翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
程中導致開關電流升高?！ ”M管超結MOSFET開關管優(yōu)化過的體硅二極管大幅降低了能耗，但IGBT還是能夠利用共同封裝的超快速二極管降低導通能耗?！ ?b class="flag-6" style="color: red">在低功率壓縮機驅動電路內，意法半導體最新超結MOSFET
2018-11-20 10:52:44
誤差電壓范圍可以從幾十微伏到幾千微伏。
放大器及其它半導體器件通過化學制造工藝構建。在制造過程中，數千個放大器構建在晶圓硅片上。每個放大器都包含數千個晶體管、電阻器以及電容器。輸入失調誤差產生的原因是
2018-09-18 07:56:15
`意法半導體 STM32Nuleo 核心板感謝 意法半導體 提供大賽用開發(fā)板數據下載STM32 Nucleo 核心板是ST為用戶全新設計的開放式開發(fā)平臺，為用戶提供了經濟、靈活的途徑，用于快速驗證
2015-05-04 16:04:16
請問圖片是意法的什么元件，上面的絲印具體信息是什么，有能替代的嗎，查了資料沒找到這個型號，謝謝
2022-05-16 23:20:58
STM32平臺支持 AliOS，縮短IoT節(jié)點設計周期及產品在中國市場上市時間中國，杭州，2017年10月13日 – 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體
2017-10-17 15:54:18
——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，5月31日在荷蘭阿姆斯特丹召開的意法半導體股東年度大會上
2018-06-04 14:28:11
意法半導體的STM32 F0系列 MCU集實時性能、低功耗運算和STM32平臺的先進架構及外設于一身。STM32F0x0超值系列微控制器在傳統(tǒng)8位和16位市場極具競爭力，并可使用戶免于不同架構平臺
2020-09-03 14:59:55
，是微電子應用領域中開發(fā)供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統(tǒng)技術的完美結合，雄厚的制造實力，廣泛的知識產權組合（IP），以及強大的戰(zhàn)略合作伙伴關系，使意法半導體在系統(tǒng)級芯片（SoC）技術方面居
2018-10-26 16:17:02
中國，2018年2月26日 – 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）今天宣布與遠創(chuàng)達科技公司簽署一份
2018-02-28 11:44:56
新任總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery任新執(zhí)行委員會主席中國，2018年6月4日——根據意法半導體新任總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery的提議，監(jiān)事會批準成立新組建的由
2018-06-04 16:24:42
TFBGA封裝）已投產，目前正在向主要客戶提供樣品。STHV1600的評估板STEVAL-IME014V1目前僅向部分客戶提供。詳情聯系所在地意法半導體銷售代表處。查看原文>>
2018-08-13 14:18:07
? 意法半導體嵌入式軟件包集成Sigfox網絡軟件，適用于各種產品，按照物聯網應用開發(fā)人員的需求專門設計 ? 使用STM32微控制器、超低功耗射頻收發(fā)器、安全單元、傳感器和功率管理器件，加快
2018-03-12 17:17:45
▌峰會簡介第五屆意法半導體工業(yè)峰會即將啟程，現我們敬邀您蒞臨現場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導體核心技術，推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃，實現突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
中國，2018年4月10日 ——意法半導體的STLQ020低壓差（LDO）穩(wěn)壓器可以緩解在靜態(tài)電流、輸出功率、動態(tài)響應和封裝尺寸之間權衡取舍的難題，為設計人員帶來更大的自由設計空間。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05
提供內設端口控制器的雙芯片方案，已獲得完全認證為幫助工程師在新開發(fā)產品或在原有產品設計中引入最新的USBPower Delivery充電功能和多用途的USB Type-C?連接器，意法半導體新推出
2018-07-13 13:20:19
鼓勵其他大學的教授改編補充這套課程。 這套由8個自定進度的教程組成的入門課程圍繞意法半導體的SensorTile設計。SensorTile是一個獨一無二的具有物聯網功能的實時嵌入式系統(tǒng)，集成在一個只有
2018-02-09 14:08:48
還有豐富的功能，能夠評測最新一代高分辨率工業(yè)級MEMS傳感器，例如，意法半導體最近推出具16位加速度計輸出和 12位溫度輸出的IIS3DHHC 三軸低噪加速度計。在開啟項目前，用戶先將目標傳感器模塊插入
