半導體產業(yè)整并（Consolidation）現象將更加明顯。半導體晶圓制造商的資本密集度在20納米（nm）及其以下的制程之后，將呈現更驚人的倍數增長態(tài)勢，因此能負擔如此巨額資本資出（CAPEX）的廠商家數愈來愈少，帶動半導體設備商、IC設計業(yè)者加速展開購并，以力鞏市場勢力版圖。

　　應用材料（Applied Materials）副總裁暨***區(qū)總裁余定陸表示，半導體制造的資本密集度在20納米及其以下制程之后，將大幅增長，以記憶體產業(yè)為例，從60納米進展至20納米，資本支出將增加3.4倍；而在IC產業(yè)更是高達4倍之多。

　　余定陸進一步指出，隨著半導體制程推展至20納米及其以下，能負荷龐大制造設備采購成本的晶圓廠家數亦逐漸減少，如目前在22/20納米制程的晶圓廠家數僅余五家；進展至16/14納米制程時，家數可能會再縮減。

　　此外，半導體產業(yè)近十余年來，亦因更多的整合元件制造商（IDM）紛紛轉向采取輕晶圓廠（Fab-lite）和無晶圓廠（Fabless）的策略，致使投資半導體制造資本支出的廠商家數大幅下降。

　　在半導體制程朝20納米及以下推進之下，晶圓代工廠和半導體制造商家數亦將急速縮減，連帶導致半導體設備商和IC設計業(yè)者的合作夥伴數量跟著驟減，將導致市場競爭加劇，于是晶圓代工廠、IDM、半導體設備商及IC設計業(yè)者皆紛紛透過收購壯大企業(yè)規(guī)模，造成半導體產業(yè)大者恒大的態(tài)勢將會更趨明顯，如近期應用材料已藉由購并競爭對手東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron），躍升為全球最大半導體設備商。

　　余定陸預期，未來半導體產業(yè)大者恒大態(tài)勢更加顯著，以半導體設備為例，在眾多產品類別中，市占第一與第二名的差距已非常顯著；且2012年全球前五大半導體設備商的市占已上看63%，未來前五大半導體設備商市占集中度將更高。