處理器及繪圖芯片大廠AMD，北京時間7日凌晨在舊美國舊金山舉辦的技術(shù)大會上，正式公布了自家在CPU及GPU兩部分的7納米制程產(chǎn)品。其中，在GPU部分是RadeonInstinctMI60/MI50
2018-11-07 10:19:28
990 延續(xù)7納米制程領(lǐng)先優(yōu)勢，臺積電支持極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7納米加強版(7+)制程將按既定時程于3月底正式量產(chǎn)，而全程采用EUV技術(shù)的5納米制程也將在2019年第2季進入風險試產(chǎn)。
2019-02-14 00:06:002078 臺積電4月16日晚宣布，推出6納米（N6）制程技術(shù)，大幅強化7納米（N7）技術(shù)。據(jù)其日前宣布5納米已進入試產(chǎn)，臺積電無疑越接近摩爾定律的極限。每隔一納米，都要在7、6、5納米制程一路通吃。值得注意的是，其主要競爭對手三星也在日前宣布完成5納米EUV工藝研發(fā)，并已送樣給客戶，雙雄競爭不相上下。
2019-04-18 11:15:24697 相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術(shù)制作
2015-08-03 07:52:37838 2016年除了蘋果（Apple）是臺積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺積電導入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設(shè)計業(yè)者在臺積電先進制程投片比重，2016年臺積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋果產(chǎn)品需求，其他產(chǎn)能幾乎已被兩岸IC設(shè)計業(yè)者全包。
2016-02-26 08:10:42886 臺積電則是透過CEO劉德音表態(tài)指出，7納米制程的SRAM良率已經(jīng)達 30%到40% ，將會是業(yè)界首家通過7納米制程認證的半導體公司。
2016-06-12 09:39:431526 制程打造，Modem部分支持LTE Cat.10標準。另外，Helio X30將特別注重能耗的降低和多媒體體驗的提升。
2016-07-01 17:40:23996 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371806 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻
2016-08-09 18:02:24909 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是
2016-09-26 09:39:081132 
我們的FinFET制程分為兩個世代，包括14納米和7納米。過去我們的14納米是和三星電子（Samsung Electronics）合作，在7納米上我們選擇不同技術(shù)，加上收購IBM資產(chǎn)后，我們的研發(fā)資源變廣，因此決定自己開發(fā)7納米制程技術(shù)。
2016-11-03 09:17:281478 10月份，三星宣布10nm進入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38935 高通，聯(lián)發(fā)科的Helio X系列的芯片也試圖沖擊高端市場，在年底Helio X30將采用臺積電的10nm FinFET Plus工藝，并于2017年第一季度進行量產(chǎn)。
2016-11-08 17:45:491028 
手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381139 手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 10:02:281228 盡管十核心設(shè)計備受爭議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5334228 晶圓代工龍頭臺積電靠著16納米制程領(lǐng)先同業(yè)，幾乎通吃先進制程代工訂單，而臺積搶先在第4季進入10納米量產(chǎn)階段，看起來雖與對手三星的進度差不多，但其10納米良率穩(wěn)定度及產(chǎn)能規(guī)模均優(yōu)于競爭者，也因此，10納米制程可望再度上演訂單贏者通吃的戲碼。
2016-12-29 09:42:04810 )研究總監(jiān)盛陵海表示。除了三星在去年年中傳出急購EUV 機臺，力拼2017 年底量產(chǎn)7 納米，臺積電在上周12 日法說會首度明確指出，在7 納米制程第二年，就會導入EUV 減少光罩層數(shù)，至5 納米制程全面采用EUV。
2017-01-19 10:15:491397 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151173 
高通的Snapdragon 835和聯(lián)發(fā)科的Helio X30處理器之爭，不但是2017年MWC大展、智能手機產(chǎn)業(yè)的焦點，背后象征實力更是三星和臺積電的10納米制程之爭，因此從2016年初一路鬧烘烘到年底，熱度一直延續(xù)到2017年的MWC。
2017-02-27 08:02:26432 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:52911 消息人士指出，10納米制程技術(shù)良率偏低的頭痛問題，臺積電、三星和英特爾這三家晶圓代工廠均面臨同一問題。2017年計劃搶先量產(chǎn)的三星，業(yè)界傳出其10納米制程良率同樣不如預期。若第2季各家晶圓廠10納米制程
