據(jù)《彭博社》報(bào)道稱，5G版iPhone或因基帶問(wèn)題難產(chǎn)，很可能無(wú)法在原定的2020年上市。蘋果因與高通產(chǎn)生專利糾紛之后，便轉(zhuǎn)而使用英特爾基帶，然而英特爾在5G基帶領(lǐng)域的研發(fā)略顯滯后，引起蘋果不滿。據(jù)最新消息稱，蘋果方面已經(jīng)決定不使用英特爾5G基帶，此舉或?qū)?dǎo)致5G版iPhone上市時(shí)間推遲。
2019-03-07 09:34:20
1108 8月26日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，華為在9月6日舉行的活動(dòng)上，將要發(fā)布新一代麒麟芯片，而這次他們會(huì)完全領(lǐng)先高通，推出全球首款集成5G基帶的芯片，并且還可能會(huì)首發(fā)ARM的A77架構(gòu)。
2019-08-26 09:08:331160 Imagination Technologies （IMG.L） 宣布，該公司的多線程 MIPS?* 處理器內(nèi)核能比單線程處理器在手機(jī)和平板電腦等用戶設(shè)備上為LTE基帶處理帶來(lái)顯著的性能效益。
2013-02-28 16:11:16980 Marvell Technology擁有專有的、得到公認(rèn)的多模LTE modem芯片，包括TDD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA和GPRS 2G。該公司也想像其它幾家廠商一樣，成為中國(guó)市場(chǎng)的主要多模LTE modem供應(yīng)商。
2013-03-18 09:51:22853 中國(guó)兩大電信設(shè)備廠商華為和中興再次在專利訴訟上“交火”。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德國(guó)法院已于近日就“華為在德國(guó)提起的針對(duì)中興通訊德國(guó)子公司LTE系統(tǒng)及終端的專利訴訟”作出判決，駁回華為對(duì)中興通訊LTE終端侵權(quán)的訴訟，但判定中興通訊LTE系統(tǒng)侵犯了華為的專利。
2013-03-20 10:18:041281 在手機(jī)平臺(tái)上，最核心的技術(shù)其實(shí)不是CPU、GPU，而是基帶，有人說(shuō)高通是賣基帶送處理器并非沒(méi)有道理。當(dāng)然，基帶技術(shù)的難度和專利相關(guān)問(wèn)題也是眾所周知的。
2013-10-12 11:17:38859 得益于過(guò)去四年間對(duì)LTE基帶芯片市場(chǎng)的壟斷，該季度高通的收益份額升至66%。另外在2012年高通手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到31%，連續(xù)5年成為手機(jī)芯片市場(chǎng)龍頭，今年或?qū)⑦B續(xù)六年再次登頂。
2014-01-13 09:27:001592 近日，中興通訊在接受外界調(diào)研活動(dòng)中宣布，在芯片方面，公司目前已能夠提供28納米的4G基帶芯片，公司是全球幾家能夠提供28納米4G基帶芯片的廠商。中興通訊表示，公司的4G基帶芯片目前已經(jīng)在4G終端中實(shí)現(xiàn)商用。
2014-07-11 09:37:042252 Exynos8890，麒麟955，驍龍820通過(guò)以上三家的初步基帶硬件參數(shù)規(guī)格的對(duì)比，可以看出高通的X12 LTE基帶具有絕對(duì)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì).
2016-08-23 09:48:2712759 MWC2017雖然要到27號(hào)才開幕，但是從各大廠商的MWC參展計(jì)劃不難看出5G芯片戰(zhàn)正在升溫。Intel就推出了千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器XMM 7560，高通也帶來(lái)了更新更強(qiáng)的X20 LTE基帶，這是巧合還是另有深意？
2017-02-23 10:57:06805 在5G基帶芯片領(lǐng)域，已經(jīng)形成美、中、臺(tái)灣地區(qū)廠商競(jìng)爭(zhēng)的局面，2020年將是5G手機(jī)集中上市的時(shí)段，誰(shuí)家的基帶芯片能夠獲得大規(guī)模商用，誰(shuí)就贏得最主動(dòng)的市場(chǎng)地位，顯然，目前高通和華為的希望是比較大的。
2019-03-01 08:45:224367 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷、章鷹）目前，全球的5G基帶芯片市場(chǎng)形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用，而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三家會(huì)對(duì)
2021-11-19 09:28:024535 名為XMM8060，兩款5G基帶芯片將用于2019年上半年問(wèn)市的5G智能手機(jī)。 在5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后，華為率先在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）發(fā)布首款5G商用芯片--巴龍5G01（Balong 5G01），成為全球第三家發(fā)布5G商用基帶芯片廠.