2018-05-22 11:20:41
只接收一種頻率）,意法半導體的汽車級Teseo APP (汽車級定位精度) 接收器 提供PPP (精確單點定位)和RTK (實時動態(tài))算法所需的高品質原始GNSS數據，可以在全球范圍內實現精確
2018-03-09 14:00:29
的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天線匹配 IC 還有 2.4GHz低通濾波器，可輕松滿足全球無線電法規(guī)的要求，包括 FCC
2023-02-13 17:58:36
半導體的其它MEMS傳感器一樣，意法半導體掌控ASM330LHH的整個制造過程。從傳感器設計到晶圓制造、封測、校準和供貨，端到端的全程控制讓意法半導體能夠研制高性能的傳感器，并為客戶提供強大而響應迅速
2018-07-17 16:46:16
Enedis 智能市政設施規(guī)范），以便縮短產品上市時間。STSAFE-J100 繼承了意法半導體在電子政務、交通運輸、銀行業(yè)務和消費者項目中強大、友善，硬件數字安全方面的成功優(yōu)勢，每年提供超過 10 億
2018-06-04 11:18:59
中國，2018年10月10日——意法半導體推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代碼燒寫及調試探針，進一步改進代碼燒寫及調試靈活性，提高效率。STLINK-V3支持大容量存儲
2018-10-11 13:53:03
意法半導體的AlgoBuilder 固件開發(fā)工具能將寫代碼工作從固件開發(fā)中分離出來，讓用戶使用可立即編譯的STM32 *微控制器（MCU）運行的函數庫模塊，在圖形用戶界面上創(chuàng)建傳感器控制算法。以簡化
2018-07-13 13:10:00
半導體(ST)完整全橋系統(tǒng)封裝內置MOSFET、柵驅動器和保護技術以節(jié)省空間，簡化設計，精簡組裝意法半導體(ST)推出內置32位MCU的電機驅動器，簡化電池供電機器人和電器設備的電機控制系統(tǒng)意法半導體高集成度數字電源控制器簡化設計，助力應用達到最新能效安全標準`
2018-06-25 11:01:49
解決方案，點燃“物聯網設備人機界面”革命中國，2018年7月12日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼
2018-07-13 15:52:39
中國，2018年3月21日——通過使最新的STM32 PMSM FOC軟件開發(fā)套件(SDK)支持STM32Cube開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)(訂貨代碼: X-CUBE-MCSDK)，意法半導體進一步簡化在
2018-03-22 14:30:41
*FlightSense是意法半導體國際有限公司或其子公司在歐洲和/或其他地區(qū)的注冊商標和/或非注冊商標。意法半導體(ST)在CES 2018上展示智能駕駛和物聯網(IoT)產品及解決方案奇手(Qeexo)和意法
2018-03-20 10:40:56
生成優(yōu)化的C代碼。開發(fā)人員云版本使用與可下載版本相同的核心工具，但增加了與意法半導體github模型庫的接口，并能夠在連接到云的ST板上遠程運行模型，以便在不同硬件上測試性能?！癧我們希望]解決一類
2023-02-14 11:55:49
2018年7月20日，中國——意法半導體推出STUSB4500獨立式USB Type-C 輸電控制器。集供電和充電為一體的標準USB-C接口兼具便利性和環(huán)境效益。如今STUSB4500將把這些優(yōu)勢
2018-07-23 14:17:51
26262 ASIL（汽車安全完整性等級）的認證。FDA903D還增加一項負載電流監(jiān)控功能，可以連續(xù)監(jiān)測揚聲器電流，從而實現高級診斷功能，提升揚聲器性能。新產品擴大了意法半導體的汽車級高可靠性全數
2018-08-02 15:33:58
微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
報告。 該報告包含意法半導體2017年可持續(xù)發(fā)展的實施細節(jié)與重要成果，并提出其在可持續(xù)發(fā)展方面的計劃和2025目標， 陳述了公司為聯合國全球盟約十項原則和可持續(xù)發(fā)展目標所作的貢獻。意法半導體
2018-05-29 10:32:58
，用戶可以使用Mega兼容Shield擴展板在主板上插入所選電機驅動器、擠出機控制器和所需的任何其它功能。作為即插即用的擴展板，意法半導體的EVALSP820-XS可以驅動RAMPS打印機以前
2018-06-11 15:16:38
`中國，2018年5月31日—— 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供貨商意法半導體（STMicroelectronics ，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼： STM ）IPS4260L 四通
2018-06-04 10:37:44