2017-03-03 09:18:021497 聯(lián)發(fā)科為持續(xù)強化新一代智能手機芯片的性能與功耗，計劃在第2季度投入臺積電最新7納米制程技術(shù)。值得注意的是，新一代手機芯片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心。
2017-03-10 09:12:28646 晶圓代工龍頭臺積電正式將赴美國設(shè)立晶圓廠列入選項，而且目標直指最先進且投資金額高達5，000億元的3納米制程。
2017-03-20 09:09:46835 
面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321159 臺積電創(chuàng)辦人張忠謀6月14日表示，3納米制程約在二年內(nèi)開發(fā)成功，盡管面臨“摩爾定律”失效的挑戰(zhàn)，2納米制程仍可望在2025年前問世。雖然大陸IC半導體產(chǎn)業(yè)未來十年會迅速發(fā)展，但與此同時，臺積電也持續(xù)成長不落人后，兩岸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展差距（Gap）不會縮小，技術(shù)領(lǐng)先五到七年。
2018-06-15 10:16:134673 展示了英特爾制程工藝的多項重要進展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實現(xiàn)商用并出貨。
2017-09-20 09:08:576191 蘋果日前宣布自行研發(fā)設(shè)計可應(yīng)用在Macbook筆電及iMac桌機的Arm架構(gòu)Apple Silicon處理器，業(yè)界預期首款A14X處理器最快今年第四季就會采用臺積電5納米制程量產(chǎn)投片。
2020-08-31 10:51:282475 ://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境，開發(fā)M16C的一款單片機。在調(diào)試仿真的時候，通過 debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無法下載，無法仿真。有哪位大神可以指點一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細節(jié)。高通表示，相比Intel平臺的產(chǎn)品來說，驍龍835平臺的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
20芯片除了核心數(shù)超過高通之外，在CPU性能、GPU性能、拍照、網(wǎng)絡(luò)等方面皆不如驍龍旗艦，而且制程工藝往往落后一代。因此，Helio X30原本規(guī)劃使用TSMC的16nm FinFET工藝，但同期的競品
2017-02-16 11:58:05
能耗。簡單的說，這也符合未來輕薄化的趨勢。納米制程是什么納米制程是指芯片中的線能縮小到的尺寸，舉個例子，長得跟下圖一樣的傳統(tǒng)電晶體，L代表著我們期望縮小的閘極長度，從Drain 端到 Source 端
2016-12-16 18:20:11
能耗。簡單的說，這也符合未來輕薄化的趨勢。納米制程是什么納米制程是指芯片中的線能縮小到的尺寸，舉個例子，長得跟下圖一樣的傳統(tǒng)電晶體，L代表著我們期望縮小的閘極長度，從Drain 端到 Source 端
2016-06-29 14:49:15
處理器品牌Helio，目前已發(fā)布兩款處理器（Helio x10和Helio x20），而搭載它的手機價格從799元（紅米note2）--4999元（HTC One M9+）不等，這里我們就將幾款高通驍龍
2015-12-17 14:32:36
PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器神助攻，聯(lián)發(fā)科在架構(gòu)、主頻、制程上進行了全面進化，采用了臺積電最先進的10nm FinFet制程工藝，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49
爾必達40納米制程正式對戰(zhàn)美光
一度缺席全球DRAM產(chǎn)業(yè)50納米制程大戰(zhàn)的爾必達(Elpida)，隨著美光(Micron)2010年加入50納米制程，爾必達狀況更顯得困窘，在經(jīng)過近1年臥薪嘗
2010-01-08 12:28:52554 英特爾推出32納米制程工藝的酷睿i7
作為擁有優(yōu)秀傳統(tǒng)的企業(yè)，英特爾40年的生命歷程映證了一個不惑的規(guī)律：只有持續(xù)的創(chuàng)新，才有持續(xù)的成長。近
2010-03-26 10:29:521633 瑞晶一向是臺系DRAM廠中制程轉(zhuǎn)換速度最快的業(yè)者，旗下8萬片12寸晶圓廠領(lǐng)先在2011年轉(zhuǎn)進40納米制程，日前又在30納米制程上搶得頭籌，且比原訂進度提前1個月達陣，在全球競爭力上更上
2011-11-23 09:12:49404 基于32納米制程的英特爾賽揚處理器平臺
2011-12-07 14:43:50
16 英特爾(微博)CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)表示，英特爾已開始對7納米和5納米制程技術(shù)的研究。此外，英特爾目前計劃在美國俄勒岡、亞利桑那和愛爾蘭的工廠中部署14納米制程生產(chǎn)線。
2012-05-17 09:09:201142 
北京時間5月17日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾對7納米和5納米制程技術(shù)研發(fā)路線圖已經(jīng)敲定。
