報(bào)告顯示，晶圓代工廠(chǎng)在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電、格羅方德、臺(tái)聯(lián)電和中芯國(guó)際占全球市場(chǎng)總量的85%。其中，臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場(chǎng)59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際三家合并市場(chǎng)份額占26%。
2017-01-27 04:44:00
8569 
您是否認(rèn)為在150mm晶圓上制作芯片已經(jīng)過(guò)時(shí)了？再想一想呢！當(dāng)今市場(chǎng)的大趨勢(shì)——自動(dòng)駕駛汽車(chē)、電動(dòng)汽車(chē)、5G無(wú)線(xiàn)通信、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR）、醫(yī)療保健，這些應(yīng)用都是在150mm晶圓上進(jìn)
2019-05-12 23:04:07
。在GaAs晶圓制造市場(chǎng)中，IDM廠(chǎng)商仍舊占有超過(guò)50%的生產(chǎn)規(guī)模。近幾年由于專(zhuān)業(yè)代工更具成本優(yōu)勢(shì)，加上IDM廠(chǎng)商對(duì)于產(chǎn)能擴(kuò)充投資趨于保守，持續(xù)釋放出更大比率訂單給晶圓制造代工廠(chǎng)，同時(shí)整體市場(chǎng)
2019-06-11 04:20:38
觀點(diǎn)：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
雙位數(shù)增幅。 聯(lián)電則受電腦周邊與終端
市場(chǎng)消費(fèi)性電子產(chǎn)品庫(kù)存回補(bǔ)支撐，芯片需求略微上升；第2 季受面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC 與微控制器（MCU） 需求推升，8 吋產(chǎn)能將維持滿(mǎn)載?！ 〉灿捎?/div>
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏?！ ∮∷⒑父嗟膬?yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少，這使很多晶圓凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場(chǎng)，為半導(dǎo)體廠(chǎng)商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場(chǎng)所接受，全新晶圓凸起專(zhuān)業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長(zhǎng)?！ ?shí)用工藝開(kāi)發(fā)
2011-12-01 14:33:02
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠(chǎng)介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國(guó)主要做的是晶圓的封測(cè)。我國(guó)的晶圓封測(cè)規(guī)模和市場(chǎng)都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國(guó)大力支持半導(dǎo)體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績(jī)
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門(mén)。
2014-06-11 19:26:35
所用的硅晶圓。) 通過(guò)使用化學(xué)、電路光刻制版技術(shù)，將晶體管蝕刻到硅晶圓之上，一旦蝕刻是完成，單個(gè)的芯片被一塊塊地從晶圓上切割下來(lái)。 在硅晶圓圖示中，用黃點(diǎn)標(biāo)出的地方是表示這個(gè)地方存在一定缺陷，或是
2011-12-01 16:16:40
以二氧化硅或硅酸鹽等型態(tài)，存在于沙子、土壤和巖石之中，而且硅是地殼中含量?jī)H次于氧的元素，換句話(huà)說(shuō)，自然界里到處都有晶圓的原料。但要取得可以使用的硅，必須用高溫還原二氧化硅，把純硅提煉出來(lái)。硅不是金屬，物理性質(zhì)
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
圖為一種典型的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過(guò)晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過(guò)程中對(duì)器件造成的損壞?！ D1 晶圓級(jí)封裝工藝過(guò)程示意圖 1 晶圓封裝的優(yōu)點(diǎn) 1）封裝加工
2021-02-23 16:35:18
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過(guò)程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線(xiàn)：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線(xiàn) 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠(chǎng)家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類(lèi)型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓表面各部分的名稱(chēng)（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線(xiàn)（Scribe
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測(cè)之流程圖，其流程包括下面幾道作業(yè)：（1）晶圓針測(cè)并作產(chǎn)品分類(lèi)（Sorting）晶圓針測(cè)的主要目的是測(cè)試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線(xiàn)路的 連接，檢查其是否為不良品，若為
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷(xiāo)售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(pán)(IC
2020-07-10 19:52:04
請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
，接受芯片價(jià)格上漲已是必然的結(jié)果，更何況，現(xiàn)在漲價(jià)也不保證一定有貨。臺(tái)系消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，8吋晶圓代工產(chǎn)能原本就已經(jīng)異常吃緊，在中芯國(guó)際也被美國(guó)***列入管制范圍后，原先在中芯投片的各路芯片人馬
2020-10-15 16:30:57
