手機芯片10奈米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10奈米Snapdragon 835手機晶片，采用三星10奈米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10奈米代工的Helio X30也已進入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺積電10奈米量產(chǎn)。

　　高通Snapdragon 835

　　高通宣布子公司高通技術(shù)公司發(fā)表新一代Snapdragon 835手機芯片，雖然大部份細(xì)節(jié)規(guī)格都還沒正式公布，但說明將支援最新的Quick Charge 4快充技術(shù)，進行5分鐘充電后，將手機使用時間延長至5小時以上，且Quick Charge 4支援 Type-C連接埠和通用匯流排電力傳輸（USB-PD），可廣泛的適用于各種連接線和轉(zhuǎn)接器之上。

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30

　　聯(lián)發(fā)科早在10月初就說明了新一代10奈米Helio X30手機芯片部份細(xì)節(jié)。聯(lián)發(fā)科Helio X30手機晶片是10核心架構(gòu)，確認(rèn)將采用2+4+4的三叢集運算架構(gòu)，包括運算時脈高達(dá)2.8GHz二核心ARM Cortex-A73、搭配運算時脈達(dá)2.2GHz的四核心ARM Cortex-A53、以及運算時脈達(dá)2.0GHz的四核心 ARM Cortex-A35。與上一代十核心Helio X20手機晶片相較，運算效能可提升43%，功耗上則可節(jié)省58%。

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)在第四季將率先進入量產(chǎn)投片階段，采用臺積電10奈米制投片，策略上就是希望藉由臺積電在晶圓代工市場的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢來打造Helio X30，以對抗采用三星10奈米生產(chǎn)的高通Snapdragon 835。同時，聯(lián)發(fā)科新一代Helio X30手機芯片支援LTE Cat.10規(guī)格，并且是全球全模的手機晶片，預(yù)期明年第一季將可順利出貨，明年上半年還會再推出支援Cat.12的10奈米Helio X35搶市。

　　華為Kirin 970

　　華為旗下海思半導(dǎo)體已經(jīng)加快10奈米微縮速度，業(yè)界預(yù)期，明年上半年將會推出首款采用臺積電10奈米生產(chǎn)的Kirin 970手機芯片，雖然架構(gòu)上可能仍是8核心，但在數(shù)據(jù)機上會率先支援Cat.12的全球全模規(guī)格。

　　國產(chǎn)芯片彎道超車

　　前段時間發(fā)布的華為Mate9所搭載的是華為年度旗艦麒麟960。該芯片采用了臺積電16nm FinFET+工藝和big.LITTLE架構(gòu)，內(nèi)置四枚高性能Cortex-A73核心以及四枚低功耗Cortex-A53核心。這樣的架構(gòu)在目前芯片市場中，絕對高端水平。其中Cortex-A73，可謂是是ARM公版中性能最強的架構(gòu)！CPU很強，但GPU更是功不可沒！麒麟960整合的Mali-G71 為8核GPU，其3D跑分高達(dá)19465，已超越Adreno 530所跑的18651。華為終于在GPU上揚眉吐氣了一把。

　　國產(chǎn)芯片發(fā)展迅猛，大膽猜測下，可能在不久的將來，國產(chǎn)芯片將會走出國門，成為各大手機廠商的首要選擇。明年，全新的10納米大戰(zhàn)即將上演，龍頭們紛紛爭先恐后的爆出消息，國產(chǎn)芯片能否再次脫穎而出？這將又會是一場精彩的龍爭虎斗，讓我們拭目以待吧！