已經(jīng)連續(xù)兩年?duì)I收衰退的聯(lián)發(fā)科內(nèi)部訂出3A計(jì)劃，要在2019年交出成長的成績單。

聯(lián)發(fā)科雖然面對2019年?duì)I運(yùn)成長計(jì)劃，無可避免的只有成長二字，但面對2019年全球手機(jī)市場需求明顯逆風(fēng)，較2018年衰退5~10%格局難逃下，在手機(jī)芯片產(chǎn)品線仍高占公司業(yè)績近50%的壓力下，聯(lián)發(fā)科2019年要想交出成長成績單的難度相當(dāng)高。

為此，公司高層已訂下3A計(jì)劃，分別是人工智慧(AI)、車用電子(Auto)及ASIC三只箭，希望在2019年成功射出，帶給聯(lián)發(fā)科全新的營運(yùn)成長動能，不僅幫助今年?duì)I收及獲利表現(xiàn)轉(zhuǎn)危為安，也讓公司未來營收規(guī)?？梢栽傧蛏隙鄩|高一些。

AI確實(shí)是聯(lián)發(fā)科2018年以來的新品重頭戲，不僅旗下曦力(Helio)芯片平臺全面換上AI新裝，2019年更將把自家獨(dú)特的NPU硬體架構(gòu)，搭配最適合的演算法技術(shù)，推廣到TV、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、智慧語音裝置等新一代芯片解決方案身上。

在AI已成為帶動下世代4C產(chǎn)品創(chuàng)新的原動力后，聯(lián)發(fā)科大規(guī)模率先開啟AI芯片革新的動作，在CES展已大獲客戶好評，甚至有客戶質(zhì)疑聯(lián)發(fā)科的新一代AI芯片解決方案仍偷用云端服務(wù)內(nèi)容，完全不相信Edge AI技術(shù)已可取代先前云端AI應(yīng)用，這樣的創(chuàng)新AI技術(shù)，將是聯(lián)發(fā)科2019年說服客戶新品一同升級AI的最佳利器。

至于聯(lián)發(fā)科默默劃水已久的車用電子產(chǎn)品線，在2019年CES大展中，除一口氣秀出最新的Autus車用芯片平臺外，搭配全系列進(jìn)攻車載通訊系統(tǒng)、智慧座艙系統(tǒng)、視覺駕駛輔助系統(tǒng)、毫米波雷達(dá)等應(yīng)用市場的動作，也顯示聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍全球車用電子市場的決心。

在聯(lián)發(fā)科本身擁有強(qiáng)大的多媒體、無線通訊、人工智慧技術(shù)下，配合自身已達(dá)國際級水準(zhǔn)的營運(yùn)規(guī)模，公司想要分食車用電子商機(jī)或仍有一定難度，但已被內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)降到最低。

而聯(lián)發(fā)科第一顆采用臺積電7納米制程先進(jìn)制程技所量產(chǎn)的挖礦機(jī)芯片解決方案，背后由內(nèi)部ASIC芯片部門全程操刀的動作，也完全凸顯聯(lián)發(fā)科看好全球ASIC市場規(guī)模未來可望成長數(shù)倍的前景。

尤其在一些公司過往很難切入，甚至沒有太好機(jī)會的芯片市場，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)今都已決定采用ASIC合作模式，自愿來當(dāng)客戶的芯片傭兵，除2018年當(dāng)紅的挖礦機(jī)芯片市場外，2019年的資料中心相關(guān)芯片商機(jī)，也將是聯(lián)發(fā)科接下來ASIC部門可望開花結(jié)果的幸運(yùn)地。

對于總是要追求成長的聯(lián)發(fā)科來說，已經(jīng)非常龐大的公司營收規(guī)模，搭配不少主力芯片已達(dá)到短期全球市占率天險(xiǎn)的競爭壓力，都會讓聯(lián)發(fā)科要再夸下海口公司業(yè)績將有感成長成為一件相對奢侈的事。

不過，在聯(lián)發(fā)科高層已決心在2019年先射三箭，以AI技術(shù)加值、Auto商機(jī)拓展及ASIC業(yè)務(wù)成長等三目標(biāo)為先后，公司2019年?duì)I收及獲利成長動能仍不如外界先前預(yù)期般的悲觀，至少內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)還是很有信心，希望自大家都不看好的2019年第1季開始，打一場漂亮的逆轉(zhuǎn)勝。

來源：Digitimes