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華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)曝光 基帶和CPU秒殺Helio X30

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2015-08-03 07:52:37838

聯(lián)發(fā)科 Helio X30 規(guī)格外洩,傳採(cǎi)臺(tái)積電 10 奈米

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2016-03-31 13:53:271367

聯(lián)發(fā)科Helio X30將于下半年推出 注重提升GPU

負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示,聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23996

麒麟970參數(shù)曝光 海思離高通還有多遠(yuǎn)?

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2016-07-07 01:19:0093113

聯(lián)發(fā)科Helio X30配置:10nm工藝 支持全網(wǎng)通

近日,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371806

聯(lián)發(fā)卡旗艦芯片Helio X30發(fā)布 明年向高端機(jī)發(fā)貨

今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝,采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻
2016-08-09 18:02:24909

性能超越高通?聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio系列X30處理器

最近,聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹,Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器,依然采用三從集架構(gòu),卻是
2016-09-26 09:39:081132

麒麟960處理器詳解 對(duì)比Exynos8895/Helio X30如何?

麒麟960的六大特色是否實(shí)至名歸?和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比又有何優(yōu)劣?
2016-10-20 14:49:0911529

驍龍835/Helio X30/麒麟970芯片10nm戰(zhàn)開打

代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段,明年上半年將再推出Helio X35搶市,至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:281228

麒麟970已被曝光!將采用更先進(jìn)10nm工藝

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聯(lián)發(fā)科10nm十核Helio X30跑出這樣的成績(jī)?魅族慘了!

盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議,聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭,新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布,擁有諸多光環(huán)加持,值得期待。
2016-12-22 09:18:5334228

傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)科Helio X30開案計(jì)劃 拖累臺(tái)積電

市場(chǎng)昨(14)日傳出,中國(guó)大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力(HelioX30開案計(jì)劃。 法人認(rèn)為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家,且連帶拖累在臺(tái)積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151173

MWC 10納米制程擂臺(tái) 驍龍835/Helio X30誰贏?

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)即將熱烈展開,各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí),高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electronics)和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581016

聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio X30正式商用

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971

聯(lián)發(fā)科Helio X30出貨被10nm良率問題拖累

搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力(HelioX30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問世。不過,聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言,因?yàn)?0納米制程良率的問題,所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:52911

Helio X30及先進(jìn)制程效應(yīng)減弱 聯(lián)發(fā)科市占恐不進(jìn)則退

面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退,可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321159

麒麟970啟動(dòng)生產(chǎn) 華為躋身臺(tái)積電五大芯片客戶

據(jù)媒體最新消息,華為旗下海思公司的麒麟970處理器,已經(jīng)由臺(tái)積電公司正式投產(chǎn),而且華為也成為臺(tái)積電排名前五的芯片代工客戶之一。
2017-08-17 10:39:571227

麒麟970引入NPU大放異彩,高通引入NPU證明了華為的前瞻性

華為在去年推出的高端芯片麒麟970是業(yè)界首次在手機(jī)芯片中集成專門為AI計(jì)算打造的NPU,而華為更為此開發(fā)了HiAI移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)。據(jù)測(cè)試,麒麟970在執(zhí)行AI計(jì)算任務(wù)時(shí),其可以更高效的完成此類任務(wù),較CPU、GPU等芯片的效率更高,具有25倍的性能優(yōu)勢(shì),在圖像識(shí)別方面可以達(dá)到2000張/分鐘。
2018-10-09 08:48:578635

華為麒麟950和arm以及DSP什么區(qū)別

華為麒麟950和arm以及DSP什么區(qū)別,主要想用國(guó)產(chǎn)東西做一個(gè)采集系統(tǒng),這種手機(jī)CPU和一般單片機(jī)工業(yè)CPU什么區(qū)別,用這個(gè)做采集是不是大材小用了
2016-03-18 10:21:37

