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聯(lián)發(fā)科年底有望將10納米HelioX30推上市場(chǎng)

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2016-11-03 11:22:38935

臺(tái)積電搶跑7nm制程 EUV準(zhǔn)備好了嗎?

先進(jìn)制程顯然對(duì)吸引高利潤(rùn)率業(yè)務(wù)極為關(guān)鍵,各家企業(yè)早在各個(gè)節(jié)點(diǎn)上展開(kāi)時(shí)間競(jìng)賽。如今,先進(jìn)制程的戰(zhàn)役已在10納米開(kāi)鑼,繼臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科共同推出10納米產(chǎn)品HelioX30后,三星也攜手高通在1月初的CES展上推出了高通驍龍835。下一步的爭(zhēng)奪戰(zhàn)即將指向7納米。
2017-01-18 09:25:30965

傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)科Helio X30開(kāi)案計(jì)劃 拖累臺(tái)積電

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2017-02-15 09:25:151173

驍龍835/麒麟960/HelioX30/Exynos 8895對(duì)比誰(shuí)更好?

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2017-03-28 10:44:5032632

華為哈勃再投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司;英特爾稱2020年底至2021年將如期發(fā)布多款10納米產(chǎn)品…

據(jù)Phone mantra報(bào)道,近日英特爾(Intel)執(zhí)行副總裁Michelle Johnston在BMO虛擬技術(shù)高峰會(huì)上向客戶承諾,其7納米制程的延遲不會(huì)對(duì)10納米產(chǎn)品造成影響,并透露2020年底至2021年將發(fā)布多款采用10納米及其強(qiáng)化版制程的CPU于GPU。
2020-09-03 09:49:082600

95納米eNVM工藝安徽平臺(tái)制勝8位MCU大時(shí)代市場(chǎng)怎么樣

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始終對(duì)全年的手機(jī)芯片出貨持平看待,這是根據(jù)全球的手機(jī)市場(chǎng)環(huán)境做出的判斷。聯(lián)發(fā)在日前法說(shuō)會(huì)中表示,第3季成長(zhǎng)型與成熟型產(chǎn)品銷售可望隨著季節(jié)性成長(zhǎng),只是行動(dòng)平臺(tái)市場(chǎng)短期需求趨緩,季出貨量維持
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聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

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2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)AP模塊開(kāi)發(fā)板(學(xué)習(xí)、評(píng)估、開(kāi)發(fā))

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2020-11-17 11:43:26

聯(lián)發(fā)LinkIt ONE開(kāi)發(fā)板介紹

LinkIt ONE是針對(duì)可穿戴電子和物聯(lián)網(wǎng)推出的一款開(kāi)源、高性能的8合1無(wú)線開(kāi)發(fā)板,基于世界領(lǐng)先的可穿戴SOC - 聯(lián)發(fā)Aster(MT2502A)處理器。 LinkIt ONE集成了高性能
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聯(lián)發(fā)WiFi增強(qiáng)1200M雙頻AP路由模塊定制方案解析

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2018-10-17 17:10:02

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
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聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看,展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
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聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:提高產(chǎn)能

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聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

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LinkIt? 7687 HDK 是基于聯(lián)發(fā)科技硬件參考設(shè)計(jì)并且由品佳集團(tuán)進(jìn)行開(kāi)發(fā)和制造。品佳集團(tuán)在聯(lián)發(fā)科技 LinkIt? 7687 平臺(tái)上開(kāi)發(fā) HDK,提供簡(jiǎn)單易用且成本低廉的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)板,讓開(kāi)發(fā)者進(jìn)行設(shè)計(jì)、制作原型、評(píng)估與商品實(shí)際開(kāi)發(fā)。了解更多>>
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2020-12-30 07:04:50

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小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)???
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2022-12-12 11:29:51

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

5 17世界電信日前夕,青橙手機(jī)CEO蔡曉農(nóng)日前拋出的智能手機(jī)“相對(duì)論”觀點(diǎn),引發(fā)行業(yè)“百家爭(zhēng)鳴”。對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)覬覦已久的芯片廠商聯(lián)發(fā),近來(lái)動(dòng)作頻繁,似乎正在極力扮演著普及智能手機(jī)“救世主
2012-10-25 19:56:48

機(jī)器昆蟲(chóng)傳感器是什么?

在好萊塢影片《少數(shù)派報(bào)告》中,湯姆·克魯斯飾演的男主人公面對(duì)的敵人是一支設(shè)備精良的機(jī)器蜘蛛部隊(duì)。英國(guó)BAE系統(tǒng)公司正在把這一幻場(chǎng)景變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),他們研制的機(jī)器昆蟲(chóng)有望在今年年底問(wèn)世,隨后協(xié)助作戰(zhàn)部隊(duì)偵察敵情。
2019-10-16 07:05:27

歌爾骨聲紋傳感器上市,國(guó)內(nèi)TWS耳機(jī)、智能手表、手環(huán)、VR/AR、醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域有望普遍受益

