
2017-12-13 11:41:2323113 藍牙、Wi－Fi、LTE和5G技術(shù)使得無線連接得到廣泛應用。雖然每一種技術(shù)有其獨特的功能和優(yōu)勢，設計人員必須確定是要將它們整合在單個芯片內(nèi)，還是使用外部的無線芯片解決方案。
2018-02-08 20:27:131475 
2018年5月17日，紫光集團旗下紫光展銳宣布推出其首款支持人工智能應用的8核LTE SoC芯片平臺——紫光展銳SC9863，該平臺采用高性能的8核1.6GHz Arm Cortex-A55處理器架構(gòu)，是一款高集成度的LTE芯片解決方案。
2018-05-27 19:01:004072 2018年5月17日，紫光集團旗下紫光展銳宣布推出其首款支持人工智能應用的8核LTE SoC芯片平臺——紫光展銳SC9863。
2018-05-20 09:36:1510095 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)， 發(fā)布最新雙核智能手機SoC MT6572。聯(lián)發(fā)科技MT6572雙核智能手機解決方案高度整合WiFi、FM、GPS以及藍牙功能，采用業(yè)界領(lǐng)先的28納米
2018-11-01 07:26:01215 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是LTE的結(jié)構(gòu)是怎樣的LTE承載網(wǎng)如何解決詳細方案概述主要內(nèi)容包括了：LTE的結(jié)構(gòu)與技術(shù)特征，LTE對承載網(wǎng)的需求，LTE承載網(wǎng)PTN的解決方案。
2018-12-11 13:59:56
13 將音頻編解碼器整合進SoC的設計方案免費下載。
2021-05-19 11:09:0716 參考目前手機SoC的市場格局，然后對座艙的SoC（下期）和智能駕駛的SOC（下下期）做一些展望。
2022-09-21 10:38:00691 基于當前芯片技術(shù)的發(fā)展和不同等級自動駕駛對域控方案的性能需求，不少業(yè)內(nèi)人士一致認為，中短期內(nèi)，大算力行泊一體域控依然會繼續(xù)沿用多SoC芯片方案；輕量級行泊一體域控將逐漸開始采用單SoC芯片方案。
2022-10-27 09:28:231585 芯嶺技術(shù)針對遙控玩具行業(yè)，推出一系列關(guān)于SOC芯片應用的遙控玩具類方案及SOC芯片模塊以滿足不同客戶需求。也整合了2.4G SOC（RF+MCU）芯片解決方案，可用芯片為XL2408、XL2409等。
2023-06-01 16:33:08695 
將數(shù)個功能不同的芯片，整合成“一個”具有完整功能的芯片，再封裝成“一個”集成電路，稱為“系統(tǒng)級芯片（SoC：SystemonaChip）”。例如：將處理器變成“CPU單元”，北橋芯片變成“MCH單元
2023-04-26 15:17:242292 
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