華為Mate 40發(fā)布會(huì)更多新品曝光:首次揭秘麒麟9000

產(chǎn)品,覆蓋標(biāo)準(zhǔn)版、Pro版、Pro+版、保時(shí)捷設(shè)計(jì)版;2、華為首款頭戴式耳機(jī)FreeBuds?Studio;3、華為Sound?X智能音響系列新品;4、華為Mate系列的某個(gè)定位的新品或許也將發(fā)布,覆蓋
2020-10-12 17:40:11

華為最新芯片麒麟990手機(jī)

華為最新芯片麒麟990手機(jī),9月6日,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在2019德國(guó)柏林消費(fèi)電子展(IFA)上發(fā)表“Rethink Evolution”主題演講,面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990...
2021-07-28 07:19:12

華為海思麒麟9000s是處于什么水平的處理器?

  華為海思麒麟9000s是一款旗艦級(jí)處理器,采用了5nm工藝制程,是目前華為公司最強(qiáng)大的芯片之一。該芯片主要應(yīng)用于華為Mate40系列手機(jī)中,其性能指標(biāo)非常出色,從CPU、GPU、AI計(jì)算能力等
2023-08-31 09:34:09

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麒麟980/麒麟970/麒麟960處理器怎么樣?有什么區(qū)別?有什么差距?
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2021-07-28 06:04:46

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大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境,開發(fā)M16C的一款單片機(jī)。在調(diào)試仿真的時(shí)候,通過 debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑,可是找不到.x30的文件,所以模塊也無法下載,無法仿真。有哪位大神可以指點(diǎn)一下嗎?感激不盡!
2020-03-21 11:31:14

mt6799芯片資料和原理圖

MT6799也是helio X30,是采用了臺(tái)積電10nm工藝打造的芯片,雖如X20/X25一樣繼續(xù)應(yīng)用三集十核架構(gòu),但是helio X30的內(nèi)核是有所調(diào)整的--闖客網(wǎng)可以說是重大升級(jí),2個(gè)
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華為mete10發(fā)布,看國(guó)產(chǎn)芯片崛起之路

公布的數(shù)據(jù):相比前代麒麟960,麒麟970CPU能效提升20%,并且能效比提升了 50%。麒麟970,第一款10nm制程的華為處理器最引人注目的便是在其中添加了一個(gè)專門的AI(人工智能)硬件處理單元
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小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)還有戲嗎?

20芯片除了核心數(shù)超過高通之外,在CPU性能、GPU性能、拍照、網(wǎng)絡(luò)等方面皆不如驍龍旗艦,而且制程工藝往往落后一代。因此,Helio X30原本規(guī)劃使用TSMC的16nm FinFET工藝,但同期的競(jìng)品
2017-02-16 11:58:05

聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級(jí)!

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467

華為海思處理器970,將直接面對(duì)高通830

華為海思處理器在升級(jí)上表現(xiàn)的相當(dāng)激進(jìn),昨天我們已經(jīng)曝光過海思麒麟960,不過這只是一個(gè)小菜而已。據(jù)最新消息報(bào)道,華為目前正在準(zhǔn)備一款全新的處理器,它就是海思麒麟970,預(yù)計(jì)會(huì)在明年推出,可直接對(duì)抗高通830處理器與聯(lián)發(fā)科X30處理器。
2016-08-17 16:25:512921

三星和高通驍龍835投產(chǎn),臺(tái)積電10nm制程就緒,力抗三星后發(fā)制人

據(jù)Digitimes報(bào)道,臺(tái)積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。所謂主要客戶,新聞披露的有:蘋果A系列(預(yù)計(jì)A11)、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片(預(yù)計(jì)麒麟970)。
2016-11-24 08:56:291486

明年10nm手機(jī)芯片高通835/麒麟970/HelioX30誰稱雄?