率低問(wèn)題有可能隨著歌爾骨聲紋傳感器投產(chǎn),得到解決。隨著歌爾國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)品的上市,國(guó)內(nèi)TWS耳機(jī)、智能手表、手環(huán)、VR/AR、醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域有望普遍受益。咨詢電話 ***
2020-07-18 15:45:34

盤點(diǎn)2014年中國(guó)半導(dǎo)體十大新聞事件

式的SC9830也有望年底上市。聯(lián)芯科技也推出了4GLTE芯片LC1860,采用28nm工藝,完整覆蓋TD-LTE、LTEFDD、TD-SCDMA、WCDMA和GGE等五種模式和13個(gè)頻段。中國(guó)不僅是全球最大
2015-01-13 15:48:21

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

,當(dāng)國(guó)外手機(jī)芯片廠商對(duì)低端市場(chǎng)不以為然時(shí),聯(lián)發(fā)便憑借集成方案縮短了手機(jī)生產(chǎn)上市周期,給國(guó)內(nèi)中小手機(jī)廠商帶來(lái)了福音,從而在手機(jī)芯片市場(chǎng)占得一席之地,但進(jìn)入3G時(shí)代以來(lái),由于聯(lián)發(fā)初期對(duì)3G不夠重視,曾一度
2012-08-07 17:14:52

蘋果導(dǎo)入快充充電設(shè)計(jì) 芯片廠商蓄勢(shì)以待

智能型手機(jī)產(chǎn)品問(wèn)世不久,快速充電應(yīng)用便不斷被業(yè)界搬上臺(tái)面,作為行銷手機(jī)產(chǎn)品一大促銷手段,然在終端市場(chǎng)卻始終沒(méi)有爆紅,業(yè)者認(rèn)為主要是受限于高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)先前快充規(guī)格幾乎每年更改,不少
2016-08-30 16:47:50

蘋果正開(kāi)發(fā)一款平價(jià)版HomePod智能音箱 掛旗下Beats商標(biāo)

][/img]   在各大品牌的智能音箱中,聯(lián)發(fā)有一定的占有率,包括Amazon Echo和天貓精靈X1都采用聯(lián)發(fā)的解決方案,根據(jù)研究機(jī)構(gòu)估計(jì),到2020年,智能音箱市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到一億臺(tái)。早在去年,市場(chǎng)
2018-05-30 09:24:44

蘋果第三代AirPods預(yù)計(jì)在2019年年底上市

  導(dǎo)讀:蘋果第三代AirPods預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底上市?! ?月24日,據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息,蘋果正在準(zhǔn)備第三代AirPods,預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底上市,而今年3月份蘋果剛剛發(fā)布了AirPods的第二代
2019-04-27 09:28:37

藍(lán)牙4.0的設(shè)備有望年底或2011年初上市

達(dá)60米(約200英尺)。   SIG表示,藍(lán)牙4.0完好標(biāo)準(zhǔn)將于今年6月30日完成,而基于藍(lán)牙4.0的設(shè)備有望年底或2011年初上市。
2010-12-20 15:53:27

請(qǐng)問(wèn)下各位國(guó)***頻放大器PA哪個(gè)廠家比較好?

聯(lián)發(fā)收購(gòu)絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣?它在性價(jià)比上和銳迪的對(duì)比有何優(yōu)勢(shì)?展訊有采取 PA與主芯片(應(yīng)該是SoC吧)共同銷售的策略,高通是RF360,未來(lái)聯(lián)發(fā)會(huì)不會(huì)采取相同的營(yíng)銷策略?這個(gè)情況會(huì)不會(huì)像
2017-03-14 21:29:02

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

和股價(jià)大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場(chǎng),我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

系品牌采用。歐系外資看好聯(lián)發(fā)在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%,成長(zhǎng)到今年底30%到35%、明年底45%到50%;在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%,增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

拆解價(jià)值過(guò)萬(wàn)的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),搭載開(kāi)放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無(wú)線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

MT8797(迅鯤1300T)聯(lián)發(fā)5G安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK安卓智能模組定制

  MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)MT8797(迅鯤1300T)平臺(tái)設(shè)計(jì),擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括四個(gè)超級(jí)核心
2024-02-22 20:04:18

#硬聲創(chuàng)作季 【科技】英偉達(dá)著手研發(fā)CPU 聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)合作研發(fā)筆記本 [ #454]

聯(lián)發(fā)MTK英偉達(dá)時(shí)事熱點(diǎn)
Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-30 11:07:51

458.天璣920對(duì)比天璣900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級(jí)

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬(wàn)分!性能比驍龍865強(qiáng)

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

DRAM市場(chǎng)觸底,Q3出貨成長(zhǎng)有望超過(guò)30

DRAM市場(chǎng)觸底,Q3出貨成長(zhǎng)有望超過(guò)30% 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research 指出,2008年下半在全球金融海嘯沖擊下,終端消費(fèi)市場(chǎng)需求快速萎縮,造成DRAM現(xiàn)貨市場(chǎng)報(bào)價(jià)在這半年
2009-08-17 09:47:14353

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見(jiàn):撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開(kāi)發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺(tái) —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

明年10nm手機(jī)芯片高通835/麒麟970/HelioX30誰(shuí)稱雄?