2018-02-27 07:06:462642 2019年2月26日，紫光展銳發(fā)了首款5G基帶芯片春藤510，據(jù)官方報(bào)道，這款芯片采用臺(tái)積電12nm制程工藝，可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPPR15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持
2019-03-01 11:59:0412967 智能手機(jī)重要AP提供商TI對(duì)于自家產(chǎn)品OMAP所采取的市場(chǎng)策略讓業(yè)界提前體會(huì)到了4G市場(chǎng)的激烈程度，由于TI缺乏CDMA基帶技術(shù)，在未來(lái)芯片高度整合的趨勢(shì)下，OMAP的優(yōu)勢(shì)將消失殆盡，讓人不禁唏噓
2012-11-22 15:27:19
5G的應(yīng)用離不開芯片，而對(duì)消費(fèi)者日常使用息息相關(guān)的5G終端設(shè)備，尤其是5G手機(jī)來(lái)說(shuō)，最關(guān)鍵的是5G基帶芯片。有了基帶芯片才能實(shí)現(xiàn)5G的通信，也意味著很快基于這個(gè)芯片的終端產(chǎn)品就會(huì)進(jìn)入到我們的生活中了
2019-09-17 09:05:06
手機(jī)芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器。為了迎接即將到來(lái)的5G時(shí)代，已有幾大基帶芯片制造商包括華為、高通、三星、英特爾等研制出了5G調(diào)制解調(diào)芯片，本文通過(guò)幾個(gè)參數(shù)對(duì)比來(lái)了解下各家
2018-10-25 16:16:09
考慮；2)SIGE PE 3）LTE基帶開發(fā)工程師LTE系統(tǒng)工程師I&V tester leadLTE PHY Verification
2016-12-10 20:07:08
我想觀察LTE基帶和RF UL信號(hào)的互相關(guān)結(jié)果，以識(shí)別定時(shí)事件，例如幀的開始，子幀，DMRS等。我已經(jīng)在Agilent MSO9064A和RF上捕獲了基帶VSA 89600B和Agilent
2019-07-09 13:04:11
推動(dòng)者，加入愛(ài)立信、諾基亞西門子、華為等LTE主要開發(fā)商行列。力挺UMB的芯片制造商高通公司近日也宣布停止對(duì)該技術(shù)的研發(fā)。公司將專注于LTE的開發(fā)，將與諾基亞、索尼愛(ài)立信等手機(jī)廠商加大合作力度。UMB
2019-06-14 06:33:00
在美國(guó)拉斯維加斯舉行的2013年消費(fèi)電子展上，華為展出了LTE M.2模塊ME906，共有E/V/J三個(gè)子版本，覆蓋了全球的LTE頻段。 華為ME906是完全滿足PCI-SIGM.2接口規(guī)范
2014-03-27 11:48:31
正當(dāng)全球網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商耗資數(shù)十億美元爭(zhēng)搶4G無(wú)線電頻率時(shí)，華為公司卻從容不迫地在無(wú)需牌照的空白區(qū)頻譜進(jìn)行LTE測(cè)試，盡管躋身這一領(lǐng)域的過(guò)程也將非常艱難。華為將在當(dāng)?shù)亻e置的電視廣播頻段測(cè)試這一采用時(shí)分雙工
2011-10-26 19:08:07
贈(zèng)送了基于e-LTE技術(shù)的創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，并計(jì)劃于2015年中投入使用。轉(zhuǎn)自花粉俱樂(lè)部作為建立該合作伙伴關(guān)系的象征，華為公司東北歐地區(qū)部總裁魯勇向塞爾維亞教育及科技發(fā)展部部長(zhǎng)塞爾江·威爾比奇先生贈(zèng)送了刻有
2014-12-19 17:25:07
國(guó)內(nèi)LTE建設(shè)正如火如荼的進(jìn)行，隨著越來(lái)越多LTE頻段的引入，天線成為網(wǎng)絡(luò)部署和選型的關(guān)鍵。華為基于多年的無(wú)線行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和對(duì)天線的深刻理解，同時(shí)結(jié)合國(guó)內(nèi)LTE部署策略，推出全系列LTE天線解決方案，滿足各種建設(shè)場(chǎng)景需求。
2019-07-15 06:52:26
所用芯片組平臺(tái)將重壓在海思，估計(jì)華為明年將有超過(guò)4款高端智能手機(jī)采用海思的處理器，同時(shí)，這些高端機(jī)種也將同步采用海思的LTE芯片，他并信心滿滿地表示，海思的LTE芯片將是華為手機(jī)在LTE傳輸速度領(lǐng)先
2012-07-31 17:03:36
華為的芯片那個(gè)好用
2017-03-09 02:14:31
