今日芯語：聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場變化快，今年初曾重調(diào)產(chǎn)品藍(lán)圖，原計劃采用臺積電16nm FinFET制程生產(chǎn)的高端芯片曦力（Helio）“X30”改為10nm制程，16nm芯片剩下一顆Helio系列的“P20”。市場傳出，聯(lián)發(fā)科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現(xiàn)動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。

　　芯聞動態(tài)：

　　1、聯(lián)發(fā)科否認(rèn)大砍10nm芯片訂單

　　2、全球晶圓產(chǎn)能排行出爐：12吋三星奪冠 8吋臺積電登頂

　　3、中國集成電路產(chǎn)業(yè)大基金布局重點將轉(zhuǎn)向 IC 設(shè)計業(yè)

　　4、首爾半導(dǎo)體對中、美、歐企業(yè)發(fā)出專利侵權(quán)警告

　　5、Wifi新標(biāo)準(zhǔn)802.11 ad發(fā)布 提速4倍

　　6、2017年芯片產(chǎn)業(yè)可望增長4.66%

　　7、傳下代iPhone共三款 開發(fā)代號法拉利是重頭戲

　　8、Windows VR設(shè)備將有高配和低配兩種版本

　　1、聯(lián)發(fā)科否認(rèn)大砍10nm芯片訂單

　　據(jù)報道，市場傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。

　　聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型，屬于高端產(chǎn)品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。

　　10nm的首批客群為手機(jī)芯片廠，蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為臺積電10nm首發(fā)三大客戶，若聯(lián)發(fā)科確定下修，對于臺積電10nm的產(chǎn)能利用率相對不利。

　　聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場變化快，今年初曾重調(diào)產(chǎn)品藍(lán)圖，原計劃采用臺積電16nm FinFET制程生產(chǎn)的高端芯片曦力（Helio）“X30”改為10nm制程，16nm芯片剩下一顆Helio系列的“P20”。

　　到了今年下半年，聯(lián)發(fā)科向臺積電追加一顆10nm芯片，最后決定納入P系列，命名為“P35”。

　　就量產(chǎn)時程來看，“X30”預(yù)定明年第1季量產(chǎn)、客戶端產(chǎn)品量產(chǎn)時間落在第2季，“P35”芯片則在明年第2季量產(chǎn)。

　　市場傳出，聯(lián)發(fā)科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現(xiàn)動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，10nm芯片開發(fā)成本高達(dá)1，200萬美元，成本高昂，雖然投片量少可能拉高每顆芯片的平均成本，但投片量太多又會造成庫存，聯(lián)發(fā)科勢必要謹(jǐn)慎評估需求量。

　　對于是否下修明年度10nm芯片投片量一事，聯(lián)發(fā)科指出，沒有聽說，而且10nm芯片屬于高價產(chǎn)品，訂價會比今年的“X20”還高，規(guī)劃的數(shù)量比較少，不會下修這么多。

　　2、全球晶圓產(chǎn)能排行出爐：12吋三星奪冠 8吋臺積電登頂

　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圓產(chǎn)能報告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圓為大宗；不過，2008年后，12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場主流。

　　最新公布的晶圓產(chǎn)能報告顯示，12吋晶圓產(chǎn)能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰（11%）、英特爾（7%）、GlobalFoundries（6%）、聯(lián)電（3%）、力晶科技（2%）及中芯國際（2%）。

　　其中三星、美光、SK海力士、東芝/威騰以供應(yīng)DRAM與NAND flash存儲器為主。臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電、力晶科技、中芯國際為純晶圓代工業(yè)者。英特爾為整合元件制造（IDM）業(yè)者，就營收而言，該公司亦為全球最大的半導(dǎo)體業(yè)者。

　　IC Insights表示，上述前十大業(yè)者都已運用最大尺寸晶圓技術(shù)來制造各類IC產(chǎn)品，因此在每晶粒的制造成本上，都具有最佳的攤銷能力。此外，這些業(yè)者也都對新的或改善現(xiàn)有的12吋晶圓制程上，具有繼續(xù)進(jìn)行投資的能力。

　　相較之下，在8吋晶圓制程方面，主要是以純代工業(yè)者、模擬/混合信號IC業(yè)者，以及微控制器業(yè)者為主。

　　8吋晶圓廠產(chǎn)能排名中，臺積電以11%位居第一，德州儀器（TI）則以7%位居第二，意法半導(dǎo)體（STMicro）、聯(lián)電同以6%名列第三。

