您是否認為在150mm晶圓上制作芯片已經(jīng)過時了？再想一想呢！當今市場的大趨勢——自動駕駛汽車、電動汽車、5G無線通信、增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實（AR/VR）、醫(yī)療保健，這些應用都是在150mm晶圓上進
2019-05-12 23:04:07
在庫存回補需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
使用方式。、二.晶圓切割機原理芯片切割機是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當脆弱，因此精度要求相當高，且必須使用鉆石刀刃來進行
2011-12-02 14:23:11
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機內(nèi)存、手機指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認識晶圓和芯片之前，先認識半導體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導電性，導電效果好的稱為“導體”，無法導電
2022-09-06 16:54:23
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
物聯(lián)卡什么原理
2020-09-07 23:32:33
物聯(lián)卡和物聯(lián)網(wǎng)卡有什么區(qū)別，在我們平常的生活當中，有比較少的人聽說過物聯(lián)網(wǎng)卡，不知道物聯(lián)網(wǎng)卡是什么東西，而物聯(lián)網(wǎng)卡這東西在很多年就開始被使用著，只不多在近兩年比較火爆而已，而使用物聯(lián)網(wǎng)卡的原理就是物
2021-07-27 06:02:16
物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)第三次革命，其市場規(guī)模達到萬億級，前景可謂無限光明。根據(jù) IDC 測算，到2021年將會有250 億臺設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)芯片作為萬物互聯(lián)的關(guān)鍵，目前
2019-11-21 16:48:03
的作用，它負責向上層傳輸感知信息和向下層傳輸命令。網(wǎng)絡(luò)層把感知層采集而來的信息傳輸給物聯(lián)云平臺，也負責把物聯(lián)云平臺下達的指令傳輸給應用層，具有紐帶作用。網(wǎng)絡(luò)層主要是通過物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)以及移動通信網(wǎng)絡(luò)等
2018-02-05 11:41:23
對物聯(lián)網(wǎng)卡的生命周期管理、數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析、業(yè)務管理等，而且還包括針對企業(yè)的特性，提供對應的物聯(lián)網(wǎng)卡方案，幫助企業(yè)搭建完善的物聯(lián)云應用體系?！ ?.物聯(lián)網(wǎng)卡的質(zhì)量和價格。購買物聯(lián)網(wǎng)
2018-01-22 10:37:26
可以說物聯(lián)網(wǎng)卡為智能設(shè)備建立了連接的橋梁。物聯(lián)卡，智能設(shè)備聯(lián)網(wǎng)好的方法，沒有之一。物聯(lián)網(wǎng)卡的優(yōu)勢有哪些呢？一、先說形態(tài)，物聯(lián)網(wǎng)卡的形態(tài)分為三種，包括：普通物聯(lián)網(wǎng)卡：使用普通材質(zhì)，標準規(guī)格的SIM卡；插入
2020-09-07 17:31:14
物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。核心芯片
2017-06-14 09:54:11
成果，而是還需更多企業(yè)參與其中，推動物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，縱觀其他新興技術(shù)，從概念到實際，都是經(jīng)過了多年的演變，眾多上下游企業(yè)的持續(xù)發(fā)力，才最終贏得市場，獲得成果，計算機、互聯(lián)網(wǎng)不外如是。 那么物聯(lián)網(wǎng)想
2014-07-29 18:07:42
如題，物聯(lián)網(wǎng)用海思芯片會收到制裁影響嗎？
2020-09-15 14:38:20
物聯(lián)網(wǎng)的接入方式有哪幾種？物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)具備哪幾個功能？物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)在未來的物聯(lián)網(wǎng)中有什么作用？
2021-06-16 09:36:59
文章目錄1. WIFI模塊2. NodeMCU聯(lián)網(wǎng)3. 總結(jié)物聯(lián)網(wǎng)應用首先要能聯(lián)網(wǎng)，統(tǒng)一管理，否則各個節(jié)點各自為政就失去了物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)勢。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)入網(wǎng)絡(luò)的方式主要有：(1) 設(shè)備直接連接到路由器
2021-11-01 07:49:56
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