2012-05-17 14:40:373291 
晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預計下月試產(chǎn)，成為全球首家導入20納米的半導體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。
2012-07-16 09:29:10963 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467 明年是蘋果進入智能手機市場十周年，蘋果準備推出一款重大升級內(nèi)容的新手機，其中蘋果按照慣例將會采用A11應(yīng)用處理器。據(jù)媒體報道，蘋果應(yīng)用處理器的芯片代工廠臺積電，目前已經(jīng)就緒10納米制造工藝，將為量產(chǎn)蘋果的新處理器做好準備。
2016-11-24 14:24:221561 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應(yīng)商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:43766 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進入倒數(shù)計時階段，然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關(guān)消息，半導體業(yè)者透露，臺積電為蘋果（Apple）生產(chǎn)新一代iPad處理器A10X，出現(xiàn)良率不如預期情況
2016-12-22 10:17:15686 跑分4666。理論上，10nm工藝一定是比現(xiàn)在的工藝更強大的，但是就目前來看，Helio X30的跑分成績還不及Helio X25，其單核1800分左右，多核超過5200分。
2016-12-24 09:29:215491 
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計。
2016-12-27 09:23:19536 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51686 處理器，其核心數(shù)將從 8 核心到 32 核心。但是，這只是一個開始，因為 AMD 準備之后直接跳過 10 納米制程。
2016-12-29 15:10:141389 高通發(fā)布首款由三星電子10納米制程打造的旗艦級處理器芯片驍龍(Snapdragon)835，具備Quick Charge 4.0快充技術(shù)、虛擬實境(VR)、機器學習等亮點，已成功吸引包括三星
2017-01-10 02:47:11463 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187 此前我們已經(jīng)聽到了不少有關(guān)蘋果A9芯片的傳聞，有消息指出三星和臺積電正在為爭奪蘋果的大單展開較量?，F(xiàn)在讓我們把目光投向蘋果的下一代芯片，據(jù)悉臺積電將于下月在位于新竹的竹科12廠安裝10納米制程試生產(chǎn)
2017-02-09 03:45:11128 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:21821 在三星、高通、臺積電、英特爾相繼公布10納米制程技術(shù)之后，對應(yīng)的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等，除了Cannon
2017-02-22 18:05:56566 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801 臺積電于美國舉辦年度技術(shù)論壇時表示，預估今年10納米制程產(chǎn)量將達40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計將達到120萬片，其中，10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米。
2017-03-22 01:00:38947 日前，Intel在舊金山舉辦了“技術(shù)與制造日”活動，主管制造、運營和銷售的執(zhí)行副總裁Stacy Smith重申“摩爾定律不死”。根據(jù)Intel的工藝路線圖，14納米之后就是10納米節(jié)點，包括10nm、10nm+、10nm++三個小迭代。接著轉(zhuǎn)向7納米節(jié)點，并且5納米制程可以期待了。
2017-03-30 14:46:201357 
三星上周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經(jīng)開發(fā)完成，未來爭取10納米產(chǎn)品代工訂單將如虎添翼。 三星第一代10納米制程于去年10月領(lǐng)先同業(yè)導入量產(chǎn)，目前的三星Exynos 9與高通驍龍835處理器均是以第一代10納米制程生產(chǎn)。
2017-04-25 01:08:11537 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長、工藝難度高等磨難后，總算是上市了，終于！還是沒人用。就連首發(fā)也被國內(nèi)一家深圳寨廠Vernee手機給拿下。聯(lián)發(fā)科的X30是市場上首批采用目前最先進的10納米制程工藝的芯片之一，就是這樣一枚芯片竟然沒人用！
2017-05-02 10:10:17955 而Helio P30并不是P20或者P25的升級，是屬于第三代的中端處理器，工藝介于X30和P20之間，采用的是12nm制程工藝，搭載4核A72，最高主頻2.4GHz；以及4核A53，最高主頻
