近日,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:37
1806 10月份,三星宣布10nm進入量產(chǎn)后,市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38
935 市場傳出,聯(lián)發(fā)科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單,但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視,明年表現(xiàn)動向不明,近期評估后決定下修投片量,下修幅度超過五成。
2016-12-21 10:27:55
663 市場昨(14)日傳出,中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力(Helio)X30開案計劃。 法人認為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家,且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:15
1173 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A6/AD/wKgZomUMP5KAJbjVAAHBF1VekpQ276.png)
`近年來,聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30,相當于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
硬件接口及驅(qū)動程序,設(shè)計人員可以快速專注產(chǎn)品應(yīng)用軟件的開發(fā),完成應(yīng)用軟件對外圍電路進行控制測試,軟件調(diào)試完畢后交付批量生產(chǎn),完成產(chǎn)品的開發(fā)?! R7621A5G千兆5G路由開發(fā)板是采用聯(lián)發(fā)科
2020-11-17 11:43:26
LinkIt ONE是針對可穿戴電子和物聯(lián)網(wǎng)推出的一款開源、高性能的8合1無線開發(fā)板,基于世界領(lǐng)先的可穿戴SOC - 聯(lián)發(fā)科Aster(MT2502A)處理器。 LinkIt ONE集成了高性能
2015-09-29 10:48:35
路由器信號覆蓋的較邊緣位置的插座上部署上無線中繼器,然后簡單設(shè)置一下,或者設(shè)備間可以進行自動配對,就可以讓無線中繼器將無線網(wǎng)絡(luò)擴展到需要覆蓋的房間?! R7628A5G是一款迷你無線路由模組,采用聯(lián)發(fā)
2020-11-10 09:03:51
聯(lián)發(fā)科MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊和編程手冊硬件原理圖
2018-06-06 10:41:44
聯(lián)發(fā)科技MT7662U是一款高度整合式單芯片,內(nèi)建2x2雙頻無線LAN收發(fā)器及藍牙收發(fā)器,支持IEEE 802.11ac草案標準,提供最高的PHY速率,達至866Mbps。它配備藍牙EDR及LE
2021-07-27 07:58:43
MT7681是一款聯(lián)發(fā)科(MTK)2014年新推出的高度集成Wi-Fi SoC(片上系統(tǒng))智能家居系統(tǒng)芯片,支持IEEE802.11b/g/n單數(shù)據(jù)流,提供GPIO和PWM智能控制,低功耗低成本小封
2014-07-27 18:29:32
流暢了! TR7628A5G是一款迷你無線AP路由模塊,采用聯(lián)發(fā)科MT7628AN+MT7612EN芯片方案的雙頻(2.4G+5G)AP路由模塊,支持大容量DDR和高速SPI Flash。模塊采用
2020-12-14 10:07:25
采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作,具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)科MT8389基于Cortex-A7架構(gòu),采用臺積電的28nm LP制程工藝,主頻1.2GHz,搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02
`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆,聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會,由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達 CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小(16mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51
?! T7628KN無線中繼模塊方案是采用聯(lián)發(fā)科的主芯片研發(fā)生產(chǎn),符合IEEE802.11b/g/n無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,支持橋接、路由、接入點3種工作模式。支持AP(無線接入點)、Client(無線客戶端
2020-11-20 08:55:04
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時間內(nèi),中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
LinkIt? 7687 HDK 是基于聯(lián)發(fā)科技硬件參考設(shè)計并且由品佳集團進行開發(fā)和制造。品佳集團在聯(lián)發(fā)科技 LinkIt? 7687 平臺上開發(fā) HDK,提供簡單易用且成本低廉的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板,讓開發(fā)者進行設(shè)計、制作原型、評估與商品實際開發(fā)。了解更多>>
2016-10-17 14:45:41
聯(lián)發(fā)科技MT6276芯片資料_規(guī)格說明_datasheet解析說明
2021-01-14 06:03:17
大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境,開發(fā)M16C的一款單片機。在調(diào)試仿真的時候,通過 debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑,可是找不到.x30的文件,所以模塊也無法下載,無法仿真。有哪位大神可以指點一下嗎?感激不盡!