安全、智能抄表與工業(yè)應用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時間內(nèi)，中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
LinkIt ONE是針對可穿戴電子和物聯(lián)網(wǎng)推出的一款開源、高性能的8合1無線開發(fā)板，基于世界領(lǐng)先的可穿戴SOC - 聯(lián)發(fā)科Aster（MT2502A）處理器。 LinkIt ONE集成了高性能
2015-09-29 10:48:35
聯(lián)發(fā)科MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊和編程手冊硬件原理圖
2018-06-06 10:41:44
MT7681是一款聯(lián)發(fā)科（MTK）2014年新推出的高度集成Wi-Fi SoC（片上系統(tǒng)）智能家居系統(tǒng)芯片，支持IEEE802.11b/g/n單數(shù)據(jù)流，提供GPIO和PWM智能控制，低功耗低成本小封
2014-07-27 18:29:32
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進技術(shù)應用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
LinkIt? 7687 HDK 是基于聯(lián)發(fā)科技硬件參考設(shè)計并且由品佳集團進行開發(fā)和制造。品佳集團在聯(lián)發(fā)科技 LinkIt? 7687 平臺上開發(fā) HDK，提供簡單易用且成本低廉的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板，讓開發(fā)者進行設(shè)計、制作原型、評估與商品實際開發(fā)。了解更多>>
2016-10-17 14:45:41
聯(lián)發(fā)科技MT6276芯片資料_規(guī)格說明_datasheet解析說明
2021-01-14 06:03:17
MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)科芯片DRAM市況持續(xù)吃緊，記憶體模組股紛紛與上游供應商簽訂料源合約，掌握貨源，繼創(chuàng)見 (2451)上周董事會決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍光碟機方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍光碟機技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設(shè)計支持
2010-11-22 12:19:24
聯(lián)發(fā)科MTK8735 核心板4G 全網(wǎng)通4核64位 物聯(lián)網(wǎng)方案LTE模塊 3G/4G行業(yè)設(shè)備MTK聯(lián)發(fā)科平臺全部芯片，專業(yè)定制開發(fā)手機，平板，路由器，行業(yè)設(shè)備，智能手表穿戴，智能家居，車聯(lián)網(wǎng)等。 MTK8735解決方案 李：(^q+q^)= 2+2+4+9+2+8+7+2+7+0 (去掉+號)
2017-02-23 18:22:26
MCU和無線功能的模塊、整合嵌入式處理器和無線的單芯SOC等產(chǎn)品和方案全線開花。針對該市場，SKYLAB模塊廠商研發(fā)出了應用在物聯(lián)網(wǎng)的WiFi模塊WU105，該模塊是基于聯(lián)發(fā)科的MT7681N主芯片
2016-11-10 18:46:39
的態(tài)勢。目前，終端芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大，發(fā)貨超過50萬。高通、MTK等芯片今年將進入市場，形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。 目前，以窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT為代表的移動物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，以其低功耗、低成本
2017-08-17 13:57:12
`中億物聯(lián)卡是為了符合國家規(guī)定進行,流量資費的降低,由運營商為物聯(lián)網(wǎng)用戶專門制作的MSISDN專用號段的通訊模式,利用專門的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備完成基本的短信和GPRS通訊業(yè)務,并且提供必備的流量通訊管理的功能
2018-06-05 18:22:08
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
什么是物聯(lián)網(wǎng)卡？物聯(lián)網(wǎng)卡的選擇標準是什么？
2021-06-15 06:59:30
什么是物聯(lián)網(wǎng)及物聯(lián)網(wǎng)終端？物聯(lián)網(wǎng)終端的基本原理及作用是什么？物聯(lián)網(wǎng)終端有哪些分類？
2021-06-08 07:05:58
什么是物聯(lián)網(wǎng)？物聯(lián)網(wǎng)的特征是什么？有哪些分類？物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在智慧城市中的應用有哪些？
2021-06-15 08:04:37
低功耗藍牙芯片是發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)的核心任務
2020-12-30 07:05:37
低功耗藍牙單芯片為物聯(lián)網(wǎng)助力