上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶(hù)全部預(yù)訂一空。大陸方面，中芯國(guó)際早已著手進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)；華潤(rùn)微、華虹半導(dǎo)體等廠(chǎng)商均表示8寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)全部滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)行。ST單片機(jī)的熱門(mén)型號(hào)漲幅更是一度達(dá)到了200%，并且交
2021-07-23 07:09:00
SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試 求助：需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
新加坡知名半導(dǎo)體
晶圓代工廠(chǎng)招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)?？涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱
[email protected]，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圓、測(cè)試等代工廠(chǎng)的生產(chǎn)技術(shù)支持；3. 晶圓、測(cè)試等代工廠(chǎng)的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析，與代工廠(chǎng)合作，不斷提高產(chǎn)品的良率；4. 晶圓、封裝、測(cè)試等代工廠(chǎng)的制程變更審核；5. 協(xié)助測(cè)試工程師安排新產(chǎn)品測(cè)試程序
2012-11-29 15:01:27
而現(xiàn)在正轉(zhuǎn)向450mm（18英寸）領(lǐng)域。更大直徑的晶圓是由不斷降低芯片成本的要求驅(qū)動(dòng)的。這對(duì)晶體制備的挑戰(zhàn)是巨大的。在晶體生長(zhǎng)中，晶體結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能的一致性及污染問(wèn)題是一個(gè)挑戰(zhàn)。在晶圓制備、平坦性
2018-07-04 16:46:41
電及三星，其次是Globalfoundries格芯、聯(lián)電等公司。2019年第二季度全球前10大晶圓代工營(yíng)收排名在本次TOP10的廠(chǎng)商榜單中，有兩家大陸廠(chǎng)商入圍，一個(gè)是中芯國(guó)際排在第五，一個(gè)是華虹半導(dǎo)體
2019-08-10 14:36:57
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再把此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單。在測(cè)試過(guò)程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱(chēng)圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線(xiàn)金屬膜電阻等叫法;英文名稱(chēng)是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，在制造過(guò)程
中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 Top2 臺(tái)聯(lián)電，收入 39.65億美元，同比增長(zhǎng)41% UMC---聯(lián)華電子公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)聯(lián)電。是世界著名的半導(dǎo)體承包制造商。該公司利用先進(jìn)的工藝技術(shù)專(zhuān)為主要的半導(dǎo)體
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿(mǎn)足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
as area cleanliness.加工測(cè)試晶圓片 - 用于區(qū)域清潔過(guò)程中的晶圓片。Profilometer - A tool that is used for measuring surface
2011-12-01 14:20:47
的費(fèi)用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用就要20-30萬(wàn)元，而一次0.35微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用則需要60-80萬(wàn)元。如果設(shè)計(jì)中存在問(wèn)題，那么制造出來(lái)的所有芯片將全部報(bào)廢。為了降低成本，我們采用了多項(xiàng)目晶圓。`
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
% ,為全球大一大砷化鎵晶圓代工廠(chǎng)商。
拜產(chǎn)線(xiàn)多樣化與產(chǎn)品組合優(yōu)化外,該公司毛利率穩(wěn)定維持在30~35% 左右,營(yíng)業(yè)利益率與凈利率也尚屬平穩(wěn)。
2016年，公司宣布跨入光通訊市場(chǎng)，并自建EPI，主要
2019-05-27 09:17:13
``揭秘切割晶圓過(guò)程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專(zhuān)業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42
毛利的汽車(chē)電子或物聯(lián)網(wǎng)二極管。也就是說(shuō)，在需求不斷成長(zhǎng)，但國(guó)際大廠(chǎng)并未擴(kuò)產(chǎn)的情況下，二極管市場(chǎng)開(kāi)始供不應(yīng)求。二極管業(yè)者雖然向晶圓代工廠(chǎng)爭(zhēng)取產(chǎn)能，但因二極管晶圓利潤(rùn)不高，晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能調(diào)撥自然以毛利較高
2018-06-21 15:44:32
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠(chǎng)聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
，最大單芯片集成規(guī)模將超過(guò)10億門(mén)?！ ∩钲贗C產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài)： 在制造方面，國(guó)內(nèi)晶圓代工巨頭中芯國(guó)際目前在深圳共有兩條生產(chǎn)線(xiàn)。第一條產(chǎn)線(xiàn)在2014年12月建成，是中芯國(guó)際深圳公司在華南地區(qū)第一條8
2016-12-15 18:27:28
;nbsp; 用激光對(duì)晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