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;)發(fā)布一款創(chuàng)新的顯示屏背光LED控制器芯片。新產品可簡化手機與其它便攜電子產品的電路設計，為
2011-11-24 14:57:16
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是，晶圓級CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大，其基材和 倒裝晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要認真選擇恰當的吸嘴，確保足夠的真空，使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
。 隨著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術開始在半導體封裝領域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進了WLP領域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級和芯片級工藝技術來為客戶服務`
2011-12-01 14:33:02
旋轉拉伸的方法做成圓形的晶棒。有兩種不同的生長方法：直拉法和區(qū)熔法。a)直拉法CZ法（切克勞斯基Czchralski）：把熔化了的半導體級硅液體變?yōu)橛姓_晶向并且被摻雜成N型或P型的固體單晶硅錠
2019-09-17 09:05:06
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
及車聯網處理器上整合集成Karamba的 Carwall汽車端到端網絡保護解決方案。意法半導體和Karamba攜手合作，在Telemaco3P的安全架構上附加了Carwall電子控制單元（ECU）安全
2018-11-05 14:09:44
芯片，加快硅上氮化鎵在主流市場上的應用。意法半導體和MACOM為提高意法半導體CMOS晶圓廠的硅上氮化鎵產量而合作多年，按照目前時間安排，意法半導體預計2018年開始量產樣片。 MACOM公司總裁
2018-02-12 15:11:38
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
過程與機臺，以提高良率和總體設備效能。而統(tǒng)計過程控制(Statistical Process Control，SPC)是目前國內外發(fā)展APC最常用的一種技術，本文將主要論述SPC在半導體晶圓制造廠
2018-08-29 10:28:14
、玩具或機器視覺系統(tǒng)，也可選用這兩款傳感器?！ ⌒聜鞲衅鞑捎靡?b class="flag-6" style="color: red">法半導體的硅通孔（TSV）晶圓級封裝，這種封裝可制造標準以及晶圓級封裝的相機模塊。兼容回流焊工藝的模塊可直接焊到手機PCB（印刷電路板）上
2018-12-04 15:05:50
STM32系列打造意法半導體核心戰(zhàn)略產品
2012-07-31 21:36:53
? 軟硬件包包含意法半導體的開發(fā)板和定位技術，以及連接TomTom在線服務的專用軟件? 軟硬件將于2018年10月底前在ST.com上架中國，2018年9月6日——橫跨多重電子應用領域的全球領先
2018-09-07 11:12:27
產品和解決方案，意法半導體正在積極的影響人們的生活。 智慧家居和智慧城市是意法半導體戰(zhàn)略的主要框架，這恰好與印度在全國發(fā)展智慧城市的計劃相吻合”了解意法半導體的先進的創(chuàng)新的智慧城市解決方案
2018-03-08 10:17:35
`?新型低噪3軸加速度計，為工業(yè)傾角計廠商提供經濟實惠的高精度傳感器解決方案?新產品屬于意法半導體10年供貨承諾計劃之列?2018年將推出更多的高精度、高穩(wěn)定性的工業(yè)級傳感器 橫跨多重電子應用領域
2018-05-28 10:23:37
開發(fā)者在電腦上直接使用STM32和STM8設計資源意法半導體(ST)完整全橋系統(tǒng)封裝內置MOSFET、柵驅動器和保護技術以節(jié)省空間，簡化設計，精簡組裝意法半導體推出封裝小、性能強的低壓差穩(wěn)壓器創(chuàng)新產品`
2018-05-28 10:35:07
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應用編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
ST意法半導體意法半導體擁有48,000名半導體技術的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)
2022-12-12 10:02:34
其它反光物體在光路中的準確位置和運動，能夠同時跟蹤多個物體，并精確地轉換成觸控動作或手勢，坐標轉發(fā)速率達到每秒500次，幾乎沒有延遲。Neonode首席執(zhí)行官Andreas Bunge表示：“意法半導體
2018-02-06 15:44:03
的停止模式下、以34μA典型的功耗實現性能和節(jié)電的獨特結合。而超值系列
在功能上與其他系列產品并沒有多大差別，
在經濟方面是劃算的。2.