2021-01-18 07:29:56
物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應用推廣讓一大批物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)行業(yè)興起發(fā)展，物聯(lián)卡的應用領(lǐng)域隨之增加，關(guān)于物聯(lián)卡的問題也逐漸增多。為了幫助大家更加全面的了解物聯(lián)卡，中景元物聯(lián)云平臺將為大家詳細介紹一些關(guān)于物聯(lián)卡的知識
2018-01-26 11:21:32
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
已為此做好準備，這也是中國有望贏得領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢的領(lǐng)域。由《互聯(lián)網(wǎng)周刊》&eNet研究院選擇排行的2018年中國最值得關(guān)注的物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)中，前二十名排名為：聯(lián)發(fā)科、中芯國際、海思、臺積電、紫光
2020-07-21 14:36:14
，但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)科高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅族了??！聯(lián)發(fā)科的高端夢難圓，未來還有成功的可能嗎？技術(shù)落后真的就無法“超車”了嗎？`
2017-02-16 11:58:05
手機評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片。基于這個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的區(qū)別是什么？MQTT到底是什么？
2021-05-18 06:41:28
小碩一枚，將要應聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點啊？
2013-09-27 15:47:57
微信小程序連接阿里云物聯(lián)網(wǎng)平臺云端API實現(xiàn)物聯(lián)操控03-25其中包含cryptojs、uuid生成模塊，還有用于微信小程序連接阿里云物聯(lián)網(wǎng)平臺云端API的專屬sdk,已結(jié)實現(xiàn)效果demo，只需填入阿里云物聯(lián)網(wǎng)平臺的一些密匙即可。
2021-08-18 06:28:19
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍光碟機方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍光碟機技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設(shè)計支持
2010-11-23 15:42:55
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
供應晶圓芯片，型號有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達林頓晶體管，高頻小信號晶體管，開關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
物聯(lián)網(wǎng)的業(yè)務應用與需求是什么？物聯(lián)網(wǎng)支持的業(yè)務應用有哪些分類？智能物聯(lián)終端有什么功能？
2021-05-24 06:29:07
消費物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的差異是什么？
2021-05-17 06:31:42
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
5000萬上調(diào)至7500萬。因此，正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā)科，即使面對高通和英特爾這樣的龐然大物，在混戰(zhàn)中也不無勝算。 可以預料的是，隨著各大芯片制造商爭先推出廉價芯片，目前低端智能機市場的最大
2012-08-07 17:14:52
請問一下什么是物聯(lián)網(wǎng)卡？物聯(lián)卡有哪幾種類型？
2021-10-12 15:04:03
聯(lián)發(fā)科收購絡(luò)達的PA性能怎么樣？它在性價比上和銳迪科的對比有何優(yōu)勢？展訊有采取 PA與主芯片（應該是SoC吧）共同銷售的策略，高通是RF360，未來聯(lián)發(fā)科會不會采取相同的營銷策略？這個情況會不會像
2017-03-14 21:29:02
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
。在2013年2月21日的新品發(fā)布暨媒體見面會上，Achronix率先發(fā)布具有里程碑意義的Speedster22i HD1000 FPGA芯片，憑借其強大的高帶寬+聯(lián)網(wǎng)性能，將大幅增強在有線通信、測試
2013-05-07 15:05:03
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
HY5950/HY5960物聯(lián)網(wǎng)安全芯片 HY5950/HY5960物聯(lián)網(wǎng)安全芯片是山東華翼微電子技術(shù)股份有限公司自主研發(fā)的新一代
2022-05-11 11:53:09
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