2017-05-19 16:26:4823971 產(chǎn)品圈留下什么深刻印象。當然，看一款產(chǎn)品廠商的底蘊是一方面，我們需要更多地把目光聚集在產(chǎn)品上。 Helio X30 從參數(shù)上來說，Helio X30是相當好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023361 相對于頂級的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善，還是對于發(fā)熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451369 近日高通驍龍670被曝光，這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程工藝，支持最高6GB的DDR4X內(nèi)存。
2017-12-28 16:46:302996 高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會是2017年的兩款最強移動處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個更好一些呢？ 下面就一起來看看兩款處理器詳細的參數(shù)對比。
2018-01-11 09:02:3322755 據(jù)悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu)，并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級，聯(lián)發(fā)科對其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上，不會再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0892158 集微網(wǎng)消息，晶圓代工廠臺積電法人說明會即將于18日登場，除第1季營運展望外，臺積電7納米制程與高速運算平臺對今年業(yè)績的貢獻將成為市場關(guān)注的焦點。此外，臺積電5納米與3納米制程進展，也將受到各界矚目
2018-01-16 01:21:25524 晶圓代工廠臺積電技術(shù)論壇今天登場，總裁暨副董事長魏哲家表示，7納米制程已大量生產(chǎn)，5納米制程預計明年初風險性試產(chǎn)，明年底或后年初大量生產(chǎn)。
2018-06-21 14:27:001462 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。
2018-04-12 11:36:001815 據(jù)報道，手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006023 格芯之前跳過 20 納米及 10 納米制程節(jié)點，直接進入 14 納米及 7 納米制程節(jié)點，14 納米制程穩(wěn)定量產(chǎn)，而 7 納米制程預計在 2018 年底前量產(chǎn)。制程進展從合作伙伴 AMD 得到的反應(yīng)都還不錯，可讓 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架構(gòu)處理器按計劃執(zhí)行生產(chǎn)。
2018-05-18 15:27:084917 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0032235 根據(jù)《彭博社》日前的報導，晶圓代工龍頭臺積電已經(jīng)開始為即將在2018年上市的蘋果iPhone智能手機生產(chǎn)7納米制程的A12處理器。相較iPhone 8和iPhone X目前使用的10納米制程處理器
2018-06-12 15:10:004066 雖然2018年包括臺積電、三星、格羅方德都要導入7納米制程技術(shù)。其中，三星為了追趕臺積電，還在首代的7納米（LPP）制程中導入EUV技術(shù)。不過，臺積電也非省油的燈，除了積極布局7納米制程技術(shù)之外
2018-07-06 15:01:003697 
晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無限期停止7納米制程的投資與研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002110 三星周二舉行晶圓代工技術(shù)論壇（Samsung Foundry Forum），同時揭露發(fā)展3納米制程的技術(shù)路圖，以及7納米投產(chǎn)進度，將搶攻高端運算與聯(lián)網(wǎng)裝置市場。
2018-09-05 14:40:004609 雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳等國內(nèi)、外手機芯片大廠2018年明顯把主力芯片制程留守在10/12/14納米技術(shù)上，面對7納米制程高效能、低耗電的大餅誘惑，暫時抱持可遠觀而不可褻玩焉的態(tài)度........
2018-10-06 17:05:003736 處理器大廠英特爾（Intel）最近遇到14納米產(chǎn)能不足及10納米制程延宕兩大危機，在英特爾宣布追加10億美元用于14納米制程擴產(chǎn)后，現(xiàn)在10納米制程方面也有好消息傳出。市場預估，英特爾最快在2019
2018-10-08 15:05:003093 5納米，相當于頭發(fā)絲直徑的二萬分之一，將成為集成電路芯片上的最小線寬。臺積電計劃明年進行5納米制程試產(chǎn)，預計2020年量產(chǎn)。最近，中微半導體公司收到一個好消息：其自主研制的5納米等離子體刻蝕
