在2009年全球前五十大無(wú)晶圓廠IC供貨商排行榜中，只有1家是來(lái)自中國(guó)的業(yè)者，到2016年中國(guó)無(wú)晶圓廠IC供貨商數(shù)量已經(jīng)增加到11家；而從2010年以來(lái)，無(wú)晶圓廠IC供貨商中市占率成長(zhǎng)最快的是中國(guó)業(yè)者，由2010年的5%在2016年增加到了10%。
2017-03-20 09:42:25
9325 
``今天和大家分享一個(gè)3D打印技術(shù)制作的猴子造型托盤(pán)：上圖的這個(gè)猴子是一個(gè)使用3D打印技術(shù)打印出來(lái)的托盤(pán)，我們知道，傳統(tǒng)方法做一個(gè)這樣的模型，需要從創(chuàng)意到設(shè)計(jì)圖再找工廠開(kāi)模具，最后制作出想要的成品
2018-01-13 11:56:02
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類(lèi)創(chuàng)造東西的能力。本文是對(duì)當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來(lái)便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書(shū)?；⑿釙?huì)繼續(xù)摘編該書(shū)精華。
2019-07-09 07:02:03
good，
3d封裝，感謝樓主無(wú)償奉獻(xiàn)?。?/div>
2015-06-22 10:35:56
~2年內(nèi)有機(jī)會(huì)獨(dú)吞蘋(píng)果A7處理器的訂單。據(jù)悉，臺(tái)積電明年第1季S3C6410開(kāi)始試產(chǎn)A7，順利的話(huà)，后年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)階段。 蘋(píng)果iPhone 5上市后，受銷(xiāo)量徒增的影響，導(dǎo)致A6處理器供貨緊張
2012-09-27 16:48:11
下面我們來(lái)講講具體怎么將3D模型添加到PCB庫(kù)中。操作步驟如下：
2019-07-24 08:20:28
芯片與天線座直接的電容電阻大小的講究
2019-07-22 11:38:17
發(fā)展3D封裝業(yè)務(wù)。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，2019年4月，臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時(shí)程，意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元
2020-03-19 14:04:57
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下芯片封測(cè)什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
`AD16的3D封裝庫(kù)問(wèn)題以前采用封裝庫(kù)向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫(kù)，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒(méi)有改變，怎么生成的3D庫(kù)就沒(méi)有管腳了呢？請(qǐng)問(wèn)是什么原因？需要怎么處理，才能和原來(lái)一樣？謝謝！沒(méi)管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
3D虛擬工廠，運(yùn)用AMR技術(shù)將產(chǎn)品研發(fā)與工廠規(guī)劃同步實(shí)施。自動(dòng)生成一個(gè)3D工廠模型，提升工作便利度，避免那些事后才被發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)規(guī)劃中的失誤，保證產(chǎn)品投放市場(chǎng)的進(jìn)度，而且能大大節(jié)省項(xiàng)目的時(shí)間和花費(fèi)，真正
2017-03-17 10:21:34
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合；而用封裝向?qū)М?huà)的模型會(huì)和PCB重合。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