摘要：在嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)中，由于存在多任務(wù)之間的切換，系統(tǒng)的跟蹤信息會(huì)發(fā)生亂序或丟失的情況。在TD- LTE多模基帶平臺(tái)產(chǎn)品開發(fā)期間，進(jìn)行ARM子系統(tǒng)的運(yùn)行流程控制和異常定位分析，滿足LTE系統(tǒng)
2012-09-19 10:12:06
摘要：在嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)中，由于存在多任務(wù)之間的切換，系統(tǒng)的跟蹤信息會(huì)發(fā)生亂序或丟失的情況。在TD-LTE多模基帶平臺(tái)產(chǎn)品開發(fā)期間，進(jìn)行ARM子系統(tǒng)的運(yùn)行流程控制和異常定位分析，滿足LTE系統(tǒng)中高
2012-09-20 17:01:41
BMLPVMB/LTE
2023-03-29 21:53:15
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芯片公司招聘
基帶驗(yàn)證測(cè)試經(jīng)理,總監(jiān)一名, 薪資 50w+ CV to
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芯片測(cè)試技術(shù)背景
2014-01-23 11:03:17
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-27 16:45 編輯
觀點(diǎn)：隨著4G腳步的不斷提速，終端多模芯片的發(fā)展也取得了巨大進(jìn)步。作為一種先進(jìn)的技術(shù)，TD-LTE芯片市場(chǎng)將會(huì)快速進(jìn)入多
2012-09-27 16:39:57
iphone高通基帶和英特爾基帶，聲明:針對(duì)蘋果與高通基帶芯片專利糾紛,來(lái)了興致,收集一波信息.以下信息對(duì)百度百科的基帶芯片進(jìn)行整理;維基百科沒(méi)有基帶芯片介紹;1 簡(jiǎn)介基帶芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射
2021-07-28 06:42:24
） ContinuousIntegration Engineer 4）Test Development（自動(dòng)化測(cè)試） ·LTE 基帶工程師（L1 L2經(jīng)驗(yàn)） ; ·LTE 系統(tǒng)工程師 ; o
2017-09-21 16:37:46
）Continuous IntegrationEngineer 4）Test Development（自動(dòng)化測(cè)試） ·LTE 基帶工程師 ;·LTE 系統(tǒng)工程師 ;oSystemengineer，LTE PHY/MAC
2017-07-19 00:01:21
大家好，我在招聘
LTE 基帶，
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2016-12-10 14:53:55
射頻芯片和基帶芯片的關(guān)系是什么？射頻芯片是什么工作原理？
2021-06-15 09:16:25
展訊計(jì)劃在2012年推出WCDMA智能手機(jī)芯片，并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面，他表示展訊將可能在不久之后推出基于28納米技術(shù)的TD-LTE芯片。擬推28nm TD-LTE
2011-10-27 11:50:07
MT6755是一個(gè)高度集成的基帶平臺(tái)，結(jié)合調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理子系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)LTE / LTE-A和C2K智能手機(jī)應(yīng)用。 該芯片集成了高達(dá)1.95GHz的ARM?Cortex-A53，ARM
2018-08-31 15:55:13
高通第二代X55基帶碾壓華為?高通X55與華為巴龍5000對(duì)比分析
2020-12-18 06:58:14
DAB基帶芯片是一款集成面積小、功耗低、可用于移動(dòng)和便攜設(shè)備的DAB基帶解碼器和MPEGL2音頻解碼器。本設(shè)計(jì)完全自主開發(fā)，可以對(duì)DABETSI300401傳輸幀進(jìn)行全速解碼，包括數(shù)字混頻、同
2010-07-25 21:22:43
48 華為技術(shù)有限公司（“華為”）宣布，華為和TeliaSonera在挪威奧斯陸LTE商用網(wǎng)絡(luò)上成功的實(shí)現(xiàn)了全球第一個(gè)基于LTE移動(dòng)寬帶的Internet連接。
華為和TeliaSonera在奧斯陸