2018-12-22 14:30:572365 隨著晶圓代工廠臺積電及記憶體廠三星電子的7納米邏輯制程均支援極紫外光（EUV）微影技術(shù)，并會在2019年進入量產(chǎn)階段，半導體龍頭英特爾也確定正在開發(fā)中的7納米制程會支援新一代EUV技術(shù)。
2019-01-03 11:31:593812 臺積電日前法說會中，在 2018 年第 4 季的財報部分，營收達到新臺幣 2897.7 億元（約 94 億美元），較 2017 年同期成長 4.4%，也較 2018 年第 3 季成長 11.3%。其中 7 納米制程貢獻了 23% 的營收，成為營收增長的主動力。
2019-01-24 09:42:254064 目前全球發(fā)展 7 納米及其以下先進制程的只剩下臺積電、三星及英特爾 3 家公司。其中，臺積電 2019 年最快都要試產(chǎn) 5 納米制程了。而相對于中國最大的晶圓代工廠中芯國際，雖然也表示也不會放棄先進制程
2019-01-29 15:27:027284 Ryzen 處理器，以及 7 納米制程的 Navi 顯卡。AMD 原計劃于年中 E3 2019 期間發(fā)表這些產(chǎn)品，其中，7 納米制程 Navi 顯卡問世時間就可能生變。原因臺積電 7 納米制程過于搶手，使得產(chǎn)能吃緊，也讓 AMD 的 Navi 顯卡被迫延遲到 2019 年 10 月份發(fā)表問世。
2019-02-12 17:12:323391 就在16日一早，韓國晶圓代工廠三星宣布發(fā)展完成 5 納米制程，并且推出 6 納米制程，并準備量產(chǎn) 7 納米制程的同時，晶圓代工龍頭臺積電也在傍晚宣布，推出 6 納米 （N6） 制程技術(shù)，除大幅強化
2019-04-17 16:42:502440 根據(jù)日前 AMD 在財報發(fā)表會中的資料顯示，2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架構(gòu) Ryzen 3000 系列處理器，將采用臺積電 7 納米制程，而 2020 年的 Zen 3 架構(gòu)
2019-05-08 17:02:2110128 就在臺積電及三星電子陸續(xù)宣布支援極紫外光（EUV）技術(shù)的7納米技術(shù)進入量產(chǎn)階段后，半導體龍頭英特爾也確定開始進入10納米時代，預計采用10納米產(chǎn)品將在6月開始出貨。同時，英特爾將加速支援EUV技術(shù)的7納米制程研發(fā)，預期2021年可望進入量產(chǎn)階段，首款代表性產(chǎn)品將是Xe架構(gòu)繪圖芯片。
2019-05-14 16:32:463239 在先進制程的發(fā)展上，臺積電與三星一直有著激烈的競爭。雖然，臺積電已經(jīng)宣布將在 2020 年正式量產(chǎn) 5 納米制程。不過，三星也不甘示弱，預計透過新技術(shù)的研發(fā)，在 2021 年推出 3 納米制程的產(chǎn)品
2019-05-15 16:38:323270 據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報導，臺積電供應(yīng)鏈又有新消息指出，7納米制程供不應(yīng)求將緊急擴產(chǎn)。
2019-07-29 16:26:512209 三星以及臺積電在先進半導體制程打得相當火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單，幾乎成了 14 納米與 16 納米之爭，然而 14 納米與 16 納米這兩個數(shù)字的究竟意義為何，指的又是哪個部位？而在縮小制程后又將來帶來什么好處與難題？以下我們將就納米制程做簡單的說明。
2019-10-14 10:38:5113761 在晶圓代工龍頭臺積電幾乎通吃市場7納米制程產(chǎn)品的情況下，競爭對手三星在7納米制程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進一步與臺積電競爭，三星則開始發(fā)展6納米制程產(chǎn)線與臺積電競爭，而且也在2019年12月開始進行量產(chǎn)。三星希望藉由6納米制程的量產(chǎn)，進一步縮小與臺積電之間的差距。
2020-01-07 15:16:102524 臺積電（TSMC）日前在新竹舉行年度股東大會中，首度透露在其5納米（N4）與3納米制程之間，將會有4納米制程（N4）的開發(fā)。
2020-07-09 15:19:561322 先前因為技術(shù)瓶頸，延后多年才推出10納米制程的處理器龍頭英特爾，目前為了市場需求，旗下3座晶圓廠正在擴大生產(chǎn)10納米制程芯片，以滿足需求。
2020-12-25 12:46:101922 據(jù)臺媒報道，臺積電2納米制程將于2025年量產(chǎn)，市場看好進度可望領(lǐng)先其對手三星及英特爾。
2022-09-13 14:37:50696 臺積電預期，目前營收總額約 70% 是來自 16 納米以下先進制程技術(shù)，隨著 3 納米和 2 納米制程技術(shù)的貢獻在未來幾年漸增，比重將會繼續(xù)增加，預估未來成熟制程技術(shù)占營收總額將不超過 2 成。
2024-02-21 16:33:23321 ，臺積電和三星已經(jīng)推出3納米制程芯片，而英特爾則剛剛實現(xiàn)了5納米制程。然而，這一決定表明英特爾有意在制程技術(shù)領(lǐng)域迎頭趕上，計劃在未來幾年內(nèi)推出更為先進的1.4納米芯片。這一制程技術(shù)的推進將是英特爾為實現(xiàn)2025年之前進入2納米芯片生產(chǎn)
2024-02-23 11:23:04173
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論