開(kāi)發(fā)；二、意料不到的3D效果。百分之99的PCB封裝都具有3D效果，讓你在硬件開(kāi)發(fā)時(shí)更容易把握產(chǎn)品的尺寸以及規(guī)格，讓你時(shí)刻了解到自己的產(chǎn)品設(shè)計(jì)出來(lái)是什么樣子。`
2018-09-16 16:27:44
`EMMC153/169翻蓋彈片轉(zhuǎn)USB接口測(cè)試座最新款可測(cè)試EMMC5.0以上版本的USB3.0接口測(cè)試座現(xiàn)已大量上市。 還是一樣的價(jià)格，可支持的EMMC芯片范圍更廣，天津瑞發(fā)科主控，測(cè)試座支持
2019-11-08 10:26:21
`BGA測(cè)試座，公司是根據(jù)客戶(hù)的產(chǎn)品板和測(cè)試板設(shè)計(jì)制作，BGA測(cè)試座產(chǎn)品特點(diǎn)： 采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)和自動(dòng)下壓式結(jié)構(gòu)，操作方便；翻蓋的上蓋的IC壓板采用彈壓式結(jié)構(gòu)，能自動(dòng)調(diào)節(jié)下壓力，保證IC的壓力均勻
2014-03-31 15:04:16
IC測(cè)試座/老化座(IC Test & Burn-In sockets),封裝包括:BGA/CSP(Pitch
2009-08-10 12:33:47
IC測(cè)試座是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，以下是我們?cè)谑褂肐C測(cè)試座時(shí)應(yīng)該注意的要點(diǎn)：
匹配：
確保您使用的測(cè)試座與您的IC的引腳完全匹配。如果您的測(cè)試座不能與您的IC兼容，那么可能會(huì)導(dǎo)致IC損壞或
2023-08-12 16:56:58
`請(qǐng)問(wèn)哪里有LCC68封裝的引腳轉(zhuǎn)換座啊？？急求?。?！`
2013-04-25 13:04:56
。驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測(cè)產(chǎn)能的打線機(jī)臺(tái)，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測(cè)業(yè)者完全忙的不可開(kāi)交之際
2020-10-15 16:30:57
Type-C母座焊盤(pán) USB母座焊盤(pán)Type-C母座、USB母座兩款母座用于充電器上，若現(xiàn)在共用一塊PCB，Type-C與USB母座焊盤(pán)位置如下圖請(qǐng)教各位高手兩款母座焊盤(pán)放在一齊，可否實(shí)現(xiàn)輸出充電部分功能呢？Type-C與USB母座是跟據(jù)要求放置其中一個(gè)母座。
2017-06-21 20:18:14
1座支持20納米12英寸廠南科Fab14第5期已全產(chǎn)能投片，第2座12英寸廠Fab14第6期將在7月正式進(jìn)入量產(chǎn)，將成為臺(tái)積電第3季營(yíng)收挑戰(zhàn)2,000億元新高的重要?jiǎng)幽堋?臺(tái)積電原本計(jì)劃在今年底轉(zhuǎn)進(jìn)
2014-05-07 15:30:16
元電（2449）等業(yè)者統(tǒng)包，封裝訂單也見(jiàn)到涌入***封測(cè)廠現(xiàn)象，其中又以IDM廠未有投資的銅導(dǎo)線封裝、覆晶封裝等訂單最多。 x% h臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光等一線半導(dǎo)體廠，在近期已注意到
2010-05-06 15:38:51
想請(qǐng)教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫(kù)的
2018-05-09 08:33:17
本帖最后由 訪客984506 于 2016-11-30 09:08 編輯
新啓電子科技有限公司，是專(zhuān)門(mén)做芯片測(cè)試架，測(cè)試座，燒錄座，老化座Burn-in Socket、Test Socket
2016-11-21 13:31:44