2009-06-16 14:06:47420 華為NodeB基帶單板的配置方法華為NodeB基帶處理部分包括：上行處理板NULP、下行處理板NDLP等。基帶處理分為左右半框，為資源池工作方式。
2009-06-30 09:31:492486 Tensilica發(fā)布第二代ConnX基帶DSP引擎，以滿足LTE/4G無(wú)線手機(jī)及基站算法需求
Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE（長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)）及4G基帶SoC（片上系統(tǒng)）的
2010-02-25 08:37:55767 首款基帶系統(tǒng)芯片SQN3010（Sequans）
Sequans推出很快將向其主要客戶提供首款LTE芯片SQN3010的試用品。經(jīng)過(guò)數(shù)月的開發(fā)，該芯片將首先交付中國(guó)移動(dòng)使用。作為TD-LTE技術(shù)的主
2010-03-22 12:07:43785 創(chuàng)毅視訊科技有限公司已成功研制業(yè)界第一款長(zhǎng)期演進(jìn)時(shí)分雙工（LTE-TDD、或 TD-LTE）基帶芯片。該芯片支持下一代TD-CDMA無(wú)線通信協(xié)議的20MHz帶寬。在和Cadence®全球服務(wù)部門的緊密
2010-06-24 08:23:36891 TD-LTE芯片發(fā)展對(duì)TD-LTE未來(lái)的用戶體驗(yàn)至關(guān)重要，TD-LTE芯片能否盡快成熟?TD-LTE芯片發(fā)展路在何方?記者與相關(guān)專家進(jìn)行了探討
2011-07-12 08:43:41748 Sequans近日通信SA宣布其LTE通信芯片SQN3010，已經(jīng)由中國(guó)工業(yè)和信息化部（MIIT）批準(zhǔn)通過(guò)。 批準(zhǔn)條文允許中國(guó)的基礎(chǔ)設(shè)施和手機(jī)開發(fā)商選擇這款芯片，后續(xù)數(shù)月將由華為和上海貝爾-阿爾卡
2011-09-16 08:26:48932 Sequans Communications S.A.和華為日前共同宣布，雙方將在深圳開始大規(guī)模試驗(yàn)。這次試驗(yàn)將在中國(guó)移動(dòng)的TD-LTE網(wǎng)絡(luò)(由華為部署)上開展，使用的是基于Sequans TD-LTE芯片集的設(shè)備。這是TD-LTE商業(yè)
2011-09-28 09:18:45699 展訊通信有限公司發(fā)布其第一款TD-LTE基帶調(diào)制解調(diào)器 SC9610。基于40納米 CMOS，SC9610 在單芯片內(nèi)集成了多模通信標(biāo)準(zhǔn)
2012-01-10 09:39:412113 MWC2012大會(huì)上，除了搭載NovaThor U8500的索尼Xperia P和U智能機(jī)之外，意法愛(ài)立信還宣布了整合LTE基帶的L8540以及采用FD-SOI工藝的U8540。作為向Cortex-A15架構(gòu)過(guò)渡前的最后一代產(chǎn)品，8540可以看作
2012-03-02 10:21:471653 
日前，由合肥東芯通信公司承擔(dān)的合蕪蚌試驗(yàn)區(qū)重大科技項(xiàng)目取得重大成果，自主研發(fā)出國(guó)內(nèi)4G TD-LTE基帶芯片。該芯片從研發(fā)到流片僅用了26個(gè)月時(shí)間，一次流片成功，并取得測(cè)試成功。
2012-05-07 09:24:231330 LTE芯片可謂是LTE發(fā)展的一道短板，但隨著運(yùn)營(yíng)商部署的推進(jìn)，相關(guān)芯片廠商也在加速攻關(guān)。一件引人注目的事件是聯(lián)芯科技發(fā)布了INNOPOWER原動(dòng)力系列芯片的最新產(chǎn)品。具有標(biāo)志意義的是
2012-05-16 10:05:361179 Marvell今年年初發(fā)布了PXA1802基帶調(diào)制解調(diào)器解決方案，支持TDD和FDD，該LTE芯片今年底可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時(shí)，Marvell也正在加速開發(fā)設(shè)計(jì)單芯片解決方案。
2012-07-31 15:33:24599 7月31日上午消息，Marvell移動(dòng)產(chǎn)品總監(jiān)張路近日表示，在LTE芯片方面，Marvell今年年初發(fā)布了PXA1802基帶調(diào)制解調(diào)器解決方案，支持TDD和FDD，該LTE芯片今年底可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時(shí)，Marvell也正
2012-08-01 08:15:04446 智能手機(jī)重要AP提供商TI對(duì)于自家產(chǎn)品OMAP所采取的市場(chǎng)策略讓業(yè)界提前體會(huì)到了4G市場(chǎng)的激烈程度，由于TI缺乏CDMA基帶技術(shù)，在未來(lái)芯片高度整合的趨勢(shì)下，OMAP的優(yōu)勢(shì)將消失殆盡，讓人不
