IP流量激增　28nm多核處理器競出籠

　　全球網(wǎng)路設(shè)備與網(wǎng)際網(wǎng)路通訊協(xié)定(IP)流量暴增，導(dǎo)致有線與無線網(wǎng)通設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商面臨的耗電量、效能及成本挑戰(zhàn)加劇，激勵(lì)低功耗、高性能與低單價(jià)的多核心處理器后勢(shì)看俏，促使網(wǎng)通半導(dǎo)體制造商正馬不停蹄地朝28奈米(nm)制程推進(jìn)，預(yù)期更多強(qiáng)調(diào)低功耗、高性能與低成本的多核心處理器將傾巢而出。

　　飛思卡爾高級(jí)副總裁暨網(wǎng)路和多媒體部總經(jīng)理Lisa T. Su表示，歐美、亞洲有線與無線網(wǎng)通市場仍相當(dāng)蓬勃發(fā)展，勢(shì)將帶動(dòng)多核心處理器的需求上揚(yáng)。

　　飛思卡爾(Freescale)高級(jí)副總裁暨網(wǎng)路和多媒體部總經(jīng)理Lisa T. Su表示，摩爾定律已無法支持有線與無線IP流量爆炸性的成長，對(duì)于無線和有線網(wǎng)通設(shè)備商而言，更需要多核心處理器解決產(chǎn)品性能與耗電量難題，尤其是未來基地臺(tái)設(shè)置朝分散而非集中式架構(gòu)，為提高基地臺(tái)建置數(shù)量與降低尺寸、成本，以提高布建的靈活性，勢(shì)將激勵(lì)微型(Pico)基地臺(tái)和毫微微型蜂巢式(Femtcell)基地臺(tái)需求看漲。

　　有鑒于此，日前，在飛思卡爾技術(shù)論壇(FTF)，飛思卡爾即發(fā)表采用45奈米制程分別開發(fā)針對(duì)微型(Pico)基地臺(tái)和企業(yè)毫微微型蜂巢式(Femtcell)基地臺(tái)，以及針對(duì)家庭Femtcell基地臺(tái)的多模式系統(tǒng)單晶片(SoC)QorIQ Qonverge PSC 9132、PSC 9130/31，該多核心處理器整合Power Architecture處理器內(nèi)核與數(shù)位訊號(hào)處理器(DSP)，支援長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)、全球微波存取互通介面(WiMAX)通用行動(dòng)電信系統(tǒng)(UMTS)、寬頻多碼分重接取(WCDMA)及CDMA。

　　事實(shí)上，Su指出，由于下一代網(wǎng)路將面臨巨大考驗(yàn)，為支援更多無線通訊技術(shù)，無線網(wǎng)通設(shè)備節(jié)能、效能、成本和尺寸要求更加嚴(yán)苛，因此QorIQ Qonverge平臺(tái)將從45奈米朝28奈米制程邁進(jìn)，預(yù)計(jì)今年年底前將會(huì)推出28奈米制程的新一代產(chǎn)品，屆時(shí)單一微型或Femtcell基地臺(tái)將可支援上百甚至上千用戶數(shù)。

　　會(huì)場中，網(wǎng)通設(shè)備大廠阿爾卡特-朗訊(Alcatel-Lucent)即展出內(nèi)建飛思卡爾QorIQ Qonverge平臺(tái)的3G/4G微型基地臺(tái)Light Radio，阿爾卡特-朗訊指出，未來5年內(nèi)，行動(dòng)資料流量將會(huì)增長三十倍，且終端用戶排斥居家環(huán)境附近架設(shè)笨重且有電磁波的基地臺(tái)，微型基地臺(tái)則可以克服用戶端上述的疑慮，預(yù)計(jì)微型基地臺(tái)的后勢(shì)成長潛力可期。

　　至于有線網(wǎng)通設(shè)備方面，繼45奈米多核心處理器QorIQ問世后，2011年7月，飛思卡爾已推出使用28奈米的多核心處理器QorIQ先進(jìn)多重處理(AMP)系列，其整合64位元核心、加速引擎及功率管理，提供更高效能與更低功率。此外，Su強(qiáng)調(diào)，在全球IP流量倍數(shù)成長之下，路由器、交換機(jī)、數(shù)據(jù)中心等有線網(wǎng)通設(shè)備對(duì)于更多核心處理器的需求更加殷切，為此飛思卡爾QorIQ AMP系列即支援最多達(dá)二十四個(gè)虛擬核心，以迎合IP爆炸性流量的需求。Su提到，先前在45奈米制程飛思卡爾在有線多核心處理器已卡位好戰(zhàn)略位置，日后飛思卡爾將繼續(xù)在28奈米制程推陳出新，以站穩(wěn)市場一席之地。

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IP(148230) IP(148230)
多核處理器(19734) 多核處理器(19734)
28nm(94492) 28nm(94492)

評(píng)論

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Chipworks拆解基于臺(tái)積電28nm HPL工藝的賽靈思Kintex

Chipworks制程分析室的研究人員對(duì)使用臺(tái)積電28nm HPL制程工藝（基于gatelast HKMG技術(shù)）制作的賽靈思Kintex-7 FPGA芯片進(jìn)行了工藝解剖，這是分析報(bào)告。

2017-02-11 06:39:11

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第1章多核處理器基礎(chǔ)