2020-03-21 11:31:14
MT5592MT5510MT5396MT5597MT7688A聯(lián)發(fā)科芯片內(nèi)存模塊大廠威剛科技(3260)自2002年開始經(jīng)營自有品牌,已經(jīng)成為全球第二大內(nèi)存模塊廠,為了持續(xù)提升全球市占率,威剛強
2022-02-16 09:36:19
31.97億元成長51.2%,比去年同期大增142.91%,合計今年第一季營收117.26億元,比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%,優(yōu)于公司預(yù)期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
支持,較好避免帶寬減半后對實際使用的影響?! ?chuàng)凌MT7628KN無線中繼模塊方案是基于聯(lián)發(fā)科高性價比芯片研發(fā)生產(chǎn),支持大容量DDR和高速SPI Flash,性能卓越。MT7628KN無線中繼符合
2020-11-23 10:11:13
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍光碟機方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍光碟機技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設(shè)計支持
2010-11-22 12:19:24
電平轉(zhuǎn)換芯片,請注意此PIN的正確應(yīng)用。6. 圍繞觸摸屏四個控制信號的外圍設(shè)計,6個濾波電容請就近SP5368設(shè)計,四個ESD保護器件請就近LCM放置。MTK|聯(lián)發(fā)科MT6223D SP5368 參考設(shè)計(出處: 一牛網(wǎng))
2022-12-29 14:56:52
在GTC 2021主題演講中,英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛確認了英偉達將會和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)展開合作。當時展示的幻燈片內(nèi)容里,顯示聯(lián)發(fā)科將得到GeForce RTX 30系列GPU的授權(quán)許可,將
2023-05-28 08:51:03
推 薦 在 科 技、經(jīng) 濟、醫(yī) 學(xué)、政 工 及 綜 合 類 期 刊 上 發(fā) 表 論 文,推 薦 期 刊 均為 國 內(nèi) 外 公 開 發(fā) 行 的 正 規(guī) 期 刊,具 備 CN、ISSN 刊 號 及 郵 發(fā)
2009-10-20 20:32:48
推 薦 在 科 技、經(jīng) 濟、醫(yī) 學(xué)、政 工 及 綜 合 類 期 刊 上 發(fā) 表 論 文,推 薦 期 刊 均為 國 內(nèi) 外 公 開 發(fā) 行 的 正 規(guī) 期 刊,具 備 CN、ISSN 刊 號 及 郵 發(fā)
2009-10-20 20:38:59
推 薦 在 科 技、經(jīng) 濟、醫(yī) 學(xué)、政 工 及 綜 合 類 期 刊 上 發(fā) 表 論 文,推 薦 期 刊 均為 國 內(nèi) 外 公 開 發(fā) 行 的 正 規(guī) 期 刊,具 備 CN、ISSN 刊 號 及 郵 發(fā)
2009-10-24 16:34:36
推 薦 在 科 技、經(jīng) 濟、醫(yī) 學(xué)、政 工 及 綜 合 類 期 刊 上 發(fā) 表 論 文,推 薦 期 刊 均為 國 內(nèi) 外 公 開 發(fā) 行 的 正 規(guī) 期 刊,具 備 CN、ISSN 刊 號 及 郵 發(fā)
2009-10-26 12:20:15
臺積電與三星的10nm工藝。智能手機的普及,大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式,言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來自于人性”依舊適用,人們對于智能手機的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標。就像
2018-06-14 14:25:19
,代理打折處理個人庫存電子元件,電子呆料,統(tǒng)貨處理庫存積壓電子物料,芯片,貼片IC,連接器,繼電器,風扇,手機字庫,存儲器IC,電容(高通芯片,MTK聯(lián)發(fā)科,展訊等等品牌手機IC)內(nèi)存顆粒,中介重酬
2020-10-27 10:59:44
`` 本帖最后由 rebeka 于 2014-3-25 11:13 編輯
在聯(lián)發(fā)科新處理器發(fā)布后,目前國內(nèi)各大手機廠商都開始推出自己的手機產(chǎn)品,華為榮耀配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核心
2014-03-25 11:11:00
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
都是10nm工藝的了,所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%,現(xiàn)在更沒幾家客戶了,年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
手機評測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片?;谶@個原因,市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價,最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了,不過
2021-07-29 08:23:09
`2016年12月10日,由AlphaSTAR極客社區(qū)主辦的《Make it happen!聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術(shù)公開課》在上海完美落幕。聯(lián)發(fā)科技、Linaro及誠邁科技熱力助陣,電子發(fā)燒友
2016-12-15 11:12:49
小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點啊?