2012-11-08 10:17:241758 本文指出LTE順利過(guò)渡對(duì)PTN承載網(wǎng)的新要求，并給出華為PTN LTE承載網(wǎng)建設(shè)具體解決方案。
2013-01-10 11:30:572905 一年多來(lái)，包括ST-愛(ài)立信、Nvidia公司、Marvell公司、瑞薩移動(dòng)等許多著名的芯片公司一直在開發(fā)LTE基帶芯片。
2013-01-17 17:42:01611 6月26日，華為在2013 LTE全球峰會(huì)上獲得“最佳LTE創(chuàng)新商用”大獎(jiǎng)，從而印證了其在LTE產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)地位，標(biāo)志著業(yè)界對(duì)華為LTE創(chuàng)新技術(shù)與市場(chǎng)應(yīng)用持續(xù)貢獻(xiàn)的肯定。
2013-06-27 10:08:40462 華為LTE培訓(xùn)——LTE綜述，本課就LTE驅(qū)動(dòng)力、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀、部署策略和移動(dòng)通信的未來(lái)等方面進(jìn)行討論。
2016-05-03 10:10:5610 TD-LTE基站基帶芯片的發(fā)展已走向多核化趨勢(shì)，作為TD-LTE物理層的硬件載體，在芯片性能逐漸提升的同時(shí)，如何高效利用基帶芯片性能以及基帶芯片控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā)成為目前急需解決的難題。針對(duì)
2017-11-13 14:28:3414 目前基帶芯片在我們生活中已經(jīng)得到廣泛的運(yùn)用，本文主要詳細(xì)介紹了基帶芯片的定義與組成，其次也羅列出了基帶芯片的六大產(chǎn)商。
2017-12-16 11:54:5542090 三星、華為5G基帶芯片研發(fā)缺少經(jīng)驗(yàn)導(dǎo)致進(jìn)程而落后
2018-01-29 09:32:335543 
專網(wǎng)系統(tǒng)、華為的1.8C專網(wǎng)系統(tǒng)。這三類技術(shù)已經(jīng)經(jīng)過(guò)了2、3年的不同地區(qū)的試點(diǎn)。 LTE230寬帶通信系統(tǒng)應(yīng)用范圍非常廣，涉及配網(wǎng)自動(dòng)化、用電信息采集、巡檢、石油與林業(yè)監(jiān)控等。LTE230系統(tǒng)的試點(diǎn)區(qū)域幾乎已經(jīng)遍布全國(guó)，國(guó)網(wǎng)區(qū)域包括山東、北京、寧夏、浙江、江蘇、
2018-02-02 14:04:417 2017年下半年高通發(fā)布曉龍X50 5G基帶芯片。
2018-03-05 13:32:492783 目前梳理來(lái)看，已經(jīng)發(fā)布5G基帶芯片的公司主要有6家，分別是華為、高通、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。其中，華為、高通和英特爾已經(jīng)做了一次更新，都發(fā)布了兩款基帶芯片。
2019-03-01 14:03:333317 接下來(lái)就是華為的基帶要放在什么位置了，在7月份，中移動(dòng)發(fā)布了一份測(cè)試報(bào)告，是關(guān)于麒麟970、高通845和聯(lián)發(fā)科P60三款芯片的基帶測(cè)試的，在這份報(bào)告中，不管是單卡吞吐量還是雙卡吞吐量，都是華為基帶強(qiáng)于高通，而聯(lián)發(fā)科則差很遠(yuǎn)。
2018-09-20 16:16:4340733 隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，手機(jī)芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。手機(jī)芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器，此前高通、英特爾、三星、華為先后展示了自家的5G基帶芯片，并宣布預(yù)計(jì)將在2019年商用。
2019-01-11 10:09:063992 作為5G手機(jī)的重要組成部分，基帶芯片卻一直不為大眾所熟知。在此，本文將向各位讀者詳細(xì)解說(shuō)移動(dòng)終端基帶芯片。
2019-02-25 14:32:3810802 
3月1日消息，總部位于班加羅爾的半導(dǎo)體公司Signalchip 經(jīng)過(guò)八年的研究和開發(fā)終于推出了印度本土首個(gè)4G/LTE和5G NR基帶芯片。