2017年將近,在手機(jī)市場(chǎng)不景氣的背景下,上游手機(jī)廠商也在力拼高端市場(chǎng)。高通下一代驍龍835細(xì)節(jié)已經(jīng)泄露,三星Exynos8895的更多消息也流出,加上備受關(guān)注的海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科Helio X30,明年的高端手機(jī)芯片市場(chǎng)會(huì)不會(huì)有大的變化?
2016-11-28 11:10:532377

搭載10納米麒麟970 華為P10渲染圖曝光

按照麒麟970在明年Q1量產(chǎn)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)來看,這枚最新的旗艦級(jí)處理器很有可能將由華為的P系列首發(fā)。因?yàn)?,按照往常的慣例,華為都會(huì)選擇在每年的春季推出P系列旗艦,而明年的P10正好趕上麒麟970的量產(chǎn)期。
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聯(lián)發(fā)科難圓高端夢(mèng) X30未能俘獲國(guó)內(nèi)前三大廠商

日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績(jī),其多核成績(jī)達(dá)到4666,相當(dāng)驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖,重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43657

10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25?

近日,聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中,同時(shí)跑分成績(jī)也被曝光。信息顯示,一款聯(lián)發(fā)科MT6799(Helio X30)處理器的成績(jī)顯示,單核跑分1504、多核
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華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)曝光

在11月發(fā)布的華為Mate 9搭載了最新的麒麟960芯片,現(xiàn)在有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息已經(jīng)出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上了。
2016-12-27 08:43:012025

首款采用Helio X30的終端將花落誰家?魅族、樂視、OPPO、vivo選其一!

今年9月份,聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器,由臺(tái)積電代工,并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19536

聯(lián)發(fā)科10nm Helio X30下季量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
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都是10nm 麒麟970和聯(lián)發(fā)科X30區(qū)別在哪里?

有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
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聯(lián)發(fā)科X30華為麒麟970的差距主要在哪?

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2016-12-28 08:30:186963

麒麟970基本參數(shù)曝光:首枚10納米華為芯片,首發(fā)華為P10

海思處理器的旗艦擔(dān)當(dāng),又是首枚華為10納米芯片,麒麟970還未出市就備受矚目。日前,供應(yīng)鏈曝光了該芯片基本參數(shù)規(guī)格,4月中旬將首發(fā)于華為P10。
2016-12-28 15:56:211835

華為麒麟 970 規(guī)格曝光!傳采臺(tái)積電 10nm 不輸驍龍 835

說到華為最新自制的芯片、就是搭載在剛開賣沒多久的旗艦機(jī) Mate 9 上的麒麟960(Kirin 960),不過該款芯片尚未充分應(yīng)用于華為智能手機(jī)的當(dāng)下,據(jù)悉華為已著手進(jìn)行次代芯片“Kirin 970”的研發(fā),且詳細(xì)規(guī)格已曝光。
2016-12-28 16:42:12523

華為P10或用麒麟960,而麒麟970或不上市

華為P10據(jù)說將趕在3月份上市,由于至今臺(tái)積電的10nm工藝依然在改善良率問題,導(dǎo)致采用該工藝的蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科helio X30均未正式上市,因此估計(jì)P10將采用麒麟960,而麒麟970已錯(cuò)過了上市的最佳時(shí)機(jī)或許不會(huì)上市了。
2017-01-05 10:52:483402

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187

華為P10麒麟3.5GHz,970+6GB+64GB, 1200萬+2300萬雙攝

下一代華為麒麟970芯片目前已經(jīng)出片,預(yù)見將于明年第一季度開始量產(chǎn)。從華為以往的產(chǎn)品線發(fā)布時(shí)間來看,最早能夠采用這款麒麟970的有可能是P系列旗艦華為P10。
2017-01-24 09:01:374817

定了!小米6將不會(huì)使用聯(lián)發(fā)科Helio X30 高通全新芯片壓制!