意法半導體STM32 F0入門
級簡介及資料?。∵@里為什么要給大家?guī)?/div>
2020-09-03 22:34:17
`晶圓是如何生長的？又是如何制備的呢？本文的主要內容有：沙子轉變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">半導體級硅的制備，再將其轉變成晶體和晶圓，以及生產拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
（Texas Instruments) 4. 意法半導體（STMicroelectronics) 5. 飛利浦半導體（Philips Semiconductors
2008-05-26 14:27:18
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
，目前半導體封裝產業(yè)正向晶圓級封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
： STM ）的射頻和微控制器技術。 光寶通訊模塊（ ICM ）事業(yè)部總經理吳松泉表示：“在與意法半導體合作開發(fā)的項目過程中，光寶看到了 Sigfox 應用的強勁成長勢頭。 我們相信，光寶的Sigfox
2018-07-13 11:59:12
在2018年世界移動大會(MWC)-上海展會上，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，中國領先的人
2018-07-13 13:06:48
本應用筆記為將意法半導體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
日 – 3月1日世界移動通信大會上展示堯遠通信科技的Bailong Telematics LTE-M車載單元。請參觀我們在5號廳的5C87展臺。相關新聞意法半導體(ST)在CES 2018上展示智能
2018-02-28 11:41:49
決方案。數據連接與云服務：M2M網絡讓越來越多的機器在封閉的系統(tǒng)內互相連接，而物聯網則正通過智能云服務改進現有網絡。意法半導體擁有多種無線連接技術，能夠幫助客戶輕松快捷地連接到云端。本次意法半導體的眾多
2018-06-28 10:59:23
半導體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點北京-北京市學歷要求碩士工作經驗1~3年招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導體光電子學、微電子
2015-02-10 13:33:33
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標準半導體封裝中。這種技術能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
大家好，首次發(fā)帖。本人為意法半導體工程師，因為下面一個molding工程師要辭職，繼續(xù)補充新鮮血液。要求：一.熟悉molding制程，需特別熟悉molding compound的性能為佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53
小弟物理學本科應聘到深圳賽意法，想從事半導體封裝這個行業(yè)，這家公司怎么樣？
2013-06-14 19:24:04
?工藝提供了一種經濟高效的方式進行單個晶片堆疊，并能產出高良率以及穩(wěn)固可靠的連接。在未來，我們期待Durendal?工藝能促進扇出型晶圓級封裝在單個晶片堆疊中得到更廣泛的應用。
2020-07-07 11:04:42
意法半導體擁有最先進的平面工藝，并且會隨著G4不斷改進：? 導通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設計簡單性、可靠性、經驗…? 適用于汽車的高生產率
2023-09-08 06:33:00
，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
驅動程序的參考實例和一個簡化應用集成的類似于BSD（Berkeley套接字）的標準C API，以及 一個用于簡化蜂窩擴展板無縫控制的簡單API。此外，意法半導體還與領先的物聯網解決方案提供商安排讓用戶在
2018-07-09 10:17:50
意法半導體官方的庫怎么搞？求解答
2021-12-15 07:31:43
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標準半導體封裝中。這種技術能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-10-30 17:14:24
的CMOS衍生系統(tǒng)級芯片技術?！ ?b class="flag-6" style="color: red">意法半導體在全球擁有一個巨大的晶圓前后工序制造網絡（前工序指晶圓制造，后工序指組裝、封裝和測試）。公司正在向輕資金密集型制造戰(zhàn)略轉型，最近公布了關閉一些舊工廠的停產計劃
2014-05-21 10:38:01
氧化鋯基氧化鋁 - 半導體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導體晶圓研磨粉是一種細粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
STM32F103C8T6,中密度性能,2個ADC、9個通信接口,ST意法半導體處理器
2023-02-17 11:55:11
STM32H725ZGT6，ST/意法半導體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導體設備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
半導體封裝工程
2017-10-17 13:03:36
50 STATS CHIPPAC是長電科技海外戰(zhàn)略的一個重要組成部分，也是長電科技全球化道路上的重要支柱和驅動力之一。
2020-11-06 15:24:30
1116 半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:208 半導體封裝技術的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發(fā)展，半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:55933 
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275 
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