明年是蘋果進入智能手機市場十周年，蘋果準(zhǔn)備推出一款重大升級內(nèi)容的新手機，其中蘋果按照慣例將會采用A11應(yīng)用處理器。據(jù)媒體報道，蘋果應(yīng)用處理器的芯片代工廠臺積電，目前已經(jīng)就緒10納米制造工藝，將為量產(chǎn)蘋果的新處理器做好準(zhǔn)備。

　　據(jù)美國科技新聞網(wǎng)站AppleInsider報道，在半導(dǎo)體行業(yè)，三星電子、臺積電、英特爾等各家廠商都在進行制造工藝的激烈競爭，所謂的“10納米”，指的是芯片的線寬，線寬越窄，在單位面積上整合的晶體管數(shù)量越多，芯片的處理性能越強，能耗也越低。

　　目前從各種跡象來看，半導(dǎo)體行業(yè)正在逐步過渡到最先進的10納米工藝。據(jù)***報道，臺積電公司的10納米工藝已經(jīng)基本就緒，除了蘋果的A系列處理器之外，臺積電還準(zhǔn)備從今年年底開始，給***聯(lián)發(fā)科公司制造Helio X30和X35處理器，均采用10納米工藝。

　　另外，臺積電也將會利用這一工藝，給華為公司旗下的海思公司制造處理器芯片。

　　在蘋果今年九月份發(fā)布的新手機iPhone 7中，該公司采用了最新一代的A10處理器，該產(chǎn)品使用了臺積電公司的16納米FinFET制造工藝，而在去年上市的iPhone 6s和今年年初升級的四寸手機iPhone SE中，蘋果采用了A9處理器，另外蘋果12.9英寸平板電腦iPad Pro使用A9X處理器，以上兩種處理器也使用16納米工藝。

　　按照計劃，蘋果將會在明年發(fā)布的新手機中采用A11處理器。根據(jù)以往慣例，A系列處理器的能效比將會更高，處理性能也會更加強大，這一蘋果公司自行設(shè)計的應(yīng)用處理器，實際上已成為蘋果手機和電子設(shè)備的一個差異化競爭優(yōu)勢。

　　蘋果之外的其他智能手機廠商，普遍采用美國高通和中國***聯(lián)發(fā)科的手機芯片。高通也正在面向10納米工藝進行過渡。不久前，高通宣布，韓國三星電子半導(dǎo)體部門將會幫助該公司制造10納米工藝的應(yīng)用處理器，首款驍龍835處理器預(yù)計將會在2017年的上半年提供給手機廠商。

　　三星電子也自行開發(fā)Exynos系列的應(yīng)用處理器，主要用于自家的智能手機。明年上半年，自有處理器也會采用10納米工藝。

　　10納米工藝并不是半導(dǎo)體代工制造的終點，目前廠商仍然在向更小的線寬進軍。美國老牌半導(dǎo)體公司IBM已經(jīng)開發(fā)出了7納米線寬的工藝，據(jù)稱這一工藝有望在2019年投入實際芯片的生產(chǎn)當(dāng)中。

　　另外，臺積電也已經(jīng)在開發(fā)7納米的工藝，大約有20多家芯片設(shè)計公司將會采用這種新工藝。不過7納米工藝需要到明年晚些時候才能夠就緒，正式交付芯片的時間是在2018年。

　　今年年中，外媒就曾經(jīng)報道蘋果已經(jīng)分配了明年智能手機使用的A11處理器的代工訂單，臺積電將會分享其中的三分之二，三星電子有望獲得剩余三分之一。當(dāng)時，臺積電的10納米工藝尚未完全開發(fā)完畢，計劃在四季度進行試生產(chǎn)。據(jù)報道，臺積電計劃明年一季度向蘋果公司交付一些芯片樣品進行檢測。

　　在芯片代工領(lǐng)域，蘋果公司也一直奉行多元化政策，從而迫使三星電子和臺積電兩家公司進行制造工藝、產(chǎn)品質(zhì)量的激烈競爭，兩家公司每年獲得的芯片代工份額有所不同。不過在此前曾經(jīng)發(fā)生臺積電代工的A系列處理器性能高于三星電子的情況，之后蘋果似乎更加信任臺積電的實力，并將代工份額向該公司傾斜。

　　據(jù)華爾街分析師分析，由于創(chuàng)新能力滑坡，新產(chǎn)品無力刺激消費者購買欲望，從今年到明年三季度之前，蘋果的手機銷量和營業(yè)收入仍然會繼續(xù)下滑，因此明年紀(jì)念十周年的iPhone 8，將成為蘋果十分關(guān)鍵的一款產(chǎn)品。

　　除了A11處理器之外，這款新手機將會采用全玻璃封裝技術(shù)，將實現(xiàn)無邊框的外觀設(shè)計，蘋果也將會取消手機上的實體按鍵，將指紋識別整合到屏幕上，另外蘋果也有望提供消費者長期期待的無線充電功能。據(jù)報道，蘋果明年將推出三個版本的新手機，其中的一個大屏版本將首次采用能耗更低的OLED處理器，三星電子已經(jīng)獲得了提供一億塊OLED屏幕的獨家訂單。