每到春季小米都會(huì)給用戶帶來驚喜,而今年最受關(guān)注就是小米6了!近期由于手機(jī)產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價(jià),迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元!之前有新聞報(bào)道稱小米6將會(huì)為用戶提供3種版本,而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價(jià)的限制傳言將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片!
2017-02-16 09:05:512679

MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器

世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng),聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:21821

Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款 Helio X30 芯片組帶來顯著的性能提升與功耗節(jié)省

2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:321022

魅族Pro 7不用聯(lián)發(fā)科Helio X30,改投高通懷抱

根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801

華為P10即將開售,華為Mate10實(shí)力搶鏡:麒麟970+EMUI6.0+石墨烯電池+無線充電

在去年11月華為發(fā)布的Mate 9搭載了最新的麒麟960芯片,現(xiàn)在有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息已經(jīng)出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上了。熟悉臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士在微博上曬出了麒麟970的具體規(guī)格,據(jù)悉,麒麟
2017-03-11 11:31:0644469

好強(qiáng)!華為秘密武器:麒麟970參數(shù)曝光

 這段時(shí)間三星S8可謂是占盡了風(fēng)頭,華為最新的P10,幾乎沒有任何存在感了,都被三星S8占據(jù)了各種話題榜和頭條,但不用擔(dān)心,華為的P10并不是今年的重頭戲,而是搭載麒麟970華為Mate10。
2017-04-14 09:10:522620

翻身農(nóng)奴要做主華為麒麟970:性能無敵,碾壓高通驍龍835!

預(yù)計(jì),今年10月份的時(shí)候,華為將推出下一代旗艦級(jí)處理器——麒麟970。相對(duì)于目前的麒麟960處理器,麒麟970在各個(gè)方面都有很大提升,整體性能提升30%左右。
2017-04-24 15:02:341869

聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器曝光:16nm神U殺到

據(jù)悉,Helio P23依然采用16nm制程,已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30(PowerVR 7XT)。
2017-05-11 11:14:138282

華為麒麟970性能曝光:比肩高通,踏平三星

?高通推出驍龍835之后,其他處理器廠商似乎一直沒有任何消息,但是在最近的爆料中稱,華為即將推出的新一代旗艦級(jí)處理器——麒麟970,直接對(duì)標(biāo)高通驍龍835。
2017-05-18 17:56:382125

10nm工藝華為麒麟970曝光!蘋果最大的中國(guó)元器件供應(yīng)商被人挖坑損失了300億!

10nm工藝華為麒麟970曝光:一切都是新的,10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐,傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢?據(jù)說它也會(huì)上10nm。
2017-05-19 18:02:151505

麒麟970參數(shù)曝光:繼續(xù)10nm工藝 不會(huì)更改架構(gòu)

無論是去年的Mate 9還是今年的P10,華為都顯示出了麒麟960的性能強(qiáng)勁,許多人也在期待著華為下一代的新處理器麒麟970。近日國(guó)內(nèi)知名爆料人潘九堂在微博上透露,華為的下一代處理器麒麟970將采用10nm制程工藝,同時(shí)并不會(huì)更改架構(gòu)。
2017-07-02 11:06:511458

華為Mate10什么時(shí)候上市?最新消息:華為Mate10搭載麒麟970妥妥的,沖擊安卓機(jī)皇之位!

,已經(jīng)過去半年了,這款芯片依舊是大紅大紫,現(xiàn)在網(wǎng)上曝光麒麟670消息,該芯片將在華為Mate10首發(fā)。麒麟970麒麟960相比,升級(jí)成了10nm工藝制程,麒麟970的GPU也會(huì)有所增強(qiáng)。
2017-07-03 11:52:45559

魅族PRO7Plus性能及信號(hào)測(cè)評(píng):搭載聯(lián)發(fā)科Helio_X30處理器,Helio_X30是否能撐起高端機(jī)?

產(chǎn)品圈留下什么深刻印象。當(dāng)然,看一款產(chǎn)品廠商的底蘊(yùn)是一方面,我們需要更多地把目光聚集在產(chǎn)品上。 Helio X30參數(shù)上來說,Helio X30是相當(dāng)好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023361

麒麟970:55億晶體管,準(zhǔn)5G基帶,華為Mate10首發(fā)!

iPhone 8 的消息早已曝光的差不多了,而傳言今年的 iPhone 8 勁敵華為 Mate 9 消息卻不多。尤其是 Mate 9 最重要的組成部分之一,麒麟 970 的消息公布甚少。契機(jī)終于在今天(9 月 2 日)來到, 華為在德國(guó)柏林 IFA2017 大展上正式發(fā)布了麒麟 970 芯片!
2017-09-03 09:40:573722