測(cè)試座，燒錄座，老化座Burn-in Socket、Test Socket適用于BGA,QFP,QFN.LGA.CSP,DIP.SOP,等一系列封裝測(cè)試的一家微電子公司，主要用于芯片的不良產(chǎn)品的檢測(cè)（開(kāi)短路，電流等），兼容性檢測(cè)，及芯片燒錄資料，芯片老化，失效分析等一系列列的產(chǎn)品制作
2016-12-02 09:36:32
`包含了我們平時(shí)常用的PH2.0接插件座子，總共64種封裝及精美3D模型。其中包含插件直插，插件側(cè)插，貼片直插，貼片側(cè)插。完全能滿(mǎn)足日常設(shè)計(jì)使用。每個(gè)封裝都搭配了精美的3D模型哦。下載鏈接`
2020-04-26 20:06:20
技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺(tái)積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國(guó)際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
來(lái)驗(yàn)證器件的封裝問(wèn)題、擺放方式問(wèn)題、甚至更高級(jí)的可以配合外殼圖進(jìn)行1:1 測(cè)試，是否存在結(jié)構(gòu)上的問(wèn)題。。?？聪旅孢@兩個(gè)圖（左邊是普通的效果圖，右邊是增加部分器件的3D后的效果圖）：對(duì)比一下，看看
2018-11-27 18:39:30
韓國(guó)三星電子日前宣布，位于中國(guó)陜西省西安市的半導(dǎo)體新工廠已正式投產(chǎn)。該工廠采用最尖端的3D技術(shù)，生產(chǎn)用于服務(wù)器等的NAND閃存（V-NAND）。三星電子希望在IT（信息技術(shù)）設(shè)備生產(chǎn)基地聚集的中國(guó)
2014-05-14 15:27:09
1,000顆，而400x500mm的面板上，則可以同時(shí)處理3,100顆的芯片，兩者生產(chǎn)效率有相當(dāng)程度的不同。此外，三星這顆AP可以兼顧電源管理IC，如果良率可以穩(wěn)定，這比臺(tái)積電單晶片封裝當(dāng)然技術(shù)更勝一籌
2018-12-25 14:31:36
：“BeSang創(chuàng)立于三年前，是家專(zhuān)門(mén)做3D IC技術(shù)的公司， BeSang即將實(shí)現(xiàn)單芯片3D IC工藝的商業(yè)化應(yīng)用。通過(guò)在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲(chǔ)設(shè)備，每個(gè)晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽(tīng)到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺(jué)得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
傳感器主要用于交直流電流和電壓測(cè)量。02霍爾傳感器的主要封裝形式當(dāng)前霍爾傳感器芯片的封裝有很多種，類(lèi)似SOT封裝，TO封裝，SOP封裝，還有SIP封裝，也有3D霍爾傳感器，采用QFN封裝。大部分的芯片
2020-10-21 09:34:15
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個(gè)常見(jiàn)的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類(lèi)似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
位于以色列，Jazz則在美國(guó)加州NewportBeach擁有一座晶圓廠，并與多家中國(guó)晶圓代工業(yè)者擁有產(chǎn)能合作協(xié)議。兩家公司結(jié)合之后，將擁有每年生產(chǎn)75萬(wàn)片8吋晶圓的總產(chǎn)能。 Top6 Vanguard
2011-12-01 13:50:12
5月17日上午，中聯(lián)重科塔機(jī)智能工廠二期開(kāi)園活動(dòng)暨全球最大風(fēng)電塔機(jī)下線儀式在湖南常德隆重舉行。這標(biāo)志中聯(lián)重科塔機(jī)智能工廠全線投產(chǎn)，建筑起重機(jī)械迎來(lái)了全面智能制造的新時(shí)代。中聯(lián)重科塔機(jī)智能工...