多核處理器基礎(chǔ)，介紹了嵌入式的多核的信息

2017-04-11 14:17:49

世界首個(gè)28nm多核通信處理器系列處理速度比競爭產(chǎn)品快多達(dá)400%

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，今天推出了低功耗28nm XLP 200多核通信處理器系列。這款新的優(yōu)化解決方案可以滿足企業(yè)、4G/LTE運(yùn)營商、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SDN）對(duì)性能、可擴(kuò)展性和效率等方面的需求。

2018-04-16 14:49:00

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超越--賽靈思7系列28nm FPGA產(chǎn)品發(fā)布會(huì)

超越--賽靈思7系列28nm FPGA產(chǎn)品發(fā)布會(huì)

2018-06-05 13:45:00

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了解Altera公司28nm的DSP創(chuàng)新技術(shù)

量信息處理領(lǐng)域：高清電視的視頻處理，3G、LTE和LTE Advanced基站，軍用雷達(dá)?！　? 　　28nm制程成本比40nm還貴，這似乎違背了追求更低制程的初衷——降低單位芯片成本，但這絲毫不減廠家對(duì)28nm的追逐熱度。

2018-06-22 05:28:00

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瑞薩電子發(fā)布了業(yè)界第一款使用28nm工藝的集成閃存微控制器

繼于2015年2月28nm嵌入式閃存的工藝開發(fā)公布后，瑞薩電子于2016年9月宣布與臺(tái)積電合作生產(chǎn)28nm MCU。今日向市場推出全球第一款28nm嵌入式閃存MCU，將成為瑞薩電子的另一個(gè)重要里程碑。瑞薩電子已經(jīng)驗(yàn)證了在16/14nm及下一代MCU產(chǎn)品上應(yīng)用鰭狀MONOS閃存技術(shù)。

2019-08-02 10:25:03

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龍芯2019年出貨量已達(dá)50萬顆終于趕上了28nm AMD

進(jìn)過20年努力，新一代龍芯處理器終于趕上了28nm AMD“推土機(jī)”的性能。很多人好奇，龍芯到底賣出去了多少？

2019-12-25 10:14:47

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需求下滑導(dǎo)致臺(tái)積電28nm和40/45nm產(chǎn)能利用率下滑

據(jù)國外媒體報(bào)道，由于需求下滑，芯片代工商臺(tái)積電28nm、40/45nm的產(chǎn)能利用率有下滑。

2020-04-15 14:44:58

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半導(dǎo)體制程發(fā)展：28nm向3nm的“大躍進(jìn)”

雖然高端市場會(huì)被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據(jù)，但40nm、28nm等并不會(huì)退出。如28nm和16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺(tái)積電的營收主力，中芯國際則在持續(xù)提高28nm良率。

2020-10-15 11:18:02

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美國允許臺(tái)積電向華為供貨28nm芯片

據(jù)外媒最新報(bào)道，近日美國政府允許了臺(tái)積電向華為供貨芯片，但只是允許向華為供應(yīng)一部分成熟工藝的產(chǎn)品，即：28nm工藝或以上的產(chǎn)品！臺(tái)積電從美國商務(wù)部獲得許可證，能夠繼續(xù)向華為供應(yīng)一部分成熟工藝產(chǎn)品

2020-10-23 10:54:44

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DigiTimes ：臺(tái)積電 28nm產(chǎn)能罕見滿載中芯轉(zhuǎn)單效應(yīng)提前發(fā)酵

據(jù)臺(tái)媒 DigiTimes 報(bào)道，供應(yīng)鏈表示，臺(tái)積電 28nm 制程產(chǎn)能利用率過去始終未達(dá)預(yù)期，第 4 季度出現(xiàn)多年未見的滿載情況。 IT之家了解到，報(bào)道指出，其中，高通（Qualcomm

2020-11-04 10:24:27

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28nm目前全球的晶圓代工狀況

28nm目前國內(nèi)主要的芯片產(chǎn)品以及未來5年可能會(huì)導(dǎo)入的新的芯片產(chǎn)品

2020-12-02 10:31:09

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Omdia 研究報(bào)告，28nm 將在未來 5 年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長節(jié)點(diǎn)制程工藝

12 月 3 日消息據(jù) Omdia 研究報(bào)告，28nm 將在未來 5 年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長節(jié)點(diǎn)制程工藝。在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每兩年縮小至原尺寸的 70% 的步伐

2020-12-03 17:02:25

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臺(tái)積電和聯(lián)華電子28nm工藝將滿負(fù)荷運(yùn)行

據(jù)國外媒體報(bào)道，雖然目前最先進(jìn)的芯片制程工藝已經(jīng)達(dá)到5nm，但成熟的28nm工藝，目前仍還有大量的需求，28nm工藝目前就還仍是臺(tái)積電的第4大收入來源，貢獻(xiàn)了去年四季度臺(tái)積電營收的11%，是4項(xiàng)營收占比超過10%的工藝之一。

2021-01-19 15:07:48

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傳中芯國際已獲14/28nm許可，官方回應(yīng)

日前有消息稱中芯國際已經(jīng)獲得了美國部分許可，14、28nm工藝的設(shè)備允許進(jìn)口。

2021-03-03 11:22:22

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淺議多核處理器技術(shù)

多核處理器以其高性能、低功耗優(yōu)勢(shì)正逐步取代傳統(tǒng)的單處理器成為市場的主流。隨著應(yīng)用需求的擴(kuò)大和技術(shù)的不斷進(jìn)步，多核必將展示出其強(qiáng)大的性能優(yōu)勢(shì)。但目前多核處理器技術(shù)還面臨著諸多挑戰(zhàn)，本文主要介紹了多核處理器發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)并對(duì)多核處理器技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行簡要分析。

2021-03-29 10:47:31