華為mate10上市時(shí)間確定!真機(jī)圖曝光:麒麟970+全面屏+徠卡三代,良心價(jià)美爆吊打iphone8

iPhone 7 Plus同時(shí)調(diào)用CPU與GPU識(shí)別圖像快4倍,并表示10月16日發(fā)布的華為mate10將搭載麒麟970,指望其吊打iPhone8!
2017-09-07 08:39:251653

華為970處理器最新進(jìn)展,麒麟970明天國(guó)內(nèi)首秀

麒麟970芯片將在9月25日正式國(guó)內(nèi)亮相,這是華為首次正式在國(guó)內(nèi)對(duì)外宣傳麒麟970芯片和人工智能技術(shù),麒麟970創(chuàng)新設(shè)計(jì)了HiAI移動(dòng)計(jì)算架構(gòu),其AI性能密度大幅優(yōu)于CPU和GPU。
2017-09-24 00:37:521937

華為mate10渲染圖曝光:麒麟970+萊卡三代雙攝,性能秒殺蘋果A11,10月16日發(fā)布

昨天,華為已經(jīng)正式在國(guó)內(nèi)發(fā)布麒麟970芯片,從現(xiàn)場(chǎng)公布的數(shù)據(jù)來看,麒麟970幾乎秒殺了高通驍龍835處理器以及蘋果的A11處理器。但究竟華為mate10的實(shí)力如何,我們還需等到發(fā)布會(huì)之后才能知道了。
2017-09-26 17:54:021320

麒麟970和驍龍835對(duì)比_麒麟970和驍龍835跑分_麒麟970和驍龍835誰強(qiáng)

  麒麟970華為自主研發(fā)的高端處理器,是當(dāng)前頂級(jí)處理器之一,承載了華為手機(jī)高端旗艦機(jī)的夢(mèng)想,同時(shí)這款處理器的性能,據(jù)說是可以媲美高通驍龍835和三星獵戶座8895。雖然只是保守的說成媲美,而沒有
2017-12-06 14:21:0941752

麒麟970處理器參數(shù)解析_麒麟970性能怎么樣_麒麟970處理器有多強(qiáng)

麒麟970芯片是華為海思麒麟的最新旗艦型號(hào),根據(jù)慣例這款芯片將被搭載在未來一年內(nèi)的華為(包括榮耀)旗艦機(jī)上,像華為Mate 10系列,華為P11系列預(yù)計(jì)都將采用這款芯片。麒麟970此次主打人工智能AI,是首款A(yù)I手機(jī)芯片,我們先來看一下這款芯片的參數(shù)。
2017-12-07 09:52:35119709

華為麒麟970這三點(diǎn)震撼老外_華為麒麟970芯片海外口碑爆棚:全球知名媒體齊點(diǎn)贊

華為麒麟970芯片海外口碑爆棚:海外媒體這樣評(píng)價(jià),全球知名媒體齊點(diǎn)贊。強(qiáng)大的AI運(yùn)算力、平臺(tái)開放性和端云協(xié)同的處理能力都會(huì)讓麒麟970變得更加智能。
2017-12-14 17:36:111719

麒麟970麒麟960跑分_麒麟970和960性能差距_麒麟970麒麟960區(qū)別對(duì)比評(píng)測(cè)

這篇文章主要介紹了麒麟970麒麟960的跑分、麒麟970和960性能差距以及麒麟970麒麟960區(qū)別對(duì)比評(píng)測(cè),看看華為旗下的這兩款旗艦到底差距在哪,有何升級(jí)。
2017-12-15 10:15:05353880

智慧的手機(jī),華為Mate 10的麒麟970更懂你的需求_華為麒麟970與高通驍龍845對(duì)比

智慧的手機(jī),華為Mate 10的麒麟970更懂你的需求_高通驍龍845來了 華為麒麟970與高通驍龍845對(duì)比。手機(jī)最重要的部位便是處理器了,一款手機(jī)性能的高低,其處理器占據(jù)主導(dǎo)作用,相當(dāng)于手機(jī)的“芯”,人類的未來將是一個(gè)智能的未來,人工智能將實(shí)現(xiàn)更多的智能化。
2017-12-17 11:56:041919