2021-07-12 08:03:50
科學(xué)園區(qū)周邊特定區(qū)、大埔范圍。為了滿(mǎn)足5nm及更先進(jìn)制程的需求，臺(tái)積電已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測(cè)產(chǎn)能支持，完成了3D IC封裝技術(shù)研發(fā)，包括晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統(tǒng)整合單芯片
2020-03-09 10:13:54
`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫(kù)能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
大家有沒(méi)有 凱華軸座封裝文件或是佳達(dá)隆軸座的封裝文件
2020-11-26 11:43:09
開(kāi)發(fā)；二、意料不到的3D效果。百分之99的PCB封裝都具有3D效果，讓你在硬件開(kāi)發(fā)時(shí)更容易把握產(chǎn)品的尺寸以及規(guī)格，讓你時(shí)刻了解到自己的產(chǎn)品設(shè)計(jì)出來(lái)是什么樣子。
2019-03-25 14:57:35
金額達(dá)新臺(tái)幣125億元，預(yù)計(jì)2020年完工。日月光表示，K25廠房是日月光推動(dòng)的5年6廠投資計(jì)劃之一，將專(zhuān)攻高端的3C、通信、車(chē)用、消費(fèi)性電子、以及繪圖芯片等應(yīng)用領(lǐng)域。 中國(guó)***另外兩座封測(cè)廠，京元電
2020-02-27 10:43:23
有人有各種RJ-45網(wǎng)口座的封裝呀？比如90°，180°
2014-09-09 11:24:08
本人有一個(gè)flash芯片需要檢測(cè)，因?yàn)閒lash情況比較特殊，封裝類(lèi)型是SOP-50,高度是1cm，需要芯片測(cè)試座，哪位大神之前接觸過(guò)之類(lèi)的測(cè)試座啊，請(qǐng)賜教。
2018-08-24 09:45:13
有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝？
2019-09-18 00:18:00
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對(duì)不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動(dòng)多年來(lái)的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
大佬請(qǐng)留步，6P的type-c母座能作為單片機(jī)的下載接口嗎6P的母座沒(méi)有D+D-引腳，難道只能上12引腳的嗎
2021-11-21 15:16:03
。整個(gè)制作流程簡(jiǎn)單不需要技術(shù)門(mén)檻，降低了人工成本，提高了制字效率。3D打印生產(chǎn)發(fā)光字技術(shù)是環(huán)保新工藝，解決了環(huán)保的痛點(diǎn)，是傳統(tǒng)制字工廠與個(gè)人創(chuàng)業(yè)的新方向。
2018-10-13 14:57:58
發(fā)光字3D打印機(jī)制作3D發(fā)光字，因其特殊的成型原理，制作出來(lái)的發(fā)光字立體感更強(qiáng)，可以帶來(lái)視覺(jué)沖擊。整個(gè)制作流程簡(jiǎn)單不需要技術(shù)門(mén)檻，降低了人工成本，提高了制字效率。3D打印生產(chǎn)發(fā)光字技術(shù)是環(huán)保新工藝，解決了環(huán)保的痛點(diǎn)，是傳統(tǒng)制字工廠與個(gè)人創(chuàng)業(yè)的新方向。`
2018-10-14 16:56:30
前言UNISOLDER5.2焊臺(tái)是Sparkybg大神的開(kāi)源作品，這款焊臺(tái)讓買(mǎi)不起原裝的玩家以較低的成本享受到JBC的出色回溫性能。目前UN實(shí)際使用中的休眠方案一個(gè)是Sparkybg的原創(chuàng)紅外休眠
2022-02-22 07:02:32
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤(pán)，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤(pán)
2019-09-23 00:42:42
有做TO-263封裝的工廠嗎？包裝是卷裝的如有資源請(qǐng)聯(lián)系QQ：985379653邀請(qǐng)消息請(qǐng)寫(xiě)TO-263
2013-07-18 09:03:14