2013-09-27 15:47:57
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍光碟機方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍光碟機技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設(shè)計支持
2010-11-23 15:42:55
智能芯片MT6573,目前主要應(yīng)用于聯(lián)想、OPPO、金立等國產(chǎn)品牌。調(diào)查顯示,聯(lián)發(fā)科芯片解決方案比市面上同類產(chǎn)品價格低10美元左右,由此也導(dǎo)致搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機成本大幅下降。然而,成本的下降是否
2012-10-25 19:56:48
%的提升。除此之外,三星還計劃優(yōu)化14nm制程的成本,以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余,我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步,聯(lián)發(fā)科CTO周漁君表示Helio X30將會采用
2017-08-12 15:26:44
這三款手機都配有聯(lián)發(fā)科MT6592 八核處理器,價格也相差不遠,那么我們現(xiàn)在來對比這三款手機的參數(shù),看看聯(lián)想黃金斗士S8、紅米Note、華為榮耀3X哪個性價比更高。(多說一句,在這次的手機爭奪戰(zhàn)中
2014-03-21 10:54:07
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點:全球電腦出貨量下滑,智能手機出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機江湖,8月推出廉價智能手機芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
][/img]
在各大品牌的智能音箱中,聯(lián)發(fā)科有一定的占有率,包括Amazon Echo和天貓精靈X1都采用聯(lián)發(fā)科的解決方案,根據(jù)研究機構(gòu)估計,到2020年,智能音箱市場規(guī)模將達到一億臺。早在去年,市場
2018-05-30 09:24:44
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32
香蕉派BPI-R3 開源路由器開發(fā)板公開發(fā)售價格為680人民幣香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計,板載
2022-09-07 15:41:50
和股價大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場,我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
系品牌采用。歐系外資看好聯(lián)發(fā)科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%,成長到今年底30%到35%、明年底45%到50%;在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%,增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器神助攻,聯(lián)發(fā)科在架構(gòu)、主頻、制程上進行了全面進化,采用了臺積電最先進的10nm FinFet制程工藝,采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49
MT8788核心板是一款功能強大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺,并擁有240pin引腳。 MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計,板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND閃存
2023-11-30 16:01:52
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計,搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)科MT8797(迅鯤1300T)平臺設(shè)計,擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18
據(jù)報道,市場傳出,因大陸品牌手機的高端手機市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57
546 明年10nm芯片將迎來高峰期,除了驍龍835、Helio X30等處理器外,蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱,芯片供應(yīng)商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:43
766 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:32
1673 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:52
2187 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝,高通也相對應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低,導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:31
1100 最近,聯(lián)發(fā)科終于是活躍了一點啊,因為X30處理器的10nm量產(chǎn)原因,X30已經(jīng)拖了很久了,原本還計劃是第一個10nm量產(chǎn)的處理器,結(jié)果是無法量產(chǎn)。而最近,聯(lián)發(fā)科技官方微博就發(fā)了關(guān)于聯(lián)發(fā)科X30的視頻了,提升35%的性能,降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:31
7390 從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯,X30不受市場歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄,而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:17
3232 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝,但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯失上市時機,P30傳聞也將被放棄,受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF,避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:00
1292 全新的智能記錄儀搭載了聯(lián)發(fā)科強勁八核處理器,采用12nm制程工藝,內(nèi)置4GB+32GB內(nèi)存,運行著Android 11.0操作系統(tǒng),性能強勁可靠。這款錄像機能夠完整記錄全高清視頻,錄像效果達到
2024-02-29 20:05:16
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