近期一連串的新聞將國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)推上風(fēng)口浪尖，大有搶占頭條之勢(shì)，讓我們回顧一下那些時(shí)間點(diǎn)和事件：

　　1、5月28日，英特爾宣布與瑞芯微合作，推出專為平板電腦設(shè)計(jì)的新型芯片

　　5月27日晚間，兩家公司宣布達(dá)成合作，英特爾將X86架構(gòu)和3Gmodem技術(shù)授權(quán)給瑞芯微，雙方共同開發(fā)用于中低級(jí)安卓平板市場(chǎng)的四核單芯片方案，預(yù)計(jì)將于2015年上半年推出。

　　對(duì)于想大力進(jìn)軍平板市場(chǎng)的英特爾來說，選擇中國(guó)平板芯片的老大——瑞芯微，意味著找到了迅速切入平板市場(chǎng)的捷徑，同時(shí)也是對(duì)“屌絲”商業(yè)模式的試水。這對(duì)過慣了“高富帥”生活的英特爾來說，顯得難能可貴。

　　至于瑞芯微，傍上英特爾能補(bǔ)足其在通信領(lǐng)域的短板，以便在即將到來的通信平板大戰(zhàn)中守好陣地。

　　但瑞芯微還面臨一個(gè)難題，現(xiàn)有的產(chǎn)品線都是基于ARM架構(gòu)，夾在ARM和英特爾兩個(gè)巨頭之間，瑞芯微可能會(huì)“左右受氣”。對(duì)此，瑞芯微全球副總裁陳鋒昨日對(duì)記者意味深長(zhǎng)地表示：“且行且珍惜吧?！?/p>

　　英特爾與瑞芯微的這次合作雖然只在產(chǎn)品層面，但在業(yè)內(nèi)掀起了不小的波瀾。畢竟，英特爾此前從未開放過自己的芯片架構(gòu)。而這也正是導(dǎo)致英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)失利的主要原因。

　　按照協(xié)議，兩家公司將合作推出英特爾品牌的移動(dòng)系統(tǒng)芯片（SoC）平臺(tái)，該平臺(tái)將基于英特爾凌動(dòng)處理器內(nèi)核，并集成英特爾3Gmodem技術(shù)，是英特爾 SoFIA平臺(tái)的擴(kuò)充產(chǎn)品。這款全新的英特爾四核SoFIA3G產(chǎn)品主要面向入門級(jí)和高性價(jià)比的平板電腦，預(yù)計(jì)將于2015年上半年上市。

　　不難看出，英特爾試圖借助瑞芯微這個(gè)新的合作伙伴迅速切入平板市場(chǎng)。

　　在過去，由于英特爾封閉自己的芯片架構(gòu)導(dǎo)致其錯(cuò)失了移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手ARM則憑借開放政策雄霸移動(dòng)市場(chǎng)。英特爾CEO科再奇曾公開承認(rèn)這一點(diǎn)，并表示要重新奪回這個(gè)市場(chǎng)。按照規(guī)劃，2014年，英特爾的平板電腦出貨量要實(shí)現(xiàn)3倍增長(zhǎng)，達(dá)4000萬(wàn)臺(tái)。

　　為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，英特爾從去年年底以來頻頻向深圳的平板廠商示好。而瑞芯微作為國(guó)內(nèi)重要的平板芯片供應(yīng)商，在深圳的平板產(chǎn)業(yè)鏈里有著良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。這應(yīng)該是英特爾最看重的資源。

　　2、6月3日，博通宣布退出手機(jī)移動(dòng)基帶業(yè)務(wù)市場(chǎng)

　　北京時(shí)間6月3日下午消息，美國(guó)芯片廠商博通公司（Broadcom Corp）周一宣布將放棄其手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)。有分析師稱，英特爾有可能收購(gòu)這一業(yè)務(wù)。

　　博通的成本密集型手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額越來越低，殃及了公司業(yè)績(jī)。該公司周一宣布，將通過出售或逐步放棄該業(yè)務(wù)，每年為公司節(jié)省7億美元的支出。

　　蘋果公司的iPhone和一些其他高端移動(dòng)設(shè)備，都使用了博通生產(chǎn)的整合了Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)的芯片；但中低商智能手機(jī)芯片市場(chǎng)被聯(lián)發(fā)科搶占，4G市場(chǎng)則由高通主導(dǎo)。

　　有分析師表示，博通要為自己的基帶業(yè)務(wù)找到買家并非易事。Ascendiant資本公司的分析師CodyAcree表示，英特爾可能會(huì)收購(gòu)博通的基帶手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，不過英特爾目前已經(jīng)獲得了一些類似的技術(shù)專利授權(quán)。

　　3、6月6日，華為海思發(fā)布全球首顆八核LTE Cat6手機(jī)芯片麒麟920

　　應(yīng)用處理器模塊，4核心A15+4核心A7通過big.LITTLE大小核結(jié)構(gòu)運(yùn)行。根據(jù)發(fā)布會(huì)的披露，華為吸取了三星的教訓(xùn)，在大小核的調(diào)度上做了深度優(yōu)化，性能和實(shí)際使用體驗(yàn)最差也應(yīng)該與三星S4/Note3一個(gè)層級(jí)。而最新的說法，則宣稱麒麟920的性能與高通805齊平。

　　GPU部分，終于回歸主流MailT628，游戲應(yīng)用的兼容性問題不復(fù)存在。集成了獨(dú)立的視頻解碼單元以及HiFi音頻解碼單元，麒麟920是在Soc層面上提升手機(jī)音質(zhì)，算得上是國(guó)產(chǎn)廠商敢為人先的創(chuàng)新，效果值得期待。i3傳感器綜合管理模塊，像MotoX、iPhone5s一樣緊跟業(yè)界潮流，讓手機(jī)傳感器的開啟變得更智能、耗電更低。

　　整合基帶部分的進(jìn)步非常值得稱道。FDD/TDD兩種4G制式的全面支持，很不容易。而麒麟910 上已經(jīng)一款芯片就能全面支持2G/3G/4G，厲害如三星、Nvidia、Intel都沒能做到在單芯片SOC集成4G基帶，紙面上的技術(shù)水平，居然能與移動(dòng)Soc領(lǐng)域雙霸高通和MTK看齊。

　　內(nèi)存控制器上支持LPDDR3，也是業(yè)界最新最高標(biāo)準(zhǔn)。集成的影像處理單元上，據(jù)說是華晶的ISP。拍照具體效果，可能比不上三星、蘋果的獨(dú)立ISP單元，但是至少不會(huì)比驍龍800/805集成的ISP差。

　　總的來看，麒麟920 Soc既全又精，不但該集成的都集成了，還有一些別的廠商沒有的，如HiFi音頻模塊、i3傳感器綜合管理模塊、強(qiáng)大的基帶，而且，每一個(gè)單獨(dú)模塊的設(shè)計(jì)性能都達(dá)到了業(yè)界一流水準(zhǔn)。