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫(kù)?復(fù)制到3D庫(kù)不能用.`
2013-08-21 12:42:02
撐著，但有的人已經(jīng)倒下了。臺(tái)積電魏哲家表示，半導(dǎo)體短缺將持續(xù)到2022年。盡管臺(tái)積電正在計(jì)劃建造新工廠，但未來(lái)18個(gè)月的芯片供應(yīng)量仍將保持低位。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電新工廠的建設(shè)和設(shè)備的安裝要到2023年才能
2021-09-02 09:44:44
hello everyone，有沒(méi)有RJ45網(wǎng)口座的封裝，有的話(huà)，麻煩好心人給發(fā)一個(gè)，小弟感激不盡！
2020-08-17 22:12:55
`求個(gè)封裝，QFN測(cè)試座腳位圖。QFN-48不是芯片封裝，是測(cè)試座封裝。。求上圖座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
最近有一批SOT23-1.7的晶體管要做老化試驗(yàn)，在網(wǎng)上找了半天沒(méi)找到SOT23-1.7老化座的詳細(xì)尺寸圖，沒(méi)法在Cadence里面建立該老化座的封裝。請(qǐng)各位幫幫忙啊，哪位手上有尺寸圖的，發(fā)個(gè)給小弟啊，謝謝！當(dāng)然，直接有封裝文件的就更好了，{:12:}
2014-08-19 18:00:32
我用ALTIUM10 畫(huà)PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時(shí)候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個(gè)都顯示不了， 是不是弄錯(cuò)了， 手動(dòng)畫(huà)3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時(shí)候就一點(diǎn)效果都沒(méi)有像沒(méi)有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點(diǎn)。
2016-07-12 22:48:20
生產(chǎn)。如果臺(tái)積電真的能夠完全按照這一時(shí)間展開(kāi)工作的話(huà)，那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領(lǐng)域的最前端?！ ∧壳?，業(yè)內(nèi)設(shè)備制造廠商大多剛剛開(kāi)始擁抱14納米芯片工藝，蘋(píng)果最新的iPhone 6s系列就是
2016-01-25 09:38:11
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-26 11:07 編輯
各位大神，請(qǐng)問(wèn)AVR芯片 ***有代工廠嗎？我買(mǎi)的芯片背面有TAIWAN字樣。是國(guó)內(nèi)山寨貨還是真正ATMEL***工廠生產(chǎn)的？
2018-06-26 06:18:42
請(qǐng)教一下各位壇友，有這種QFN32測(cè)試座燒錄座管腳的排序介紹嗎？1 Pin是怎么開(kāi)始排序的？
2019-09-29 10:02:12
LED驅(qū)動(dòng)器終端應(yīng)用涉及到較大的高端顯示屏?xí)r，如何才能將現(xiàn)有的LED驅(qū)動(dòng)器從31級(jí)調(diào)光增加到93級(jí)？
2021-04-07 06:27:06
請(qǐng)問(wèn)怎么將AD中的3D封裝庫(kù)轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫(kù)
2019-06-05 00:35:07
`就這樣的音頻座；如圖2 ，背面總共5個(gè)引腳，上面有4個(gè)引腳下面一個(gè)引腳，我連上了上面中間兩個(gè)，下面那個(gè)引腳我接地了；但是插上音頻線沒(méi)什么反應(yīng)；我DIY音樂(lè)頻譜顯示器，插上音頻線，頻譜顯示器就跳動(dòng)
2018-03-12 10:15:56
`誰(shuí)有QFN48腳 測(cè)試座燒錄座腳位圖，就是兩排6PIN的哪個(gè)上圖中圈的那個(gè)孔的腳位圖，哪位大神有？求助各位，這貨叫什么？WCT這個(gè)。。。`
2015-11-13 09:14:48
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:05 編輯
那位朋友有電子管6N3管腳和管座的標(biāo)準(zhǔn)封裝,傳個(gè)上來(lái),謝謝了!!!