%），接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會(huì)聽(tīng)到幾寸的晶圓廠(chǎng)，如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
的替代工藝。激光能對(duì)所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進(jìn)行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑，沒(méi)有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未來(lái) 隨著
市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，LED制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來(lái)越高。激光加工技術(shù)迅速成為L(zhǎng)ED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED
晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?！ 〖す?/div>
2011-12-01 11:48:46
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價(jià)，僅強(qiáng)調(diào)漲價(jià)要考慮市場(chǎng)及客戶(hù)關(guān)系。但業(yè)界指出，EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價(jià)，加上上游客戶(hù)積極爭(zhēng)取晶圓代工產(chǎn)能，在訂單滿(mǎn)到年底情況下，預(yù)期漢磊5吋及6吋晶圓代工價(jià)格下半年
2018-06-12 15:24:22
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
搭載WiFi的物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、智慧音箱等應(yīng)用興起，法人預(yù)估，未來(lái)三年WiFi出貨量將可望倍數(shù)增長(zhǎng)，其中由于傳輸頻寬增加，對(duì)于多用戶(hù)多輸入多輸出（MU－MIMO）元件使用量提升。法人看好，射頻IC廠(chǎng)立積今年合并營(yíng)收將可望雙位數(shù)成長(zhǎng)。
2018-06-08 01:29:00730 
臺(tái)LED廠(chǎng)隆達(dá)、東貝第2季業(yè)績(jī)看增，法人估計(jì)，兩者本季營(yíng)收增幅都有機(jī)會(huì)達(dá)雙位數(shù)百分比。
2018-05-22 09:20:001528 拉貨，營(yíng)收估將季減，但出貨穩(wěn)定狀況下，還是可維持雙位數(shù)年增率表現(xiàn)。 信邦指出，11 月?tīng)I(yíng)收月減，除了是因?yàn)榈?4 季為傳統(tǒng)工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的需求淡季外，加上美中貿(mào)易戰(zhàn)課徵關(guān)稅的因素，客戶(hù)第 4 季的需求提前至第 3 季出貨。 信邦強(qiáng)調(diào)，雖然第 4 季的營(yíng)收將季減，但在出貨穩(wěn)定下，第 4 季營(yíng)收還是可有雙位數(shù)的
2018-12-25 12:05:01115 晶門(mén)科技今天公布截至2019年6月30日止六個(gè)月（「2019年上半年」）中期業(yè)績(jī)。盡管市場(chǎng)環(huán)境具挑戰(zhàn)性，集團(tuán)的總銷(xiāo)售額及付運(yùn)量均錄得按年雙位數(shù)增長(zhǎng)。
2019-08-22 10:00:131483 LED廠(chǎng)隆達(dá)近幾年降低照明成品業(yè)務(wù)的比重，全力投入Mini LED、Micro LED、VCSEL元件和IR（紅外線(xiàn)）等先進(jìn)顯示技術(shù)相關(guān)研發(fā)。法人預(yù)期，在Mini LED逐漸導(dǎo)入終端產(chǎn)品市場(chǎng)，2020年第2季Mini LED產(chǎn)品可望占背光營(yíng)收雙位數(shù)，促使產(chǎn)品組合優(yōu)化，獲利表現(xiàn)有望逐年成長(zhǎng)。
2019-10-25 15:39:05345 晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電第4季受惠客戶(hù)需求回溫，產(chǎn)能利用率逾9成，法人估營(yíng)收將季增1成，明年首季雖然適逢淡季，但受惠產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，營(yíng)收可望持平第4季，并看好明年RF SOI的8英寸營(yíng)收占比將達(dá)雙位數(shù)，整體8英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率將持續(xù)拉升。
2019-12-26 13:57:381988 ，連帶讓CMOS影像感測(cè)器供給跟著吃緊。供應(yīng)鏈傳出，三星已經(jīng)向客戶(hù)宣布CIS元件報(bào)價(jià)將全面調(diào)漲，且部分產(chǎn)品最高漲幅甚至上看三成，最低也有雙位數(shù)的漲幅。 不僅如此，全球排名第二的CIS元件供應(yīng)商豪威也宣布在Q4向客戶(hù)調(diào)漲報(bào)價(jià)，且漲幅達(dá)到雙位數(shù)
2020-11-26 15:19:11648 12月30日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce公布最新調(diào)查顯示，2020年全球晶圓代工收入預(yù)計(jì)將達(dá)到846億美元，同比增長(zhǎng)23.7%，這是近10年來(lái)的最高增幅。
2020-12-30 16:22:201688 隨著場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)持續(xù)顯現(xiàn)，卡薩帝獲得了更大的增長(zhǎng)空間。11月22日，中怡康發(fā)布10月市場(chǎng)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示：截至10月，卡薩帝全品類(lèi)增幅2位數(shù)，冰箱零售額同比增幅22.5%，洗衣機(jī)增幅20.8%，空調(diào)增幅
2021-11-23 10:59:42109 
預(yù)測(cè)：2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期可成長(zhǎng)12%
據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)消息，研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research指出，展望2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可成長(zhǎng)雙位數(shù)達(dá)12%。首先，終端市場(chǎng)持續(xù)消耗
2024-01-04 13:21:54125 已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論