臺(tái)積電自1987年在***地區(qū)興建至今己有30年歷史。它是全球最大的晶園代工企業(yè)，2015年它的市占率高達(dá)54％及它的年市值約1，536億美金（2016／9）、約五兆新臺(tái)幣。預(yù)計(jì)2016年銷(xiāo)售額可達(dá)293億美元，它的28納米產(chǎn)能為月產(chǎn)12英寸的155，000片，市占率達(dá)80%。

制程方面采取穩(wěn)進(jìn)路線(xiàn)，從28納米、20納米，到2015年Q2成熟制程（能大量生產(chǎn)、且在效能與良率上都穩(wěn)定）達(dá)16納米。先進(jìn)制程10納米預(yù)計(jì)在2017年第1季量產(chǎn)。其更于2016年9月底透露，除5納米制程目前正積極規(guī)劃之外，更先進(jìn)的3納米制程目前也已組織了300到400人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

然而臺(tái)積電的成功也正如其它的成功企業(yè)一樣，有其內(nèi)在與外部諸多因素的配合，它也不可能是一蹴而成。

外部的因素是在摩爾定律的推動(dòng)下，IC的研發(fā)費(fèi)用高聳，以及建廠投資成本上升，所以在制程進(jìn)入28納米之后（約2010年附近），眾多IDM廠采用無(wú)晶園廠策略（fab-lite），開(kāi)始擁抱代工。另一方面是它有非常獨(dú)特的***地區(qū)的產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的支持，尤其是能提供代工全方位的服務(wù)及聚集人材等，這也是為什么代工業(yè)僅在***地區(qū)能夠一家獨(dú)大的主要原因之一。

臺(tái)積電成功的內(nèi)在因素，不可否認(rèn)它有張忠謀的掌舵，在關(guān)鍵的時(shí)間點(diǎn)上把握正確的方向。

從臺(tái)積電的銷(xiāo)售額觀察，2000年時(shí)23億美元，2009年時(shí)89.8億美元，及2016年的293億美元。

歸納起來(lái)臺(tái)積電的關(guān)鍵點(diǎn)可能有以下三個(gè)方面：

1）在上世紀(jì)未回絕IBM在0.13微米，銅制程與Low-k的技術(shù)轉(zhuǎn)讓?zhuān)捎米孕醒邪l(fā)

當(dāng)工藝制程進(jìn)入0.25微米階段，由于金屬導(dǎo)線(xiàn)層數(shù)的急遽增加，及金屬連線(xiàn)線(xiàn)寬的縮小，導(dǎo)致連線(xiàn)系統(tǒng)中的電阻及電容增加，而造成電阻／電容的時(shí)間延遲（RC Time Delay），嚴(yán)重的影響了整體電路的操作速度。要解決這個(gè)問(wèn)題有二種方法──一是采用更低電阻率的銅當(dāng)導(dǎo)線(xiàn)材料；取代之前的鋁，因?yàn)殂~的電阻率比鋁還低三倍。二是選用Low－K Dielectric （低介電質(zhì)絕緣）作為介電層材料。

當(dāng)時(shí)的IBM首先發(fā)布了銅制程與Low－K材料的0．13微米新技術(shù)，并找上臺(tái)積電和聯(lián)電兜售。臺(tái)積電經(jīng)過(guò)考量后，決定回絕IBM、并自行研發(fā)銅制程技術(shù)；而聯(lián)電則選擇向IBM購(gòu)買(mǎi)技術(shù)，并進(jìn)行合作開(kāi)發(fā)。然而由于IBM的技術(shù)強(qiáng)項(xiàng)只限于實(shí)驗(yàn)室，在制造上良率過(guò)低、達(dá)不到量產(chǎn)。到了2003 年時(shí)，臺(tái)積電0．13 微米自主制程技術(shù)驚艷亮相，客戶(hù)訂單營(yíng)業(yè)額將近55億臺(tái)幣，聯(lián)電則約為15億臺(tái)幣。

Nvidia 執(zhí)行長(zhǎng)兼總裁黃仁勛曾說(shuō)：”0．13微米改造了臺(tái)積電”。

2）2009年張忠謀的第二次復(fù)出

在金融危機(jī)時(shí)期，臺(tái)積電作了重大決定，讓時(shí)任CEO的蔡力行下，及張忠謀的第二次復(fù)出。而張忠謀的再次復(fù)出，似乎讓臺(tái)積電長(zhǎng)了翅膀一樣，讓它的跟隨者望麈莫及，鞏固了全球代工首位的地位，同時(shí)也加強(qiáng)了全球半導(dǎo)體三足鼎立，英特爾，三星及臺(tái)積電的基本態(tài)勢(shì)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)在2010-2016年期間，臺(tái)積電的年投資累積金額高達(dá)585億美元。在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)中能夠勇于大量投資，顯示它的實(shí)力。

3）堅(jiān)持代工模式不動(dòng)搖

全球代工從開(kāi)始并不被業(yè)界看好，尤其是美，日半導(dǎo)體，它們不太認(rèn)可代工的前景，所以全球代工一直是***地區(qū)鶴立雞群。分析原因有兩個(gè)主要方面，首先是那時(shí)的代工制程技術(shù)落后于主流的IDM廠至少1-2代，所以代工僅可作為那時(shí)IDM產(chǎn)能的第二來(lái)源;另一方面是在那個(gè)時(shí)期認(rèn)為把設(shè)計(jì)的訂單讓代工去加工有技術(shù)上泄漏之疑。

時(shí)至今日，包括三星，英特爾等，它們都被看作是IDM代工，即既作自己的產(chǎn)品，又邦助別人代工，因此如蘋(píng)果等一直有去“三星化”的思路，擔(dān)心自己的技術(shù)處泄。而臺(tái)積電始終堅(jiān)持代工模式，絕不與客戶(hù)爭(zhēng)搶訂單，也不存在技術(shù)外泄之嫌。

臺(tái)積電對(duì)于全球半導(dǎo)體業(yè)的貢獻(xiàn)

如果依代工銷(xiāo)售額與IC產(chǎn)品之間為2.5x比例，2016年它的293億美元x2.5=732.5億美元，同樣依全球集成電路銷(xiāo)售額為2750億美元計(jì)（扣除分立與光電器件等），則臺(tái)積電對(duì)于全球集成電路的貢獻(xiàn)達(dá)26.6%，表明全球出貨的集成電路中有25% 以上是由臺(tái)積電的代工加工。

另?yè)?jù)2016年6月6日張忠謀在股東會(huì)上“致股東報(bào)告書(shū)”中指出，臺(tái)積電2015年已達(dá)成四大里程碑，包括12英寸晶園出貨876.3萬(wàn)片，年增6.1%；28納米以下先進(jìn)制程營(yíng)收占比達(dá)48%，優(yōu)于前年的42%；臺(tái)積電能提供228種制程技術(shù)，為470位客戶(hù)生產(chǎn)8，941種不同產(chǎn)品；連續(xù)六年在晶圓代工業(yè)市占率上升，達(dá)到50%以上。

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