榮耀V10和華為Nova 2s應(yīng)該選哪款?麒麟970麒麟960對(duì)比評(píng)測(cè)

榮耀V10和華為Nova 2s應(yīng)該選哪款?榮耀V10搭載了最新的麒麟970,而華為Nova 2s搭載的則是去年旗艦麒麟960。麒麟970麒麟960對(duì)比評(píng)測(cè),二者各有所長(zhǎng),根據(jù)自身需求選擇即可。
2017-12-18 11:02:5014065

人工智能的又一個(gè)微小進(jìn)步_麒麟970:人工智能芯片NPU_親測(cè)Mate10手機(jī)麒麟970性能

介紹了人工智能的又一個(gè)微小進(jìn)步_麒麟970:人工智能芯片NPU_親測(cè)Mate10手機(jī)麒麟970性能。作為一款為手機(jī)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片麒麟970自然包含了常規(guī)的手機(jī)SoC該有的部件,比如CPU、GPU
2017-12-28 15:57:582861

搭載麒麟970的手機(jī)有哪些

麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片,是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。華為的新款芯片麒麟970,為推出的旗艦機(jī)型Mate 10和其他高端手機(jī)提供更快的處理速度和更低的功耗。
2018-01-08 11:24:3748572

麒麟970性能實(shí)測(cè)_驍龍835和麒麟970對(duì)比_麒麟970安兔兔跑分

本文主要介紹了麒麟970性能實(shí)測(cè)_驍龍835和麒麟970對(duì)比_麒麟970安兔兔跑分首曝:17.2萬笑傲驍龍835。通過游戲?qū)Ρ葴y(cè)試比較驍龍835和麒麟970手機(jī)性能體驗(yàn)。我們選擇了當(dāng)下比較火的兩款手游:《王者榮耀》和《吃雞游戲》。下面來具體看看兩款處理器的性能如何?
2018-01-08 11:26:05131790

麒麟970和驍龍835誰好?工藝、跑分、CPU、GPU、網(wǎng)絡(luò)、基帶六大維度對(duì)比

高通和華為的競(jìng)爭(zhēng)一直都在,而且如今又有麒麟、驍龍兩個(gè)最熱芯片得互懟,它們性能怎么樣?特別是主打AI人工智能的麒麟970和驍龍835誰好?華為官方公布的麒麟970相較麒麟960的性能數(shù)據(jù),CPU
2018-01-10 15:00:5755645

聯(lián)發(fā)科x30與p30的區(qū)別介紹

其實(shí)早在去年就曝光Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面,可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4323847

聯(lián)發(fā)科x30對(duì)比驍龍660功耗及參數(shù)深入對(duì)比分析

據(jù)悉,X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu),并且用上了臺(tái)積電最新的10nm工藝制程,在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級(jí),聯(lián)發(fā)科對(duì)其信心滿滿,希冀憑借X30能夠力抗驍龍835,其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上,不會(huì)再被賤賣!“
2018-01-11 09:27:0892158

華為正在研發(fā)麒麟1020處理器,性能可達(dá)麒麟970的兩倍

及聯(lián)發(fā)科陸續(xù)發(fā)布了5G基帶芯片,不過5G SoC處理器還沒宣布,華為在這方面也準(zhǔn)備了麒麟1020處理器,這將是華為第一款5G處理器,性能可達(dá)麒麟970的兩倍。
2018-06-21 11:29:007596

道格MIX3內(nèi)置聯(lián)發(fā)科Helio X30 +100%屏占比 產(chǎn)品別具一格

道格以山寨產(chǎn)品起家開始轉(zhuǎn)型獨(dú)有品牌,旗下產(chǎn)品豐富,道格MIX3是一款別具一格的手機(jī),據(jù)悉道格MIX3將走高性價(jià)比路線,或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器,也是跟隨市場(chǎng)潮流,配置100%屏占比設(shè)計(jì)和屏下指紋識(shí)別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2113570

聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí)智能手機(jī)芯片_Helio X30

Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí) Helio X30智能手機(jī)芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:001815

華為麒麟670曝光:這性能高通/MTK不淡定了

華為去年公布了麒麟970處理器,意味著旗艦級(jí)別處理器9XX得到了提升,面向中高端用戶的6XX系列也會(huì)有所提升。如今麒麟670已經(jīng)被曝光,它將會(huì)成為麒麟659的替代品。
2018-03-09 11:39:205334

聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?

和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0032235

華為麒麟980處理器曝光:下半年的華為Mate20有望搭載

處理器新曝光: 臺(tái)積電 7nm工藝, 寒武紀(jì) 關(guān)聯(lián) IT之家報(bào)道,麒麟980處理器是麒麟970的繼任者,后者被華為用于去年的Mate 10手機(jī)和今年的華為P20系列手機(jī)上。
2018-05-20 10:27:0042788

麒麟980將采用臺(tái)積電7nm工藝,性能比麒麟970提升30%,還會(huì)搶先搭載5G基帶

在國(guó)內(nèi)的手機(jī)品牌當(dāng)中,華為無疑是最有實(shí)力的一家。而且跟其他手機(jī)品牌不同的是,華為的高端旗艦手機(jī)都是采用的自家麒麟處理器。不管是麒麟960,還是去年推出推出的麒麟970,都具有很強(qiáng)的性能。目前,華為
2018-06-05 15:46:516392

nova3真機(jī)諜照曝光,將搭載麒麟970及EMUI8.2系統(tǒng)

華為nova3已經(jīng)開啟了火熱的宣傳預(yù)熱模式,不僅華為終端掌門人@余承東親自上陣放出一張代言人易祥千璽的海報(bào),首次披露了華為nova3將會(huì)提供櫻草金,淺艾藍(lán)和藍(lán)楹紫等三種色彩款式。而且網(wǎng)絡(luò)上還首次曝光華為nova3的真機(jī)諜照,確認(rèn)將會(huì)搭載麒麟970處理器和預(yù)裝EMUI8.2系統(tǒng)。
2018-07-16 16:52:00928

華為麒麟980處理器規(guī)格曝光

近日有媒體曝光華為麒麟980處理器的規(guī)格,包括采用7nm制程工藝,同時(shí)CPU的主頻可以達(dá)到2.8GHz。
2018-07-27 14:19:055033

華為Nova 4配置曝光 依舊搭載麒麟970處理器

華為Nova系列誕生于2016年,該系列聚焦年輕消費(fèi)群體,主打線下市場(chǎng),很多人認(rèn)為華為想憑借該系列手機(jī)對(duì)標(biāo)oppo和vivo。7月份華為nova 3在深圳發(fā)布,搭載麒麟970處理器,6G+64GB版本售價(jià)2599元,6G+128GB版本售價(jià)2799元,由易烊千璽代言。
2018-12-14 14:11:141259

華為全新平板電腦曝光 搭載麒麟970處理器或是華為M5后續(xù)機(jī)型

近日,據(jù)外媒報(bào)道,華為正在開發(fā)一款全新的平板電腦,該平板隸屬于華為MediaPad系列(國(guó)內(nèi)稱M系列),且將搭載麒麟970處理器。
2019-03-04 09:01:242890

華為P30系列詳細(xì)參數(shù)曝光 均搭載麒麟980處理器

3月15日消息,知名爆料人士Roland Quandt曝光華為P30、P30 Pro的詳細(xì)參數(shù)。
2019-03-15 09:47:094837

華為P30系列詳細(xì)參數(shù)曝光: 麒麟980加持 3月26日發(fā)