2012-02-21 16:53:33
) 技術(shù)與攝像機(jī)、傳感器、電機(jī)或其他外設(shè)集成，從而輕松構(gòu)建 3D 點(diǎn)云。憑借超過(guò) 200 萬(wàn)個(gè)微鏡，這些高分辨率系統(tǒng)利用(...)主要特色利用 DLP6500 芯片組來(lái)實(shí)現(xiàn)快速和可編程圖形的 3D 掃描儀
2018-11-06 17:00:34
實(shí)時(shí)控制、安全和安保技術(shù)對(duì)未來(lái)工廠技術(shù) 創(chuàng)新的推動(dòng)作用
2021-02-03 07:48:47
昨日，紫光集團(tuán)旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司發(fā)布信息，宣布公司成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。他們表示，這次公告標(biāo)志著內(nèi)資封測(cè)產(chǎn)業(yè)在3D NAND先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有的重大突破，也為紫光集團(tuán)完整存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈布局落下關(guān)鍵一步棋。
2019-02-04 16:41:005039 2019新年伊始，紫光“官宣”旗下紫光宏茂微電子成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-11 09:56:314269 全球各國(guó)高度重視物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。據(jù)了解，2018年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已經(jīng)達(dá)到70億臺(tái)；到2020年，活躍的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預(yù)計(jì)將增加到100億臺(tái)，到2025年將增加到220億臺(tái)。
2020-02-27 15:54:504271 3月18日，康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目奠基暨全區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開(kāi)竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
2020-03-19 15:47:512693 據(jù)媒體報(bào)道，自8月份以來(lái)，受游戲機(jī)、筆記本電腦和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求增加影響，全球封測(cè)廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費(fèi)邏輯芯片封測(cè)訂單明顯增加，部分生產(chǎn)線已經(jīng)滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)行。由于消費(fèi)邏輯芯片的訂單增加，部分后端廠商三季度的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)環(huán)比會(huì)增長(zhǎng)20%到25%。
2020-08-22 11:59:485256 
在芯片封裝技術(shù)方面，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露臺(tái)積電的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級(jí)封裝）封裝技術(shù)，有望在2023年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-27 09:06:271420 在這筆交易中，中國(guó)大連的Fab 68工廠尤其引人注目，該工廠最早在2007年投資建立，2010年正式投產(chǎn)，主要是做芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，不過(guò)2015年Intel宣布斥資最多55億美元升級(jí)閃存工廠。
2020-10-28 12:08:511584 11月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封裝技術(shù)，以求盡快投產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)劃明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，都將采用3D Fabric封裝技術(shù)。 在臺(tái)積電、三星
2020-11-10 18:20:412086 近日，據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道谷歌和AMD，正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶(hù)。報(bào)道中提到，臺(tái)積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠，預(yù)計(jì)明年建成。
2020-11-23 16:21:061869 于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，而臺(tái)積電、中芯國(guó)際等，則專(zhuān)注于芯片制造領(lǐng)域，日月光、通富微電等則專(zhuān)注于芯片封測(cè)，當(dāng)然也有像Intel、三星這樣IDM芯片巨頭，自己可以實(shí)現(xiàn)芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)重要環(huán)節(jié)，而我們都知道
2020-11-30 11:30:531404 的占比也將從2018年的22%躍升至2025年的32%。芯片的設(shè)計(jì)和制造飽受人們關(guān)注，今天給大家介紹一下芯片生產(chǎn)的最后一個(gè)流程-芯片封測(cè)。
2020-12-16 11:08:4048329 1月26日，英特爾官網(wǎng)宣布，已向越南封測(cè)工廠Intel Products Vietnam（IPV）追加投資4.75億美元。這項(xiàng)新投資是繼英特爾于2006年宣布在西貢高科技園區(qū)（SHTP）投資10億美元打造先進(jìn)芯片封測(cè)廠之后的又一項(xiàng)投資。這使英特爾在越南工廠的總投資達(dá)到15億美元。
2021-01-29 17:07:432244 芯片封測(cè)是指芯片封裝和芯片測(cè)試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個(gè)專(zhuān)業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測(cè)廠會(huì)把自己擅長(zhǎng)的芯片封裝和測(cè)試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺(tái)化，專(zhuān)門(mén)承接芯片設(shè)計(jì)公司的芯片封裝和芯片測(cè)試任務(wù)。
2023-02-13 10:38:186001 芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過(guò)程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431959 ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532161 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003835 小米北京昌平智能工廠投產(chǎn) 2月18日雷軍在微博宣布，小米公司的北京昌平智能工廠正式落成投產(chǎn)，昌平智能工廠的旗艦手機(jī)制造產(chǎn)能超過(guò)千萬(wàn)臺(tái)；這是小米智能制造的又一關(guān)鍵里程碑。
2024-02-19 13:48:42170 
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