　　至于在6吋（含）以下晶圓制程方面，各業(yè)者屬性則是呈現(xiàn)出更多樣化的變化。在前十大業(yè)者中包括整合元件制造業(yè)者意法半導(dǎo)體與Panasonic、車用半導(dǎo)體業(yè)者安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）與瑞薩（Renesas），以及純晶圓代工業(yè)者臺積電等等。

　　根據(jù)IC Insights先前報告，由于目前18吋晶圓廠發(fā)展仍受限于投資金額過大與技術(shù)障礙，各大IC制造業(yè)者已紛紛開始縮減18吋廠設(shè)置目標(biāo)，轉(zhuǎn)而以盡可能擴(kuò)大8吋與12吋產(chǎn)能方式，來因應(yīng)市場需要。預(yù)估要到2020年后，12吋晶圓廠才有可能會出現(xiàn)大量增加。

　　此外，隨著12吋晶圓制程在IC生產(chǎn)上扮演的角色日益重要，擁有8吋晶圓廠的IC業(yè)者數(shù)，已由2007年最高時的76家，減少為2016年的58家；不過，擁有12吋晶圓廠的IC業(yè)者數(shù)，也由2008年最高時的29家，下滑為2016年的23家。

　　這對半導(dǎo)體設(shè)備與材料業(yè)者而言，將會是必須要面對的挑戰(zhàn)。

　　據(jù)悉，IC Insights的數(shù)據(jù)，僅包含用于制造IC產(chǎn)品的晶圓設(shè)施；其中包括用于先導(dǎo)生產(chǎn)與量產(chǎn)的設(shè)施，但不包括做為研發(fā)使用的設(shè)施。此外，合資業(yè)者的晶圓設(shè)施也采分別計算方式。

　　3、中國集成電路產(chǎn)業(yè)大基金布局重點將轉(zhuǎn)向 IC 設(shè)計業(yè)

　　TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究顯示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）自 2015 年出爐后，大基金承諾投資額度已接近人民幣 700 億元，其中多數(shù)資金投入于半導(dǎo)體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約 60%，預(yù)期在完成制造端布局后，大基金下一個階段的投資重點將轉(zhuǎn)向 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，從 2015 年至今，中國在晶圓廠投資計劃約人民幣 4，800 億，其中中國出資部分約為人民幣 4，350 億，占整體中國 IC 基金（包括大基金和地方基金）總額的 86.5%。

　　在基本完成制造端資金布局的條件下，中國半導(dǎo)體基金或?qū)⒅攸c支持 IC 設(shè)計業(yè)

　　觀察中國 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國 IC 設(shè)計公司數(shù)量由 2015 年的 736 家增家至目前的 1，362 家，一年內(nèi)幾乎翻倍成長。拓墣分析，中國 IC 基金在 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)的投資上，未來需結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢篩選出合適標(biāo)的，并給予資本支持，以提升企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力，還需要協(xié)助加速 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)海外購并的步伐。尤其針對像是如 NOR Flash 等某些細(xì)分小市場領(lǐng)域，這些小市場雖較不被大廠商重視，但只要能與中國半導(dǎo)體資源形成互補(bǔ)或加強(qiáng)，仍是值得耕耘的一塊。

　　此外，半導(dǎo)體基金除了投資帶動 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展外，還需促進(jìn)能量相當(dāng)，然而確是相互競爭的 IC 設(shè)計廠商間的整并，以達(dá)成集中人才與技術(shù)資源，及在一定程度上規(guī)避惡性競爭，同時節(jié)省晶圓廠為 IC 設(shè)計公司進(jìn)行 MPW（多晶圓專案服務(wù)）成本的效益。

　　除 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)外，半導(dǎo)體基金估將加大對封測與設(shè)備材料業(yè)投資

　　拓墣進(jìn)一步表示，中國半導(dǎo)體基金下一階段除了將加強(qiáng)對 IC 設(shè)計業(yè)投資外，也將增加對封測與設(shè)備業(yè)的投資。自長電科技收購星科金朋，中國廠商已強(qiáng)化在 IC 封測產(chǎn)業(yè)的市場與技術(shù)能量，并擠進(jìn)全球市占率前四名。然而，考量封測業(yè)大者恒大的特點以及在先進(jìn)封裝技術(shù)的布局需求，半導(dǎo)體基金長期的策略將繼續(xù)支持封測龍頭廠商向外擴(kuò)張以及對內(nèi)整合。