2019-03-04 08:46:373521 在5G基帶芯片方面，目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50，英特爾的XMM8160，三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為的巴龍5000，以及紫光展銳的春藤510。下面我們來(lái)看看這幾款5G基帶芯片的最新研發(fā)進(jìn)展。
2019-03-11 01:49:0010739 4月9日，據(jù)外媒報(bào)道，華為正在外銷自家的5G基帶芯片Balong 5000，而客戶只有一家公司——蘋果。
2019-04-09 09:38:312249 目前5G基帶領(lǐng)域處于第一梯隊(duì)是華為和高通。華為今年1月底推出多模基帶Balong5000（巴龍5000），高通較早推出5G單模基帶驍龍X50。華為的基帶主要自己用。高通則提供給三星、OPPO、vivo、小米、一加、努比亞、聯(lián)想等手機(jī)品牌。
2019-04-10 08:57:34766 前幾天有外媒報(bào)道華為計(jì)劃向蘋果獨(dú)家銷售5G基帶芯片巴龍5000，對(duì)此，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在P30系列新品發(fā)布會(huì)后接受媒體采訪時(shí)表示，華為是開放的，他贊成給蘋果使用華為的5G芯片。
2019-04-12 10:08:18606 芯片的整體進(jìn)度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯(lián)發(fā)科不無(wú)意外的領(lǐng)先，而高通只在NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）中完成三項(xiàng)測(cè)試。 業(yè)內(nèi)人士看來(lái)這不無(wú)原因，首先高通使用的是5G單模方案，其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡(luò)，并不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。目前高
2019-07-24 18:19:491740 著多年深厚的技術(shù)積累，已經(jīng)率先起跑；有野心的第二陣營(yíng)的玩家也在向著5G基帶芯片發(fā)起沖擊。一場(chǎng)關(guān)于未來(lái)通信基帶芯片市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)的戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)開戰(zhàn)！
2019-07-24 08:54:379869 
由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累，因此我們認(rèn)為蘋果在未來(lái)一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是，如果蘋果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片，那么蘋果帝國(guó)的根基將更加穩(wěn)固。到那個(gè)時(shí)候，最有可能出現(xiàn)的情況將是高通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來(lái)源。
2019-08-28 17:00:353053 5月20日下午，全球首款北斗三號(hào)基帶芯片天琴二代在京發(fā)布，全面支持北斗三號(hào)民用導(dǎo)航信號(hào)體制。同時(shí)，合眾思?jí)堰€發(fā)布了基于天琴二代基帶芯片和天鷹射頻芯片的高精度板卡Phantom和Vega，前者在今年
2019-08-14 16:38:403253 從鴻蒙看華為的汽車“野心”
2019-08-21 11:31:562527 華為將全球首發(fā)集成5G基帶芯片 華為芯片何以密集爆發(fā)？
2019-08-27 09:13:103551 近日，華為旗下子公司上海海思技術(shù)有限公司向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺(tái)Balong 711。這款芯片自2014年發(fā)布以來(lái)承載了海量發(fā)貨應(yīng)用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶提供高速、可靠的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案。
2019-10-16 16:17:265238 目前已發(fā)布5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。蘋果與英特爾簽署了收購(gòu)協(xié)議，將以10億美元收購(gòu)英特爾大部分的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)、相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時(shí)，世界三大智能手機(jī)制造商 “巨頭”——蘋果、華為、三星都將采用自家的5G基帶芯片。