2017年將近,在手機(jī)市場(chǎng)不景氣的背景下,上游手機(jī)廠商也在力拼高端市場(chǎng)。高通下一代驍龍835細(xì)節(jié)已經(jīng)泄露,三星Exynos8895的更多消息也流出,加上備受關(guān)注的海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科Helio X30,明年的高端手機(jī)芯片市場(chǎng)會(huì)不會(huì)有大的變化?
2016-11-28 11:10:532377

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

臺(tái)積電試產(chǎn)7納米先進(jìn)制程,有望實(shí)現(xiàn) 2018 年初正式量產(chǎn)

根據(jù)平面媒體指出,在 2016 年第 4 季成功量產(chǎn) 10 納米先進(jìn)制程之后,從 2017 年第 1 季開(kāi)始,全球晶圓制造龍頭臺(tái)積電將會(huì)正式試產(chǎn) 7 納米先進(jìn)制程,并且有望在 2018 年初正式達(dá)成量產(chǎn)的目標(biāo)。
2017-01-04 11:04:11603

魅族高通和解拋棄聯(lián)發(fā)科!傳魅族Pro7或搶先用上驍龍?zhí)幚砥?/a>

臺(tái)積電加速10納米制程產(chǎn)量 有望超過(guò)16納米

臺(tái)積電于美國(guó)舉辦年度技術(shù)論壇時(shí)表示,預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達(dá)40萬(wàn)片12寸晶圓,2019年之后,10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計(jì)將達(dá)到120萬(wàn)片,其中,10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過(guò)16納米。
2017-03-22 01:00:38947

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)HelioX30,驍龍系列是不是該“讓路”了?

 在經(jīng)歷了一年多的蟄伏,聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于 2017 年第二季度上市,這一處理器寄托了聯(lián)發(fā)科向高端市場(chǎng)的邁進(jìn),曾幾何聯(lián)發(fā)科也是智能芯片的王者,聯(lián)發(fā)科曾用了數(shù)年時(shí)間便從一個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商
2017-03-27 09:19:1222452

Win10普及時(shí)間將推遲 超越Windows8預(yù)計(jì)要2019年底

微軟曾計(jì)劃Win10年底取代Windows 7,但是目前市場(chǎng)情況來(lái)看Win10普及速度已經(jīng)放緩,成為市場(chǎng)占有率最高的PC操作系統(tǒng),估計(jì)要到2019年年底有望實(shí)現(xiàn)。
2018-01-02 16:41:091050

臺(tái)積電7nm工藝_7nm工藝意味著什么

隨著三星10納米制程借高通驍龍835處理器的亮相,以及由臺(tái)積電10納米制程所生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科HelioX30處理器,在魅族Pro7系列手機(jī)首發(fā),之后還有海思的麒麟970及蘋果A11處理器的加持下,手機(jī)
2018-01-08 11:08:1949300

臺(tái)積電10nm工藝性能及量產(chǎn)情況

在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5014308

英特爾宣布將下調(diào)今年資本支出,并證實(shí)10納米處理器明年底旺季才會(huì)上市

全球電腦中央處理器龍頭英特爾持續(xù)調(diào)高今年資本支出規(guī)模至150億美元,高于臺(tái)積電。但英特爾也證實(shí),10納米處理器將持續(xù)延到明年底旺季才會(huì)上市,在先進(jìn)制程進(jìn)度上持續(xù)落后臺(tái)積電和三星。
2018-07-30 17:30:001402

英特爾宣布追加10億美元用于14納米制程擴(kuò)產(chǎn)后 10納米制程量產(chǎn)或?qū)⑻嵩绨肽?/a>

臺(tái)積電3納米技術(shù)有望突破 5納米明年試產(chǎn)

臺(tái)積電7納米制程明年?duì)I收占比估逾2成,有望持續(xù)領(lǐng)先對(duì)手,7納米制程加強(qiáng)版以及5納米進(jìn)度也按計(jì)劃進(jìn)行,3納米制程技術(shù)更已進(jìn)入實(shí)驗(yàn)階段,業(yè)內(nèi)人士更透露,3納米制程在"Gate All Around(GAA) "、環(huán)繞式閘極技術(shù)上已有新突破。
2018-11-05 16:39:464435

廈門通富微電子一期項(xiàng)目有望年底完成試生產(chǎn)計(jì)劃

據(jù)今日海滄報(bào)道,1030日晚上20:25,廈門通富微電子有限公司(一期)項(xiàng)目完成送電。通富項(xiàng)目工程部經(jīng)理陳志炎表示,項(xiàng)目有望年底完成試生產(chǎn)計(jì)劃。
2019-11-01 15:14:023736

臺(tái)積電3納米產(chǎn)能擴(kuò)張,年底利用率有望突破80%

臺(tái)積電總裁魏哲家在報(bào)告會(huì)上稱,自去年下半年起,3納米制程便已開(kāi)始投入量產(chǎn)。受益于手機(jī)與HPC市場(chǎng)需求,今年3納米系列產(chǎn)品營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)3倍以上的增長(zhǎng),業(yè)總營(yíng)收比例也有望由去年的6%上升到14%-16%之間。
2024-03-13 15:21:2761

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