知名爆料人士Roland Quandt曝光華為P30、P30 Pro的詳細(xì)參數(shù)
2019-03-18 14:01:523859

麒麟980比970強(qiáng)很多么

作為最牛的一款國(guó)產(chǎn)處理器,華為近年來在芯片領(lǐng)域的進(jìn)步有目共睹。下面我們?cè)賮砜纯?b class="flag-6" style="color: red">麒麟980相比上一代的麒麟970在核心的CPU參數(shù)方面都有哪些變化,以下是詳細(xì)參數(shù)對(duì)比。
2019-03-20 14:57:1318356

華為麒麟710和麒麟970有什么區(qū)別

7月18日,華為發(fā)布了Nova3和Nova3i兩款新機(jī),分別搭載的是麒麟970和710處理器,其中麒麟710是華為今年發(fā)布的首款新Soc,而這次的麒麟710被定為僅次于麒麟970的輕旗艦CPU,受到不少網(wǎng)友關(guān)注。那么,麒麟710和麒麟970哪個(gè)好,有什么區(qū)別呢?下面明美無限就來為大家全面比較一下。
2019-04-03 11:51:1713125

華為麒麟970麒麟980的區(qū)別

華為發(fā)布了新一代麒麟980處理器,開創(chuàng)了六個(gè)世界第一,也是目前最強(qiáng)國(guó)產(chǎn)處理器,綜合性能在高通驍龍845之上。麒麟980作為我們熟知的麒麟970的下一代版本,那么麒麟970和980有什么區(qū)別?
2019-05-28 15:49:3326610

驍龍660對(duì)比麒麟970 哪個(gè)最好

近日,不少手機(jī)廠商都發(fā)布了新機(jī),其中榮耀10和魅族15是兩款時(shí)下關(guān)注度很高,并且售價(jià)相近的新機(jī),分別搭載的是麒麟970和驍龍660處理器。最近就有不少網(wǎng)友在微信公眾號(hào)留言,問到驍龍660和麒麟970哪個(gè)性能強(qiáng),誰玩游戲好點(diǎn)之類的問題,由于之前沒有對(duì)比過這兩款CPU,下面本文就來詳細(xì)對(duì)比一下。
2019-06-20 14:27:2141663

vivo X30系列真機(jī)諜照曝光 前置攝像頭嵌入狀態(tài)欄實(shí)現(xiàn)視覺的完美平衡

12月13日消息,博主@數(shù)碼閑聊站曝光了vivo X30系列真機(jī)諜照。
2019-12-13 16:16:172608

vivo X30系列配置曝光將支持90Hz刷新率和5G網(wǎng)絡(luò)

曝光的信息顯示,vivo X30系列有兩款產(chǎn)品,分別為vivo X30和vivo X30 Pro。其中vivo X30正面將采用一塊6.5英寸挖孔屏,支持90Hz刷新率。
2019-11-07 14:27:416681

vivo X30 × 劉雯時(shí)尚大片首曝光,高級(jí)質(zhì)感一躍而出

今日,vivo官微正式宣布國(guó)際超模劉雯將擔(dān)任vivo X30系列代言人,并曝光劉雯為vivo旗艦新機(jī)拍攝的時(shí)尚大片。
2019-11-29 16:01:201464

華為麒麟1020和麒麟820曝光,或下一代Mate系列手機(jī)首發(fā)

今年9月,華為在德國(guó)柏林正式發(fā)布了麒麟990系列處理器,包括麒麟990和麒麟990 5G,后者更是集成了5G基帶,實(shí)現(xiàn)NSA/SA 5G雙模組網(wǎng),同時(shí)讓人不禁好奇華為下一代麒麟芯片會(huì)如何設(shè)計(jì)。12月4日,麒麟1020和麒麟820在網(wǎng)上曝光。
2019-12-05 11:22:493984

麒麟820和麒麟970性能參數(shù)對(duì)比

麒麟820和麒麟970性能參數(shù)對(duì)比 麒麟820和麒麟970華為推出的兩款手機(jī)芯片,同在麒麟系列,兩者在性能方面有何差別呢?下面詳細(xì)分析。 1.制程工藝 先從制程工藝角度分析,制程工藝是芯片性能
2023-08-29 17:27:255744

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