2020-11-17 10:38:009 在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？
2020-07-08 10:17:405315 華為和高通5G基帶都是備受關(guān)注的，而有網(wǎng)友開始進(jìn)行對(duì)比，兩者之間誰(shuí)更厲害。其實(shí)，不得不說(shuō)，高通肯定不會(huì)把技術(shù)全部賣給中國(guó)，而華為可以。下面，我們來(lái)看看高通5g基帶厲害還是華為厲害。
2020-08-07 15:22:5224932 %）、聯(lián)發(fā)科（份額為17%）、英特爾、三星。 由于Covid-19大流行，基帶出貨量在2020年第二季度下降了15％，其中，GSM/GPRS/EDGE、W-CDMA和LTE基帶出貨量均大幅下降
2020-10-13 09:50:051547 
在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？
2020-11-20 09:42:1618653 
；電源管理：一般是節(jié)電的部分，由于手機(jī)是能源有限的設(shè)備，所以電源管理十分重要；外設(shè)：一般包括 LCD，鍵盤，機(jī)殼等；軟件：一般包括系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、中間件、應(yīng)用。在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)
2020-12-29 04:37:0065 在過(guò)去的報(bào)道中，我們已經(jīng)見(jiàn)識(shí)到了蘋果在芯片方面的實(shí)力，但根據(jù)臺(tái)媒Digitimes的報(bào)道，蘋果在芯片自研方面還有更大的野心。
2020-11-27 16:12:431831 最近有媒體報(bào)道蘋果正在研發(fā)自己的基帶芯片，在相關(guān)基帶芯片研發(fā)成功后，蘋果將用自己的基帶芯片取代高通的芯片，該信息主要源自蘋果公司硬件技術(shù)高級(jí)副總裁在和員工談話時(shí)說(shuō)到的那些內(nèi)容，在相關(guān)談話中，其說(shuō)到
2020-12-25 16:22:241553 IS-54/IS-136 IF基帶芯片組
2021-04-17 21:00:151 華為 LTE 網(wǎng)絡(luò)面試問(wèn)題匯總下載
2021-05-21 10:05:290 目前，全球的5G基帶芯片市場(chǎng)形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用，而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三家會(huì)對(duì)外銷售，如蘋果就是高通5G基帶芯片
2021-11-21 15:01:152208 華為什么芯片最好用？華為麒麟990芯片最好用。華為手機(jī)的麒麟芯片一直都是供自家的手機(jī)使用的，華為的麒麟芯片在業(yè)界也是飽受肯定的，很好的解決了外掛5G基帶芯片功耗高、發(fā)熱大、穩(wěn)定性差、5G性能弱等問(wèn)題。
2022-01-10 10:18:4116631 知名蘋果產(chǎn)業(yè)鏈研究員、天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露，蘋果為 iPhone 自研的 5G 基帶芯片或遭遇失敗。
2022-07-18 16:13:0212384 除了華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商不斷的技術(shù)革新之外，蘋果與高通的“恩怨”暫時(shí)也上了節(jié)點(diǎn)，英特爾5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)也宣告終結(jié)，預(yù)示5G基帶芯片行業(yè)少了一個(gè)重磅玩家。
2022-07-25 17:37:353564 射頻和基帶區(qū)別是什么？射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？ 射頻和基帶是無(wú)線通信系統(tǒng)中兩個(gè)最基本的概念。射頻表示高頻信號(hào)，也就是載有信息的無(wú)線電信號(hào)。基帶則是低頻信號(hào)，包含了幾乎整個(gè)無(wú)線電通信信號(hào)的信息
2023-10-25 15:02:291748 在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？
射頻芯片和基帶芯片的區(qū)別主要
2024-01-06 16:16:171506 
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